רעידת האדמה ביפן השביתה רבע מהייצור העולמי של פרוסות סיליקון
22 מרץ, 2011
המפעל המושבת של Shin-Etsu אחראי ל-20% מהייצור העולמי והמפעל המושבת של MEMC אחראי ל-5% מהייצור העולמי. הופסקה עבודתם של מפעלי ייצור ה-CCL, המספקים 70% מהצריכה העולמית של חומר גלם זה עבור תעשיית המעגלים המודפסים
המפעל המושבת של Shin-Etsu אחראי ל-20% מהייצור העולמי והמפעל המושבת של MEMC אחראי ל-5% מהייצור העולמי. במבקביל, הופסקה זמנית עבודתם של מפעלי ייצור ה-CCL, המספקים 70% מהצריכה העולמית של חומר גלם זה עבור תעשיית המעגלים המודפסים
הפסקת הייצור במפעל של Shin-Etsu Chemical בעיר שיראקאווה (Shirakawa) במחוז פוקושימה, ובמפעל של MEMC Electronic Materials בעיר אוצונומיה (Utsunomiya ) עקב רעידת האדמה, השביתה את הייצור של 25% מכל פרוסות הסיליקון לחצאי-מוליכים בעולם.
כך העריכה את מול חברת המחקר iSppli בדו"ח מיוחד על נזקי האסון ביפן.
המפעל בשיראקאווה ייצר פרוסות סיליקון בקוטר של 300 מ"מ המשמשות ברכיבים המתקדמים ביותר, הכוללים מספר גדול של טרנזיסטורים. המפעל סיפק את הפרוסות בעיקר ליצרני זיכרונות הבזק (Flash) ו-DRAM. צסיבה זו צופה החברה פגיעה קשה באספקת רכיבי זיכרון בשוק העולמי. למעשה, זה יהיה הסקטור הפגוע ביותר מנזקי רעידת האדמה. במקום השני נמצא תחום הרכיבים הלוגיים.
שתי החברות מספקות פרוסות סיליקון ללקוחות ברחבי העולם, ולכן לפגיעה בהן תהיה השפעה גלובלית. המפעל של Shin-Etsu אחראי לכ-20% מהייצור העולמי של פרוסות סיליקון. החברה דיווחה שהיא לא יכולה להעריך כמה זמן יידרש כדי לתקן את הנזקים שנגרמו למפעל, ושהיא נוקטת באמצעים כדי להעביר הזמנות ייצור למתקנים אחרים. המפעל של MEMC אחראי לכ-5% מהייצור העולמי של פרוסות סיליקון. החברה מסרה שהמשלוחים ממנו "יתעכבו בזמן הקרוב".
פגיעה בתעשיית ה-PCB
אולם רעידת האדמה גרמה לפגיעה נוספת בשרשרת האספקה של תעשיית האלקטרוניקה: הפסקת העבודות במפעלי Mitsubishi Gas Chemical ו- Hitachi Kasei Polymerהביאה להשבתת הייצור של החומר copper-clad laminate, החיוני לייצור מעגלים מודפסים (PCB). שתי החברות אחראיות לאספקת 70% מהצריכה העולמית של CCL.
שתי החברות דיווחו שהן יחדשו את הייצור בתוך שבועיים. במקרה הזה, iSuppli מעריכה שתעשיית ה-PCB לא צפוייה להיפגע, שכן המלאים המצויים אצל רוב היצרנים מספיקים להמשכת הייצור בשבועיים הקרובים.
עידכונים נוספים מהימים האחרונים:
Elpida Memory דיווחה על פגיעה במתקן הייצור ביאמאגטה (Yamagata) שגרמה לירידה של 50% בכושר הייצור.
AKM Semiconductor דיווחה על פגיעה במפעל ייצור שבבים, אולם הסבירה שהפגיעה לא תשפיע על ייצור רכיב המצפן שהיא מספקת ל-iPad2. הרכיב מיוצר בתהליך CMOS סטנדרטי שניתן להעבירו במהירות לכל מתקן ייצור אחר.
Renesas Electronics הפסיקה את הייצור במפעלי הייצור בצוגארו (Tsugaru), המייצרים רכיבים אנלוגיים ודיסקרטיים, במפעל בנאקה (Naka), המייצר רכיבי system-on-chip ומיקרו-בקרים ובמפעלים בטאקאסאקי (Takasaki) ובקופו (Kofu) המייצרים רכיבים אנלוגיים ודיסקרטיים. בסך הכל, פגעה רעישת האדמה בכ-40% מכושר הייצור של Renesas.
Fujitsu סובלת מפגיעה של כ-50% בכושר הייצור של חצאי-מוליכים. אומנם מפעלי הייצור עצמם לא נפגעו ברעידת האדמה, אולם המחסור בחשמל, גאז ובפרוסות סיליקון צפוי להביא לכך שההתאוששות שלה תימשך לפחות ארבעה שבועות.
פורסם בקטגוריות: האסון ביפן , חדשות , ייצור וקבלנות משנה , סמיקונדקטורס
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
