Xilinx השיקה FPGA חדשים בארכיטקטורת UltraScale
10 יולי, 2013
ארכיטקטורת UltraScale מתמודדת ישירות עם צוואר הבקבוק המרכזי של ביצועי שבבים מתקדמים: החיבורים הפנימיים בתוך השבב. היא מיישמת טכניקות ASIC מתקדמות, על-מנת לשפר פרמטרים בסיסיים כמו התקשורת, השעון, הנתיבים הקריטיים והחיבורים הפנימיים
חברת Xilinx הכריזה על רכיבי FPGA חדשים המיוצרים בטכנולוגי של 20 ננומטר, המרחיבים את החידושים שהחלו בטכנולוגיית ה-28 ננומטר.
להערכת החברה מדובר ברכיב המיתכנת FPGA הראשון בתעשייה המיוצר ב-20 ננומטר וברכיב המיתכנת הראשון בתחום ה-PLD המיוצר ב-20 ננומטר. בנוסף, היא יישמה לראשונה בשני הרכיבים את טכנולוגיית UltraScale שתאפשר הגירה מייצור טרנזיסטורים פלנאריים לייצור באמצעות טרנזיסטורי FinFET בגיאומטריה של 16 ננומטר.
ארכיטקטורה זו מתמודדת ישירות עם צוואר הבקבוק המרכזי של ביצועי שבבים מתקדמים: החיבורים הפנימיים (Interconnect) בתוך השבב. היא מיישמת טכניקות ASIC מתקדמות, על-מנת לשפר מן היסוד פרמטרים בסיסיים שעל בסיסם בנוי השבב, כמו התקשורת, השעון, הנתיבים הקריטיים והחיבורים הפנימיים. המטרה היא לספק לרכיבים המיתכנתים יכולת התמודדות עם זרמי נתונים מסיביים, מנות נתונים גדלות המגיעות ל-DSP ויכולת הרחבה עיתדית למערכות עתירות מיחשוב המטפלות במידע בנפח של גיגה-ביטים ונזקקות לעוצמות מיחשוב של גיגה-פלופים.
החברה הודיעה שהיא שיתפה פעולה עם TSMC כדי להחדיר את דרישות ה-FPGA המתקדם לתוך תהליך הפיתוח של 20SoC של TSMC, כשם שעשתה בפיתוח של תהליך ה-28HPL. שיתוף הפעולה הקודם בטכנולוגיית ה-28 ננומטר הוביל לתכנון ראשון שהועבר לייצור, עם רכיבים ראשונים של שבבים תלת-מימדיים, SoC ו-FPGA מיתכנתים. זיילינקס הרחיבה את הנוסחה שלה מ-28 ננומטר ל-20 ננומטר, מה שמוביל ל-Tapeout ראשון של הארכיטקטורה המיתכנתת UltraScale.
פורסם בקטגוריות: FPGA , חדשות , סמיקונדקטורס
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
