הכנס הטכנולוגי של Xilinx יתקיים ב-25.2.2014 בישראל
12 ינואר, 2014
אחד מהנושאים המרכזיים בכנס All Programmable Summit 2014, יהיה כיצד מקבלים ביצועים ויכולות של ASIC ברכיבי UltraScale מיתכנתים של Xilinx
הכנס הטכנולוגי השנתי של יצרנית הרכיבים המיתכנתים הגלובלית, Xilinx, יתקיים בחודש הבא, ביום ג' ה-25 בפברואר באולמי אבניו בקרית שדה התעופה.
הכנס מאורגן על-ידי חברת Xilinx ישראל בניהול גדעון קדם, ועל-ידי חברת AVNET Israel שהיא המפיצה הבלעדית של מוצרי החברה בארץ. הכנס יתקיים בהשתתפותו של נשיא ומנכ"ל חברת Xilinx העולמית, משה גבריאלוב.
הוא ייערך תחת הססמא All Programmable Summit 2014. במסגרתו ייחשפו מוצרים חדשים ויינתנו סמינרים מקצועיים על החידושים בתחום הרכיבים המיתכנתים (FPGA), פתרונות SoC מיתכנתים וכלי פיתוח לייצור תלת-מימדי (3D-IC) בתהליכי 28 ננומטר ו-20 ננומטר.
מתחת למכסה המנוע של UltraScale
אחד משיאי הארוע צפוי להיות הדיון בארכיטקטורת UltraScale של Xilinx, המיוצרת בתהליך של 20 ננומטר. ארכיטקטורה זו מתמודדת ישירות עם צוואר הבקבוק המרכזי של ביצועי שבבים מתקדמים: החיבורים הפנימיים (Interconnect) בתוך השבב.
היא מיישמת טכניקות ASIC מתקדמות, על-מנת לשפר מן היסוד פרמטרים בסיסיים שעל בסיסם בנוי השבב, כמו התקשורת, השעון, הנתיבים הקריטיים והחיבורים הפנימיים. המטרה היא לספק לרכיבים המיתכנתים יכולת התמודדות עם זרמי נתונים מסיביים, מנות נתונים גדולות המגיעות ל-DSP ויכולת הרחבה עתידית למערכות עתירות מיחשוב המטפלות במידע בנפח של גיגה-ביטים ונזקקות לעוצמות מיחשוב של גיגה-פלופים.
מדובר בפלטפורמה המורכבת ביותר של החברה עד היום, המופיעה במתכונת של SoC שלם ולא כרכיב מיתכנת בלבד. רכיבי UltraScale מיוצר מטרנזיסטורים אנכיים מסוגFinFET , כוללים שימוש בטכנולוגיית 3D-IC ומשמשים ככלי אסטרטגי להעברת משפחות הרכיבים המיתכתנים Kintex ו-Virtex מעולם ה-FPGA לעולם המערכות על-גבי שבב (SoC).
במסגרת הכנס ייערך גם דיון מיוחד בסביבת הפיתוח Vivado Design Suite, המשמשת ככלי פיתוח מרכזי לתכנון מערכות מורכבות ברמת ה-SoC ולהטמעת קניין רוחני (IP) בתוך הרכיבים של החברה.
פורסם בקטגוריות: FPGA , אנשים , חדשות , סמיקונדקטורס
פורסם בתגיות: featured
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
