מודם ה-IoT החדש של אינטל מבוסס על מעבד CEVA
27 אוגוסט, 2014
אינטל החלה לספק את מודם ה-IoT הקטן ביותר בעולם. בתוכו יש מעבד TeakLite של חברת CEVA מהרצליה, המנהל את המודול האלחוטי שלו
אינטל החלה לספק את מודם ה-IoT הקטן ביותר בעולם. בתוכו יש מעבד TeakLite של חברת CEVA מהרצליה, המנהל את המודול האלחוט
חברת Intel הודיעה השבוע שהיא מתחילה לספק את המודם האלחוטי הזעיר XMM 6255, המיועד לפעול ברשתות סלולריות מהדור השלישי ולקשר לרשת אבזרים זעירים כמו אבזרים לבישים, מצלמות וחיישני אבטחה וציוד תעשייתי. להערכת אינטל, מדובר במודם האינטרנט של הדברים (IoT) הקטן ביותר בעולם.
הרכיב כולל משדר/מקלט SMARTI UE2p, המבוסס על טכנולוגיית Power Transceiver של אינטל, שבה משולבים במעגל אחד המשדר, המקלט, מגבר ההספק ומערכת ניהול ההספק.
בהודעה של החברה מופיע צילום של המודם, המבוסס על ערכה של ארבעה שבבים. אחד מהשבבים הוא שבב התקשורת האלחוטית (Baseband) מדגם X-GOLD 625. נודע ל-Techtime שבבסיס השבב מצוי תכנון של מעבד TeakLite של חברת CEVA. מדובר בתכנון שאותו קיבלה אינטל מהחטיבה האלחוטית של Infineon, שהיתה לקוחה של סיוה ושנירכשה על-ידי אינטל בשנת 2011 תמורת כ-1.4 מיליארד דולר.
יכול להיות שיש במוצר החדש מעבד נוסף של סיוה. חברת אינטל הודיעה שהרכיב החדש משווק בשלב הראשון במודול התקשורת SARA-U2 של חברת u-blox השווייצרית. חברת u-blox היא לקוחה ותיקה של סיוה עוד משנת 2008, ובתערוכת המובייל העולמית בברצלונה בשנת 2013 היא הציגה פתרונות קישוריות סלולריים המבוססים על טכנולוגיה של סיוה.
שוק חדש ומבטיח
עבור סיוה מדובר בפוטנציאל מעניין: חברת Raymond James & Associates מעריכה שעד לשנת 2020 יפעלו בעולם 26-50 מיליארד אבזרים מקושרים לאינטרנט. בתוך כך הודיעה השבוע סיוה על הסכם עם חברת Maxscend Connectivity הסינית מהעיר שנחאי, על הסכם שיתוף פעולה, שלפיו תייצר החברה הסינית רכיבי תקשורת Wi-Fi, Bluetooth ופתרונות IoT, המבוססים על הקניין הרוחני של סיוה. ברבעון השני של 2014 הסתכמו המכירות של סיוה בכ-9.2 מיליון דולר. כיום החברה ניסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-306 מיליון דולר.
פורסם בקטגוריות: DSP , חדשות , סמיקונדקטורס , תעשייה ישראלית
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
