ARM מגדירה ארכיטקטורות עיבוד חדשות ל-IoT
16 נובמבר, 2014
במהלך ביקורו בארץ של מנהל חטיבת ה-CPU ב-ARM, נואל הארלי, הוא חשף חלק מהתוכניות החדשות של החברה. בהן: תיאום עם ה-FDA, ארכיטקטורת IPA החדשה והגדרת טכניקות עיבוד ייעודיות לתחום הרכב
במהלך ביקורו בארץ של מנהל חטיבת ה-CPU ב-ARM, נואל הארלי, הוא חשף חלק מהתוכניות החדשות של החברה. בהן: תיאום עם ה-FDA, ארכיטקטורת IPA החדשה והגדרת טכניקות עיבוד ייעודיות לתחום הרכב
מאת: ערגה ליפשיץ
השינויים המפליגים בשוק הטכנולוגיה והופעת שווקים חדשים כמו אבזרים ניידים, האינטרנט של הדברים, מיכשור רפואי מקושר וצמידים רפואיים, דורשים פיתוח טכנולוגיות עיבוד חדשות. בשבוע שעבר נפגש Techtime עם אחד מהאנשים הבכירים בעולם בתחום תשתיות העיבוד: נואל הארלי, מנהל חטיבת ה-CPU בחברת ARM, הנחשבת לספקית הגדולה בעולם של קניין רוחני למעבדים ומיקרו-בקרים.
המפגש נערך במהלך מפגש בין הארלי לבין לקוחות ישראלים של החברה. "יש לנו שני אתגרים מרכזיים בתחום האינטרנט של הדברים (IoT) ואבזרים לבישים", הסביר הארלי: "אבטחה ושמירה על הפרטיות. שאלת האבטחה פחות חמורה, מכיוון שיש לנו רמות אבטחה שונות, מהשבב ועד לענן כולו. השמירה על הפרטיות היא נושא קשה יותר".
בהקשר הזה הוא הגדיר ססמא חדשה: "להחזיר את הענן לצרכן". הארלי: "הצרכן צריך שליטה על המידע המגיע מהאבזרים שלו, הוא צריך יכולת להגן על המידע האישי ולשמור עליו גם כשהוא מחליף מכשירים וספקי תקשורת. בנוסף, הוא צריך יכולת מתן גישה מסווגת לענן הפרטי שלו. אם הצרכן מעניק לגורם שלישי גישה אל מידע מסויים בענן, הגורם השלישי יקבל גישה רק למידע שאליו קיבל אישור".
למי בעצם שייך המידע שלנו?
"מידע רפואי אישי המיוצר בצמיד הרפואי האישי, צריך להיות זמין רק לרופא, לא לחברת הביטוח. דוגמא נוספת: כאשר בית חולים פועל במתכונת ענן, חייבים למנוע אפשרות שבה כל המידע על כל החולים יהיה חשוף לכל מי שיש לו גישה לענן של בית החולים. יש גם מצבים הפוכים: אם המכונית אוספת מידע על הרגלי הנהיגה שלי, הייתי רוצה שחברת הביטוח תדע שאני נהג זהיר וזכאי לקבלת הנחה ברכישת פוליסת ביטוח".
חברת ARM נמצאת במגעים עם ה-FDA בארצות הברית ועם ארגון CE, המספק אישורי שיווק למוצרים רפואיים באירופה, במטרה להגדיר דרכים לשמירת פרטיות המידע הרפואי. "התפתחות הטכנולוגיה גורמת לכך שעם כל טכנולוגיה חדשה השוק הרפואי נקלע לאחד משני מצבים: או שיש פרצות במנגנון האישור, או שיש עודף רגולציה משתק.
"הכוונה שלנו היא לנסח נהלים ושיטות הגנה מתוך הסתכלות של חמש שנים קדימה, כדי שתהיה התאמה בין הטכנולוגיה ובין הדרישות הרגולטוריות". לדבריו, המגעים נעשים ביחד עם עוד שתי חברות גלובליות בתחום המידע הרפואי".
120 מעבדים במכונית זה יותר מדי
בתוך כך, חשף נואל התפתחויות מעניינות בשני שווקים מרכזיים: "לאחרונה, חתמנו על הסכם שיתוף פעולה עם חברת BMW, שנועד להפחית את מספר המיקרו-מעבדים (MCU) המותקנים בכלי-הרכב המתקדמים של החברה. היעד הוא להפחית את מספר המעבדים במכונית 120 ל-70 מעבדים.
לדבריו, שוק האבזרים הניידים ממשיך להיות השוק המרכזי של החברה: כ-58% ממספר הרשיונות שהיא מוכרת בשנה הם רשיונות לאבזרים ניידים. נואל: "בשוק המובייל המגמה כיום היא לכיוון של 8 ליבות עיבוד בכל אבזר (סמארטפונים, טאבלטים וכדומה). טכנולוגיית big.LITTLE שלנו מאפשרת להפעיל מעבדי בעלי מספר ליבות שונות בגדלים שונים. השימוש בליבות מותאם לאפליקציה ומשתנה בהתאם לצורך, ועל ידי כך נוצר חיסכון משמעותי בצריכת ההספק של האבזר".
ההספק משנה את פני המחשוב
בתחום הזה גילה הארלי שהחברה מרחיבה את טכנולוגיית big.LITTLE ומפתחת את ארכיטקטורת IPA – Intelligent Power Allocation. היא מבוססת על הוספת מעבד גרפי (Mali) לצמד המעבדים ההטרוגניים שעליהם מבוססת ארכיטקטורת big.LITTLE. במסגרת זאת, הארכיטקטורה כוללת גם מעגל בקרה המנטר את צריכת ההספק וטמםרטורת העבודה של IPA, ומנתב את מטלות העיבוד בצורה שנועדה להפחית את צריכת ההספק הכוללת.
הרעיון מבוסס על תפיסה חדשה של החברה בדבר תפוצת תשתיות העיבוד במוצרים עתידיים. להערכת הארלי, הדרישות לא מוגדרות על-פי עוצמת המחשוב, אלא על-פי צריכת ההספק: חיישני IoT צרכיים לפעות בהספק של פחות מ-10uW וזקוקים לשבב בשטח קטן מ-2 ממ"ר.
אבזרים לבישים צריכים לעמוד ברישת הספק נמוכה מ-10mW (שטח שבב של 2-8 ממ"ר), ממירי כבלים יעבדו בהספק של כמה עשרות מילי-וואט, סמארטפונים וטאבלטים יעבדו בהספק של כמה מאות מילי-וואט, ואילו שרתים יושו לפעול בהפסקים של עד 10wW למעבד. כאן כבר מדובר של סיליקון בשטח של 80-100 ממ"ר.
שיתוף פעולה חדש עם חברת Cadence
חברת ARM וחברת Cadence המספקת פתרונות EDA הכריזו בתחילת החודש על הרחבת שיתוף הפעולה בתחום ההתקנים הלבישים וה-IoT לפלטפורמת הייצור החסכונית של TSMC. השותפות תספק תכנוני ייחוס (Reference designs) וידע על תכנון פיסי שיאפשרו לשלב את מעבדי ARM Cortex, את מערכת IP CoreLink, ואת ה-IP הפיסי Artisan ביחד עם מתודולוגיית התכנון המשולבת Virtuoso של חברת קיידנס.
שיתוף הפעולה מיועד לטכנולוגיות הייצור של TSMC בגיאומטריות 40nm ו-28nm. החברות מסרו שכיום הן מפתחות פתרון המבוסס על מעבדי Cortex-M במערכות על-גבי שבב (SoC) אותות מעורבים עבור טכנולוגיות TSMC 65/55nm וגיאומטריות גדולות יותר.
פורסם בקטגוריות: חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , סמיקונדקטורס , קניין רוחני
פורסם בתגיות: featured
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
