KLA Tencor ישראל פיתחה כלי סימולציה המייצר מטרות לבדיקת שבבים
1 מרץ, 2015
הבדיקה של שבבים תלת-מימדיים כל-כך מסובכת, שהשיטות הישנות לא עובדות. החברה החלה לספק ללקוחות תוכנת סימולציה מתימטית בשם Metrology Target Designer המאפשרת להם לייצר מטרות
הבדיקה של שבבים תלת-מימדיים כל-כך מסובכת, שהשיטות הישנות לא עובדות. החברה החלה לספק ללקוחות תוכנת סימולציה מתימטית בשם Metrology Target Designer המאפשרת להם לייצר מטרות בדיקה מותאמות
חברת KLA Tencor החלה לספק למספר מצומצם של לקוחות נבחרים את כלי הסימולציה החדש Metrology Target Designer, אשר מסייע להם להגדיר מטרות אשר ייוצרו על-גבי פרוסות הסיליקון במהלך ייצור השבבים. מטרות אלה נבדקות על-ידי ציוד הבדיקה, אשר יודע לפענח את התוצאות ולהפיק אינדיקציות לאיכות הייצור של מוליכים מלחצה המיוצרות בגיאומטריות הקטנות ביותר כמו 10 ננומטר.
מנהל תוכנית הווירטואליזציה שבמסגרתה פותח הכלי, מייק אדל, סיפר ל-Techtime שהכלי החדש מהווה שינוי בפרדיגמה של בדיקת שבבים. "עד היום היה נהוג לתת למהנדס מוכשר מאוד את משימת תכנון המטרות, אולם בטכניקות הייצור החדשות הדבר בלתי אפשרי".
הסיבה העיקרית נעוצה בכך שהרכיבים כיום מיוצרים בטכניקה הנקראת Multi Patterning Overlay. בשיטה זו מבצעים חשיפות חלקיות של מספר מסיכות ליתוגרפיה, כאשר בכל חשיפה או ניקוי חומר, מזיזים אותן מעט. על-ידי כך מתקבלים מבנים קטנים יותר מאשר ניתן לייצר במסיכה אחת.
"טכניקות Overlay מאלצות אותנו לבצע מדידות דרך מספר רב של שכבות. אולם היכולת שלנו לחזות כיצד יתנהגו המדידות היא מאוד מוגבלת. בלי מודל סימולציה מתימטי מדוייק, סיכויי ההצלחה לקבל חזרתיות ודיוק הם מאוד קלושים".
כיצד מודדים 20 אטומים?
אדל: "המטרולוגיה צריכה למדוד את המימדים והמיקום של המרכיבים הקטנים ביותר בהתקנים מודרניים. כאשר מתייחסים למשל למבנים בגודל של 7 ננומטר, מדובר למעשה בסדר גודל של 20 אטומי סיליקון בלבד. אלה מימדים שלא ניתן לראות במכשירי מדידה, גם אם הם בעלי הרזולוציה הגבוהה ביותר. האינטראקציה של מכשירי המדידה עם המימדים האלה הוא דבר שניתן רק לחשב אותו".
כאן נכנס לתמונה כלי הפיתוח החדש: הוא מחשב כיצד צריכים להיראות האותות האופטיים המגיעים מהמבנים השונים המיוצרים על פרוסת הסיליקון, ומחשב מהו המבנה שיש לייצר כדי לתת את האותות האופטימליים. הלקוח (יצרן השבבים) משתמש בכלי כדי לתכנן מטרות (בדרך כלל כ-300 אתרים ייעודים בפרוסת הסיליקון). המטרות האלה ייבדקו על-ידי מכונות המטרולוגיה, והאותות האופטיים שיופקו מהם ינותחו בהתאם לסימולציה המתימטית, ועל-ידי כך ניתן יהיה לזהות פגמים או לאשר את תקינות הייצור.
להערכת מייק אדל, זו הדרך הנכונה ביותר להתמודד לא רק עם אתגרי הגודל, אלא גם עם המעבר לייצור תלת-מימדי, כמו למשל רכיבים המיוצרים מטרנזיסטורי FinFET או זיכרונות תלת-מימדיים. "אנחנו צריכים לבצע מדידות דרך מספר רב מאוד של שכבות, לרוב מדובר ב-3-7 שכבות, אולם בחלק מהמקרים, כמו למשל בהתקני זיכרון תלת-מימדיים, אנחנו צריכים למדוד את דיוק ההנחה של 80 שכבות שונות ברזולוציה של פחות ממנומטר".
הכלי החדש ייחשף בארץ השבוע במהלך כנס OASIS שיתקיים השבוע במלון דויד אינטרקונטיננטל בתל-אביב (בימים ג' ד', 3-4.3.2015). החשיפה תתקיים במסגרת ההרצאה EM simulations as a design tool in semiconductor metrology שתינתן על-ידי נוריאל אמיר מחברת KLA Tencor.
פורסם בקטגוריות: בקרה וציוד תעשייתי , חדשות , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה
פורסם בתגיות: featured
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
