היקף הייצור בפרוסות 200 מ"מ צפוי לצמוח ב-2016
31 מרץ, 2016
הגידול בשוק הרכיבים האנלוגיים מבטיח את עתיד הייצור ב-200 מ"מ. התעשייה מתקשה להתמודד עם טכנולוגיות חדשות, ולמרות הצמיחה הצפויה בהיקף הייצור - הריווחיות של חברות השבבים תמשיך לרדת
הגידול בשוק הרכיבים האנלוגיים מבטיח את עתיד הייצור ב-200 מ"מ. היקף ייצור השבבים ב-2016 יגדל, אולם הריווחיות של חברות השבבים תרד
היקף הייצור של תעשיית השבבים צפוי לצמוח בשנת 2016, אולם הריווחיות צפויה לרדת בשל שורה של גורמים כגון ירידת מחירים, האטה בקצב הצמיחה העולמי, וכן תשואה נמוכה על טכנולוגיות חדשות שעלות הייצור שלהן עדיין גבוהה יחסית. כך עולה מהתחזית של חברת המחקר Semico מפיניקס, אריזונה, המתמחה במחקרי שוק על תעשיית הסמיקונדקטור.
על-פי ממצאי המחקר של סמיקו, בשנת 2015 גדל הביקוש בתעשייה מבחינת מספר פרוסות הסיליקון (wafers) ב-4.8%. כאשר בוחנים את התפלגות הביקושים לסוגי הפרוסות, עולה כי הגידול הגבוה ביותר נרשם בביקוש לפרוסות בגודל של 300 מ"מ, שעלה ב-2015 בשיעור של 6.8%. ואולם, למרות המגמה בתעשייה בשנים האחרונות לעבור מ-200 מ"מ ל-300 מ"מ, המחקר מגלה שגם הביקוש ל-200 מ"מ עלה ב-2015, בשיעור של 4.4%. המגמה זו צפויה להימשך גם ב-2016 בשני הסוגים הפרוסות הללו. הביקוש לפרוסות בגודל של 300 מ"מ צפוי לגדול ב-8%, ואילו הביקוש לפרוסות בגודל של 200 מ"מ צפוי לגדול ב-5%.
התעשייה מתקשה להתמודד עם FinFET
אחד הגורמים שמביאים לירידה בהיקף ההכנסות בתעשייה הוא התשואה הנמוכה הנובעת מהקשיים באימוץ אימוץ טכנולוגיות חדשות של טרנזיסטורים מסוג 14/16nm FinFET. עם זאת, מנהלת הייצור של סמיקו, ג'והן איטו, מציינת כי "ככל שמתקדמים תהליכי ההטמעה בפס הייצור של המפעלים, התפוקה והשואה צפויות לגדול ב-2016".
ההתפתחות של תחומים חדשים, כמו ה-IoT, האבזרים הלבישים (wearables) והבית החכם, יגדילו את הביקוש לחיישנים ב-8% במונחי כמות ייצור. הביקוש לרכיבים אנלוגיים, כגון רכיבי RF, דוחפים לצגים או בקרי כוח, צפוי לגדול בשיעור גדול יותר, של כ-10% ב-2016. בין השאר בזכות ההתפתחות של שווקים כמו תעשיית הרכב, החקלאות והיישומים התעשייתיים.
200 מ"מ לא צפוי להיעלם
בשנים האחרונות תעשיית השבבים עוברת בהדרגה משימוש בפרוסות סיליקון בקוטר של 200 מ"מ לפרוסות קוטר של 300 מ"מ. כך למשל, יצרניות שבבים כמו סמסונג, טושיבה ומיקרון משתמשות באופן כמעט מוחלט בפרוסות בגודל 300 מ"מ עבור השבבים שלהן. טושיבה אף הודיעה כי היא משתמשת אך ורק בפרוסות 300 מ"מ. מגמה זו צפויה להימשך, כאשר ב-2017 ייוצרו כ-70% מהשבבים בעולם בפרוסות של סיליקון של 300 מ"מ. כך עולה מהתחזית של חברת המחקר IC Insights. פרוסות 300 מ"מ משמשות בעיקר עבור שבבים כגון DRAM, זיכרון פלאש ומיקרו מעבדים.
אולם עבור רכיבים מסוימים המעבר ל-300 מ"מ אינו משתלם במונחי עלות-תועלת. כך למשל, בסוגים מסויימים של זיכרון, חיישני תמונה, רכיבים אנלוגיים ומכשירים מבוססי MEMS, השימוש ב-200 מ"מ נותן מענה מצויין לצורכי השוק. על-כן, למרות שתהליך המעבר מ-200 מ"מ ל-300 מ"מ צפוי להימשך, הביקוש ל-200 מ"מ צפוי להישמר גם בשנים הקרובות.
פורסם בקטגוריות: חדשות , מחקרים ונתוני שוק , סמיקונדקטורס
