מיזוג בתעשיית השבבים: ASML רוכשת את HMI
26 יוני, 2016
ASML ההולנדית תשלם 2.75 מיליארד אירו תמורת HMI הטאיוואנית. המטרה: לספק פיתרון משולב הכולל גם מוצרי ליתוגרפיה וגם ציוד בדיקה בקו הייצור
חברת ASML ההולנדית תשלם 2.75 מיליארד אירו תמורת HMI הטאיוואנית. המטרה: לספק פתרון משולב עבור קווי ייצור שבבים הכולל גם בדיקה וגם ליתוגרפיה
עוד עסקת מיזוג ענקית בשוק השבבים העולמי. חברת ASML ההולנדית, המספקת מערכות ליתוגרפיה לתעשיית השבבים, תרכוש את HMI הטייוואנית, המספקת ציוד בדיקה מתקדם לייצור שבבים. במסגרת העסקה, ASMI תרכוש את כל מניותיה של HMI תמורת 2.75 מיליארד דולר, על פי מחיר מנייה של 1.41 דולר של טאיוון, המשקף פרמייה של 31%. העסקה אושרה פה אחד בדירקטוריונים של ASML ו-HMI. העסקה עוד טעונה אישור מצד הרגולטורים בארצות הברית ובטייוואן.
ASML ההולנדית היא היצרניות המובילה בעולם, על פי מכירות, של מערכות ליתוגרפיה, המשמשות לייצור המעגל המשולב על גבי פרוסת הסיליקון. המערכות של ASML מייצרות שבבים למעבדים ושבבי זיכרונות מסוג DRAM ו-SRAM. בין לקוחותיה ניתן למנות את אינטל, TSM וסמסונג. מנגד, HMI מייצרת ציוד בדיקה לתעשיית השבבים, המשמש לוודא כי הליך ייצור השבב מתבצע באופן מדויק.
תעשיית השבבים העולמית מצויה בתקופה של האטה בקצב הצמיחה, והדבר נתן את אותותיו גם בביצועים הכספיים של ASML. החברה דיווחה על הכנסות של 1.33 מיליארד אירו ברבעון הראשון של 2016, וזאת בהשוואה ל-1.65 מיליון אירו ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הנקי ירד ביותר מחצי, מ-403 מיליון אירו ברבעון הראשון של 2015 ל-198 מיליון אירו ברבעון הראשון של 2016. החברה נסחרת בבורסה של הולנד על פי שווי שוק של 37 מיליארד אירו. HMI דיווחה על הכנסות של 182 מיליון אירו ב-2016.
החברה הממוזגת תוכל להציע פיתרון מלא יותר, שיכלול גם טכנולוגיות לייצור שבבים וגם אמצעים לבדיקת תקינות הייצור, מה שעשוי לתת מענה לצרכים החדשים של יצרניות השבבים. "הטכנולוגיות של שתי החברות משלימות זו את זו, ויחד יש לנו הזדמנות לשפר באופן משמעותי את השליטה בתהליך הייצור, ובכך להציע ערך רב יותר ללקוחותינו," כך אמר פטר ווניק, נשיא ומנכ"ל ASML.
מיזוגים בהיקף של 100 מיליארד דולר
מיזוג זה מצטרף לשורה ארוכה של מיזוגים ורכישות בתעשיית השבבים בשנה האחרונה. תעשיית השבבים עוברת תהליך של קונסולידציה, שנובע הן מהאטה בביקושים והירידה ברווחיות והן מהאתגרים הטכנולוגיים שבפניהם ניצבת התעשייה בעידן של מזעור הולך וגובר. על פי חברת Dealogic, היקף הרכישות והמיזוגים בתעשיית הסמיקונדוקטור ב-2015 הגיע להיקף חסר תקדים של כ-132 מיליארד דולר. חלק מהמיזוגים הן בין חברות מתחרות, המציעות שירותים דומים, וחלק מהמיזוגים הן סינרגטיים, כלומר בין חברות המציעות שירותים משלימים בתהליך הייצור. המיזוג בין ASML ל-HMI משתייך לקטגוריה השנייה.
ASML שואפת להציע מערכות ליתוגרפיות שיאפשרו לייצר שבבים בקנה מידה קטן יותר ויותר ובמארזים מורכבים יותר. תעשיית השבבים עומדת בפני צומת טכנולוגי, וזאת לאור המעבר לייצור שבבים בקנה מידה של 10 ננומטר ומטה ובמתכונת של מארזי שבבים תלת מימדיים, שבהן מרכיבים את השבבים זה על גבי זה. תהליכי הייצור הללו מצריכות אמצעים מטרולוגיים (מדידה) מדויקים יותר וברזולוציה גבוהה יותר, ולצד זאת אמצעי בדיקה מדויקים יותר שיוכלו לאתר פגמים בקנה מידה כה זעיר.
ASML משקיעה משאבים רבים בפיתוח טכנולוגיית ה-EVU – extreme ultraviolet lithography. טכנולוגיית ליתוגרפיה זו, שעדיין נמצאת בשלבי פיתוח, אמורה להיות מסוגלת לייצר שבבים קטנים יותר ורבי עוצמה יותר. בשלב זה, שיטה זו עדיין יקרה מדי ומורכבת מדי, אך ההערכה היא שבשנת 2018 ASML כבר תוכל להציע את הטכנולוגיה לצורך ייצור המוני. המיזוג בין שתי החברות, שכבר משתפות פעולה מזה כשנתיים, עשוי להאיץ את פיתוח הטכנולוגיה הזו.
פורסם בקטגוריות: מיזוגים ורכישות , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
