המנוע של Hololens הוא מעבד 24 ליבות שמיקרוסופט פיתחה בעצמה

25 אוגוסט, 2016

מיקרוסופט תכננה שבב חדש לחלוטין המבוסס על ליבות DSP של טנסיליקה ולא על מעבדי GPU, אשר כולל 65 מיליון שערים לוגיים ומיוצר על-ידי TSMC בתהליך של 28 ננומטר

מיקרוסופט תכננה שבב המבוסס על ליבות DSP של טנסיליקה ולא על מעבדי GPU, אשר כולל 65 מיליון שערים לוגיים ומיוצר על-ידי TSMC בתהליך של 28 ננומטר

בכנס המפתחים של אינטל בשבוע שעבר בסן פרנסיסקו נחשף שיתוף הפעולה של אינטל עם מיקרוסופט בתחום מה שאינטל מכנה בשם מציאות משולבת (Merged Reality).מדובר בתחום חדש שהוא מעין טורבו וירטואל ריאליטי, המאפשר באמצעות משקפיים חכמות ומרובות חיישנים לשלב בין המציאות הממשית למציאות הדיגיטלית. השבוע חשפה מיקרוסופט בכנס Hot Chips את התפישה שלה לרעיון, המיושם באמצעות משקפי Hololens.

מיקרוסופט מכנה את הרעיון בשם מציאות מעורבת (Mixed Reality). מוצר הדגל שלה בתחום הזה הוא אבזר Hololens, אשר מייצר "הולוגרמות": תבניות או הנראות מבעד לעיני המשתמש באבזר ומשתלבות ביחד עם המציאות האמיתית שבה הוא צופה. פלטפורמת Hololens היא ערכת ראייה לבישה הכוללת שפע של חיישני מיקום וכיוון ומופיעה ביחד עם ערכת פיתוח יישומים המאפשרים לפתח עבורה יישומים לחנויות, לארכיטקטים, למהנדסים, למפצחי משחקים ועוד, אשר הממשק התלת-מימדי הזה מעניק להם חוויית משתמש יעילה.

במסגרת שיתוף פעולה בין מיקרוסופט ונאסא, למשל, פותח יישום המאפשר להתיך תמונות שהגיעו מסייר המאדים, ולספק למדענים יכולת לבחון את הממצאים בממשק המדמה סיור אמיתי באתר. בין השאר, נאסא מתכננת להשתמש בערכה כדי לתכנן מסלולי סיור חדשים למשימות עתידיות במאדים. לאחרונה היא החלה למכור אותה בכמויות קטנות מאוד במחיר של 3,000 דולר לערכה.

מתחת לכיסוי הפלסטיק של הולו-נס, דחוסה חומרה אלקטרונית בצפיפות עצומה. הערכה כוללת מצלמה תלת-מימדית שפותחה בישראל, תצוגה עלית אופטית ברזולוציה גבוהה, תקשורת אלחוטית Wi-Fi 802.11ac ו-Bluetooth 4.1 LE, חיישני מיקום הכוללים ארבע מצלמות התמצאות בסביבה,GPS, חיישן Ambient Light המחקה את תגובת העין לתנאי אור משתנים, ומערכות זיהוי מחוות, מעקב אחר הבעות פנים, תמיכה בפקודות קוליות ועוד.

הפעלת היישומים מול מערכת ההפעלה חלונות 10 מבוצעת על-ידי מעבד אטום של אינטל המופיע ב-SoC ממשפחת Cherry Trail. אלא שעיקר העבודה בערכת Hololens מתבצעת על-ידי מעבד מסוג חדש לחלוטין אשר אחראי על יצרת מודלים תלת-מימדיים והשתלת במציאוות באופן המאפשר צפייה בהם מכל הכיוונים. בכנס Hot Chips גילתה מיקרוסופט שהמשימה הוטלה על מעבד מסוג חדש לחלוטין שהיא פיתחה ואשר קיבל את הכינוי Holographic Processing Unit. אגב, באתר החברה הוא קיבל את הסימון HPU 1.0, ופירוש הדבר שהוא הראשון בסדרה חדשה של מעבדים.

מההרצאה של מהנדס בכיר בכנס, ניק בייקר (שהיה אחראי גם על תכנון ה-Xbox) התברר שהשבב החדש תוכנן מההתחלה על-ידי מעבדי מיקרוסופט. הוא מבוסס על 24 ליבות Tensilica DSP (הנמצאת היום בבעלות Cadence). השבב כולל 65 מיליון שערים לוגיים ומיוצר על-ידי TSMC בתהליך של 28 ננומטר. בכך נקטה מיקרוסוםט אסטרטגיה חדשה, ולא התבסס על מעבדי GPU כדי לבצע את פעולות העיבוד וההיתוך. היא הוסיפה כ-300 פקודות חדשות ומעגלי האצה. בייקר סיפר שהחברה הוסיפה למערך מאיצים עצמאיים ומאיצים הפועלים ישירות מול כל ליבת DSP, ועל-ידי כך הצליחה להכפיל פי 200 את מהירות העיבוד.

השבב כולל גם זכרון מטמון משותף לליבות 8MB RAM וזכרון DDR3 RAM בנפח של 1GB. מעניין לציין שעוצמת המעבד כל-כך גדולה, שלהערכת ars technica, הוא משתמש רק ב-50% מעוצמתו כדי להפעיל את הערכה. יכול להיות שהדבר קשור למפת הדרכים של מיקרוסופט. בהרצאתו גילה בייקר שבשלב הבא תספק ערכת Hololens יכולת צפייה באובייקטים ברזולוציה של 8K.

מקורות נוספים לקריאה: EETIMES, CNET, Microsoft Hololens.

פורסם בקטגוריות: חדשות , טכנולוגיות מידע