Huatian הסינית רכשה את מכונת הקידוח של אורבוטק

30 נובמבר, 2016

יצרנית מארזי השבבים המתקדמים מתכננת להשתמש במערכת אמרלד של אורבוטק כדי לפתח יישומים חדשים בתחום המארזים התלת-מימדיים הצפופים ( 3D Wafer-level Packaging)

יצרנית מארזי השבבים המתקדמים מתכננת להשתמש במערכת אמרלד של אורבוטק כדי לפתח יישומים חדשים בתחום המארזים התלת-מימדיים הצפופים ( 3D Wafer-level Packaging)

orbotech-emerald

חברת Huatian Technology הסינית אשר ממוקמת ליד שנגחאי, רכשה את מערכת Emerald של חברת אורבוטק (Orbotech), המשמשת לביצוע קידוחים זעירים ברמת הסיליקון. חברת Huatian מספקת שירותי ייצור של מארזי שבבים מתקדמים בטכנולוגיית Wafer-level Packaging – WLP. בשיטה הזו מייצרים מארזים צפופים מאוד כאשר השבבי עדיין נמצאים על פרוסת הסיליקון, ורק לאחר ייצור המארז הפרוסה מנוסרת לרכיבים נפרדים. זאת בניגוד לטכניקה המסורתית, שבה מנסרים את הפרוסה ולאחר מכן מייצרים מארז פלסטי נפרד לכל רכיב.

טכנולוגיית WLP משמשת פתרון מרכזי בייצור שבבים המופיעים במארזים צפופים מאוד למוצרים בהם יש בעיית צפיפות גדולה מאוד. מערכת אמרלד של חברת אורבוטק מבצעת קידוחים במצעי שבבים באמצעות קרינת לייזר באור אולטרא סגול (UV Laser Drilling) ברמות דיוק של 6μm. המטרה של Huatian Technology היא להשתמש במכונה על-מנת לייצר מעבירי מוליכים (TSV) בקוטר קטן מ-30µm, כדי לייצר מארזים רב-שכבתיים (3D wafer-level packaging).

נשיא הואטיאן, איימו שיאהו, אמר שציוד הייצור של חטיבת SPTS של אורבוטק הוא מרכיב מרכזי בקו הייצור של החברה הסינית. "אנחנו מאמינים שמערכת אמרלד תאפשר לנו לאתר יישומים חדשים לתחום המארזים ברמת פרוסת הסיליקון". חברת הואטיאן הוקמה בשנת 2008 וצמחה לאחת מהספקיות המובילות בעולם של בדיקות שבבים לאחר האריזה ושל ייצור מארזים צפופים בטכנולוגיות Wafer-level. בין השאר, היא מספקת שירותי ייצור של מודולי מצלמה ברמת פרוסת הסיליקון (Wafer Level Camera) ושל ייצור אלמנטים אופטיים ברמת הסיליקון (Wafer Level Optics).

 

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , תעשייה ישראלית