טושיבה תובעת מווסטרן דיגיטל 1.42 מיליארד דולר פיצויים

29 יוני, 2017

הפרדוקס היפני: בעוד טושיבה מועמדת למכירה היא משקיעה 1.6 מיליארד דולר במפעל חדש - במימון משותף עם ווסטרן דיגיטל - שאותה היא תובעת על גניבת מידע טכנולוגי וסודות מסחריים

Share via Whatsapp

עתידו של מפעל ייצור השבבים של חברת טושיבה, Toshiba Memory Corporation, לוט בינתיים בערפל, עקב מספר הודעות הנראות כסותרות זו את זו. בתחילת השנה החליטה טושיבה לפצל את חטיבת האלקטרוניקה ולמכור את מפעל ייצור רכיבי הזיכרון. ההכרזה יצרה תחרות בהשתתפות גורמים רבים, בהם גם חברת פוקספון, אולם לפני שבוע הודיעה טושיבה שהיא בחרה בקונסורציום המורכב מהבנק היפני לחדשנות (Innovation Network Corporation of Japan), חברת ביין (Bain Capital) והבנק החצי ממשלתי לפיתוח יפן (Development Bank of Japan).

אלא שאם נראה היה שהעיסקה סגורה, אתמול היא פירסמה הודעה מיוחדת ובה דיווחה על קשיים במשא ומתן ועיכובים בהגעה להסכמות. היא הסיברה זאת באי-הסכמות בתוך קבוצת הרכישה: "דרוש זמן כדי להגיע להסכמה מלאה מכיוון שהבקוסורציום מורכב מגופים שונים, והמשא ומתן לא עוד ביעד של טושיבה".

הדבר לא אומר שהעיסקה נכשלה, אולם שיש קשיים. בתוך כך טושיבה הודיעה אתמול שהיא מגישה תביעה נגד חברת ווסטרן דיגיטל (Western Digital Technologies) בבית המשפט המחוזי בטוקיו ודורשת ממנה פיצויים בגובה של 1.42 מיליארד דולר. טושיבה מאשימה את ווסטרן דיגיטל בנקיטת פעולות שונות שנועדו לחבל בנסיון למכור את חברת הזיכרונות (TMC) למרות שאין לה מניות או בעלות בחברה הנמצאת בבעלות טושיבה וסנדיסק (SanDisk). לתביעה יש מרכיב נוסף: טושיבה טוענת שווסטרן דיגיטל פעלה באופן לא הוגן להשגת ידע טכנולוגי של טושיבה, כאשר העבירה אליה עובדים מחברת סנדיסק הנמצאת בבעלותה (בעיסקה שהושלמה במאי 2016). במיוחד מדובר בעובדים שעבדו צמוד לטושיבה במסגרת שיתוף הפעולה בן 17 השנים ביניהן, והיו חשופים לסודות מסחריים וטכנולוגיים.

סכסוכים לחוד, ועסקים לחוד

היום הגיבה ווסטרן דיגיטל לטעות האלה, ומסרה שהיא נחושה לפעול להצלחת שיתוף הפעולה בין טושיבה לבין החברה הבת שלה סנדיסק, המחזיקה ב-50% מהשותפות. "טושיבה נקטה בצעדי תגמול חסרי תקדים, ומנעה מעובדים מסויימים גישה אל בסיס הנתונים המשותף של שתי החברות, ובכך פגעה גם בבעלי המניות שלה עצמה וגם בלקוחות שלנו.

"ווסטרן דיגיטל עדיין לא קיבלה לידיה את כתב התביעה ולכן לא יכולה להגיב אליו. אולם בהסכם שיתוף הפעולה בין סנדיסק וטושיבה מוגדר תהליך לפתרון סכסוכים באמצעות בוררות באמצעות מוסד הבוררות ICC International Court of Arbitration. סנדיסק מגישה תביעה לבית המשפט העליון בקליפורניה כדי להבטיח שתהליך הבוררות לא ייפסק".

וכאן מגיע השלב המפתיע: ווסטרן דיגיטל הודיעה שבכוונתה להשקיע בהקמת קו ייצור משותף לה ולטושיבה. אתמול הודיעה חברת הזכרונות של טושיבה שהיא תשקיע 1.6 מיליארד דולר בשלב הראשון בהקמת מפעל ייצור שבבים חדש בשם פאב 6 (בתמונה למעלה) אשר יפעל בעיר יוקאיצ'י שביפן. החברה הודיעה שהיא החלה בעבודות ההקמה הראשונות. בהחלטה על הקמת פאב 6 נקבע שגם אם סנדיסק לא תצטרף לפרוייקט, טושיבה תמשיך בהקמת המפעל ותממן אותו בעצמה. הודעת ווסטרן דיגיטל הפירה את הספק לפחות מהשאלה הזו.

טכנולוגיית 3D חדשה: ארבע סיביות בתא זיכרון אחד

Toshiba QLC Flash Memory
BiCS FLASH בעל ארבע סיביות בתא אחד

קו הייצור החדש יתמקד בטכנולוגיית הייצור החדשה ביותר של שבבי זיכרון מסוג 3D Flash המיוצרים בתהליך של 96 שכבות. הטכנולוגיה כל-כך חדשה שרק אתמול (ג') החברה דיווחה רשמית על הצלחה בייצור אבטיפוס של רכיב הזיכרון. מדובר בזיכרון תלת מימדי (3D) מסוג  BiCS FLASH בעל ארבע סיביות בתא אחד (quadruple-level cell). החברה דיווחה שפריצת הדרך דרשה הכפלת רמת הדיוק הייצור בהשוואה לטכנולוגיית 3 סיביות בתא אחד (TLC). הרכיבים החדשים מיוצרים בתהליך הכולל 64 שכבות של מוליכים למחצה. בתוך כך החברה דיווחה על פריצת דרך בטכנולוגיית זיכרון נוספת: רכיב BiCS FLASH בעל 3 סיביות מידע בתא אחד (3-bit-per-cell) בתהליך חדש הכולל שימוש ב-96 שכבות של מוליכים למחצה. החברה מתכננת להוציא לשוק דגימות ראשונות של רכיבי הזכרון החדשים במחצית השנייה של 2017.

הרכיבים הראשונים יהיו זיכרונות בנפח של 256gigabit, כלומר 32gigabytes. הם מיועדים לשימוש בכונני SSD, סמארטפונים, טאבלטים וכרטיסי זיכרון. טושיבה הודיעה שכעת היא מפתחת את דור ההמשך של טכנולוגיית 96 שכבות, אשר ישמש לייצור רכיבי זיכרון בנפח של 64gigabytes אשר יתבססו על ארכיטקטורה של ארבע סיביות בתא (QLC). להערכת טושיבה, טכנולוגיית ההנחה האנכית החדשה של הרכיבים (stacking process) מגדילה את צפיפות הזיכרון בכ-40% בהשוואה לטכנולוגייה אנכית של 64 שכבות, וכן את העלות הכוללת של כל סיבית זיכרון. הרכיבים בטכנולוגיה החדשה ייוצרו בפאב 5, בפאב 2 של החברה ובפאב 6 החדש אשר ייפתח בקיץ 2018.

פורסם בקטגוריות: חדשות , משפט וקניין רוחני , סמיקונדקטורס