זיילינקס חשפה בישראל את הטכנולוגיה העומדת מאחורי משפחת Xilinx 7

31 אוקטובר, 2010

טכנולוגיית Stacked Silicon Interconnect פותחה בחמש השנים האחרונות תחת שם הקוד Bali ביחד עם IMEC, Sematech ו-SEMI. היא מאפשרת לייצר רכיבים מרובי שבבים, המחוברים אחד לשני באמצעות פיסת סיליקון מקשרת

חברת זיילינקס (Xilinx) חשפה בשבוע שעבר בישראל את הסוד הטכנולוגי שאיפשר לה לקצץ ב-50% את צריכת ההספק של רכיבי ה-FPGA מסדרה Xilinx 7 Series החדשה. סדרה זו כוללת רכיבים בגודל של עד שני מיליון תאים לוגיים, המיוצרים בגיאומטריית סיליקון של 28 ננומטר.

פקהאם זיילינקס — ג'יילס פקהאם, מנהל שיווק אזור EMEA בזיילינקס

בראיון ל-TechTime גילה ג'יילס פקהאם, מנהל שיווק של אזור EMEA בזיילינקס כי טכנולוגיית צבר קישורי סיליקון (Stacked Silicon Interconnect) החדשה שפותחה בשנים האחרונות שאיפשרה את פריצת הגרך בתחום החיסכון בהספק.

דילמה הנדסית

"כאשר הרכיב נעשה גדול מאוד ניצבות בפני המהנדסים שתי אפשרויות מרכזיות: בניית פיסת סיליקון גדולה, שהיא קשה מאוד לייצור אמין וזללנית בהספק ככל שצפיפות הטרנזיסטורים עולה, או יצירת רכיב הבנוי ממספר פיסות סיליקון וקישורן במארז מרובה שבבים דוגמת MCM. אלא שרכיבי MCM בזבזנים באנרגיה, יקרים לייצור וסובלים מבעיות השהייה רבות.

"ב-5 השנים האחרונות התנהל פרויקט חשאי בזיילינקס תחת שם הקוד Bali, שבמהלכו פיתחנו ביחד עם IMEC, Sematech ו-SEMI, טכנולוגיה חדשה לגמרי. בטכנולוגיה זו אנחנו מחלקים את מערך ה-FPGA לפלחים שווים, ומניחים אותם על גבי פיסת סיליקון המקשרת אותם באופן ישיר בתצורה המזכירה Backplane. הדבר דומה למעין PCB עשוי מסיליקון". הטכנולוגיה החדשה קיבלה את השם הרשמי Stacked Silicon Interconnect. היא מאפשרת לקשר בין 10 אלפים נקודות על פני פרוסות הסיליקון השונות בזמני השהייה של 1ns בלבד. "בזכותה הצלחנו לעמוד ביעד של יצירת 2 מיליון תאים לוגיים ברכיב FPGA יחיד", אמר.

הכנס השנתי של זיילינקס התקיים בשבוע שעבר באולם אבניו באירפורט סיטי בהשתתפות מאות לקוחות ושותפים של החברה. פתח את הכנס משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל זיילינקס העולמית. לדבריו, היקף ההשקעה של זיילינקס בפיתוח טכנולוגיות 28 ננומטר מגיע לכ-750 מיליון דולר. "השנה חיזקה החברה את מעמדה בשוק התעופה והביטחון, עם השקת הרכיב Virtex-5QV FPGA, המאופיין בצפיפות גבוהה ועמיד בפני קרינה קוסמית, שאליה נחשפות מערכות חלל ומערכות תעופתיות". ברבעון האחרון השיגה זיילינקס מכירות שיא של 619.7 מיליון דולר, עלייה של 49% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד.

גדעון קדם, מנכ"ל זיילינקס ישראל, אמר שהפתרונות החדשים של החברה מיועדים להתמודד עם האתגרים המרכזיים בתעשייה: דרישה לנפח נפח גדול יותר, פס רחב יותר וחיסכון גדול יותר בהספק. "הפיתוח הטכנולוגי מאפשר לנו לחדור לשווקים חדשים שבהם מושם דגש משמעותי על הקטנת צריכת ההספק".

במהלך הכנס, הכריזה זיילינקס גם על חבילת התכנון ISE Design Suite 12.3, המסמלת את בעיטת הפתיחה להשקתן של ליבות IP העומדות במפרט AMBA 4 AXI4 המוכר גם כ-Advanced Microcontroller Bus Architecture, עבור בלוקים פונקציונליים של חיבורים פנימיים בתכנוני SoC. להערכתה, היא החברה הראשונה המבצעת סטנדרטיזציה לפי מפרטי AMBA 4 כחלק מאסטרטגיית הקישורים הפנימיים שלה, על-מנת לתמוך בתכנוני FPGA בסגנון "חבר והפעל".