שוק השבבים הסלולריים יצמח ל-71 מיליארד דולר

17 נובמבר, 2010

צפוי גידול של פי שלושה בתכולת הסיליקון בתוך הטלפון, יתרחב השימוש בצגי מגע וברכיבי MEMS ויופיע רכיב משולב מסוג חדש בשם Com-Processor

להתפתחות המהירה שוק שוק התקשורת הסלולרית תהיה השפעה מיידית על יצרני השבבים, אשר חלקם בתוך כלל רשימת החומרים (BOM) של טלפונים ניידים ותחנות בסיס נמצא בעלייה.

להערכת חברת Forward Concepts, היקף המכירות של טלפונים חכמים (סמארטפונים) יגדל ב-42% ב-2010, כאשר שוק השבבים לתעשייה הסלולרית בעולם יגיע לשיא של 71 מיליון דולר עד לשנת 2014. זאת בהשוואה ל-25 מיליארד דולר ב-2009.

חברת קואלקום שומרת על מעמדה כמובילת השוק ורכיביה נמצאים בכ-20% מהטלפונים. חברת TI מדורגת במקום השני (14%), ST-Ericsson מחזיקה ב-10% מהשוק, ואיול החטיבה הסלולרית של אינפיניאון, שנרכשה על-ידי אינטל, מחזיקה ב-9% מהשוק.

צגים

מרכיב העלות המרכזי בטלפון, לאחר חצאי-מוליכים, הוא צג ה-LCD, המייצג כיום שוק בהיקף של 13.7 מיליארד דולר. גם כאן מורגשת השפעת הטלפונים החכמים, כאשר שיעור צגי המגע בכלל המכשירים שסופקו ללקוחות צמח מ-14% ב-2009, ל-27% ב-2010. החברה צופה הגברת השימוש בצגי מגע קיבוליים בטלפונים ברמת ביניים, מגמה שתגדיל את הביקוש בשוק לצגים אלה.

מעבדים משולבים

המגמה הטכנולוגית המרכזית כיום היא השילוב של מעבד היישומים ומעגל התקשורת הדיגיטלי (Digital Baseband) בשבב יחיד, אשר יביא להופעת רכיב חדש שקיבל את הכינוי Com-Processor. מדובר בצורך עסקי מהותי, שכן רק רכיבים אלה יוכלו להביא לאספקת סמארטפונים זולים יותר.

רכיבי MEMS

מגזר רכיבים אחר המפגין צמיחה מהירה בשוק הסלולרי הוא רכיבי MEMS. הם החלו להיכנס לשוק הסלולרי לפני קצת יותר משנה בתוך חיישני תאוצה, אולם כיום מתרחב השימוש בטכנולוגיה זו ליצירת מיקרופונים, ג'ירוסקופים, מצפנים וכעת אפילו מתגי RF. שוק הרכיבי ה-MEMS הסלולריים צפוי להגיע להיקף של 4 מיליארד דולר ב-2014.

לחץ לצפייה בסכימת הרכיבים והממשקים המאפיינת את כל האבזרים הניידים החדשים על-פי מודל MIPI

פורסם בקטגוריות: חדשות , טאבלט וסמארטפון , מחקרים ונתוני שוק , סמיקונדקטורס , רכיבים , תקשורת