טושיבה תייצר חיישני HD דיגיטליים לטלפונים ניידים
10 יולי, 2011
החברה הצליחה להוריד את גודל הפיקסל ל-1.12 מיקרומטר מרובע, בהשוואה לגודל ממוצע של 5 מיקרומטר המאפיין את המצלמות המותקנות בטלפונים ניידים
החברה הצליחה להוריד את גודל הפיקסל ל-1.12 מיקרומטר. ב-2013 תשתלט טכנולוגיית חיישני ה-CMOS על השוק, ותדחוק את חיישני ה-CCD הוותיקים
חודשיים לאחר שמפעל הייצור היפני של חיישני צילום נפגע, הכריזה טושיבה ארה"ב על השקת חיישני צילום חדשים ורגישים במיוחד העשויים בטנולוגיית ייצור שבבים מסוג CMOS. החברה הודיעה כי הצליחה לייצר את החיישנים בעלי הפיקסל הקטן ביותר בתעשייה, ברוחב של 1.12 מיקרומטר מרובע בלבד, המאופיינים ברגישות מוגברת באמצעות טכנולוגיית תאורה אחורית (Back Side Illumination).
מדובר בקפיצת מדרגה, שכן כיום הגודל הממוצע של פיקסל במצלמה דיגיטלית סטנדרטית הוא 36 מיקרומטר מרובע (µ²), ובמצלמות טלפוניות הגודל הממוצע הוא כ-5µ², בלבד.
טכנולוגיה חדשה
"במקביל להקטנה במימדי הסמארטפונים והאבזרים הדיגיטליים הניידים, גם חיישני התמונה צריכים להיות קטנים יותר", אמר סגן נשיא חטיבת האנלוד והתמונה בטושיבה ארצות הברית, אנדרו ברט.
"הצלחנו להתמודד עם הצורך הזה באמצעות הצבת העדשה בגב החיישן, על-גבי משטח הסיליקון, ולא בחזית החיישן שבו החיווט מצמצם את כושר בליעת האור של החיישן". שבבי הצילום הראשונים בסדרת BSI CMOS שייצאו לשוק יהיו בעלי פורמט אופטי של 0.25 אינטש ויספקו תמונה ברזוולוציה של 8 מגה-פיקסל ויאפשרו לצלם קטעי וידאו בקצב של עד 60 מסגרות בשנייה ברזולוציה גבוהה של 1080p ו-720p . החברה מתכננת להתחיל עד סוף השנה בייצור המוני.
שוק חיישני הצילום הדיגיטליים נמצא בצמיחה מתמדת בשנים האחרונות. בתוך 5 שנים בלבד נעלם שוק המצלמות האנלוגיות כמעט לחלוטין, ורוב האבזרים הדיגיטליים החדשים מצויידים במצלמה דיגיטלית. חברת גרטנר מעריכה ש-81% מכל הטלפונים שנימכרו בשנת 2010 כללו גם מצלמה דיגיטלית.
CMOS במקום CCD
מהפיכה מקבילה מתרחשת גם בתוך שוק המצלמות הדיגיטליות עצמו: חיישני ה-CMOS מתחילים לכבוש נתחי שוק גדלים והולכים על חשבון טכנולוגיית החיישנים האופטיים הדיגיטלית הוותיקה מסוג Charge Coupled Devices, ולהערכת חברת iSuppli כבר בשנת 2013 יימכרו בשוק המצלמות הדיגיטליות יותר חיישני CMOS מאשר חיישני CCD.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס
