Lattice הכריזה על משפחת רכיבי FPGA חדשה; מחפשת שותף ישראלי לביטא-סייט

30 נובמבר, 2011

חברת לאטיס (Lattice) חשפה לאחרונה בישראל את המשפחה החדשה של רכיבי FPGA מיתכנתים, מדגם ECP4, אשר צפויים לצאת לשוק ב-2012. להערכת מנהל משרד לאטיס בישראל, יוסי בניזרי היא מתאימה לתעשייה הישראלית, במיוחד בתחומי המערכות הצבאיות והמכשור הרפואי

חברת לאטיס (Lattice) חשפה לאחרונה בישראל את המשפחה החדשה של רכיבי FPGA מיתכנתים, מדגם ECP4, אשר צפויים לצאת לשוק ב-2012.

המשפחה הוצגה ללקוחות בארץ עוד לפני ההכרזה הרשמית שהתבצעה אתמול. במחצית הראשונה של 2012 צפויות לצאת לשוק הדגימות הראשונות, ובמחצית השנייה של השנה יתחיל הייצור הסדרתי.

חשיפה ישראלית

לצורך הצגת הרכיב החדש בפני התעשייה הישראלית הגיע לארץ דאג האנטר, סגן נשיא עולמי לשיווק בחברת לאטיס. לדבריו, אחת ממטרות הביקור היא לאתר שותף ישראלי שישתתף בתהליך הביטא-סייט של הרכיב, לצד 50 שותפים אסטרטגיים של החברה שכבר נבחרו לבדוק את הדגימות הראשונות. להערכת מנכ"ל לאטיס ישראל, יוסי בניזרי, המשפחה החדשה מתאימה לשוק הישראלי, המתמחה ביישומים אליהם הרכיבים בנויים, כמו מערכות צבאיות, רפואיות ומערכות אבטחה".

מבחינת החברה, מדובר ברכיב המשכלל את אסטרטגיית Mid Range Low Density שפיתחה. לליט מראני, מנהל תחום השיווק האסטרטגי בחברה, שהגיע גם הוא לישראל לצורך השקת הרכיב החדש, הסביר שהמשפחה החדשה נועדה להרחיב את שוק רכיבי ה-FPGA ברמת הביניים אל תחומים חדשים שעד עכשיו היו מחוץ לו. במיוחד מדובר באבזרי תקשורת הזקוקים לממשקים מהירים.

העיבוד זז לקצות הרשת

"אנחנו רואים שמשימות עיבוד רבות עוברות לקצות הרשת. למשל מצלמות חכמות במערכות אבטחה, תחנות הבסיס הגדולות מתפוררות להרבה מאוד תחנות בסיס קטנטנות ואפילו מרכזי נתונים מתחילים לנוע אל קצות הרשת כדי לעמוד בדרישות לתגובה מהירה.

"הדבר יוצר צורך ברכיבים מיתכנתים המספקים גמישות גדולה בתחום ממשקי התקשורת כדי לאפשר ללקוחות להשתמש ברכיב FPGA קטן. עד היום הם נאלצו לעבור במקרים רבים לרכיבים גדולים מאוד ויקרים – רק בגלל צורכי התקשורת".

משפחת ECP4

משפחת רכיבי ECP4 החדשה כוללת שישה מוצרים חדשים בגדלים משתנים של 30K LUT-250K LUT  (אלמנטים מיתכנתים), ממשק תקשורת טורית/מקבילית (SerDes) בקצב של 6Gbps התואם לתקן CEI התופס מקום מרכזי בהגדרת הדרישות מאבזרי תקשורת, ממשקים לזיכרונות DDR בעלי מהירות של 1066Mbps ואבני בניין פנימיות של מעבדי DSP הניתנים לחיבור קסקדי.

לדברי לליט, מדובר בשלב נוסף בהתפתחות משפחת ECP3, אשר גילתה את שוק הרכיבים הזולים והחסכוניים בהספק, אולם בעלי מהירות תקשורת גבוהה. "להערכתנו השוק קיבל את הרעיון בהתלהבות, והותצאה היא שמכירות ECP3 צמחו ברבעון האחרון ב-9%, למרות שהשוק כולו היה בירידה".

משפחת ECP4 מרחיבה את היכולות של ECP3, מבלי לצאת מטווח ההגדרה שלה. מדובר בהגדלת הקיבולת של האלמנטים המיתכנתים (מ-149K LUT ל-250K LUT), הגדלת הגמישות התקשורתית (מ-3.2Gbps SerDes ל-6Gbps SerDes), הגדלת הזיכרון המוטמע ברכיב בכ-42% והגדלת מהירות מעבר האותות בתוך הרכיב בכ-30%.

החברה מסרה שהיא הגדילה פי 10 את שטח הסיליקון המיועד לממשקי תקשורת, במטרה לאפשר מימוש של ריבוי ממשקים בטכנולוגיות מהירות כמו 10GbE ו- PCI Express 2.1. הדבר תואם לאסטרטגיית החברה לייעד את הרכיבים החדשים ליישומי תקשורת. בין השאר, התכנון המחודש של מודולי ה-DSP מיועד להיענות לצרכים של תחנות בסיס סלולריות, מערכות RF ומערכות עיבוד תמונה.

אסטרטגיית שיווק ושיקולי ייצור

פיתוח הרכיב דרש שכלול טכניקת ה-Wire-bond שבמארז. למרות זאת קיימת אפשרות לרכוש את הרכיב גם במארז Flip-chip היקר יותר. בתחום ייצור הסיליקון היא ביצעה החלטה מעניינת: להשאיר את הייצור בגיאומטריית 65 ננומטר ולא לעבור ל-28 ננומטר. לליט הסביר שעלות הייצור ב-28 ננומטר נמצאת בעלייה. "המיקוד שלנו הוא ברכיבי Low Cost Low Power, ולכן בחרנו בטכנולוגיה הזולה יותר וחסכנו הספק באמצעים אחרים".

דאג האנטר הסביר את הבחירה מזווית אחרת: "החברות הגדולות (הכוונה לזיילינקס ואלטרה) גדולות מאיתנו לפחות פי שישה. הן מתחרות ראש בראש. מנהלות 'מירוץ חימוש' ב-High-end ומשאירות לנו את שוק הביניים חופשי".