TSMC העניקה לקיידנס פרס על פיתוח שבבים תלת-מימדיים

18 דצמבר, 2011

היא קיבלה את הפרס בעקבות הסיוע שהגישה ליצרנית השבבים הטאיוואנית ביישום אמצעים לבדיקת מתווכים (interposer) עם פתרון 3D-IC שלה המשתמש ב-TSV (חורי מעבר בסיליקון). הפרויקט כלל מערכת על-גבי שבב (SoC) ו-eDRAM משולבים על מתווך סיליקון

"שיתוף הפעולה שלנו עם TSMC בתחום השבבים מסייע למצב את שתי החברות כמובילות בתחום ה-3D-IC"

חברת קיידנס (Cadence) קיבלה מ-TSMC את שותפות ה-EDA עבור טכנולוגיית ה-3D-IC שפיתחה. קיידנס הודיעה שהטכנולוגיה פותחה לאורך מספר שנים, במטרה לשפר את הביצועים ולצמצום צריכת ההספק והגודל של שבבים.

החברה הודיעה קיבלה מ-TSMC את הפרס בעקבות הסיוע שהגישה ליצרנית השבבים הטאיוואנית ביישום אמצעים לבדיקת מתווכים (interposer) עם פתרון ה-3D-IC שלה, המשתמש ב-TSV (חורי מעבר בסיליקון). הפרויקט כלל מערכת על-גבי שבב (SoC) ו-eDRAM משולבים על מתווך סיליקון.

כיוון חדש

"שיתוף הפעולה שלנו עם TSMC בתחום השבבים מסייע למצב את שתי החברות כמובילות בתחום ה-3D-IC", אמר סגן נשיא בכיר למחקר ופיתוח בקבוצת מימוש סיליקון בקיידנס, ד"ר צ'י-פינג הסו. "ה-3D-IC הוא כיוון חשוב המאפשר לתעשייה להתמודד עם רמות המורכבות הנדרשות כיום בתכנון שבבים, מבלי לאבד את כושר התחרות".

קיידנס דיזיין סיסטמס מספקת תוכנות, מתודולוגיות ושירותים לתכנון שבבים ורכיבי חומרה מתקדמים. בשנת 1989 הוקמה קיידנס דיזיין סיסטמס ישראל. בשנת 2005 רכשה קיידנס את חברת וריסיטי הישראלית, אשר צורפה לקיידנס כמרכז הפיתוח שלה הפועל מפארק אפק בראש העין.