מנכ"ל נובה: "שוק האינטגרציה התלת-מימדית מתחיל להתפתח"
11 יולי, 2012
בראיון מיוחד ל-Techtime, מגלה נשיא ומנכ"ל נובה, גבי זליקסון, שציוד הבדיקה המהפכני של החברה לבדיקת הייצור של שבבים תלת-מימדיים, כבר נמצא בבדיקות על-ידי ארבעה יצרני שבבים גדולים בעולם. "ייתכן שיהיו מכירות כבר בשנה הבאה"
"קבלת הסמכה טכנולוגית מיבמ סמיקונדקטורס היא חשובה מאוד בתעשייה"
היום נחשפה בכנס Semicom בקליפורניה מערכת Nova V2600, שהיא מערכת הבדיקות החדשנית של חברת נובה הישראלית עבור ייצור שבבים תלת-מימדיים בטכנולוגיית "אינטגרציה תלת-מימדית" (Through Silicon Via). אומנם הטכנולוגיה הוצגה על-ידי חברת יבמ סמיקונדקטורס, אולם מאחוריה עומדת מערכת בדיקה ישראלית.
מגדלי-שבבים
טכנולוגיית TSV נמצאת רק בתחילתה ומיועדת לאפשר ייצור רכיבים גדולים שבהם מצויים שבבים המאורגנים במגדלים צפופים. היא מבוססת על שכבת סיליקון דקה שיש לעומקה קדחים צרים שאותם ממלאים בנחושת. שכבות אלה מצויות בתווך בין כל שני שבבים (Die) ומספקות קישוריות חשמלית ישירה ביניהם.
בראיון מיוחד ל-Techtime מתערוכת סמיקום, סיפר מנכ"ל חברת נובה, גבי זליקסון ששיתוף הפעולה עם יבמ הוא אחד מהנדבכים החשובים באסטרטגיה של החברה בתחום. "יבמ סמיקונדקטורס היא פאב קטן אך יוקרתי מאוד אשר המודל העסקי שלו מבוסס על מכירת ידע לתעשיית השבבים העולמית. קבלת הסמכה טכנולוגית מיבמ היא מאוד חשובה בתעשייה".
להערכתו, שוק האינטגרציה התלת-מימדית נמצא עדיין בשלבי ההתהוות הראשונים שלו. "חברת קואלקום דוחפת חזק את הנושא כדי להוריד את עלויות השבבים באבזרים ניידים, אולם בשלב הזה תוספת העלות לתהליך הייצור היא עדיין גבוהה".
מדוע יש צורך בטכנולוגיה החדשה?
זליקסון: "טכנולוגיית TSV החדשה מאפשרת לייצר מגדלי-שבבים המחוברים אחד לשני. למשל לחבר 8 רכיבי זיכרון DRAM אחד על-גבי השני, ועל-ידי כך לדחוס יותר תכולת סיליקון לשטח נתון ולקבל ביצועים טובים יותר. בשיטות הקיימות היום לחיבור שבבים, דוגמת Package on Package, קיימת זליגת אנרגיה של 30% וזה אובדן מאוד משמעותי באבזרים אשר צריכים להיות חסכוניים באנרגיה. בתצורה אחרת, כמו חיבור ישיר בין המעבד לבין הרכיב הזיכרון, מקבלים שיפור משמעותי מאוד בביצועים".
מה היה האתגר הטכנולוגי העיקרי שלכם?
"הקושי הגדול שעמו היצרנים מתמודדים היום בבדיקת שכבות החיבור (Interposer) בטכנולוגיית TSV הוא היחס בין עומק הקדח לקוטר הקדח, שהוא גם הקוטר של המוליך החשמלי. זהו יחס מאוד קיצוני שיכול להגיע עד ל-1:20. הגדרנו תחום חדש בשם DarkField Reflectolometry, המאפשר לנו להקרין את הסיליקון באור המצוי בתחום הספקטרלי שבין אולטרא-סגול לאינפרא-אדום. אנחנו יודעים לשלוט בקרניים החוזרות לחיישן ולאפיין אותן, ועל-ידי כך לבצע אינטרפרטציה של הקדחים".
מהי תמונת המצב בתעשייה. אתם צופים הכנסות מיידיות?
"מדובר בטכנולוגיה הנמצאת עדיין בשלבי הכניסה הראשוניים. יש דברים שעדיין לא נפתרו. למשל יש צורך בתקנים תעשייתיים שיאפשרו הנחה מדוייקת של שבבים מתוצרת יצרנים שונים (Alignment). המתחרה העיקרית שלנו, ננומטריקס, נמצאת בתחום כבר שלוש שנים. התחלנו את הפיתוח לפני שנתיים ולדעתי אנחנו עוקפים אותה בסיבוב.
"להערכתנו מדובר בשוק שיגיע להיקף של 80-100 מיליון דולר כבר בשנה הבאה. אנחנו לא צופים הכנסות מהותיות במהלך השנה הזאת. כעת אנחנו עובדים מול ארבעה לקוחות גדולים מאוד. היעד השנה הוא לבצע חדירה לארבעה לקוחות, ואם נצליח לעשות זאת הדבר יתבטא בהכנסות משמעותיות כבר בשנה הבאה".
פורסם בקטגוריות: אלקטרואופטיקה , חדשות , סמיקונדקטורס , ציוד בדיקה , תעשייה ישראלית
