ידיעה בכלכליסט: אמזון מעוניינת לרכוש את חטיבת המובייל של TI

15 אוקטובר, 2012

גם אם הידיעה נכונה, עדיין נשארת שאלה פתוחה: באיזה פעילות בעצם מדובר?

האם אמזון מעוניינת לרכוש את חטיבת המובייל של חברת טקסס אינסטרומנטס?

בידיעה בלעדית שפורסמה היום (ב') בעיתון "כלכליסט" מאת אסף גלעד, ניכתב ש"אמזון מנהלת בימים אלה משא ומתן מתקדם לרכישת פעילות שבבי המובייל של טקסס אינסטרומנטס, ובכך עשויה להתחרות לראשונה ביצרניות האלקטרוניקה המרכזיות בענף המובייל כמו קואלקום, סמסונג, אינטל, אנבידיה ואפל. אם תצא העסקה אל הפועל היא צפויה להיות מתומחרת במיליארדי דולרים".

דוברת טקסס אינסטרומנטס מסרה ל"כלכליסט" כי החברה מצויה כעת ב"תקופה שקטה" לקראת דיווח לבורסה וכי כחלק ממדיניותה היא אינה מגיבה לשמועות. עם זאת, "כפי שהודענו, שוק הסמארטפונים הפך לפחות אטרקטיבי עבורנו לטווח הארוך ואנחנו מבצעים התאמה מחודשת להשקעות שלנו".

להערכת Techtime הידיעה מעוררת מספר שאלות מעניינות. אומנם בחודש שעבר סיפר לרויטרס גרג דלאגי, סגן נשיא המעבדים המשובצים (Embedded) של TI, כי החברה לא תבצע השקעות בפיתוח מפת הדרכים של המעבדים ליישומים ניידים כמו סמארטפונים וטאבלטים, אולם מעבדים אלה (במיוחד משפחת מעבדי היישומים OMAP) משולבים במגוון רחב של יישומים משובצים ומהווים מקור מכירות חשוב של TI. לכן קשה להאמין שהיא תמכור את פעילות מעבדי היישומים.

ל-TI גם פעילות עניפה מאוד בתחום רכיבי התקשורת האלחוטיים והיא מפתחת רכיבי Wireless LAN מגוונים (דוגמת Wi-Fi, Bluetooth, NFC ועוד) המשמשים במגוון עצום של יישומים, ובהם גם במכשירים ניידים. למעשה כמעט כל תשתית האלקטרוניקה הצרכנית והתעשייתית עוברת לשימוש באמצעי תקשורת אלחוטיים, וקשה להניח שחברת TI, שהיא אחת מיצרניות השבבים הגדולות בעולם, תצא מהתחום הזה.

אם מדובר ברמת ה-Baseband, כלומר שבבי קישוריות ה-RF בין האבזרים הניידים לרשת הסלולרית, הרי ש-TI נפרדה ממנה כבר בשנת 2009. מצד שני החברות המובילות בתחום, כמו קואלקום וברודקום מספקות כיום רכיבי SoC שלמים לאבזרים סלולריים. מדובר במפלצות סיליקון המממשות את רוב הפונקציות של הטלפון בשבב יחיד, ולחברת TI אין מוצר כזה.

מכאן עולה השאלה: במידה ו-TI באמת מתכננת למכור פעילות בתחום המובייל, באיזה פעילות בעצם מדובר?

פורסם בקטגוריות: חדשות , טאבלט וסמארטפון