טאואר ממגדל העמק פיתחה תהליך ייצור שבבים בעלי מצע גמיש
3 פברואר, 2013
הטכנולוגיה פותחה עם חברת אמריקן סמיקונדקטור ומאפשרת להסיר את מצע הסיליקון הקשיח ולהחליפו במצע פולימר גמיש כדי לשלב מעגלים אלקטרוניים בכנפי מטוסים, פגושי מכוניות, תגים על מוצרים ועוד. כעת החברות מפתחות תהליכי ייצור לרכיבי RF
למרבית ההפתעה, המצע הגמיש משפר את מהירות העבודה של הטרנזיסטורים
חברת טאואר (TowerJazz) ממגדל העמק פיתחה תהליך ייצור שבבי CMOS המיועדים לייצור על-גבי מצע גמיש (Physically Flexible Wafers). מדובר במצע בטכנולוגיית Flex של סיליקון על פולימר שפותחה על-ידי חברת American Semiconductor מאידהו, ארה"ב.
טכנולוגיית Flex מאפשרת לייצר שבבים על-גבי מצע שניתן לכופפו בקלות ולהתאימו למשטחים שאינם ישרים, או לשלב אותם במעגלים מודפסים גמישים. מנכ"ל אמריקן סמיקונדקטור, ריק צ'ייני, מסר שהייצור של שבבים גמישים באמצעות תהליך CS18 של טאואר "יגדיל בצורה משמעותית מאוד את הזמינות של רכיבים גמישים". להערכת החברה, הביצועים של הטרנזיסטורים מואצים ב-50%-100% כשהשבב מתפקד על המצע הגמיש, בהשוואה למצע סיליקון קשיח.
תהליך הייצור של שבבים גמישים מתחיל בתהליך ייצור סטנדרטי, שבו הם מיוצרים על גבי פרוסות (Wafers) סיליקון קשיחות. בשלב זה המעגלים האלקטרוניים מופיעים בצורת שכבות דקיקות על-גבי מצע זכוכית עבה.
בשלב הבא מודבקת שכבת חומר פולימרי קשיח על-גבי השבבים, ומעליה שכבת הגנה נוספת, המשמשת כ"חומר נושא" המחליף את מצע הסיליקון. בשלב האחרון מסירים את שכבת הסיליקון התחתונה ואת שכבת הנושא העליונה, והתוצאה היא שהמעגלים החשמליים נשארים צמודים לפולימר שקוף וגמיש.
אמריקן סמיקונדקטורס סבורה שיש לטכנולוגיה החדשה יתרונות עבור מוצרים שונים, דוגמת מדסקות חכמות, ייצור אלקטרוניקה המשתלבת בתוך מארזים, למשל פריסת כל המעגלים האלקטרוניים על-גבי הכנף של מטוס זעיר ללא טייס, וייצור סוגים חדשים של חיישנים. בין השאר, החברה מאמינה שניתן יהיה להשתמש בטכנולוגיה כדיל פרוס רשתות של מאות חיישנים על גבי כנפי מטוסים, פגושי מכוניות ומוצרים נוספים.
נשיא אמריקן סמיקונדקטור, דאג האקלר, אמר שכיום שתי החברות מאפיינות רכיבי RF לתהליך הייצור TowerJazz CS18-FleX. "אנחנו מאמינים שתהיה דרישה גדולה לטכנולוגיה הזו ונצטרך לתמוך מהר מאוד בפרוייקטים הכוללים סוגים שונים של רכיבים".
מעניין לציין שכיום הטכנולוגיה נמצאת בניסויים בחלל. בחודש יוני 2012 שלחה נאס"א לחלל משולבים זהים, אחד על-גבי מצע סיליקון סטנדרטי והשני על-גבי מצע Flex גמיש. שני המעגלים עמדו בתאוצת שיגור של 20G, והחלו לבצע ניסויי כתיבה/קריאה מהירים, על מנת לבחון את הפעילות שלהם בתנאי חלל ואת ההבלים ביניהם בעמידות לקרינת חלל. הטיל שהה תקופה קצרה בחלל ולאחר שנאסף המטעד שלו התברר שהמעגלים הגמישים מתאימים לישום גם בחלל החיצון.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תעשייה ישראלית
