ברצלונה: אינטל תוקעת יתד בשוק המובייל

26 פברואר, 2013

חשפה מערכת על-גבי שבב חדשה בפלטפורמת אטום כפולת-ליבה לסמארטפונים וטאבלטים. לנובו, ZTE ו-ASUS הכריזו על תמיכה בה. במהלך 2013 היא תועבר לייצור בתהליך 22nm Tri-Gate של החברה, לשיפור הביצועים

בבמהלך קונגרס Mobile World 2013 בברצלונה, הכריזה אינטל (Intel) על פלטפורמת Atom SoC כפולת הליבה לסמארטפונים וטאבלטים הפועלים במערכת ההפעלה אנדרואיד ויוזמת Bay Trail להתקנים ניידים.

"במשך פחות משנה שיתפנו פעולה עם לקוחותינו על מנת להשיק סמארטפונים המבוססים על אינטל ביותר מ-20 מדינות בעולם" אמר הרמן יול, סגן נשיא ומנכ"ל שותף בקבוצת המובייל והתקשורת של אינטל. "וגם השקנו מעבד Atom SoC לטאבלטים המריצים את מערכת ההפעלה Windows 8, אשר יוצא היום לשוק ה-OEM".

פלטפורמת SoC חדשה ל-Atom

פלטפורמת מעבד Atom ומסגרת התכנון לסמארטפונים החדשות של אינטל (Clover Trail+), מציעים את החוזקות הקלאסיות של אינטל לשוק האבזרים הניידים. הפלטפורמה המשולבת כוללת גם מנוע Intel Graphics Media Accelerator  עם ליבה גרפית התומכת בעד 533MHz ועם מצב מואץ (boost) וקידוד ופענוח וידאו 1080P מלא וחלק עם האצת חומרה ב-30 פריימים לשנייה. יול גילה שמאוחר יותר השנה תועבר פלטפורמת אטום לייצור בתהליך 22nm Tri-Gate, המאפשר לשפר את מהירות התגובה של הטרנזיסטורים בשבב. השבב בגירסה העתידית הזו קיבל את הכינוי Merrifield.

פלטפורמת אטום החדשה תומכת בשתי מצלמות, עם חיישן ראשי של עד 16 מגה פיקסל במצלמה העיקרית. היא מצוידת בטכנולוגיית Intel Identity Protection המאפשרת אימות דו-גורמי חזק כדי להגן על שירותים מבוססי ענן.בנוסף, היאתומכת ב-Android 4.2 (המכונה Jelly Bean), בטכנולוגיית Intel Wireless Display, ב-HSPA+ ב-42 מ"ב/שנייה עם פתרון המודם הדק Intel XMM 6360 ופורמט קבצים משותף חדש וסטנדרטי Untrak Violet. עד היום הכריזו ASUS, לנובו ו-ZTE על תמיכה בה.