קמטק פיתחה טכנולוגיה לזיהוי סדקים בפרוסות סיליקון

30 ינואר, 2018

מנכ"ל קמטק, רפי עמית: "טכנולוגיית  Inner Crack Imaging החדשה נבדקה במספר מערכות של אחד מלקוחותינו הגדולים. אנחנו מאמינים כי נמכור ונתקין מספר מערכות כבר במחצית הראשונה של 2018"

חברת קמטק (Camtek) הכריזה על דגם חדש של מערכות הבדיקות המטרולוגיות Eagle אשר כולל טכנולוגיה ייחודית לזיהוי סדקים פנימיים בפרוסות סיילקון, המתרחשים בזמן חיתוך הפרוסות. מדובר בחתכים שלא ניתן להבחין בהם בבדיקות רגילות, והם עשויים לגרום לכשלים בייצור שבבים. החברה לא מסרה פרטים על הטכנולוגיה אולם הצהירה שהיא מאפשרת זיהוי מהיר של סדקים פנימיים בזמן בדיקת פרוסות הסיליקון, מיד לאחר החיתוך שלהן. הטכנולוגיה החדשה קיבלה את הכינוי ICI – Inner Crack Imaging. היא מוגנת בפטנט ותוצג בתערוכת Semicon Korea שתיערך החודש (31 ינואר)בסיאול.

מנהל התיפעול של קמטק, רמי לנגר, אמר שסדקים פנימיים בשבבים הינה בעיה ידועה ליצרני מוליכים למחצה. "הדרישות הגוברות לאמינות, במיוחד בקשר לתקני בטיחות מחמירים מצד תעשיית הרכב, הביאו לדרישה לאספקת שבבים ללא סדקים פנימיים. טכנולוגיית הדמיית הסדקים הפנימיים החדשה שלנו פותחה בשנתיים האחרונות בכדי לספק מענה לצורך הזה". מנכ"ל קמטק, רפי עמית (בתמונה למעלה), אמר שטכנולוגיית  ICI החדשה כבר מותקנת במערכות. "היא נבדקה במספר מערכות של אחד מלקוחותינו הגדולים והציגה תוצאות מצוינות. אנחנו מאמינים כי נמכור ונתקין מספר מערכות כבר במחצית הראשונה של 2018".

בתחילת החודש הודיעה קמטק שהיא פותחת את שנת 2018 עם צבר ההזמנות החזק ביותר בתולדותיה. החברה מסרה שקיבלה מספר הזמנות, מרביתן לרכישת מספר מערכות, המסתכמות ב-17 מערכות מהדור החדש שלה, למדידות מטרולוגיה (bumps 3D metrology) בשוק המארזים המתקדמים לשבבים. ההזמנות התקבלו מלקוחות הדרג הראשון (Tier-1). מרבית המערכות יותקנו במהלך המחצית הראשונה של 2018. ההזמנות התקבלו לאחר שקמטק הציגה את מערכת הדור הבא שלה למדידה של נקודות בדיל זעירות (wafer bumping) המשמשות להחלמת המגעים של השבבים במארזים המתקדמים.

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס