קיידנס הוסמכה לתהליך ה-8 ננומטר LPP של סמסונג

10 יוני, 2018

להערכת סמסונג זהו התהליך האחרון שניתן לבצע בטכנולוגיית הליתוגרפיה הקיימת, לפני המעבר לשימוש ב-Extreme Ultra Violet שתהיה הכרחית כאשר החברה תתחיל לייצר שבבים בגיאומטריה של 7 ננומטר

חברת קיידנס (Cadence) הודיעה שכלי ה-signoff והדיגיטל בזרימה מלאה מתוצרתה קיבלו את אישור חברת סמסונג (Samsung Foundry) לשימוש בתהליך הייצור 8LLP – Low Power Plus, לייצור שבבים בגיאומטריה של 8 ננומטר.  הכלים של קיידנס אושרו עבור ה-PDK (ערכת תכנון תהליך) וספריית הבסיס של תהליך 8LLP. בנוסף, אושרה עמידתם בדרישות הדיוק של Samsung Foundry, מה שמאפשר לחברות המייצרות מערכות ושבבים להאיץ את האספקה של תכנוני 8LPP. זרימת התכנון Cadence RTL-to-GDSII מבוססת על מתודולוגיית התכנון של Samsung Foundry המשתמשת בתכנון בארכיטקטורת OpenRISC OR1200.

תהליך 8LPP הוא תהליך הייצור החדש ביותר של סמסונג ואושר רק בחודש אוקטובר 2017. הוא מאפשר להקטין את גודל השבב ב-10% בהשוואה לתהליך של 100 ננומטר, ולהערכת סמסונג מהווה התהליך האחרון שניתן לבצע בטכנולוגיית הליתוגרפיה הקיימת, לפני מעבר לשימוש בליתוגרפיית Extreme Ultra Violet שתהיה בשימוש כאשר סמסונג תתחיל לייצר בגיאומטריה של 7 ננומטר. החברה מאמינה שהתהליך ייכנס במהירות גבוהה לייצור סדרתי, מכיוון שהוא מבוסס על שיורים של הטכנולוגיה הקיימת כבר של תהליכי 10 ננומטר (10LPP).

"תהליך 8LPP שלנו מציע הספק, ביצועים ושטח ממוטבים בהשוואה לדורות הקודמים של צמתי FinFET מתקדמים", אמר סגן נשיא חטיבת שיווק לייצור בסמסונג אלקטרוניקס, ריאן לי. "אנו עובדים בשיתוף פעולה צמוד עם קיידנס כדי להבטיח שהלקוחות יוכלו להתשמש בכלי signoff ודיגיטל בזרימה מלאה של קיידנס". התהליך החדש מיועד ליישומים עתירי ביצועים דוגמת אבזרים ניידים, שרתים ועוד. הוא ייוצר במפעל S3 של סמסונג (בתמונה למעלה) הממוקם בעיר הואסונג בדרום קוריאה.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס