סמסונג הכריזה על השלמת הפיתוח של מארז מרובה השבבים החדש H-Cube

15 נובמבר, 2021

המארז פותח בשיתוף עם חברת אמקור ומאפשר לייצר שכבות של רכיבים לוגיים ורכיבי זיכרון בעלי מהירות גישה גבוהה. כולל טכנולוגיית ניטור איכות האות. יהיה זמין ללקוחות באמצעות שירותי הייצור של סמסונג

חברת סמסונג (Samsung) הכריזה על טכנולוגיית מארזים לייצור שבבים מרובי פיסות סיליקון (2.5D) עבור מעבדים עתירי ביצועים במרכזי נתונים וענן גדולים. המארז מבוסס על טכנולוגיית המצעים הרב-מימדית H-Cube אשר פותחה בשיתוף עם חברת Amkor Technology, ומיועד לרכיבים גדולים מאוד הזקוקים לשימוש במספר רב של פיסות סיליקון. טכנולוגיית המצעים החדשה תהיה זמינה ללקוחות באמצעות שירותי הייצור (Foundry) של סמסונג.

מארז H-Cube החדש מאפשר להתקין רכיבים לוגיים ורכיבי זיכרון גדולים ברכיב יחיד, וכולל יכולת התחברות אל מגעים רבים מאוד ואל מגעים קטנים מאוד. השיטה החדשה נועדה להתגבר על הקושי בייצור מצעים הכוללים יותר מ-6 רכיבי זיכרון רחבי פס. הדבר נעשה באמצעות מבנה הדרגתי שבו מותקנים מצעי ביניים בעלי מגעים קטנים מאוד על-גבי מצעים פחות צפופים ובעלי מגעים גדולים יותר. להערכת החברה, השיטה החדשה מקטינה בכ-35% את גודל המגעים הדרושים לחיבור פיסות הזיכרון.

המארז הופך לזירת התגוששות בין ענקיות הייצור

שכבת הבסיס התחתונה ביותר של המארז מבוססת על מעגל מודפס צפוף (module PCB) המבטיח חיבוריות טובה של הרכיב אל הכרטיס של המוצר הסופי. החברה מסרה שהיא שילבה בתוך המארז טכנולוגיית ניטור וניתוח איכות האות וההספק (signal/power integrity) אשר מצמצמת את בעיית אובדן האותות כאשר מניחים רכיבים לוגיים ורכיבי זיכרון אחד על-גבי השני. הטכנולוגיה תוצג השבוע בפני לקוחות במסגרת המפגש הטכנולוגי השנתי של סמסונג שירותי ייצור.

טכנולוגיית מארזי 2.5D הפכה בשנים האחרונות לחזית מרכזית במאבק בין יצרניות שבבים וספקיות שירותי ייצור, מכיוון שהיא מאפשרת להתמודד עם ההאטה בחוק מור באמצעות יצירת רכיבים גדולים הבנויים מממספר פיסות סיליקון נפרדות. ההתפתחות של רכיבים במתכונת Chiplet מייצגת את המגמה החדשה. גורם נוסף הדוחף את התחרות בתחום הזה הוא השינוי העמוק בארכיטקטורות המחשוב וברכיבי העיבוד ההיקפיים.

בעבר היה נהוג להפריד בין רכיבים אנלוגיים, רכיבי זיכרון ורכיבים דיגיטליים, מכיוון שהם מיוצרים בתהליכים שונים. אולם התפתחות שוק המערכות על-גבי שבב (SoC) מאלץ את החברות להתקים ברכיב יחיד רכיבים שהם גם לוגיים, גם אנלוגיים וגם זכרונות, וכן רכיבים בעלי פונקציות נפרדות, כמו עיבוד, תקשורת, ניהול הספק ועוד.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות