ST מקימה תשתית מארזים מתקדמים בטכנולוגיית PLP

21 ספטמבר, 2025

הטכנולוגיה החדשה תאפשר לייצר בצרפת מארזים מתקדמים בכמויות גדולות מאוד. כיום אין יכולות כאלה בכל יבשת אירופה. המהלך נעשה במסגרת אסטרטגיה כוללת לריענון תשתית הייצור הגלובלית של החברה

חברת STMicroelectronics הצרפתית מקימה קו ייצור שבבים נסיוני בעיר טור, בצרפת, אשר ישמש לייצור שבבים בטכנולוגיית מארזים חדשה שלהערכתה תייעל את התפוקה ואת איכות התוצרת בהשוואה לטכנולוגיית המארזים הקיימת מסוג Wafer Level Packaging. המפעל צפוי להתחיל בייצור הנסיוני של הרכיבים במהלך הרבעון השלישי 2026. טכנולוגיית Panel-Level Packaging – PLP החדשה, מבוססת על החלפת פרוסות הסיליקון (wafers) העגולות המשמשות כיום בתעשייה, בלוחות (panels) מלבניים גדולים שנועדו לשפר משמעותית את יעילות הייצור ולהפחית את העלויות.

הטכנולוגיה גם כולולת שימוש בחיבורי נחושת ישירים (Direct Copper Interconnect – DCI), המאפשרת לחבר את המעגל אל הכניסות והיציאות של הרכיב באמצעות חיבורי נחושת ישירים, ולא באמצעות חוטים או בליטות הלחמה (Solder Balls). החיבורים האלה משפרים את הביצועים החשמליים ופיזור החום של הרכיב ועל-ידי כך גם מקטינים את צריכת ההספק שלו. בתהליך הייצור הסטנדרטי של מארזי WLP, מדביקים את פיסות השבבים המוכנים אל פרוסת סיליקון עגולה, מייצרים סביבים מוליכים ומגעים, ומנסרים את התוצאה לשבבים נפרדים. בתהליך הזה אובדים רכיבים רבים בגלל התצורה העגולה של פרוסת הסיליון. הרעיון להשתמש בפרוסה ריבועית גדולה אינו חדש, ונמצא בניסויים בתעשייה מזה יותר מ-10 שנים. אולם עד היום הוא לא הגיע לשלב ייצור סדרתי בגלל קשיים טכנולוגיים בהתמודדות עם פרוסות סיליקון גדולות מאוד ומרובעות, ומחסור בציוד סטנדרטי.

הדור הראשון של הטכנולוגיה נבחן בהצלחה במפעל של החברה במאלזיה. החברה מסרה שיהא מפתחת כעת את הדור השני, שיאפשר להשתמש ברעיון כדי לייצר רכיבים סדרתיים לשוק הרכב, המוצרים התעשייתיים ומכשירי צריכה. נשיא תחום ייצור וטכנולוגיות ב-ST, פאביו גואלנדריס, אמר שקו הייצור בעיר טור מיועד להרחיב את הגישהה הזו גם לרמת המארזים וטכנולוגיות הבדיקה, כדי לאמץ את טכנולוגיית PLP במגוון רחב של יישומים, כולל רכיבי RF, רכיבים אנלוגיים, רכיבי הספק ומיקרו-בקרים. זוהי תוכנית מרכזית באסטרטגיית השילוב ההטרוגני שלנו". לדבריו מפעל הייצור של החברה במלטה הדגים יכולת אירופית לייצר מארזים מתקדמים ולבצע בדיקות של רכיבים עתירי ביצועים. בין השאר, הטכנולוגיה החדשה (המכונה גם PLP-DCI), מאפשר לייצר מארזים מרובי שבבים במתכונת של System in Package – SiP.

ארגון מחדש של כל תשתית הייצור הגלובלית

הקמת קו הייצור החדש בטור נעשית במסגרת ארגון מחדש של משאבי הייצור, במטרה ללשלב בהן טכנולוגיות חדשות ולחזק את הייצור באירופה של כל מרכיבי המוצר. האסטרטגיה הזו נחשפה לראשונה בחודש אפריל 2025. היא כוללת מעבר לייצור סיליקון בפרוסות של 300 מ"מ במקום 200 מ"מ ומעבר לייצר רכיבי silicon carbide בפרוסות של 200 מ"מ במקום 150 מ"מ כיום. המפעל באגרטה (Agrate), איטליה, שבו שותפה טאואר סמיקונדקטור הישראלית, יורחב במטרה להיות מפעל הדגל של החברה לייצור שבבי הספקת ואתות מעורבים בפרוסות של 300 מ"מ. הכוונה היא להכפיל את התפוקה הנוכחית (4,000 פרוסות סליקון בשבוע) עד 2027, ולהגיע בהדרגה לתפוקה כוללת של עד 14,000 פרוסות סיליקון בשבוע (WPW).

ייעוד קו הייצור של 200 מ"מ הקיים באתר ישונה לייצור רכיבי MEMS בלבד. תפוקת המפעל ב-Crolles , צרפת, תוגדל ל-14,000wpw עד 2027, במטרה להגיע בעתיד לתפוקה של 20,000 פרוסות, תלוי בתנאי השוק. קו הייצור של 200 מ"מ הקיים כעת באתר יוסב למפעל בדיקות שבבים (Electrical Wafer Sorting) ויצירת מארזים מתקדמים – יכולות שכיום לא קיימות באירופה. במקביל, הפעילויות האזוריות יוקדשו לתחומים מוגדרים: צרפת תהיה מרכז המצויינות של ST לטכנולוגיות דיגיטליות, איטליה תתמקד באנלוג והספק, והמרכז בסינגפור יתמחה בטכנולוגיות הבוגרות של החברה.

פורסם בקטגוריות: חדשות