חברת נובה (Nova) מרחובות הודיעה שהמנכ"ל לשעבר של אינטל ישראל, יניב גרטי, הצטרף אל דירקטוריון החברה. יו"ר חברת נובה, איתן אופנמהיים, אמר שהנסיון של החברה בתעשיית ייצור השבבים יסיייע לחברה להאיץ את הצמיחה ולהיכנס ליוזמות חדשות בתחום השבבים. גרטי אמר שהחברה נמצאת בנקודת פתיחה מצויינת ויש לה הזדמנויות רבות בתעשיית השבבים. יניב גרטי הוא אחד מהמנהלים הבכירים שמצחו בישראל בתחום תעשיית השבבים.
הוא הצטרף לחברת אינטל בשנת 2004 לאחר ששימש כסגן נשיא של חברת אנוורה (Envara), שפיתחה פתרונות שבבים עבור שוק רשתות התקשורת המקומיות האלחוטיות, ונרכשה על-ידי אינטל באותה שנה. באינטל הוא ניהל קבוצות משמעותיות בחטיבת התקשורת והמובייל ושימש כדירקטור של קבוצת Wi-Fi ופתרונות חיבוריות ולאחר מכן סגן נשיא ומנהל כללי העולמי של קבוצת התקשורת והחיבוריות, תפקיד שבמסגרתח היה אחראי על שילוב מגוון פתרונות תקשורת במוצרי אינטל. בינואר 2017 הוא נכנס לתפקיד מנכ"ל חברת אינטל ישראל, שאותו הוא מילא עד לחודש ינואר 2023.
לקראת גיבוש תוכנית Nova 1000
חברת נובה מספקת מכונות לבקרת תהליכים בתעשיית השבבים בשלושה תחומים מרכזיים: מדידת מימדים של המבנים בשבב (Critical Dimensions), בדיקת תכונות החומרים בשבב (Materials Properties) וניתוח כימי של החומרים המשמשים בייצור השבב (Chemical Analytic). בשנת 2022 צמחו מכירותיה בכ-37% והסתכמו בכ-570.7 מיליון דולר. בינואר 2022 היא רכשה את ancosys הגרמנית, המספקת פתרונות ניטור וניתוח כימיקלים לתעשיית השבבים, תמורת כ-100 מיליון דולר. החברה מעסיקה כ-1,100 עובדים ונסחרת בתל אביב ובנסד”ק לפי שווי שוק של כ-2.95 מיליארד דולר.
המינוי מגיע מבחינת נובה בתקופה מעניינת: בתחילת החודש הזה היא ביצעה שינויים בהנהלה, כאשר מנהל הפיתוח העסקי הראשי (CBD), גבי וייסמן, מונה למנכ"ל החברה, והמנכ"ל ב-10 השנים האחרונות, איתן אופנהיים מונה ליו"ר הדירקטוריון במקומו של מיכה ברונשטיין. מספר שבועות לפני-כן הסביר אופנהיים לאנליסטים שהחברה מכינה אסטרטגיית צמיחה אשר תביא אותה להיקף מכירות של כמיליארד דולר בשנה, במסגרת תוכנית שקיבלה את השם Nova 1000. אופנהיים: "הצמיחה של תעשיית בקרת התהליכים גדולה יותר מהצמיחה של תעשיית ציוד ייצור השבבים. עם כל מעבר לתהליך ייצור מתקדם יותר, הצפיפות של ציוד מטרולוגיה בקו הייצור גדלה ב-50% בתעשיית הזכרונות וב-80%-100% בקווי ייצור של רכיבים לוגיים. במקביל, יש גם שינויים במבנה השער הלוגי, למשל מעבר משער שטוח לשער תלת מימדי, אשר דורשים לבצע יותר בדיקות במהלך הייצור”.