מעבדים

אינטל השלימה את השקת משפחת מעבדי Xeon 6

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל הכריזה על השלמת ההשקה של משפחת המעבדים החדשה, Xeon 6, אשר כוללת האצת AI מובנית ומיועדת לשרתים חזקים במרכזי נתונים גדולים ובמערכות טלקום. בכך הגשימה אינטל את המהלך שהחל בחודש יוני 2024 עם השקת המעבד החזק ביותר במשפחה, Xeon 6900E הכולל עד 144 ליבות ביצועים, נמשך בספטמבר 2024 עם השקת מעבדי Xeon 6900P הכוללים 128 ליבות ביצועים (P-cores), והושלם כעת עם השקת המשפחה המלאה. ההכרזה החדשה נערכת ערב תערוכת MWC 2025 שתיפתח ב-3 במרץ בברצלונה. החברה מסרה שהמעבדים החדשים כבר מותקנים בכ-500 שרתים, חלקם זמין וחלקם עדיין בפיתוח, של חברות דוגמת אנבידיה, אריקסון, נוקיה, מיקרוסופט, Dell, סיסקו, ATַ&T, סמסונג ועוד. 

המשפחה החדשה כוללת מעבדים אשר הותאמו במיוחד עבור תעשיית התקשורת (טלקום), החל ממעבדים חזקים המותאמים ליישומי רשתות גישה מרכזיות (RAN) ורשתות גישה וירטואליות (vRAN) המנהלים כיום את רוב תעבורת ה-5G, ועד למעבדים המצויים בקצות הרשת ומנהלים יישומי אבטחה ומדיה. בין השאר, הם כוללים את מאיץ המדיה החדש, Intel Media Transcode Accelerator, שלהערכת החברה מזרז פי 14 את מהירות עיבוד אותות הווידאו והתוכן. 

ההכרזה הנוכחית אינה של מעבד חדש, אלא של משפחת מעבדים מלאה. היא כוללת את מעבדי Xeon 6700P/6500P בעלי 86 ליבות למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים (HPC). הגרסה הזו נועדה להתחרות ישירות במעבדי AMD EPYC. מעבדי Xeon 6 SoC, תוכננו לשימוש ברשתות vRAN ועיבוד בקצות הרשת (Edge) ומבצעים מטלות ניתוח נתונים ולימוד מכונה ישירות מהמעבד בלא צורך במאיץ חיצוני. אחד משוקי היעד שלהם הוא מתן תמיכה לכרטיסי עיבוד של חברת אנבידיה. 

המנכ"לית הזמנית של קבוצת דטה סנטר ובינה מלאכותית, המשמשת גם כמנכ"לית משותפת של אינטל ישראל, קרין אייבשיץ סגל, אמרה שמעבדי Xeon 6 החדשים, "מהווים קפיצת מדרגה משמעותית ביכולות המחשוב".

אבטחה ותקשורת ישראליות לנתוני ה-AI בענן

במסגרת ההשקה, מציגה אינטל את טכנולוגיית Intel TDX Connect, שלצוותי הפיתוח בישראל יש תפקיד מרכזי בפיתוחה. טכנולוגיית TDX Connect מרחיבה את השימוש בסביבת ביצוע מאובטחת (Trusted Execution Environment) לכל אורך שרשרת העיבוד, מהמעבד הראשי ועד מאיצי בינה מלאכותית, ובכך מאפשרת הגנה מקיפה יותר על נתונים רגישים. הטכנולוגיה מאפשרת תקשורת מאובטחת ומהירה במיוחד בין המעבד למאיצים, ומבטיחה שהמידע הרגיש יישאר מוגן בכל שלבי העיבוד. כך למשל, חברות יכולות להריץ מודלים של AI על נתונים רפואיים או פיננסיים בלי לחשוש מדליפות מידע.

הצוות הישראלי שפיתח את TDX Connect
הצוות הישראלי שפיתח את TDX Connect

מרכז הפיתוח של אינטל בישראל עומד מאחורי שני מוצרי Ethernet חדשים המוצגים בתערוכה: Intel Ethernet E830 ו-Intel Ethernet E610. שניהם נבנו כדי לענות על צורכי עולם הבינה המלאכותית, ולספק תעבורה מהירה ויעילה יותר שיכולה להתמודד עם כמויות הנתונים הגדולות שיישומי AI דורשים במרכזי נתונים וברשתות תקשורת. ה-E830 מגיע עם אפשרויות שונות – ממתאמים פשוטים שמעבירים 25 גיגה–ביט לשנייה ועד ליכולות חזקות יותר, כמו העברת 200 גיגה–ביט לשנייה בנתיב אחד או 8 נתיבים של 25 גיגה–ביט. ה-E610 מתמקד בחיסכון: הוא מפחית את צריכת החשמל בכ-50%. שני המוצרים מיוצרים בטכנולוגיית N7 של TSMC.

המעבד החדש של אינטל מיוצר ב-1.8 ננומטר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מעבדי אינטל בפרוסת סיליקון המיוצרת בתהליך 18A. צילום: אינטל

חברת אינטל (Intel) הציגה במסיבת עיתונאים בתערוכת CES 2025 בלאס וגאס, את מעבד הדור הבא למחשבים ניידים בשם Panther Lake. המעבד עדיין לא הגיע אל השוק ומצוי בתהליכי הייצור, אולם זהו המעבד הראשון של אינטל למחשבים ניידים המיוצר בתהליך Intel 18A, הנחשב לשווה ערך ל-1.8 ננומטר. דוגמאות ראשונות שלו נשלחו ליצרניות מחשבים נבחרות. במסגרת התערוכה מוצגים חמישה מחשבים מבוססי פנתר לייק מתוצרת החברות rgon, pegatron ו-pal. פרויקט הפיתוח של המעבד מובל על-ידי צוותי פיתוח ישראלים. לצד פנתר לייק, אינטל נמצאת בתהליך הבאה לשוק של מעבד 1.8 ננומטר נוסף: מעבד השרתים Clearwater Forest המיועד לשימוש בחוות שרתים.

המנכ"לית הזמנית של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, אמרה שכסמנכ"לית מוצרים באינטל, "אני הלקוחה מספר אפס של פנתר לייק, ואני חייבת לציין שאני אוהבת את מה שאני רואה". לדבריה, טכנולוגיית 18A תהיה זמינה גם עבור לקוחות חיצוניים במסגרת שירות הייצור Intel Foundry Services. אינטל מסרה שהיא החלה לספק את ערכת הפיתוח Intel 18A Process Design Kit המיועדת ללקוחות אינטל פאונדרי לצורך תכנון שבבים שייוצרו בתהליך 18A, כאשר הלקוח החיצוני הראשון צפוי להשלים את פיתוח מוצר ה-18A הראשון שלו במחצית הראשונה של 2025. 

שנת ההכרעה 2025

טכנולוגיית Intel 18A נמצאת  בליבת המאמץ של אינטל לחזור להובלה בתחום ייצור השבבים ומותכננת להיות מסחרית לגמרי בשנת 2025. כעת צריך לראות האם הטכנולוגיה החדשה תעמוד בציפיות, וכיצד השוק יקבל אותה. יכול להיות שזו הסיבה שהולטהאוס אמרה במסיבת העיתונאים שלדעתה שנת 2025, "צפויה להיות שנה מכרעת עבור אינטל".

שתי אבני הבניין המרכזיות של הטכנולוגיה הן טרנזיסטור חדש מסוג RibbonFET וטכנולוגיית PowerVia להובלת אנרגיה אל השבב. בטרנזיסטור RibbonFET הוגדל השטח האפקטיבי של הצומת באמצעות בניית "צומת צפה" שבה השער המבקר את פעולת הטרנזיסטור מקיף את הצומת מכל הכיוונים. המבנה הזה מאפשר להעביר מטענים קטנים מאוד במהירות גדולה בהרבה ועל-ידי כך להשיג שליטה טובה יותר בזרימת האלקטרונים ולקבל ביצועים גבוהים וחסכון בהספק.

טכנולוגיית ההולכה החשמלית PowerVia, נועדה להתגבר על החסרונות של השיטה הנוכחית שבה המוליכים האחראים להבאת אנרגיה לטרנזיסטורים, והמוליכים שבהם מועברים האותות מהטרנזיסטורים, פוגעים בצפיפות הרכיב ומייצרים הפרעות אלקטרומגנטיות. בשיטה החדשה, השבב בנוי בדומה לסנדוויץ': בצידו התחתון מרוכזים מוליכי אספקת הכוח, במרכזו מצוייה שכבת הסיליקון של הטנזיסטורים, ובחלקו העליון נמצאת שכבת מוליכי האותות. כאשר הרעיון נחשף לראשונה בשנת 2023, אינטל העריכה שטכניקת PowerVia מגדילה בכ-90% את צפיפותו הכוללת של השבב ומקטינה את צריכת האנרגיה שלו בכ-30%.

הכרזות חדשות של מעבדי Core Ultra

בתוך כך, אינטל ניצלה את הבימה הבינלאומית כדי להכריז על מעבדים חדשים מהדור הנוכחי: מעבדי Core Ultra 200U עבור מחשבים ניידים דקים וקלים, המשלבים עד 2 ליבות ביצועים ו-8 ליבות יעילות, גרפיקת Intel Xe LPG ויכולות עיבוד AI בעוצמה של עד 24TOPS. מעבדי Core Ultra 200S למחשבים שולחניים (הספק של 35-65 ואט) הכוללים עד 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. היא הכריזה על המעבד הייעודי לגיימרים ויצרני תוכן  Core Ultra 200HX, שקיבל את הכינוי "מפלצת ביצועים". הוא כולל עד 24 ליבות, עובד במהירות שעון של עד 5.5GHz וכולל מעבד בינה מלאכותית (NPU) מובנה בתוך השבב, המספק עוצמת עיבוד של עד 13 טריליון פעולות בשנייה.

"הסדרה הישראלית" Core 200H

כדי לחזק את מעמדה בשוק המחשבים הניידים לנוכח התחרות מול ARM ו-AMD, הכריזה אינטל על סדרת Core 200H, המיועדת למחשבים ניידים דקים ברמת מיינסטרים. המעבדים האל מבוססים על ארכיטקטורת Raptor Lake של הדור הקודם, שהוכנסו אליה שיפורים משמעותיים. מתברר שמאחורי ההכרזה עומד שיתוף פעולה יוצא דופן בין מפעל הייצור Fab 28 בקרית גת ומרכז הפיתוח בחיפה. הרעיון לפיתוח המעבדים עלה בצוותי חשיבה משותפים עם מנכ"לי אינטל ישראל דניאל בן עטר, קרין אייבשיץ סגל, ועם המנהלים הבכירים של אינטל ישראל בפיתוח ובייצור: איציק סייליס, אורן כהן, קרן ארליך ומירב בן חמו.

לראשונה באינטל, צוותים משולבים של פיתוח וייצור עבדו ביחד כבר בשלבי התכנון המוקדמים. אינטל דיווחה ששיתוף הפעולה הזה איפשר למצות את מלוא הפוטנציאל של טכנולוגיית הייצור Intel 7 שבה הם מיוצרים. "מפעל Fab 28 בקרית גת לקח חלק פעיל בפיתוח המעבד, תוך התאמת תהליכי הייצור למיצוי ביצועים מיטביים", מסבירים יוני עזרן, מנהל פיתוח התהליך באינטל קרית גת ותומר ששון, סגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי של אינטל.

AMD השיקה מאיץ AI מתחרה לבלקוול של אנבידיה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"לית AMD, ליסה סו, בהשקת המוצרים החדשים. מקור: AMD

חברת AMD חשפה בסוף השבוע מאיץ AI חדש למרכזי נתונים, שאמור להתחרות בשבב Blackwell שהשיקה אנבידיה לפני מספר חודשים. על-סמך מבדקים שערכה AMD, השבב החדש שלה מציג ביצועים גבוהים יותר מהבלקוול בכמה פרמטרים.

עם זאת, בעוד אנבידיה התהדרה בעת השקת בלקוול ברשימת לקוחות מרשימה, שכללה חברות כמו מיקרוסופט, מטא ואמזון, שהזמינו מראש את השבב, AMD הציגה רשימה קצת פחות זוהרת של לקוחות ראשונים, שכללה חברות כמו דל, HP, לנובו, Eviden, סופרמיקרו וג'יגהבייט. לפי ההערכות, אנבידיה חולשת על כ-90%-95% משוק ה-GPU למרכזי נתונים. כעת, הבלקוול והמאיץ החדש של AMD יוצאים לשוק במקביל, וב-AMD מקווים לנגוס מעט מנתח השוק של אנבידיה. בשוק גם יעקבו לראות האם התחרות בתחום תביא את אנבידיה, שמוכרת את שבביה בשולי רווח של כ-75%, להוריד מחירים.

המאיץ החדש, Instinct MI325X, מיועד לאימון מודלי יסוד (foundation model) של בינה מלאכותית יוצרת (GenAI) והרצת המודלים הללו ("הסקה"). הוא כולל זיכרון רחב-פס מהדור השלישי (HBME3) בקיבולת של 256 ג'יגה-בייט ומספק רוחב-פס של 6 טרה-בייט לשנייה. על פניו, מדובר ברוחב-פס ובקיבולת נתונים הגבוהים פי 1.3 ו-1.8, בהתאמה, מהביצועים של הבלקוול של אנבידיה. לפי המבדקים של AMD, השבב שלה מסוגל עוצמת עיבוד מקסימלית גבוהה פי 1.3 מביצועי השיא של בלקוול.

להערכת AMD, קיבולת הזיכרון הגבוהה של השבב החדש מאפשרת לו להריץ בפועל (הסקה) מודלי שפה גדולים כמו Lamma של מטא, במהירות גבוהה פי 1.4 מאשר בלקוול של אנבידיה. אינדיקציה נוספת לנחישות AMD להתחרות באנבידיה בשוק שבו היא שולטת ברמה כמעט מונופוליסטית, היא הצהרתה שבשנתיים הקרובות היא תשיק עוד שני דורות של מאיצי AI: בשנת 2025 תשיק את המאיץ MI350 ובשנת 2026 את המאיץ MI400.

תחרות מול אינטל בעולם ה-CPU

ברבעון השני של 2024 הסתכמו מכירותיה של AMD בתחום מרכזי הנתונים בכ-2.8 מיליארד דולר, כמעט פי שניים מהיקפן ברבעון המקביל אשתקד. מתוך הסכום זה, כמיליארד דולר הגיעו ממכירת מאיצי AI, והיתר ממעבדים מרכזיים (CPU) למרכזי נתונים, שוק שבו AMD מתחרה ישירות מול אינטל ומחזיקה להערכתה, בכ-34% מהשוק. בשבוע שעבר השיקה AMD את הדור החמישי של EPYC, משפחת מעבדי ה-CPU שלה למרכזי נתונים. המעבד מיועד להתחרות במעבד Xeon 8592 של אינטל. הוא מגיע בתצורות שונות בעלות 8-192 ליבות. במקביל היא הכריזה על מעבד נוסף שיתחרה באינטל: Ryzen AI PRO 300 התומך ביישומי AI ויתחרה ב-Core Ultra 9 שאינטל השיקה בשבוע שעבר.

אינטל הכריזה על שבב תקשורת אופטית חשמלית מסוג חדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל חשפה בבכנס Optical Fiber Communication 2024 את ממשק המחשוב האופטי הדו–כיווני הראשון בתעשייה (Optical Compute Interconnect), שהוא אינטגרטיבי באופן מלא. הממשק מופיע במתכונת של רכיב הכולל מעגלים חשמליים, סיבים אופטיים, דיודות לייזר ודיודות גילוי, ומאפשר תקשורת יעילה בין המעבדים במחשבי על ובמערכות מחשוב מתקדמות. אינטל הגדירה את הטכנולוגיה כ"ציון דרך מהפכני בטכנולוגיית פוטוניקה".

ה-OCI שהוצג תומך ב-64 ערוצי העברת נתונים דו-כיוונית בקצב של עד 4Tbps, התואם לדרישות  PCIe 5, ומאפשר ליישם תקשורת אופטית באמצעות סיבים באורך של עד 100 מטר. דיאגרמת העין של המשדר היא בעלת רוחב של 32Gbps, המציינת איכות אות גבוהה. הרכיב כולל 8 זוגות של סיבים אופטיים שבכל אחד מהם ניתן להעביר מידע באמצעות 8 אורכי גל שונים במרווח של 200GHz. הרכיב שהודגם בכנס OFC היה משולב עם מעבד אינטל, אך הוא מותאם לעבודה עם מעבדים של יצרניות אחרות, ולתמוך בכל טכנולוגיות העיבוד הקיימות היום, כמו GPU, IPU, מערכות על שבב (SoC) ועוד.

קטגוריה חדשה של תקשורת בתוך המחשב

ממשק מחשוב אופטי Optical Compute Interconnect -OCI הוא קטגוריה חדשה של רכיבי תקשורת אופטיים שנועדו להשתלב בתוך שרתים ומרכזי מחשוב, ולספק תקשורת נתונים מהירה וחסכונית מאוד באנרגיה עבור מרכזי המחשבים המריצים תשתיות AI. הרכיבים החדשים כוללים מצע של מודולי סיליקון פוטוניקס (Silicon Photonics Integrated Circuit -PIC), לייזרים בעלי תדרים שונים הפועלים במתכונת Dense Wave Division Multiplexing – DWDM, המאפשרת לשדר מספר ערוצי תקשורת במקביל בסיב אופטי יחיד (מכיוון שפוטונים בתדרים שונים אינם מפריעים אחד לשני), מגברים אופטיים (SOA) ומעגלי CMOS לוגיים הדרושים להשלמת תהליך התקשורת עם המעבד החשמלי.

הייחוד של הפתרון נעוץ באינטגרציה הגבוהה שלו: אין צורך במקורות לייזר או במגברים חיצוניים. המטרה של אינטל היא לספק רכיב שיופיע בתוך המחשב לצידם של כל מעבדי הדור הבא: IPU, GPU, CPU ורכיבי SoC מרכזיים. אינטל מסרה שהיא החלה לעבוד עם לקוחות נבחרים על שילוב ה-OCI במערכות החדשות שלהם בתור פתרון הקלט/פלט האופטי. הטכנולוגיה החדשה חסכונית באנרגיה בהשוואה לטכנולוגיות תקשורת אופטית אחרות, וצורכת אנרגיה של 5 פיקו–ג'ול לכל ביט (5pJ/bit), בהשוואה לצריכה טיפוסית של 15pJ/bit הקיימת היום בתעשייה.

רכיב OCI (מימין) ומבנה סכמטי של הרכיב לצד מעבד מהדור הבא
רכיב OCI (מימין) ומבנה סכמטי של הרכיב לצד מעבד מהדור הבא

 

CES 2024 הפכה לזירת התגוששות בין AMD ואינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס

החברות אינטל ו-AMD ניצלו את תערוכת CES 2024 הנפתחת השבוע בלאס וגאס כדי להכריז על מעבדים חדשים המתחרים ראש בראש האחד מול השני. חברת אינטל השיקה את מעבדי הגיימינג החדשים ללאפטופים מסדרה HX דור 14, הכוללת 5 מעבדים חדשים. מעבד i7-14700HX כולל 8 ליבות ביצועים, 12 ליבות יעילות ו-28 Threads. המעבד החזק ביותר בסדרה, Intel Core i9-14900HX, כולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. המעבדים עובדים במהירות שעון של עד 5.8 גיגה–הרץ וזמינים למכירה החל מהשבוע. הם תומכים בזכרונות DDR5-5600, מספקים קישוריות מהירה באמצעות מחבר Thunderbolt 4 וכוללים תקשורת Wi-Fi 7 החידושים. היישומים המרכזיים של המשפחה החדשה הם משחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה.

המענה של AMD הגיע בצורת תצוגה של מחשבי גיימרים ניידים אשר מיוצרים על-ידי Razer, אייסר, Dell, לנובו, ASUS ו-HP, המבוססים על מעבדי Ryzen 8040 החדשים שהוכרזו בחודש דצמבר 2023. הם מבוססים על ארכיטקטורת Ryzen 9, מופיעים במארז וכוללים 8 ליבות ביצועים, 16 ליבות יעילות, תמיכה בזכרונות LPDDR5 ומעבד NPU למטלות עיבוד נוירוניות של יישומי בינה מלאכותית. , במקביל, היא הכריזה על משפחת המעבדים השולחניים החדשה Ryzen 8000G, אשר מופיעים במארז AM5 החדש אשר יכול להתמודד עם ההספק גבוה שלהם (65W). גם הם מופיעים עם מעבד בינה מלאכותית (Ryzen AI NPU) ועם מעבדים גרפיים חזקים, שלטענת החברה הם החזקים ביותר בעולם.

המחשבים הישראלים של אינטל מגיעים השנה לשוק

גם אינטל ניצלה את ההזדמנות כדי להכריז על פיתוח חדש: מנהלת קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מסרה שהחברה השלימה את פיתוח המעבד החדש למחשבים שולחניים, Arrow Lake, ואת פיתוח המעבד החדש למחשבים ניידים Lunar Lake. רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה באיזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת – אולם העריכה שהוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד לשימוש במחשבים ניידים דקים וקלים, וכולל שיפורים בליבת המעבד, במודול העיבוד הגרפי (GPU) ובמודול הבינה המלאכותית (NPU).

מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD
מעבד Ryzen 8000G של חברת AMD

אינטל חשפה מעבדים חדשים נוספים, שכולם פותחו בהובלת המהנדסים הישראלים של החברה: 18 דגמים של מעבד המחשבים השולחניים Core i9-14900 בהספקים של 35W ו-65W, ושלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה–הרץ ועד 10 ליבות. המעבד החזק ביותר בסדרה, Core i7-150U, כולל שתי ליבות ביצועים ו-8 יעילות. הוא תומך בזכרון DDR4 עד למהירות של 3200MHz ובזכרון DDR5 עד למהירות של 5600MHz.

מעבד הביניים של קואלקום מתמקד בבינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קואלקום (Qualcomm) הכריזה על מעבד הביניים החדש שלה עבור מכשירי סמארטפון, Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. המכשירים צפויים להגיע לשוק בתוך כחודש בטלפונים של VIVO ו-Honor. מדובר בשבב המיוצר בתהליך 4 ננומטר ועובד במהירות שעון מקסימלית של 2.63GHz. בניגוד לדור הקודם שכלל 10.2 מיליארד טרנזיסטורים ויוצר בתהליך של TSMC, הפעם קואלקום לא חשפה את מספר הטרנזיסטורים ואת זהות היצרן. באתרים שביצעו מבחני ביצועים לרכיב הועלתה השערה שהוא מיוצר בסמסונג, מכיוון שביצועי ה-CPU שלו היו נמוכים יותר מאלה של מעבד הדור השני (Snapdragon 7 Gen 2).

יחד עם זאת, ראוי לזכור שהמעבד החדש מיועד בעיקר לספק חוויית משתמש מודרנית, ולכן קואלקום שמה דגש מיוחד על שיפור מערכת ה-GPU, תקשורת אלחוטית קצרת טווח, איכות הסאונד ומשאבי הבינה המלאכותית שהוא מעניק לאפליקציות במכשיר הנייד. בתחום הבינה המלאכותית היא התקינה את מעבד הרשתות הנוירוניות Hexagon ואת מודול היתוך החיישנים Sensing Hub. זהו מודול בינה מלאכותית חסכוני מאוד בהספק, אשר נשאר פעיל ברקע כל הזמן, ועוקב אחר המידע המגיע מכל החיישנים.

מרכיב הבינה המלאכותית שופר גם באמצעות הגדלת ביצועי המעבד הגרפי (GPU) ממשפחת Adreno, אשר משפר את ביצועי הגרפיקה, מכפיל את קצב קליטת המסגרות ומספק מהירות תגובה של משחקים לסדר גודל של מספר מילי-שניות. החברה שילבה יכולות בינה מלאכותית ייעודיים במודולים שונים נוספים. כך למשל, מודול הצילום התומך בשלוש מצלמות שונות, כולל מעגל AI Remosaic מבוסס רשתות נוירוניות להפחתת הגרעיניות ועיוותי הצבע.

מעגל AI Noise Reduction מבצע הורדת רעשים כדי לקבל תמונות ברורות בתנאי תאורה ירודה, ומעגל AI Video Retouch ממפה חוקיות בשינויי הגוונים כדי להעניק לתמונה תחושת HDR like בזמן אמת. הבינה המלאכותית הגיעה גם אל המודם האלחוטי: הוא מיועד לעבוד במערכות הדור החמישי (5G) ולכן צריך להתגבר על בעיית איכות הקליטה במערכות מרובות אנטנה הפועלות בתדרים קצרים. קואלקום שילבה במודם את מערכת AI-Enhanced Signal Boost, המשתמשת בבינה מלאכותית כדי לבצע אופטימיזציה של פעילות כל אחת מהאנטנות הנפרדות שבמכשיר, ואת התיאום ביניהן.

אינטל הכריזה על מעבדי Xeon שתוכננו ליישומי AI תובעניים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: אריק נרקיס ראש צוות ה-AMX (מימין) ובועז תמיר ראש צוות ה-TDX

חברת אינטל הכריזה על מעבדי הדור הרביעי של Xeon, אשר תוכננו לספק מענה לצרכים החדשים של יישומי ענן, דטה סנטר ושרתים, במיוחד יישומי בינה מלאכותית תובעניים מאוד המהווים כיום אחת אחד ממקורות העומס הגדולים ביותר של העננים. המעבדים קיבלו את שם הקוד Sapphire Rapids. הם מופיעים ברכיב הבנוי מארבע אריחי סיליקון שונים, המיוצרים בתהליך Intel 7.

למרכזי הפיתוח בישראל היה תפקיד מרכזי בהכרזה החדשה: ליבת המעבדים (Core) פותחה בישראל, והם כוללים טכנולוגיות חדשות נוספות שפותחו בישראל, דוגמת טכנולוגיית הכפלת המטריצות Intel AMX שנועדה לשפר את העיבוד של רשתות נוירוניות, וטכנולוגיית האבטחה בחומרה Trust Domain eXtensions להגנת יישומים בענן. המעבדים החדשים ייוצרו במפעל אינטל בקרית גת.

מדובר במוצר בעל חשיבות אסטרטגית מרכזית, שכן שוק השרתים ומרכזי הנתונים הוא השוק הגדול ביותר של אינטל לאחר שוק המעבדים למחשבים אישיים. בשנת 2021 הסתכמו מכירות המעבדים לשרתים ומרכזי נתונים של אינטל בכ-25 מיליארד דולר. אינטל דיווחה ש-AWS, גוגל, יבמ, אורקל ומיקרוסופט כבר הזמינו את המעבדים החדשים.

אריק נרקיס ובועז תמיר מסבירים מה הם AMX ו-TDX

אריק נרקיס מקבוצת התוכנה עמד בראש צוות הפיתוח של טכנולוגיית Advanced Matrix eXtention – AMX. בשיחה עם Techtime הוא הסביר שמדובר בסט פקודות חדש שנועד להאיץ את המהירות של יישומי AI, ובמיוחד של רשתות נוירוניות. נרקיס: "הבסיס של עיבוד ברשתות נוירונים הוא ביצוע יעיל של הכפלת מטריצות. סט הפקודות החדש מכפיל את המטריצות במהירות גדולה יותר, לעתים עד פי 10. במקרים רבים זהו הגורם שהופך אלגוריתם בלתי-ישים לאלגוריתם ישים.

"הפקודות שהוספנו מיועדות לטפל בטיפוסי המידע המאפיינים בינה מלאכותית, כמו למשל BF16". לדבריו, זו היא גם הפעם הראשונה שבה אינטל מכניסה למעבדי שרתים את טכנולוגיית AMX. "כיום יש בשוק מאיצים ומעבדים גרפיים המבצעים את מטלות הבינה המלאכותית. אולם טכנולוגיית AMX היא הראשונה בעולם הכוללת פקודות CPU ייעודיות עבור מטלות בינה מלאכותית".

מעבד Xeon מהדור הרביעי. ארבעה אריחי סיליקון במארז אחד
מעבד Xeon מהדור הרביעי. ארבעה אריחי סיליקון במארז אחד

בועז תמיר אחראי על תחום הסקיוריטי באינטל, ופיתח יחד עם הקבוצה שלו בישראל את טכנולוגיית Intel Trust Domain eXtensions – TDX המספקת הגנה בפני האקרים ברמת חומרה. תמיר: "יישמנו טכניקות הגנה שונות. למשל, קיימת הקצאה מוצפנת של הזכרונות, ובכל גישה לזכרון נעשית בדיקה האם הזכרון הוא של מי שמנסה לגשת אליו. המערכת כוללת רמות הגנה שונות, כמו למשל גישות ממקומות שונים במערכת. צריך לזכור יש במערכת סוגי מאיצים וסוגי זכרונות שונים".

בניית-אמון בתוך מרכז הנתונים

"ההגנה מתבצעת בזמן הריצה ומונעת מתוכנה לא מורשית לגשת אל הזכרון ולקרוא אותו או לשנות אותו. הוספנו גם יכולת לההוכיח שהיישום רץ בסביבה מאובטחת. הדבר מאפשר לתוכנה הרצה בענן להגן על עצמה מפני תוכנות אחרות אשר רצות על-גבי השרת במקביל, וגם להתגונן בפני המפעיל של שירות הענן. היכולת הזאת מאפשרת להגדיל את שיתופי הפעולה בתחום ה-AI: אם לחברה אחת יש בסיס נתונים ייחודי ולחברה אחרת יש מודל AI ייחודי, ניתן להפעיל את שניהם ביחד מבלי לחשוף את הקניין הרוחני של כל אחד מהשותפים. בחזון שלנו ה-TDX יהיה בכל מקום ובכל הקונפיגורציות של מעבדי אינטל".

מעבדים חדשים למחשבי-על

במקביל להשקת מעבדי הדור הרביעי לענן, אינטל השיקה שני מוצרים עבור שוק המחשוב עתיר הביצועים (HPC): הראשון הוא משפחת מעבדי Xeon CPU Max Series, שהם המעבדים החזקים שאינטל מציעה כיום, ומיועדים למחשבי על. השני הוא משפחת המעבדים הגרפיים החזקים GPU Max Series. מדובר ברכיבים ענקיים: במארז Data Center GPU Max Series יש יותר מ-100 מיליארד טרנזיסטורים המשובצים בחבילה המורכבת מ-47 אריחים (Tiles). אינטל מסרה שכאשר משתמשים בשני המעבדים ביחד כדי להריץ את סימולטור הדינמיקה המולקולרית LAMMPS, מקבלים שיפור של עד פי 12.8 בביצועים בהשוואה לדור הקודם.

שירות האימון החדש של AWS מבוסס על אנפורנה לאבס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת AWS הכריזה על שירות חדש של אימון רשתות נוירוניות בענן, המתבסס על שבבי Trainium של אנפורנה לאבס הישראלית, שנירכשה על-ידי אמזון בשנת 2015. כיום החברה פועלת מישראל ומארה"ב, ומפתחת מאיצי עיבוד ושבבים ייעודיים המשמשים להאצת שירותי הענן של אמזון. השבב תוכנן במטרה להאיץ את תהליכי האימון של רשתות נוירוניות המבצעות מטלות דוגמת זיהוי קול ותמונה, חיפוש סמנטי במאגרי נתונים, גילוי תקיפות סייבר, בניית תחזיות וכדומה.

החברה העריכה שהשירות החדש, Trn1, הניתן במסגרת Amazon EC2, מהיר פי שניים בהשוואה לשירותים המקבילים המבוססים על מעבדי GPU. אמזון מתקינה את מאיצי Trainium באשכולות מחשבים מסוג EC2 UltraCluster, אשר יכילו עד 30,000 מאיצים בכל אשכול ויספקו עוצמת עיבוד כוללת של עד 6.3exaflops. שירות Trn1 הוא למעשה מחשב וירטואלי הקרוי instance, אשר מספק ללקוח תשתית של שרת המתנהג כמו שרת יחיד ממשי. בכל instance כזה יש עד 16 מאיצי Trainium.

זהו האינסטנס הראשון של AWS המספק מהירות תקשורת של עד 800Gbps, שהושגה בזכות מעבדי Graviton שגם הם פותחו באנפורנה לאבס. מאיצי Trainium הם מרכיב בחבילת פתרונות Nitro שאותם אנפורנה לאבס מפתחת. מדובר במשפחה של פתרונות חומרה ותוכנה המיועדת להאיץ את הביצועים של מעבדי ה-CPU, מערכות האיחסון ותשתית הקישוריתו במרכזי נתונים, באמצעות הסטת עומסים אל רכיבי חמרה ייעודיים המבצעים את המטלות הספציפיות במהירות רבה.

חברת אמזון, הבעלים של AWS, הודיעה שהיא בעצמה החלה להשתמש בשירותי Trn1 כדי להפעיל את מנוע החיפוש באתר הקניות המקוונות שלה. מעניין לציין שבעבר רמזה AWS, שהמאיץ Trainium מיועד להחליף את מעבד גאודי שפותח על-ידי חברת הבאינה לאבס הישראלית, אשר נירכשה על-ידי אינטל בשנת 2019. מדובר בשתי חברות שונות שהוצמחו על-ידי אביגדור וילנץ.

אינטל הכריזה על מעבדי הדור ה-13

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הכריזה השבוע על משפחת מעבדי Raptor Lake, שהיא הדור ה-13 בסדרת מעבדי Core מתוצרתה. בדומה לדור הקודם (Alder Lake) שיצט לפני פחות משנה, גם המעבדים החדשים פותחו בהובלת מרכז הפיתוח של אינטל בחיפה (IDC 9). גם המשפחה החדשה מבוססת על על תפישה חדשה שפותחה בישראל בשם “עיבוד היברידי”: השבב המרכזי כולל ליבות "ביצועים" למטלות כבדות (Performance) ולצידן ליבות “יעילות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני.

לאחרונה דיווח Techtime שהמעבדים החדשים מיוצרים גם במפעל אינטל בקרית גת (Fab 28). האתר בקרית גת נמצא בימים אלה בתהליכי בניין המפעל הבא של אינטל, Fab 38, אשר מתוכנן לייצר שבבים באמצעות שימוש בליתוגרפיית EUV והקמתו צפויה להסתיים בתוך 3-5 שנים (תלוי בשינויים טכנולוגיים). אינטל העריכה שהמשפחה החדשה מספקת שיפור של 15% בביצועים של כל ליבה ועד 40% בביצועים הכוללים של המעבד המלא.

הרכיב העוצמתי ביותר של המשפחה הוא i9-13900K, אשר כולל 24 ליבות, מהן 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות בעלות עד 32 נימות כל אחת. הוא עובד במהירות שעון של עד 5.8GHz, וכולל זיכרון מטמון שנפח של 2MB לכל ליבת ביצועים וזיכרון מטמון בנפח של 4MB, המשותף לכל ליבות היעילות. המעבדים החדשים יהיו זמינים בשוק החל מאוקטובר 2022. ביחד עם השקתם, אינטל הכריזה על ערכ השבבים  Intel Z790 שעליהם יתבססו המחשבים החדשים, אשר תומכת בזכרונות DDR5 ו-DDR4, בממשקי Intel Thunderbolt ו-PCIe ובמחברי USB 3.2.

לוח-אם חדש עבור מחשב גיימרים המבוסס על מעבדי Raptor Lake. צילום: Techtime
לוח-אם חדש עבור מחשב גיימרים המבוסס על מעבדי Raptor Lake. צילום: Techtime

בצעד יוצא דופן, אינטל ביצעה את ההשקה הזאת בישראל, ובכך היא מבליטה את המשקל של ישראל במערך הטכנולוגי שלה. מנכ"לית מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל, קרין אייבשיץ סגל, אמרה ש"אינטל ישראל נמצאת בחזית החדשנות של החברה העולמית בחמישה תחומים מרכזיים: "אנחנו המובילים בעולם בפיתוח הליבות והמעבדים, אנחנו מפתחים טכנולוגיות תקשורת, טכנולוגיות קישוריות, פתרונות בינה מלאכותית ופתרונות אבטחת סייבר".

 

מחשב-החלל החדש של נאס"א יתבסס על מעבדי קוד פתוח RISC-V

פורסם בתאריך ע"י Techtime

סוכנות החלל האמריקאית (NASA) החליטה שמחשב החלל החדש שהיא מפתחת עבור כל משימות החלל העתידיות, יתבסס על מעבדי RISC-V של חברת SiFive מארה"ב. המטרה היא לפתח מחשב שיהיה חזק פי כמה מאות בהשוואה למחשבים בהם סוכנות החלל משתמשת כיום. בכוונת נאס"א להשתמש בארכיטקטורת המחשב העתידי, High-Performance Spaceflight Computing – HPSC, בכל משימות החלל שהיא תבצע בשנים הבאות – החל מחקר כוכבים רחוקים וכלה במשימות נחיתה על הירח ובמאדים.

הפרוייקט ממחיש את הקצב האיטי של שינויים בתעשיית החלל: כיום נאס"א מתבססת על מחשבים אשר פותחו לפני כ-30 שנה על-בסיס מעבדי PowerPC, אשר פותחו על-ידי קונסורציום של יבמ, אפל ומוטורולה, ויצאו לשוק בשנת 1991. "המחשבים האלה שרתו אותנו נאמנה", אמר טכנולוג האוויוניקה הראשי של נאס"א, ווסלי פאווול, "המשימות החדשות שלנו דורשות מחשבים חזקים ואמינים בהרבה". ראוי לציין שנאס"א ביצעה מספר ניסויים בשנים האחרונות שבהם היא בחנה את היעילות והאמינות של מעבדי RISC-V, בין השאר, הוקמה תשתית עיבוד שלמה במעבדת החלל גודארד, המבוססת על מעבדי RISC-V.

הפרוייקט פותח שוק חדש בפני Microchip

חברת SiFive היא בעיקר ספקית של קניין רוחני. מחשב החלל עצמו יפותח וייוצר על-ידי חברת Microchip , אשר קיבלה בחודש שעבר הזמנה מנאס"א בהיקף של 50 מיליון דולר לפתח ולספק את המעבד בתוך שלוש שנים. חברת מייקרוצ'יפ תבצע השקעה נוספת בפרוייקט מתוך מקורותיה העצמיים, ככל הנראה מתוך הנחה שיש לו שוק פוטנציאלי משמעותי בתחומי התעופה והביטחון, ולא רק בתחום החלל. מנהלת חטיבת הקישוריות במייקרוצ'יפ, ניקי וורקהייזר, אמרה שלפרוייקט תהיה השפעה עמוקה גם על טכנולוגיות קרקעיות. "המעבד החדש יספק קישוריות איתרנט רחבה מאוד, בינה מלאכותית, וביצועים גבוהים מאוד במעטפת הספק חסכונית ובאמינות גבוהה. נקים אקו-סיסטם גדול של יצרני מחשבים-בכרטיס, אשר יפתחו פתרונות חדשים מבוססי המעבד החדש.

חברת SiFive דיווחה שהמחשב החדש יתבסס על שמונה מעבדים וקטורייים מסוג SiFive Intelligence X280 RISC-V, ועוד ארבעה מעבדי RISC-V סטנדרטיים. המטרה היא לספק לפלטפורמות החדשות של נאס"א עוצמת עיבוד שתאפשר לנהל מטלות כמו ניהוג אוטונומי של כלי-רכב בירח ובמאדים, עיבוד תמונה, ניהול משימת הטיסה, ניהול התקשורת ועוד. מעבד X280 יצא לשוק בחודש אפריל 2021 ונחשב לאחד מהמוצרים הפופולריים ביותר של SiFive.

מדובר במעבד 64 ביט שעבר התאמה לביצוע מטלות בינה מלאכותית ולימוד מכונה המספק יכולת טיפול בפקודות ובנתונים באורך מילה של עד 512 ביט וביצוע חישובים (ALU) במלים באורך של עד 256 ביט. המעבד תומך במכפל וקטורי (Vector Length Multipier) המאפשר להריץ תוכנה המבצעת חישובים וקטוריים באורך מילה של עד 4094 ביטים. הוא עובד במהירות שעון של 2.3GHz, ומתוכנן לשמש כמרכיב של מחשב גדול יותר – למשל בניית מערך אשכולות הכוללים עד 16 מעבדים בכל אשכול.

איסטרוניקס קיבלה את נציגות Untether AI בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: כרטיס האצה של Untether AI המכיל ארבעה מעבדי "מחשוב בזיכרון"

חברת איסטרוניקס (Eastronics) קיבלה את הנציגות בישראל של חברת Untether AI הקנדית, אשר מספקת כרטיסי האצה למטלות בינה מלאכותית, המבוססים על מעבדי runAI של החברה. המעבדים בנויים בארכיטקטורה ייחודית שבה העיבוד מתבצע בזיכרון. להערכת החברה, כ-90% מצריכת ההספק ביישמי בינה מלאכותית נובע מהעברת מידע בין המעבד לזיכרון. כדי להתמודד עם צוואר הבקבוק הזה, החברה פיתחה מעבד שבב הכולל מספר גדול של יחידות עיבוד מקביליות שאליהן צמודים רכיבי זיכרון, ועל-ידי כך היא מפחיתה פי שישה את צריכת האנרגיה הנובעת מהעבדת נתונים.

ארכיטקטורת "מחשוב בזיכרון" (At-memory Compute) של החברה מיועדת להסיר את צוואר הבקבוק הזה במהלך יישום שלב ההסקה של רשתות עצביות. שבב הליבה של החברה מבוסס על מערך של 512 יחידות עיבוד מבוססות RISC שכל אחת מהן עובדת ישירות מול שבב זכרון SRAM ייעודי צמוד בנפח של 385KB כל אחד. השבב מתחבר אל הכרטיס באמצעות 16 נתיבי PCIe Gen 4 העובדים במהירות של 32Gbps כל אחד. השבבים האלה מהווים את ליבת כרטיסי ההאצה של החברה, tsunAImi, אשר מספקים עוצמת עיבוד של יותר מ-2,000TOPS בכל כרטיס.

מנהל קבוצת פתרונות משובצים בחברת איסטרוניקס, דורון איתן, אמר שכרטיסי ההאצה של Untether AI מתאימים באופן טבעי ללקוחות איסטרוניקס. מנכ"ל Untether AI, ארון לינגר, אמר שהנוכחות החזקה של איסטרוניקס בישראל, "מבטיחה מיצוי מירבי של פוטנציאל פתרונות הבינה מלאכותית שלנו בשוק הישראלי". חברת איסטרוניקס מייצגת ומפיצה מוצרים ופתרונות של חברות טכנולוגיות גדולות, בהן: Microsoft Embedded, Advantech ,Lenovo , Kontron, Micron, Western Digital ואינטל.

למידע נוסף: אבנר אוזן, מנהל פעילות בינה מלאכותית באיסטרוניקס. 050-5408863, [email protected]

אינטל הכריזה על מעבדי Alder Lake למחשבים ניידים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) הכריזה על המעבד החדש למחשבים אישיים ניידים, i9-12900HK , אשר מיוצר בתהליך Intel 7. המעבד שייך לדור ה-12 של מעבדים למחשבים ניידים ולארכיטקטורת Alder Lake שנחשפה בחודש אוקטובר 2021. המעבד שהושק לפני כשלושה חודשים היה מיועד למחשבים נייחים. אתמול הושקה גרסת Alder Lake למחשבים ניידים. הארכיטקטורה החדשה פותחה בשלוש וחצי השנים האחרונות בעיקר במרכזי הפיתוח של אינטל בישראל – חיפה, פתח תקווה וירושלים – על-ידי כ-1,000 מפתחים.

היא מבוססת על תפישה שהובאה אל עולם ה-CPUs מתחום העיבוד הנייד, ושאינטל העניקה לה את הכינוי "מעבדים היברדייים": השבב המרכזי כולל ליבות ייעודיות ליישומים עתירי עיבוד (Performance) וליבות “רזות” (Efficiency) עבור משימות הדורשות עיבוד מהיר וחסכוני. לאחרונה החברה העריכה שמדובר בשינוי המהותי ביותר שהיא ביצעה במבנה המעבדים שלה בעשור האחרון. לדברי איציק סאלס, אחראי על פיתוח המעבדים בקבוצת הקליינט (מחשבי PC) בחברת אינטל, "הארכיטקטורה ההיברידית תהיה הארכיטקטורה של אינטל בעשר השנים הבאות – והיא הגיעה מחיפה".

מעבד i9-12900HK החדש כולל 14 ליבות עיבוד: 8 ליבות פרפורמנס (חזקות) ו-6 ליבות רזות (יעילות). המעבד מזהה את אופי היישומים ואת עומס העבודה הכולל, ובהתאם לכך מנווט את מטלות העיבוד אל הליבות המתאימות. המעבד שייך לסדרת מעבדי H המיעודת להפעלת משחקים במחשבים ניידים. הוא תומך בזכרונות המהירים DDR5 ו-LPDDR, בתקשורת אלחוטית מסוג Wi-Fi 6E ובמחבר התקשורת Thunderbolt 4 של אינטל. המעבדים החדשים מיוצרים בתהליך של 10 ננומטר ומטרנזיסטורים מסוג SuperFin, שאינטל חשפה בסוף 2020. החברה מצפה להגיע לשוק עם מעבדי 7 ננומטר במחצית הראשונה של 2023.

חברת אינטל העריכה שהמעבדים החדשים מהירים יותר ממעבדי הדגל של אפל, M1 MAX וה-M1 PRO, ומהמעבד Ryzen 5900HX של חברת AMD. "אנחנו עושים שימוש בזכרון DDR5 ובממשקי תקשורת PCIe-5, ובכך אנחנו מקדימים את המתחרים בשנה". פירוש הדבר ששנת 2022 תהיה שנה מעניינת מאוד מבחינת היצע המעבדים החדשים, שכן יום לפני ההשקה של אינטל, הכריזה AMD על משפחת המעבדים החדשה, Ryzen 6000, המיועדת גם היא למחשבים ניידים ולגיימרים ניידים.

המעבדים החדשים של AMD כוללים מעבד גרפי (GPU) בארכיטקטורת RDNA – Radeon DNA שלהערכת AMD מכפילה את הביצועים הגרפיים של המעבדים. הם מיוצרים בתהליך 6 ננומטר של חברת TSMC. הם תומכים בזכרונות Advanced DDR5, ממשקי PCIe-4 ו-USB4, ובתקשורת אלחוטית ברמת Wi-Fi 6E (באמצעות שיתוף פעולה עם קואלקום ועם מדיהטק). שתי החברות הכריזו שהמעבדים שלהן יכולים לעבוד במהירות שעון גבוהה מ-5GHz.

מ-CEVA עד MIPS: מעבדי RISC-V נכנסים אל המרכז

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת SiFive הכריזה על השלמת פיתוח המעבד החזק ביותר שלה המבוסס על ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה, P550, אשר מסמן את כניסתה של הארכיטקטורה הפתוחה אל רמת השרתים ומערכות לינוקס ארגוניות בקנה מידה מלא. המעבד החדש הוא בעל רוחב מילה של 64 סיביות ויכיל ארבע ליבות עיבוד. הוא עובד במהירות שעון של 2.4GHz ומספק ביצועים ברמה גבוהה אשר קיבלה את הציון 8.65/GHz במבחן SPECInt 2006.

המעבד ייוצר על-ידי שותף רב עוצמה: חברת אינטל הודיעה שהיא תייצר אותו בתהליך של 7 ננומטר ותוציא אותו לשוק במסגרת פלטפורמת Horse Creek, אשר תכלול בנוסף למעבד גם את ממשקי ה-DDR וה-PCIe של אינטל. המעמד המתחזק של ארכיטקטורת המיחשוב הפתוחה RISC-V בא לידי ביטוי בהחלטתה המפתיעה של חברת MIPS לפתח את הדור הבא של מעבדיה בארכיטקטורת RISC-V ולא בארכיטקטורת MIPS שלה עצמה. זהו מהלך היסטורי, מכיוון שחברת MIPS מספקת קניין רוחני של מעבדים המבוססים על הקונספט של מעבדי RISC מהדור הראשון, ובמשך זמן רב נחשבה למתחרה קשה של חברת ARM.

MIPS יוצאת מצ'פטר 11 עם רעיון חדש

בשנת 2013 היא נרכשה על-ידי Imagination הבריטית תמורת 100 מיליון דולר, לאחר תחרות מחירים מול חברת CEVA מהרצליה. בסוף 2017 מכרה אותה אימג'יניישן לקרן ההשקעות Tallwood VC מקליפורניה תמורת 65 מיליון דולר בלבד והפעילה אותה כחברה בת של Wave Computing. אלא שהמיזם לא התרומם ובחודש אפריל 2020 היא קיבלה הגנת צ'פטר 11 בעקבות פשיטת רגל. במרץ 2021 הכריזה Wave על יציאה מצ'פטר 11 בעקבות השקעה של 61 מיליון שביצעה קרן טאלווד.

אלא שההודעה על חזרתה לפעילות מסחרית כללה פרט מעניין: MIPS החליטה שהדור הבא של המעבדים שאותו היא מפתחת כעת, יתבסס על ארכיטקטורת RISC-V. יש הגיון רב בהחלטה הזאת: כדי להתחרות ב-ARM זקוקה MIPS לא רק לארכיטקטורת עיבוד יעילה, אלא גם לתמיכה מלאה בתוכנות, ביישומים ובכלי פיתוח שרק סביבת משתמשים גדולה יכולה לספק. המעבר לסביבת RISC-V יאפשר לה ליהנות מהתוצרים של קהילה פתוחה גדולה מאוד שאותה יכולה לספק הארכיטקטורה החדשה הזאת.

לשם המחשה, הארגון התעשייתי RISC-V International המקדם את הארכיטקטורה הזאת, צמח בשנה האחרונה ליותר מ-1,000 חברים מכ-220 חברות, בהן חברות ענק כמו וואווי, ZTE, ווסטרן דיג'יטל, גוגל, יבמ, אינפיניאון, NXP, סמסונג, זיילינקס, וכמובן MIPS ואפילו CEVA הישראלית. זו האחרונה נושמת ככל הנראה לרווחה, וכיום היא שמחה שנכשלה בתחרות על רכישת MIPS.

כבר בשנת 2018 זיהתה סיוה את הפוטנציאל של ארכיטקטורת RISC-V, כאשר הכריזה שחברת RivieraWaves הצרפתית שאותה היא רכשה ב-2014, התאימה את הקניין הרוחני של שבבי Wi-Fi ו-Bluetooth גם לארכיטקטורת RISC-V. בינואר 2021 היא דיווחה על שיתוף פעולה עם חברת SiFive (שהוקמה על-ידי מפתחי RISC-V מאוניברסיטת ברקלי, קליפורניה) שבמסגרתו ישולב הקניין הרוחני של המעבדים הקוליים CEVA-BX, מעבדי התמונה CEVA-XM, ומאיצי הבינה המלאכותית של סיוה בחבילת Edge AI SoC DesignShare של SiFive, לפיתוח רכיבים לאבזרי קצה מבוססי RISC-V.

סוג השוק שחברות טכנולוגיה אוהבות

בחודש מאי 2021 רכשה סיוה את Intrinsix Corp האמריקאית תמורת 33 מיליון דולר במזומן. אינטרינסיקס מספקת שירותי תכנון רכיבי ASIC מורכבים בטכנולוגיות RF, mixed signal, דיגיטל, מעבדי אבטחת מידע ומעבדים המבוססים על ארכיטקטורת RISC-V. בין השאר היא משתתפת בפרוייקט DARPA CHIPS המתמקד במתודולוגיות תכנון שבבים מאובטחים, ומספקת לו שבבים מבוססי RISC-V ליישומי IoT ותקשורת צבאיים.

בעקבות שתי ההתפתחויות האחרונות, הפך שוק ה-RISC-V לשוק יעד משמעותי של סיוה. זהו שוק מהסוג שחברות הייטק אוהבות: הוא מבוסס על טכנולוגיה חדשה אשר מקבלת את ברכת הדרך של הענקיות בתחום – אולם עושה בינתיים רק את צעדיה הראשונים. כלומר, שוק צומח. בשבוע שעבר סיוה נתנה לכך הכשר רשמי, כאשר בהודעה לעיתונות שהיא הוציאה בעניין כניסה לתחום ה-UWB, היא הוסיפה שורה חדשה לפיסקה המסורתית המתארת את פעילותה: "מוצרי החברה כוללים שילוב של מעבדי RISC-V".

הדילמה של מובילאיי

להתפתחויות האלה יש נקודה ישראלית נוספת: חברת MIPS מספקת קניין רוחני (IP) של מעבדי מחשבים. הלקוחה המפורסמת ביותר שלה היא מובילאיי, שמעבדי הראייה EyeQ שלה מבוססים על ארכיטקטורת MIPS. כעת עולה שאלה מעניינת, האם גם מובילאיי תעבור בעתיד לארכיטקטורת RISC-V, או שהיא תחליט לאמץ את ארכיטקטורת x86 של החברה האם שלה – אינטל.

אינטל חשפה קטגוריה חדשה של מעבדים: IPU

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנהל הפרוייקט אילן אביטל, לצד סכימת קונספט של מעבד IPU

חברת אינטל הגדירה קטגוריה חדשה של עיבוד בשם Infrastructure Processing Unit – IPU אשר מיועדת לטפל בכל המשימות שאחראיות לניהול תשתית מרכז הנתונים כמו התקשורת בין השרתים, גישה אל מערכי הזיכרון, ניהול ואבטחת התקשורת, הקצאת משאבים בין המשימות במרכז הנתונים, ניהול רשתות וזיכרונות וירטואליים, ניהול הקצאת המשימות בין המעבדים הייעודיים השונים (עיבוד מקבילי, מעבדי בינה מלאכותית, מעבדי CPU ועוד.

סגן נשיא קבוצת הפלטפורמות למרכזי נתונים והאחראי על חטיבת ההנדסה אשר מובילה את הפיתוח, אילן אביטל, סיפר בראיון ל-Techtime, שהצורך בגישה החדשה בא לידי ביטוי במחקרים של גוגל ושל פייסבוק, שהראו כי 22%-80% ממחזורי העיבוד של מעבד ה-CPU במרכזי הענן עוסקים בטיפול בניהול המערכת והמשאבים, במקום בעיבוד נתונים וביצוע משימות עבור הצרכן הסופי.

אילן אביטל: "זהו גם חזון וגם פורטפוליו"

אביטל: "אנחנו נמצאים בקשר הדוק עם השחקנים הגדולים ביותר בשוק שירותי הענן ולמדנו מהם שהגיוון העצום בטכנולוגיות ובשירותים מייצר מצב שבו אין מנוס מהגדרת קטגוריות חדשות של מעבדים, מכיוון שהגיוון הזה מגדיל מאוד את המרכיב של משקל ניהול תשתיות כדי להבטיח את התפקוד התקין של מרכז הנתונים. כיום השוק מתחלק בין שתי קטגוריות מרכזיות: מעבדי CPU ומעבדי XPU, שזו קבוצה של מעבדי האצה למשימות ייעודיות. מעבדי ה-IPU יטפלו בניהול כל התשתיות, וישאירו את מעבדי ה-CPU וה-XPU לביצוע פעולות העיבוד שהצרכן מבקש.

מה הם המרכיבים של ה-IPU?

אביטל: "למעשה, IPU זו הגדרת חזון וגם הגדרת הפורטפוליו של פתרונות שאינטל תספק למרכזי הנתונים העתידיים, אשר ייבנו מסביב לפתרונות חומרה ופתרונות תוכנה שינהלו את תשתיות מרכז הנתונים. מוצרי החומרה יופיעו במספר צורות, כמו מעבד ASIC ייעודי, מעבד ASIC המשלב גם מעגל FPG, פתרון המבוסס אך ורק על FPGA, וכדומה. בהתאם לצרכים של הלקוח. אבל הבסיס הוא ש-IPU היא ארכיטקטורה המשלבת חומרה ותוכנה".

מה אתה יכול לספר על הרכיב הייעודי?

"כרגע יש לנו רכיב ASIC הנמצא בשלבי בדיקות אימות מתקדמות במעבדות התקשורת בחיפה ובארצות הברית. עדיין אי-אפשר למסור עליו פרטים נוספים, אבל בחודשים הקרובים אינטל תבצע הכרזה משמעותית בקשר אליו".

הרעיון בעצם מבטל את הצורך בכרטיסי רשת חכמים. הוא גם מכניס אתכם לשוק הטלקום?

"ה-IPU מכניס את ה-SmartNIC (כרטיסי האצה חכמים) לגומחת שוק קטנה, מפני שהם לא מטפלים בבעיה האמתית של מרכזי הנתונים. המטרה העיקרית של SmartNIC היא האצה מאובטחת של תשתיות רשת ואחסון, בניגוד ל-IPU שיהיה נקודת שליטה בכל משאבי המערכת. ה-IPU כולל שורה של מאיצי חומרה ותוכנה המטפלים בכל העומסים של הדטה סנטר. כל בקשה שתגיע אליו תנוהל באמצעות ה-IPU. להערכתנו הטכנולוגיה הזו תשפיע על האקוסיסטם – מהענן ועד אבזרי הקצה (Edge). קרוב לוודאי שהוא ייכנס גם לתשתיות של חברות הטלקום. יש לטכנולוגיה הזאת הרבה תכונות שמפעילות התקשורת יכולת ליהנות מהן".

מהו המשקל של ישראל בפרוייקט הזה?

"כל החומרה של חטיבת התקשורת של אינטל צמחה מישראל וליבת החטיבה עדיין פועלת מישראל. לכן היה לצוות בישראל חלק מאוד מרכזי בפיתוח ובמימוש הטכנולוגיה. כיום אנחנו מעסיקים כ-450 עובדים במרכזי הפיתוח בחיפה, בפתח תקווה ובירושלים ואנחנו נכנסים לתוכנית גיוס שאפתנית של מהנדסים נוספים בישראל. אנחנו מחפשים מהנדסים עם הבנה בתקשורת, אבל בעיקר אנשים יצירתיים שאוהבים אתגרים ולעבוד בצוות".

חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל
חלק מצוות הפיתוח של מעבדי IPU באינטל ישראל

סרטון של אינטל המסביר את התפישה של מעבדי IPU:

קואלקום תתחרה באינטל: רוכשת את NUVIA ב-1.4 מיליארד דולר

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מייסדי חברת נוביה (מימין לשמאל): ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי

חברת קואלקום (Qualcomm) חתמה על הסכם לרכישת חברת NUVIA מקליפורניה תמורת כ-1.4 מיליארד דולר. בדיווח שהיא העבירה לבורסה, מסרה קואלקום שבשלב הראשון היא תשלם 1.4 מיליארד דולר במזומן, ובהמשך ישולמו סכומים נוספים, שהיא לא ציינה את היקפם ואם יהיו במזומן או במניות. חברת נוביה מפתחת מעבד מרכזי עבור מרכזי נתונים ותשתיות ענן אשר מיועד להתחרות במעבדי Xeon של אינטל. חברת נוביה הוקמה בתחילת 2019 על-ידי ג'רארד וויליאם השלישי, ג'ון ברונו ומנו גולאטי, במטרה לפתח SoC שיתחרה באינטל בעולם השרתים. כיום היא מעסיקה כ-200 עובדים, ומאז הקמתה היא גייסה 293 מיליון דולר.

ה-CPU  של קואלקום יתבסס על ARM

קואלקום מסרה שעם השלמת העיסקה ישולבו כל עובדי נוביה ומנהליה בתוך חברת קואלקום. מאחורי החברה עומדים מהנדסים בעלי ותק ומוניטין בעולם המיחשוב, שביחד תכננו יותר מ-20 שבבים ומעבדים, ורשמו יותר מ-100 פטנטים. המנכ"ל ג'רארד וויליאם השלישי הגיע מחברת אפל שבה הוא שימש במשך 9 שנים כמנהל הארכיטקטורה של כל מעבדי ה-CPU של אפל. לפני-כן הוא עבד בחברת ARM שבה היה שותף לתכנון מעבדים רבים והיה אחראי להובלת הפיתוח והשיווק של מעבדי Cortex-A15.

סגן נשיא והמייסד המשותף מנו גולאטי, שימש כארכיטקט ה-SoC הראשי של גוגל, ולפני-כן כארכיטקט המיקרו-ארכיטקטורה של מעבדים רבים בחברת אפל, בהם: A7, A9, A11, A12 ועוד. סגן הנשיא ג'ון ברונו, ניהל צוותי פיתוח ASIC גדולים בחברות גוגל, אפל ובחברת AMD, שבה הוא היה אחראי בין השאר על ההגדרות של משפחת מעבדי APU: רכיב SoC הכולל CPU ו-GPU.

להערכת נוביה, אינטל מצליחה להחזיק בשוק בזכות שיפורים הדרגתיים, אולם הם לא עומדים בדרישות הגוברות שעימן מתמודדות תשתיות הענן, עקב עומסי העבודה הגדולים הקשורים לבינה מלאכותית ולרשתות הדור החמישי. היא מתכננת להתמודד עם האתגר באמצעות משפחת מעבדים חדשה בשם Orion, שפרטיה הטכניים עדיין שמורים מתחת למעטה כבד של סודיות. יחד עם זאת, בפוסט שהעלה בסוף נובמבר 2020 באתר החברה, הסביר ג'ון ברונו שרכיבי Orion SoC יתבססו על ליבה בשם Phoenix שהחברה מפתחת, אשר תתבסס על הארכיטקטורה של ARM.

הכיוון המסתמן: Snapdragon נגד Xeon

המעבדים החדשים מיועדים לעמוד בעומסים גדולים מאוד תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה מאוד. החברה ביצעה מבחנים השוואתיים של כל המעבדים המובילים בשוק באמצעות מדד Geekbench 5, המעניק למעבדים ציון על הביצועים ביחס לצריכת ההספק שלהם. האסטרטגיה שלה מיועדת למקם את Phoenix בצד השמאלי העליון של המבחן, המייצג ביצועים גבוהים בהספק נמוך, כפי שנראה בגרף למעלה (נוביה בכחול).

ברונו הבטיח שבשבועות הקרובים או בחודשים הקרובים, החברה תמסור יותר פרטים טכניים על המעבדים החדשים שהיא מפתחת. "אנחנו מאמינים שגם אם המתחרים יבצעו שיפורים משמעותיים במהלך 18 החודשים הקרובים, ויציגו ארכיטקטורות עיבוד יעילות יותר בכ-20%, עדיין נספק את את הביצועים הטובים ביותר לכל וואט הספק. באמצעות קפיצת מדרגה בביצועים, נוביה תספק את היסודות הדרושים לדור הבא של תשתיות עיבוד בענן".

חברת קואלקום הודיעה ששילוב מעבד ה-CPU של נוביה בפלטפורמות Snapdragon שלה, "ימצבו את Snapdragon במעמד של פלטפורמת העיבוד המועדפת לעולם המיחשוב המקושר". קואלקום מתכננת לשלב את המעבד בכל הפלטפורמות שלה, החל מסמארטפונים, מחשבים אישיים עתידיים, מערכות מחשב לתעשיית הרכב ותשתיות תקשורת. הנשיא ןוהמנכ"ל הנבחר של קואלקום, כריסטיאן אמון, אמר שביחד עם הצוות של נוביה, "נגדיר את המיחשוב מחדש".

מעבד 5 ננומטר הראשון בעולם: A14 של אפל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אפל (Apple) הכריזה על גרסה חדשה של טאבלטים ממשפחת iPad Air אשר יוצאים לשוק עם המעבד החדש ביותר של החברה: A14 Bionic. מדובר באחד מהמעבדים המתקדמים ביותר בתעשייה והמעבד הראשון המיוצר בתהליך של 5 ננומטר. החברה דיווחה שבזכות המעבר לטכנולוגיית הייצור החדשה, היא הצליחה לייצר SoC הכולל 11.8 מיליארד טרנזיסטורים – ב-40% יותר טרנזיסטורים מאשר במעבד A13, המיוצר בתהליך של 7 ננומטר.

בשנים האחרונות גובר הצורך בארכיטקטורת עיבוד היברידית, הכוללת גם CPU, גם GPU וגם מעבד נוירוני ליישומי בינה מלאכותית. אפל התמודדה עם הצורך הזה באמצעות בניית מערכת בשבב (SoC) הכולל את כל הארכיטקטורות הללו ביחד. השבב כולל מעבד CPU בעל 6 ליבות, שהוא מהיר ב-40% מהמעבד הקודם שלה. בנוסף למאיצי לימוד מכונה ששולבו ב-CPU, אפל הטמיעה בשבב מעבד נוירוני ייעודי בעל 16 ליבות, המאפשר להגיע לעוצמת עיבוד של 11 טריליון פעולות בשנייה, ומעבד גרפי בעל 4 ליבות המבוסס על ארכיטקטורת ה-GPU של אפל.

השבב כולל מעגלי-עזר נוספים עבור יישומי ליבה המאפיינים היום את השוק, בהם: מעבד אותות וידאו באיכות גבוהה (HDR), מעבד ייעודי למצלמה, מעבד אודיו ייעודי, מאיץ פיענוח והצפנה ושימוש בזכרונות מטמון מהירים מאוד. אפל גם ביצעה שינויים בארכיטקטורת ה-CPU (מבוססת ARM) המאפשרת לו להריץ הרבה יותר פקודות במקביל.

TSMC תייצר 80 מיליון מעבדי A14

מעבדי סדרה A של אפל מיוצרים בשנים האחרונות על-ידי חברת TSMC הטאיוואנית. שתי החברות לא מסרו מידע על עסקת הייצור של השבב החדש, לכן ניתן להניח שגם הפעם הוא מיוצר ב-TSMC. חברת TSMC השקיעה 17 מיליארד דולר בשנתיים האחרונות בהקמת מפעל ייצור שבבים בגיאומטריה של 5 ננומטר. המפעל החל לפעול לפני מספר שבועות, ויהיה אחראי על ייצור כל השבבים המתקדמים של NXP המיועדים לתעשיית הרכב.

בחודש מאי השנה היא הודיעה על הקמת מפעל 5 ננומטר באריזונה, ארה"ב, בהשקעה כוללת של כ-12 מיליארד דולר. עבודות ההקמה יתחילו ב-2021, והייצור מתוכנן להתחיל ב-2024. בתעשייה העריכו שהוא ייצר שבבים עבור אפל. בחודש יולי התפרסמו ידיעות לא מאומתות באתרי הטכנולוגיה בעולם, שלפיהן TSMC תייצר 80 מיליון מעבדי A14 של אפל. ההערכות היו שהמעבדים ישמשו במכשירי אייפון 12 שכולם ציפו להכרזתם החודשד, אולם בפועל הם הוכרזו בשלב הזה כמעבדים של מכשירי אייפד.

אפל נפרדת מאינטל

לטענת אפל, המעבד החדש מאפשר לטאבלטים החדשים לספק ביצועים גרפיים במהירות כפולה מאשר מחשבי PC הנמכרים ברמת המחיר של האייפד. ההשוואה הזאת אינה מקרית: החודש יוני 2020 הודיעה אפל שהיא תפסיק את השימוש במעבדי אינטל במחשבי מק (Mac) ותעבור לשימוש במעבד מתוצרת עצמית המבוסס על ארכיטקטורת ARM.

מדובר בשינוי דרמטי שאפל עצמה הגדירה כ"מהלך היסטורי". השינוי הקודם התבצע ב-2006, כאשר אפל החליפה את ארכיטקטורת PowerPC הוותיקה בארכיטקטורת x86 של אינטל. המטרה של אפל היא לגבש ארכיטקטורה אחידה הפועלת על כל המוצרים שלה: iPhone, iPad, Apple Watch ומחשבי iMac. המחשבים הראשונים המבוססים על המעבד שלה צפויים לצאת לשוק כבר השנה. יכול מאוד להיות שהם יתבססו על מעבד A14 החדש, ושאפל הכריזה על הפרידה מאינטל רק לאחר שהושלם הפיתוח שלהם.

חברת סטארט-אפ מסתורית קוראת תיגר על אינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

לא בכל יום יוצאת לשוק ארכיטקטורת מחשוב חדשה, ולא בכל יום מכריזה חברת סטארט-אפ שהיא מפתחת מעבד לשרתים ולמחשבים עתירי עיבוד, שהוא יעיל, מהיר וחסכוני ממעבד Xeon של אינטל. בקיצור, לא בכל יום מכריזה חברת סטארט-אפ הפועל מעמק הסיליקון ומברטיסלבה, סלובקיה, שהיא מוכנה להתמודד מול אינטל במגרש הבית שלה – מרכזי הנתונים ותשתיות הענן הגדולות בעולם. אבל זהו בדיוק מה שעושה חברת Tachyum, המתכננת להוציא לשוק ב-2021 מעבד מסוג חדש לחלוטין, המספק לדבריה ביצועים טובים יותר מאשר מעבד Xeon המהיר ביותר של אינטל – בעשירית מההספק וברבע מהמחיר.

חברת טקיום פיתחה ארכיטקטורת עיבוד חדשה לגמרי המוגנת על-ידי 100 פטנטים והמבוססת על סט פקודות משלה (Native Instruction Set Architecture). מוצר הדגל שלה הוא המעבד האוניברסלי פרודג'י (Prodigy Universal Processor). הפרטים עדיין לא לגמרי ברורים, והחברה שומרת בסוד את פרטי הארכיטקטורה שלה. למרות זאת, הוא כולל ככל הנראה יחידות עיבוד פנימיות המסוגלות לפעול בארכיטקטורות CISC, RISC ו-VLIW – Very Long Instruction Word.

החברה פירסמה מספר פרטים על הביצועים והיכולת שלו: הוא מופיע בגרסאות של 16-128 ליבות ועובד במהירות שעון של 4GHz. כל הליבות מקושרות ביניהן ברשת Mesh סינכרונית. בנוסף, הוא כולל בקרי DDR4/5, ערוצי 400 Gigabit Ethernet ועד 48 ערוצי PCI Express 5.0. התכונה החשובה ביותר שלו היא התאימות לתוכנות שנכתבו עבור ארכיטקטורת x86 של אינטל: הוא יכול להריץ תוכנות שנכתבו עבור מעבדי אינטל ו-AMD, מעבדי הקוד הפתוח RISC-V והמעבדים המבוססים על ארכיטקטורת ARM, באמצעות מתרגם בינארי המתאים את הפקודות שלהם אל ה-ISA שלה.

גם ARM על הכוונת

בחודש שעבר (אוגוסט) היא דיווחה שהיישומים שנבנו עבור ARM ו-RISC-V רצים מהר יותר על-גבי המעבדים שלה מאשר על מעבדי המקור. בניסוי אחר, היא הריצה בהצלחה יישומי שרת אינטרנט שנכתבו גם בקוד Prodigy וגם בקוד x86. הדבר מוכיח לטענתה שמדובר בארכיטקטורה "הטרוגנית". זהו טיעון מרכזי: המעבדים של טקיום מיועדים להתחרות באינטל ובאנבידיה בתחום המחשבים עתירי העיבוד ומרכזי הענן הגדולים (Hyperscale Data Centers). מחשבים אלה כוללים מעבדי CPU, מעבדי GPU ומעבדי TPU, שהם מאיצי בינה מלאכותית בשם Tensor Processing Unit שפותחו על-ידי גוגל.

מכיוון שכל אחד מהמעבדים פועל באופן אופטימלי בפרופיל משימות שונה, המרכזים הגדולים משתמשים בכל הסוגים, ולכן, להערכת טקיום, בכל פרק זמן נתון חלק ניכר מעוצמת המיחשוב לא מבצע עבודה יעילה. היא מבטיחה ללקוחות שני דברים: להשתמש בכל המשאבים על-ידי כך לחסוך הרבה מאוד כסף, ולהריץ באופן חלק את תוכנות המורשת שנכתבו עבור הארכיטקטורות המתחרות.

לוח זמנים צפוף

חברת טקיום הוקמה בשנת 2016 על-ידי קבוצה של ארבעה מתכנני שבבים בעלי נסיון רב בתעשייה שעבדו שנים רבות ביחד בהנהגתו של המנכ"ל ד"ר ראדו דנילק. החברה פועלת מעמק הסיליקון ומברטיסלבה בירת סלובניה, שבה הוא מתגורר. דנילק עבד כארכיטקט GPU באנבידיה, היה הטכנולוג הראש של חברת SandForce שפיתחה בקר לזכרונות SSD מבוססי פלאש שנמכרה ל-LSI ב-2011, הוא תכנן את מרכיב לימוד העומק במעבד של Wave Computing והיה המייסד והמנכ"ל של חברת Skyera, שפיתחה כונני SSD ייחודיים ומאוד יעילים ונמכרה ב-2014 לווסטרן דיגיטל.

לוחות הזמנים של החברה צפופים מאוד: באפריל 2020 הסתיים תכנון המעבד. באוגוסט הצליחה הדמייה שלו להריץ את כל התוכנות, ולפני סוף 2020 החברה מתכננת להשלים את הבנייה של אבטיפוס מלא על-גבי כרטיס FPGA. לאחר שהבדיקות שלו יסתיימו, היא תעבור לייצור המוני בתהליך של 7 ננומטר. המעבד ייצא לשוק במהלך 2021 בתצורת שבב במארז FCBGA בגודל של 8.5 ס"מ על 8.5 ס"מ. במקביל, החברה מפתחת גרסת הפצה ייעודית של מערכת ההפעלה לינוקס שתצא לשוק ביחד עם המעבד.

השוק הבטחוני תחילה

בתוך כך היא סימנה השבוע את שוק היעד הראשוני שלה: טקיום הקימה חטיבה עסקית בטחונית, אשר ממוקדת בצורכי העיבוד של צבא ארצות הברית ומדינות ברית נאט"ו, במיוחד בתחומי הבינה המלאכותית ומשימות עתירות עיבוד (HPC). להערכת המנכ"ל ד"ר ראדו דנילק, הצבא ושירותי המודיעין צפויים להיות הלקוחות הראשונים של המעבד החדש.

דנילק: "הם מתעניינים במעבד Prodigy מכיוון שהוא יאפשר לבנות מערכת בינה מלאכותית בקנה מידה של המוח האנושי, 15 שנים לפני כל טכנולוגיה אחרת". דנילק מכיר היטב את הצבא, שכן הוא ביצע פרוייקטי פיתוח צבאיים במסגרת המעבדות הלאומיות סנדיה ובמסגרת חברת Skyera. בעקבות הפרוייקטים האלה, קיבלו  מייסדי החברה את אישורים בטחוניים גבוהים מאוד בארה"ב.

חוקרים מהטכניון השתמשו בזיכרון המחשב לביצוע פעולות חישוב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חוקרים מהפקולטה להנדסת חשמל פיתחו חידוש בשימוש בזיכרון המחשב לביצוע פעולות חישוביות. המחקר נעשה בהובלת פרופ' שחר קוטינסקי (בתמונה למעלה) והמסטרנט ברק הופר, בשיתוף קבוצת המחקר של פרופ' ריינר ואסר וד"ר ויקס ראנה וד"ר סטפן מנזל, ופורסם בכתב העת IEEE Transactions on Electron Devices. קוטינסקי הסביר שהמבנה הבסיסי של המחשב כמעט ולא השתנה מאז שנות ה-40. "המחשב בנוי משתי יחידות מרכזיות: המעבד המבצע חישובים, והזיכרון המאחסן את המידע.

"בשתי היחידות האלה חל בעשורים האחרים שיפור גדול, אבל התקשורת ביניהם הפכה לצוואר בקבוק המגביל את קצב החישוב של המערכת כולה, משום שהעברת המידע מהמעבד לזיכרון ובחזרה היא איטית משמעותית מהחישוב עצמו, ואף צורכת אנרגיה רבה". במסגרת מחקר שנועד למצוא פתרון לבעיית ההפרדה בין הזיכרון למעבד, מציג המאמר דרך לביצוע חישובים באמצעות יחידות הזיכרון עצמן. "הרעיון אינו חדש לגמרי, אבל מימושו הטכנולוגי מורכב עקב התכונות הפיזיקליות השונות של הרכיבים החישוביים במעבד (טרנזיסטורים) לרכיבי האחסון".

חוקרי הטכניון ביצעו הטמעה של שלושה שערים לוגיים בתוך יחידת הזיכרון, והדגימו כיצד ניתן לחבר מספרים בתוך הזיכרון. בנוסף הם מראים במאמר את היתכנותם של רכיבים לוגיים מורכבים יותר. קוטינסקי: "מזה כעשור אנחנו מפתחים תיאוריה ומדגימים בסימולציות מחשב כיצד השערים הלוגיים יבצעו חישובים לוגיים בצורה דומה לזו שבמעבד. זוהי עבודה ראשונה שמדגימה את השיטה הזו על רכיבי זיכרון שיוצרו ונמדדו במעבדה, ומעבירה את השיטה מהתאוריה אל העולם האמיתי".

לקריאת המאמר: Experimental Demonstration of Memristor-Aided Logic

אפל נוטשת את אינטל לטובת מעבד עצמי

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל אפל, טים קוק, מכריז על התפנית האסטרטגית בארכיטקטורת העיבוד

חברת אפל תפסיק את השימוש במעבדי אינטל במחשבי מק (Mac) ותעבור לשימוש במעבד מתוצרת עצמית המבוסס על ארכיטקטורת ARM. מדובר בשינוי דרמטי שאפל עצמה הגדירה אותו כ"מהלך היסטורי עבור מחשבי Mac". השינוי הארכיטקטורני הקודם התבצע בשנת 2006, כאשר אפל החליפה את ארכיטקטורת PowerPC ועברה לשימוש בארכיטקטורת x86 של אינטל.

"השינוי יעניק למחשבי מק ביצועים מובילים וטכנולוגיות חדשות, ויספק ארכיטקטורה משותפת לכל המוצרים של אפל, מהלך שיקל על המפתחים לכתוב יישומים לכל האקוסיסטם". המחשבים החדשים יתבססו ככל הנראה על מעבד הדומה למעבד A12Z Bionic System, שנחשף בחודש מרץ 2020 כמעבד החדש של הטאבלטים ממשפחת iPad.

תאימות גם ברמת מערכת ההפעלה

המעבר מתבצע לאחר 10 שנות פיתוח שבהן אפל מפתחת את רכיבי העיבוד (Apple SoCs) עבור המכשירים שלה, על-מנת להשיג ארכיטקטורה אחידה אשר פועלת על כל המוצרים שלה: iPhone, iPad ו-Apple Watch. כיום היא מפתחת על בסיס הארכיטקטורה הזאת משפחה של מעבדים עבור מחשבי מק, שבהם ישולבו מעבדי GPU חזקים ותשתיות לעיבוד רשתות נוירוניות. אפל מתכננת להשיק לפני סוף השנה את המחשבים הראשונים המבוססים על המעבד שלה, ולהשלים את המעבר בתוך שנתיים.

במקביל, אפל הודיעה שהיא מבצעת את השדרוג הגדול ביותר במערכת ההפעלה שלה macOS, ומתכננת להוציא את גרסת macOS Big Sur, אשר תתבסס על ליבת Xcode 12 ותהיה מותאמת לארכיטקטורת העיבוד החדשה. בין השאר היא תאפשר להריץ את המחשבים גם על-גבי מערכת ההפעלה לינוקס. המערכת החדשה מרחיבה את התאימות בין כל מוצרי החברה, ותוכל להריץ בצורה חלקה את כל היישומים שפותחו עבור מערכות ההפעלה iOS ו-iPadOS, בלא צורך לבצע בהם התאמות.

אינטל תחת התקפה

פרוייקט פיתוח ארכיטקטורת העיבוד של אפל מנוהל על-ידי הישראלי ג'וני סרוג'י, המשמש כסגן נשיא אפל (Apple) לחומרה. עדיין לא ברור כיצד ההחלטה תשפיע על חברת אינטל ועל יצרניות אחרות של מחשבים אישיים, אולם היא מציינת שלב נוסף בתהליך ההיחלשות של ארכיטקטורת אינטל כארכיטקטורה המובילה בעולם המיחשוב.

המגמה הזאת מתבטאת בתחומים שונים במקביל: ארכיטקטורת ARM נכנסה בשנים האחרונות לטריטוריות מובהקות של אינטל כמו שרתים במרכזי נתונים, במקביל חברות כמו אנבידיה מביאות ארכיטקטורות מבוססות GPU אל תשתיות המיחשוב, וחברות דוגמת זיילינקס מפתחות שרתים ואבזרים למרכזי נתונים, בארכיטקטורות מבוססות FPGA.

אינטל מנסה להתמודד עם המגמה באמצעות גיבוש אסטרטגיית בינה מלאכותית לכל רוחב קווי המוצר שלה, אולם היא ככל הנראה תמשיך להיות פגיעה בפני נגיסות בשווקים הטבעיים שלה – לפחות כל עוד היא לא תצליח להביא לשוק מעבדים שהם חסכוניים בהספק בסדר גודל משמעותי בהשוואה למעבדים מבוססי ARM.

אינטל הכריזה על מחשב נוירומורפי לבינה מלאכותית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אינטל (Intel) חשפה מערכת עיבוד נוירומורפית (neuromorphic system) הכוללת 8 מיליון נוירונים אשר ממומשים באמצעות 64 מעבדי Loihi, אשר פותחו במעבדות אינטל (Intel Labs) במסגרת פרוייקט פיתוח ארכיטקטורת עיבוד חדשה. עיבוד נוירומופרי הוא יישום ברמת החומרה של המבנה של רשתות עצביות נוירוניות, אשר בתחום הבינה המלאכותית מיושמות כיום ברמת התוכנה בלבד. כל מעבד מיוצר בתהליך של 14 ננומטר ומכיל 128 ליבות המיישמות 130,000 נוירונים.

להערכת אינטל, במשימות ספציפיות, מסוגל המעבד Loihi לעבד מידע במהירות גבוהה 1,000 וביעילות גדולה פי 10,000 מאשר מעבד סטנדרטי (CPU). אינטל מסרה שהמערכת שהיא פיתחה בשם Pohoiki Beach, מוגדרת כמערכת מחקר ושהיא זמינה מהיום לרשות חוקרים. לדברי מנכ"ל אינטל לאבס, ריץ' יוליג, כ-60 שותפים מחקר של אינטל יקבלו את המערכת כדי לפתור בעיות מורכבות ועתירות עיבוד. בין השאר, הארכיטקטורה הזאת מאפשרת לייעל את השימוש באלגוריתמים שפותחו בהשראת המערכת העצבית, דוגמת אלגוריתם Sparse coding, איתור מיקום ומיפוי בו-זמניים (SLAM) ותכנון מסלולים המסוגלים ללמוד ולהסתגל.

השלב הבא: 100 מיליון נוירונים

מערכת Pohoiki Beach מהווה שלב ראשון בתוכנית פיתוח שאפתנית, שהשלב הבא שלה יהיה להרחיב את הארכיטקטורה להיקף של עד 100 מיליון נוירונים עוד השנה (מערכת Pohoiki Springs). לאחרונה הודגמה היכולת של השבב החדש באמצעות מתן יכולות הסתגלות לרגל תותבת, מעקב אחר עצמים באמצעות מצלמות מבוססות אירועים ומתן יכולת הסקת מסקנות לרובוט iCub. המכון להנדסה קוגניטיבית באוניברסיטת סידני מבצע כיום פרוייקט מפתיע: משחק שיתנהל באופן עצמאי בין שתי קבוצת בכדורגל שולחן, אשר יתבסס על קבלת מידע ממצלמות רגישות לאירועים, אשר יעובד וינוהל על-ידי מערך של מעבדי Lohini.

שולחן כדורגל שיידע לנהל משחקון עצמאי באמצעות המעבדים הנוירומופיים החדשים
שולחן כדורגל שיידע לנהל משחקון עצמאי באמצעות המעבדים הנוירומופיים החדשים

המכון לחקר המוח באוניברסיטת ווטרלו דיווח שבאמצעות השבב Loihi הוא הצליח להשיג ביצועים זהים של רשת לימוד עומק בהשוואה למעבדי CPU אולם בצריכת חשמל נמוכה פי 109. חברת אינטל נכנסה לתחום לפני מספר שנים, ובשנת 2017 היא הציגה את שבב המחקר הנוירומורפי הנסיוני הראשון. בחודש מרץ 2018 היא ייסדה את קהילת המחקר הנוירומורפית של אינטל (INRC), במטרה לקדם פיתוח של יישומים ואלגוריתמים נוירו-מורפיים. באמצעות ארגון INRC היא מעניקה גישה למעבדים באמצעות הענן.

מוח אלקטרוני במעגל מודפס

אינטל שיחררה לפני מספר חודשים גרסה ראשונית של כלי הפיתוח Nx SDK, המאפשר לחברי פורום INRC לפתח באמצעותה יישומים מחקריים, כדי להריץ אותם על הפלטפורמה באמצעות הענן. קבוצה קטנה יותר של חוקרים קיבלה את כרטיס החומרה עצמו, כדי שיוכלו לבצע מחקרים הדורשים גישה ישירה לחומרה, כמו למשל בתחום הרובוטיקה.

אומנם פרוייקט העיבוד הנוירומורפי מוגדר באינטל כתחום נוסף שבו היא מחדשת את ארכיטקטורות המיחשוב כדי להתמודד עם בלימת חוק מור, אולם בתחום הבינה המלאכותית מדובר במהפיכה של ממש. על-פי ההערכה המקובלת כיום, במוח האנושי יש כ-84 מיליארד נוירונים. כאשר אינטל מדברת על 100 מיליון נוירונים במערכת אחת כבר בשנת 2019, ואולי מיליארד נוירונים בתוך שנה או שנתיים, מדובר כבר במוח אלקטרוני זעיר המשתווה לזה של בעלי חיים רבים. כאשר הוא מוצמד למערכת לומדת או לרובוט, הוא מייצר קפיצת מדרגה טכנולוגית.

מייסדי מלאנוקס גייסו 35 מ' ד' ל-proteanTecs

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת proteanTecs מחיפה השלימה גיוס הון בהיקף של 35 מיליון דולר שבו השתתפו גם אביגדור וילנץ, קרן וולדן בניהולו של ליפ-בו טאן וקרן אינטל קפיטל. בסך הכל, עד היום גייסה proteanTecs כ-50 מיליון דולר. החברה פיתחה שפת מחשב חדשה בשם Universal Chip Telemetry, שנבנתה באופן ייעודי כדי לאסוף נתוני טלמטריה של ביצועי השבב, על מנת לאמוד מראש את יכולות לעמוד בביצועים המתוכננים.

מנכ"ל ומייסד משותף של החברה, שי כהן, הסביר שהמערכת מייעלת את התכנון והביצועים של השבב באמצעות מעקב אחר הביצועים של הרכיב ומתריעה על תקלות לפני התרחשותן. המערכת כוללת מעגל ייעודי של החברה המוטמע בשבב ופלטפורמת ענן הכוללת לימוד מכונה ואנליטיקה. המערכת מבצעת מיליארדי פעולות בדיקה ומדידה כדי לאתר נתיבים לא תקינים או ירידה בביצועים. החברה מסרה שכבר יש לה מספר לקוחות המשתמשים בטכנולוגיה, ושהיא תשתמש בהון המגוייס להמשך הפיתוח הטכנולוגי ולמימון החדירה לשוק.

חברת proteanTecs הוקמה בשנת 2017 על-ידי שלושה בכירים ממייסדי מלאנוקס בעבר: שי כהן, אוולין לנדמן ורוני אשורי. המנכ"ל שי כהן שימש כמנהל התפעול של מלאנוקס ולפני-כן כחבר בכיר בצוות פיתוח המעבד פנטיום של אינטל. הטכנולוגית הראשית אוולין לנדמן שימשה כסגנית נשיא להנדסת מוצר במלאנוקס ולפני-כן כמנהלת טכנית במחלקת המעבדים של אינטל. מנהל התפעול רוני אשורי היה סגן נשיא בכיר להנדסה בחברת מלאנוקס, ולפני-כן מילא תפקידי ניהול בכירים בחברות גלילאו ואינטל ישראל.

מחסור במעבדי אינטל עשוי לפגוע במכירות מחשבים וזכרונות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מחשב נייד המצוייד במעבד Intel® Core i9. צילום: אינטל

המחסור במעבדי CPU של אינטל (Intel) צפוי לפגוע במכירות של מחשבים ניידים ואולי אפילו לדחוף לירידה במחירי הזכרונות. כך מעריכה חברת המחקר TrendForce בדו"ח חדש על שוק הזכרונות. החברה מסרה שבמקור תכננה אינטל להתחיל כבר ברבעון השלישי השנה בייצור המוני של מעבדים מפלטפורמת Whiskey Lake החדשה, לקראת עונת השיא של מחשבים ניידים. אלא שיצרני המחשבים הניידים דיווחו לה שהם נתקלים במחסור במעבדים, אשר פוגעים בתוכניות הייצור והאספקה של מחשבים במחצית השנייה של 2018. "לכן אנחנו מעריכים שהיקף המסירות של מחשבים ניידים יירד השנה ב-0.2% בהשוואה לשנה הקודמת, כאשר המחסור במעבדים צפוי להשפיע על שוק הזכרונות כולו".

עדיין לא ברור לגמרי מדוע יש מחסור במעבדים מתוצרת אינטל, מכיוון שהמחסור מורגש גם במעבדים המיוצרים בתהליכי 14 ננומטר בפלטפורמת Coffee Lake, שהייצור ההמוני שלהם החל לפני כחצי שנה והם נחשבים לאחד מהפתרונות הנפוצים בשוק המחשבים המרכזי. להערכת החברה, שפער האספקה של מעבדי CPU צמח מ-5% בחודש אוגוסט ל-5%-10% בחודש ספטמבר. "קיימת אפשרות שהפער יהיה גדול מ-10% ברבעון האחרון של השנה, ויימשך ככל הנראה עד למחצית הראשונה של 2019".

לדבר הזה תהיה השפעה על מחירי הזכרונות, הנמצאים כיום ברמת שיא לאחר תשעה רבעונים רצופית של עליות מחירים. לאחרונה העריכה DRAMeXchange, שהיא מחלקת הזכרונות של TrendForce, שהמחירים צפויים לרדת בכ-2% ברבעון האחרון של 2018 מכיוון שהשוק מתחיל להתקרב למצב של אספקת-יתר, אולם כעת תיתכן ירידה גדולה יותר במחיר, מכיוון שהמחסור במעבדים מצמצם את הדרישה לזכרונות DRAM המותקנים במחשבים. במקביל, התופעה צפויה להשפיע גם על שוק ה-NAND Flash, מכיוון שהירידה במכירות מחשבים יביאו לירידה בייצור של כונני SSD עבור המחשבים. 

שוק השרתים מתנהג בצורה שונה: בשוק הזה מתנהל כיום מעבר מהשימוש בפלטפורמת המעבדים Grantley של אינטל לפלטפורמת Purley של החברה. חברת המחקר מסרה שמהבדיקה שלה עולה שרק חלק קטן מאוד מהיצרנים מתמודדים עם התארכות זמני האספקה של מעבדי Purley. החברה מתכננת לעקוב מקרוב אחר המצב בשוק השרתים, מכיוון שהשפעתם על המכירות של רכיבי NAND Flash ו-DRAM גדולה בהרבה מזו של שוק המחשבים הניידים.

מאינטל נמסר בתגובה: "אנו עומדים בלוח הזמנים לאספקת הדור החדש של מעבדי אינטל Core U – סדרת מעבדים למחשבים ניידים המתוכננים לקישוריות מהירה, ומתואמים ללוח הזמנים של יצרניות הציוד המקורי (OEM) בסתיו הקרוב. אנו ממשיכים לתעדף את הייצור של מעבדי Xeon ו- Core במקביל להמשך העבודה שלנו כדי לעמוד בביקוש הגדול של הלקוחות למוצרי אינטל."

אינטל ישראל שילבה עיבוד קולי בתוך המעבדים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

אינטל השיקה בתערוכת IFA השבוע בברלין שתי סדרות חדשות של מעבדים מהדור השמיני שפותחו בהובלת מרכז הפיתוח של החברה בחיפה. המעבדים החדשים, מסדרה U – Whiskey Lake ומסדרה Y -Amber Lake, יאפשרו חיבור Wi-Fi מהיר במיוחד למחשבים ניידים דקיקים ומחשבי 2 ב-1. חברת אינטל מסרה שמחשבים המצויידים במעבדי סדרה U כוללים לראשונה חיבור Gigabit Wi-Fi המיושם באמצעות כרטיסי הרשת Intel Wireless AC. המעבדים החדשים כוללים עד ארבע ליבות ושמונה תהליכונים (threads). הם מציעים חיי סוללה של עד 19 שעות בתצורה אופטימלית. גם מעבדי סדרה Y יספקו חיבור Gigabit Wi-Fi, באמצעות מודמי Gigabit LTE של אינטל. הם יותקנו במחשבים בעובי של 7 מילימטר ובמשקל של פחות מ-450 גרם.

"המהנדסים שלנו עבדו בשיתוף פעולה קרוב עם התעשייה בכדי להבטיח שכל הרכיבים החשובים במערכת יתנהגו כהלכה", הסביר  סגן נשיא אינטל העולמית, רן סנדרוביץ', סיפר שהמחשבים החדשים יעברו במבהירות בין מצבי צריכת חשמל נמוכה לבין פעולה רגילה. ניתן יהיה "להעיר" את המחשב בפקודה קולית ולבצע פעולות קוליות נוספות "כדי להגדיל את התפוקה תוך כדי תנועה". אינטל הוסיפה למעבדים החדשים את פלטפורמת Audio DSP, התומכת בשירותים קוליים רבים כגון אלקסה וקורטנה.