תוכנה ותכנון

ITEC החלה לייצג את  Jama Software בישראל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת ITEC מרמת החייל חתמה על הסכם נציגות בישראל של חברת Jama Software, המספקת כלים לניהול דרישות עבור מפתחי מערכות Real Time משובצות מחשב. תוכנת Jama Connect היא כלי לניהול דרישות (Requirements Management) המיועד בעיקר לתעשיות המפתחות מוצרים מורכבים, דוגמת מוצרים לתעשיית הרכב הרפואה והאלקטרוניקה. הוא מסייע בתכנון, מעקב ובקרה של דרישות לאורך כל מחזור חיי המוצר.

"חברה מובילה כמו Jama היא נדבך חשוב בחבילת הכלים שאנחנו מספקים לתהליכי הפיתוח ולאורך מחזורי ה-Validation וה-Verification של מערכות משובצות מחשב", אמר מנכ"ל איטק, מאורי גוטליב. מערכת Jama Connect מיועדת בעיקר לארגונים המפתחים מוצרים אשר צריכים לעמוד בדרישות טכנולוגיות ורגולטוריות מחמירות, ומסייעת בתיאום ובקרה על כל שלב בתהליך הפיתוח. היא מבצעת ניהול דרישות, מעקב אחר שינויים, תיאום ושיתוף פעולה, קישוריות עם כלים אחרים, ניהול סיכונים, יצירת דו"חות וסטטיסטיקות, תמיכה בדרישות רגולציה, אבטחת מידע ועוד. 

חברת איטק מייצגת בישראל מותגים מובילים בתחום פיתוחי מערכות משובצות ליישומי קריטיים (Mission Critical). בין החברות שהיא מייצגת: Lauterbach, BlackBerry QNX , Hightec-RT, LDRA dSPACE ועוד.

למידע נוסף: ITEC

סינופסיס מרחיבה את סל פתרונות האימות-בסיוע-חומרה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ספקית מערכות תכנון השבבים סינופסיס (Synopsys) מרחיבה את סל הפתרונות לאימות תכנון שבבים בסיוע חומרה (Hardware-Assisted-Verification) והכריזה על מערכת HAPS-200 לאב–טיפוס ומערכת ZeBu-200 לאמולציה. הפתרונות מבוססים על AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC, ונבנו על פלטפורמת החומרה החדשה של סינופסיס לאמולציה ואב–טיפוס (EP-Ready) המאפשרת תצורה מחדש גמישה (החלפת תוכנה וקונפיגורציה) בין שימושי אמולציה ואב–טיפוס על פלטפורמת חומרה יחידה. בנוסף, הורחבו היכולות של ZeBu Server 5 כדי לאפשר תמיכה בשבבים בעלי יותר מ-60 מיליארד שערים לוגיים (BG).

המוצרים החדשים מרחיבים את מתודולוגיית "אימות מודולרי בסיוע חומרה" (Modular HAV) המיושם ב-ZeBu Server 5. גישה זו מספקת את הדרישה לנפחי אמולציה גדולים, וחוסכת משאבי עיבוד. הטכנולוגיה ההיברידית של סינופסיס משלבת את השימוש במודל וירטואלי שרץ על שרת מארח המקושר למערכת האימות בסיוע חומרה. ה-Virtualizer של סינופסיס תומך עתה בטכנולוגיית multi-threading, המאיצה את תהליכי הרצת תוכנה חדשה על התקני חומרה.

דרישות מסדר גודל חדש

"התעשייה מתקרבת לרמה של מאות מיליארדי שערים לוגיים בשבב, ומאות מיליוני שורות קוד בפתרונות SoC ו-multi die, אמר מנהל קבוצת מוצרים ושווקים בסינופסיס, ראבי סובראמאניאן. "לכן האימות של תכנונים מתקדמים מציב אתגרים חסרי תקדים". מערכת HAPS-200 היא מהמהירות בתעשייה ומבצעת דיבאג בקצב מהיר פי 4 בהשוואה למערכת HAPS-100. המערכת תומכת בסביבות מעורבות, הכוללות  HAPS-200/100. ניתן להרחיב את השימוש בה מרמת ה-FPGA הבודד ועד למספר מערכות משולבות, עד לקיבולת ל-10.8BG.

הקיבולת של ZeBu-200 הוגדלה לעד 15.4 מיליארד שערים והיא מציעה עתה גם האצה של פי שניים בקצב הריצה בהשוואה לדור הקודם, ZeBu EP2. רוחב הפס של הדיבאג גדל פי 8 והוא מציע עתה יכולת של 200GB Trace-Buffer לכל מודול ווהקצאת משימות משופרת על החומרה. מערכות HAPS-200 ו-ZeBu-200 נבנו על פלטפורמת החומרה EP-Ready של סינופסיס. הפלטפורמה תומכת בכבלים ו-hubs לצורך חיבורים ישירים והרחבות אפשריות. מערכת בניית אבות הטיפוס Synopsys HAPS-200 זמינה כעת. מערכת האמולציה Synopsys ZeBu-200 זמינה כעת לגישה מוקדמת של לקוחות.

מספר חברות כבר אימצו את הפתרונות החדשים, בהם אנבידיה, ARM, AMD ו-SiFive. סגן נשיא לתכנון חומרה באנבידיה, נארנדרה קונדה, אמר: "רמת הביצועים של 50MHz שהשגנו באמצעות HAPS-200 היתה הגורם המרכזי לשיפור יעילות צוותי פיתוח התוכנה שלנו. אנו נערכים להרחבת השימוש ב-HAPS-200". מנכ"ל קבוצת מערכות המחשוב המשובצות ב-AMD, סאליל ראג'ה, אמר: "השילוב של AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC בפלטפורמות ה-EP-Ready של סינופסיס משפר את מדדי הביצועים ומשנה את האופן שבו צוותי ההנדסה יכולים לבצע אימות ואופטימיזציה של תכנוני ASIC ו-SoC".

סגן נשיא להנדסת פתרונות ב- Arm, קיבורק קצ'יצ'יאן, אמר שפלטפורמות ZeBu-200 ו-HASP-200 החדשות, "יסייעו ללקוחות המשותפים שלנו לשלב Arm CSS בתכנונים שלהם, ולעמוד בדרישות המחמירות של תשתיות מרכזי מחשוב ותעשיית הרכב".

תוכנת AI פיתחה שבב תקשורת יעיל – שהמהנדסים לא מצליחים להבין

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה: תרשים תכנון שבב התקשורת. מתוך המחקר שפורסם ב-Nature Communications

מאת יוחאי שויגר

חוקרים מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת פרינסטון ובאוניברסיטה הטכנולוגית של הודו (IIT), שפיתחו מודל בינה מלאכותית כדי לתכנן שבבי תקשורת אלחוטיים, נתקלו בתופעה מפתיעה. במחקר שפורסם בעיתון המדעי Nature Communications דיווחו החוקרים על הניסוי, והראו שלא זו בלבד שהמודל סייע לקצר משמעותית את זמני התכנון של מעגלים מורכבים ועתירי ביצועים משבועות לדקות – הוא גם הפיק תכנונים בלתי צפויים שלהערכת החוקרים היו מקוריים וחדשניים מאוד, באופן החורג מיכולת ההבנה של מהנדס בשר-ודם.

החוקרים התמקדו בתכנון מעגלי תקשורת בגלים מילימטריים בתדרים הקרובים לתדרי טרה-הרץ (Thz). תקשורת בתדרים האלה מיועדת לספק רוחב פס גדול וקישוריות מהירה ואמינה, וצפויה לספק את התשתית העתידית לתקשורת האלחוטית של הדור השישי (6G) ולפתרונות חישה ברזולוציה גבוהה. אולם התכנון של מעגלים כאלה הוא קשה ומצריך מיומנות גדולה ונסיון רב. בשיטות הקיימות היום, המהנדס מתחיל את מלאכת התכנון "מלמטה למעלה", עם מבנה אלקטרומגנטי וטופולוגיה מוגדרים מראש, ואז מתקדם צעד אחר צעד, בתהליך של אופטימיזציה, עד להשגת תוצאה משביעת רצון.

השיטה הזו כוללת מידה רבה של ניסוי וטעיה והפקת גרסאות רבות של התכנון, עד להשגת התכנון הסופי. המודל הנוירוני שפיתחו החוקרים פועל הפוך: "מלמעלה-למטה" (inverse design). המודל מייצר מבנה אלקטרומגנטי ואת המעגל התואם לו בהתאם לפרמטרים התכנוניים הכלליים, כמו למשל התדר והספק המעגל המתוכנן. החוקרים דיווחו שהמודל הפיק בתוך דקות ספורות תכנוני מעגלים מורכבים, שהציגו ביצועים גבוהים מאוד, ברמה שאינה אפשרית בשיטות התכנון הקיימות.

לאלגוריתם יש גישה תכנונית לא-אנושית

אלא שקיצור תהליכים ושיפור בביצועים לא היו גולת הכותרת של המחקר: מאחר שלא הוגבל מראש למבנים ולטופולוגיות סדורים מספרי הלימוד, המודל ייצר תכנונים "מוזרים" וחדשים לגמרי. החוקר הראשי שהוביל את הניסוי, פרופ' קשיק סנגופטה (Kaushik Sengupta), אמר למגזין של אוניברסיטת פרינסטון כי התכנונים היו "לא-אינטואיטיביים וכאלה שלא סביר שמהנדס אנושי יתכנן. קיבלנו מבנים מורכבים ובעלי צורה הנראית אקראית. כאשר בנינו את המעגלים שהמודל תכנן, קיבלנו ביצועים שעד כה היו בלתי מושגים. בני אדם לא מסוגלים להבין את המעגלים הללו, אך הם עובדים טוב יותר ממעגלים שתוכננו על-ידי מהנדסים".

חוקר נוסף שהוביל את המחקר, עודאי קנקייג'ו (Uday Khankhoje), הסביר כי הגישה החדשה תסייע להתמודד עם אתגרים בתחום הנדסת האלקטרוניקה, שכיום אינם פתירים. "המחקר הזה מספק הצצה לעתיד מבטיח. הבינה המלאכותית לא רק מאיצה סימולציות אלקטרומגנטיות שגוזלות זמן רב, אלא מאפשרת לחקור עולם חדש של תכנוני שבבים שעד כה היה בלתי נודע, ולייצר מכשירים עתירי ביצועים שחורגים מכללי ההיגיון האנושיים. זהו רק קצה הקרחון".

המהנדסים לא מבינים

הקונפיגורציות האפשריות בתכנון מעגלים מעין אלה הן כמעט אינסופיות, ומהנדס אנושי יכול לבחון רק מספר מוגבל של אפשרויות, ובתוך מסגרת נתונה של מבנים וטופולוגיות. לדברי החוקרים, המודל שלהם יצר תכנוני מעגלים בדפוסים "אקראיים" לכאורה ובלתי צפויים, שקשה לפצח את ההיגיון שעמד מאחוריהם. "מהנדסים אנושיים לא יכולים להבין רמה כזו של מורכבות, ועל כן הם בונים מעגלים משולבים 'מלמטה-למעלה', מוסיפים רכיב לפי הצורך ומתאימים את התכנון תוך כדי תהליך הבנייה. ה-AI, לעומת זאת, רואה את השבב כמבנה יחיד. הדבר מוביל לתצורות מוזרות אך יעילות".

קיידנס הרחיבה את Tensilica Vision ליישומי LiDAR ומכ"ם

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על הרחבת מעבדי ה-IP DSP ממשפחת Tensilica Vision לצורך התאמתם לצורכי תעשיית הרכב. במסגרת הרחבת הקניין הרוחני היא הכריזה על מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP אשר כוללים יכולות היתוך חיישנים ברכב וביצוע חישובים הדרושים ליישום מערכות מכ"ם, LiDAR ויישומי בינה מלאכותית דוגמת עיבוד אותות המגיעים ממצלמות הרכב. החברה מסרה שספק SoC מוביל עבור תעשיית הרכב שקיבל גישה מוקדמת למעבדים החדשים, כבר בחר ב-Vision 341 DSP לפיתוח הדור הבא של השבבים שלו.

המעבדים החדשים זמינים ללקוחות כבר עכשיו, כאשר במהלך הרבעון השני של 2024 החברה תביא לשוק את מאיץ המכ"ם Vision 4DR, המאפשר לממש מכ"ם 4D, המספק בו-זמנית מידע על מרחק האובייקט, כיוון תנועתו, מהירותו ומיקומו האנכי ביחס לכביש. "חברות המפתחות מערכות על־שבב ׁׁׂׂ(SoC) לתעשיית הרכב נדרשות לספק ביצועים גבוהים ככל האפשר ביישומי היתוך מידע", אמר דיוויד גלסקו, סגן נשיא למחקר ופיתוח בקבוצת פתרונות הסיליקון בקיידנס. "המטרה שלנו היא לספק ללקוחות את הטוב מכל העולמות באמצעות פתרון DSP יחיד, הכולל אפשרות להוסיף האצת מכ"מ לטובת יישומי דימות 4D חדשניים".

להערכת החברת המחקר Yole Group, כיום יש כ-40 חיישנים שונים בכלי רכב ממוצע, ומספרם צפוי לעלות. השימוש במערכות מכ"ם 4D בכלי-רכב צפוי לעלות בשנים הבאות בקצב שנתי של יותר מ-40%. מעבדי Vision 331 DSP ו-Vision 341 DSP החדשים תומכים בשפת TIE – Tensilica Instruction Extension המאפשרת ללקוחות לבצע התאמה אישית. ערכת פיתוח התוכנה NeuroWeave של קיידנס מספקת תמיכה ברשת נוירונים לשני סוגי המעבדים.

בנוסף, הם תומכים בכ-1700 פונקציות OpenCV-based vision library, וכן בספריות SLAM, Point Cloud, Radar, Nature DSP, OpenCL ובמהדר Halide ליישומי ראייה ממוחשבת, דימות, מכ"ם ו-LiDAR. המעבדים החדשים הוסמכו לשימוש בתעשיית הרכב ומופיעים עם אישורי ASIL-B לתקלות חומרה אקראיות, ואישורי ASIL-D לתקלות מערכתיות.

קיידנס הכריזה על מערכת Celsius Studio לאנליזה תרמית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence Design Systems) הודיעה על השקת מערכת Cadence Celsius Studio, אשר מתבססת על בינה מלאכותית לביצוע תכנון תרמי ואנליזה תרמית של מערכות אלקטרוניות מרמת השבב ועד למעגלים מודפסים ומכלולי אלקטרוניקה שלמים. מדובר בפלטפורמה אינטגרטיבית ולא במקבץ של כלים נפרדים, המאפשרת למהנדסים לבצע במקביל את התכנון, העיצוב, הניתוח והאופטימיזציה של ביצועי המוצר. 

Celsius Studio מביאה לשוק פתרון לביצוע אנליזות תרמיות ברמת מערכת, כשהוא מופיע במוצר משולב אחד הכולל סימולציה והדמיה אלקטרו–תרמית, קירור מערכות אלקטרוניות ועומס תרמי. הוא כולל טכנולוגיית קירור אלקטרונית שהתאפשרה הודות לרכישה של Future Facilities בידי Cadence בשנת 2022, נגישה כעת למהנדסי חשמל ולמהנדסי מכונות. להערכת החברה, היכולת לבצע אנליזות in-design של חום, עומס וקירור מערכות אלקטרוניות, מעודדת את המיזוג בין ECA ו-MCAD ומאפשרת הדמיה מולטי-פיזיקלית של מערכות אלקטרומכניות.

הארכיטקטורה של Celsius Studio מיועדת לאנליזה עם מיקבול מאסיבי. המערכת משולבת בצורה חלקה בפלטפורמות תכנון מעגלים משולבים, מעגלי RF, תכנון אריזה, ומעגלים מודפסים של Cadence, והיא מאפשרת אנליזה תרמית in-design וביצוע אישור סופי (Signoff). קיידנס עובדת בשיתוף פעולה הדוק עם Arm, אינטל ואנבידיה. בשבוע שעבר היא חשפה שיתוף פעולה עם Dassault Systèmes הצרפתית, שבמסגרתו מצורפות תוכנות התכנון למעגלים מודפסים OrCAD ו-Allegro של קיידנס, לפלטפורמת ענן התכנון והסימולציה 3DEXPERIENCE של דאסו סיסטמס. הפתרון יהיה זמין החל מהרבעון השני של 2024.

חברת קיידנס מסן פרנסיסקו מספקת תוכנות לתכנון שבבים ותכנון אלקטרוני. החברה מעסיקה כ-10,000 עובדים בעולם, בהם כ-300 עובדים באתרי פיתוח ומכירות של החברה בחיפה, בתפן ובפתח תקווה. בשנת 2023 הסתכמו מכירותיה בכ-4.1 מיליארד דולר, בהשוואה למכירות של כ-3.6 מיליארד דולר בשנת 2022. החברה צופה שמכירותיה ב-2024 ימשיכו לצמוח להיקף של כ-4.6 מיליארד דולר. להערכתה, במהלך 2023 היא הכפילה פי 10 את מספר הלקוחות המשתמשים במוצרים מבוססי בינה מלאכותית, במסגרת חבילת פתרונות Cadence.AI.

קיידנס הכריזה על מעבדי ה-AI החדשים Neo NPU

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על מעבדי בינה מלאכותית במשפחת Neo™ Neural Processing Units – NPUs המיועדים לבצע הסקות של רשתות נוירוניות באבזרי קצה. מעבדי Neo NPU מגיעים לעוצמת עיבוד של עד 80TOPS לליבה ומספקים תמיכה בבינה מלאכותית יוצרת (Generative AI). באמצעות קישוריות AXI ו-AMBA פנימי, הם יכולים להפיק יכולות AI/ML מכל מעבד מארח, כולל מיקרו-בקרים (MCU), מעבדי יישומים (AP), ומעבדי אותות (DSP).

המעבדים החדשים מופיעים עם ערכת פיתוח התוכנה הייעודית NeuroWeave, אשר תומכת בכל מוצרי הבינה המלאכותית של קיידנס, ובכל מודולי הקניין הרוחני Tensilica IP. החברה מסרה ש-Neo NPU מיועד לשילוב בתכנוני SoC במגוון רחב של מוצרים: חיישנים, אבזרי IoT, מכשירים ניידים, מצלמות, אבזרים לבישים משקפי AR/VR ומערכות ADAS בכלי רכב.

המעבד החדש מאפשר לבנות מערכת מרובת ליבות כאשר הביצועים של כל ליבה נעים בטווח 8GOPS-80TOPS. הוא תומך ב-256-32,000 פעולות MAC, ותמיכה במגוון סוגי נתונים המשמשים היום במערכות בינה מלאכותית, דוגמת INT16, INT8, INT4 ו-FP16. החברה דיווחה שהמעבדים החדשים יחעילים עד פי 20 בהשוואה למעבדי הדור הראשון Cadence AI IP: הם מספקים פי 2-5 יותר הסקות לממ"ר (IPS/mm2) ופי 5-10 יותר הסקות לכל ואט (IPS/W).

המעבד תומך בחבילות הרשתות הנוירוניות הנפוצות TensorFlow, ONNX, PyTorch, Caffe2, TensorFlow Lite, MXNet, JAX ואחרות, ובכלים הפוצים ליצירה אוטומטית של קוד: Android Neural Network Compiler; Delegates TF Lite לביצוע בזמן אמת; וכן בפלטפורמת TensorFlow Lite Micro ליצירת קוד במיקרו-בקרים.

וובינר סינופסיס לתכנון מרובה-אריחים יתקיים ב-26 באפריל 2023

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ביום ד’, ה-27 באפריל 2023 בשעה 20:00 לפי שעון ישראל, תקיים חברת סינופסיס (Synopsys) וובינר בתחום התכנון של ארכיטקטורת שבבים מרובי-אריחים (multi-die) המתבססים על מארג התקשורת הפנימי CoreLink CMN-700 של חברת Arm. המארג הזה תוכנן עבור רכיבי SoC מורכבים מאוד, דוגמת אלה המצויים במרכזי נתונים. במסגרת הוובינר יוצגו הדרכים לבנות מודל ושיפור הארכיטקטורה באמצעות מערכת Synopsys Platform Architect. הוובינר יימשך 60 דקות ומיועד לארכיטקטים בתחום השבבים ולכל מי שעוסק בפיתוח ותכנון שבבים. ההשתתפות בוובינר היא בחינם, אולם דורשת רישום מראש.

הדוברים בוובינר:

הולגר קיידינג (מימין) וברי ספוטס
הולגר קיידינג (מימין) וברי ספוטס

Barry Spotts is a Field Application Engineer at Arm, specializing in semiconductor interconnect solutions. Barry works directly with Arm partners to assist in developing a IP strategy for their semiconductor architecture project requirements. He works in tandem to bring design solutions to meet their project goals in relation to ARM Based Subsystems and Interconnect.

Holger Kading is a Solutions Application Engineer in the Systems Design Group at Synopsys, focusing on Virtual Prototyping for early SoC architecture exploration and optimization. Holger is working with Synopsys customers and partners worldwide on system-level virtual prototyping solutions for early architecture exploration, performance and power analysis, and system validation.

למידע נוסף ורישום:

Multi-die Data Center Chip Designs with Arm CoreLink CMN-700 and Synopsys Platform Architect

קורנית ויז'ן מבססת את הפיתוח על דאסו סיסטמס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: אלי בויקיס. צילום: Techtime

שתי חברות ישראליות הצטרפו לתוכנית 3DEXPERIECE Lab של חברת דאסו סיסטמס (Dassault Systemes), הכוללת 54 חברות מכל העולם. במסגרת התוכנית, דאסו מספקת לחברות חדשניות שמוצריהן תומכים בקיימות ואשר נבחרו על-ידה, חבילה שלמה של פתרונות תכנון וסימולציה ללא תשלום. נודע שאחת מהחברות היא CorNeat Vision מרעננה, אשר מפתחת חומרים הניתנים להשתלה בגוף (CorNeat EverMatrix) ללא תופעות דחייה או תופעות לוואי אחרות. החברה מפתחת כעת קרנית מלאכותית, אשר תוכננה במקור באמצעות תוכנת SolidWorks. כעת היא נעזרת בתוכנית 3DEXPERIECE Lab ובפתרונות נוספים של דאסו, כדי לעבור לשלב של ניסויים קליניים רחבי היקף והקמת קו ייצור המוני של הקרנית.

לדברי מנהל המשרד הישראלי של דאסו ומנהל מכירות דרום אירופה, אלי בויקיס, רוב מכירות החברה בשוק הישראלי הן של תוכנת התכנון המכנית SolidWorks, ולא של המוצרים הגדולים לתכנון מערכות והדמייה. "הדבר נבע מכך שאין בישראל הרבה יצרניות מערכות גדולות (OEM), אשר מהוות שוק מרכזי עבור חבילות 3DEXPERIECE שלנו".

הקרנית המלאכותית של CorNeat Vision מרעננה
הקרנית המלאכותית של CorNeat Vision מרעננה

אוויאיישן מתבססת על דאסו סיסטמס

לחברה יש לקוח ישראלי גדול בתחום פתרונות ניהול הייצור: יצרנית ביטחונית גדולה שיש לה מפעלים בכל העולם ואשר משתמשת במערכות ניהול ותיזמון הייצור של דאסו לתיאום כל פעילויות הייצור שלה בעולם. אולם גם במקרה הזה, הן משמשות רק לייצור מוצרים העומדים בהגבלות שונות של דאסו. יחד עם זאת, האסטרטגיה של החברה היא לאתר חברות סטארטאפ, אשר נמצאות בתחילת דרכן ועדיין אינו נעולות במערכות מורשת. שתי דוגמאות להצלחת האסטרטגיה הזאת הן יצרנית המטוסים החשמליים אוויאיישן וחברה נוספת, אשר מפתחת פלטפורמה של רכב חשמלי מודולרי.

במהלך מפגש עם עיתונאים טכנולוגיים במסגרת תדריכים של החברה ליובל ה-40 לקיומה, הסביר בויקיס שדאסו הגדירה אסטרטגיית מכירות המעניקה העדפה מובהקת לחברות שמוצריהן תורמים לקיימות או שהן עומדות בדרישות קיימות של האיחוד האירופי. "לאחרונה קיבלנו סירוב למכור מוצרים לחברה קרואטית העוסקת בהפקת נפט. הנהלת החברה קיבלה מידע שהלקוח אינו עומד בדרישות ההגנה על הסביבה. כעת מתנהלים מגעים עם החברה הזאת, אשר נמצאת ככל הנראה בתהליך שינוי שיטת העבודה, כדי שתוכל לעמוד בדרישות הסביבתיות של דאסו סיסטמס".