השלב הבא: החלפת תהליך הליתוגרפיה בייצור שבבים

11 מאי, 2014

כך הסביר לאחרונה סגן נשיא חטיבת השבבים של חברת יבמ העולמית, ד"ר גארי פאטון, במהלך כנס Chipex-2014 שנערך בגני התערוכה בתל-אביב

Share via Whatsapp

כך הסביר לאחרונה סגן נשיא חטיבת השבבים של חברת יבמ העולמית, ד"ר גארי פאטון, במהלך כנס Chipex-2014 שנערך בגני התערוכה בתל-אביב

ד"ר גארי פאטון. "שבבים רב-שכבתיים"
ד"ר גארי פאטון. "שבבים רב-שכבתיים"

"גודל צומת של 20 ננומטר הוא סוף הדרך של ייצור שבבים באמצעות טרנזיסטורים פלנאריים. אנחנו נכנסים לעידן הרכיבים התלת-מימדיים, אשר דורשים מאיתנו לעבור לטכנולוגיות ייצור חדשות, כמו חוטים ננומטריים (Nanowires) ורכיבים אופטיים (Silicon Photonics)".

כך הסביר לאחרונה סגן נשיא חטיבת השבבים של חברת יבמ העולמית, ד"ר גארי פאטון, במהלך כנס Chipex-2014 שנערך בגני התערוכה בתל-אביב. הכנס התמקד בנושאים הטכנולוגיים הנמצאים בחזית תעשיית הסמיקונדקטורס העולמית. ההרצואות נבחרו על-ידי וועדה מקצועית בראשות פרופ' רן גינוסר, מנהל מעבדת ה VLSI-בטכניון.

ד"ר פאטון סקר את הקשיים המרכזיים עימם תמודדת כיום התעשייה, ושרטט כיווני התפתחות מרכזיים: "האתגר הגדול ביותר הכרוך בשינוי הטכנולוגי הוא החלפה בהיקף גדול מאוד של כל ציוד הליתוגרפיה. לב הבעיה נעוץ בכך שההישגים העיקריים במיזעור שבבים בשנים האחרונות נבעו בעיקר משיפורים בתהליך הליתוגרפיה. אולם הגענו למצב שבו הקשיים הולכים ומתגברים.

מבקרים בתערוכה המקצועית שהתקיימה לצד הכנס
מבקרים בתערוכה המקצועית שהתקיימה לצד הכנס

"בייצור ב-20 ננומטר היינו צריכים לאמץ שיטות Double Patterning המסבכות מאוד את הליתוגרפיה. ברמה של 7 ננומטר ניאלץ כבר לעבור ל-Triple Patterning וזה מאוד יקר. כדי לבצע את ההלך הבא יש צורך בשיתוף פעולה בתחום המו"פ של כל המעורבים בתהליך הייצור, כל האקו-סיסטם שלנו".

המוקד עובד אל המארז

פאטון סיפר שיבמ בודקת מספר כיוונים חדשים, שלא כולם דורשים החלפה כוללת של הטכנולוגיה או מיזעור. "ברכיבים גדולים מסוג מערכת על-גבי שבב (SoC), למשל, אפשר לשפר את הביצועים של הרכיב הכולל באמצעות התמקדות בשיפור הצפיפות של הזיכרון בלבד.

"כיוון אחר יכול להיות באמצעות שיפור המארז. אנחנו מדברים על מושג חדש בשם Photonic Integration. בגישה הזאת הרכיבים ייצורו בתהליכים הרגילים, אולם המארז של השבב יהיה שונה. שבב העתיד יהיה בנוי משכבות פונקציונליות שונות: שכבה של מעגלים לוגיים, שכבה של זיכרונות ושכבה אופטית".

כנס Chipex-2014 אורגן על-ידי חברת ASG, אשר מפיקה גם את כנסiNNOVEX . הוא כלל הרצאות טכנולוגיות, דיונים ותערוכה מקצועית של יצרניות שבבים ויצרניות כלים לפיתוח שבבים, בהשתתפות יותר מ-1,300 מבקרים ומציגים.

פורסם בקטגוריות: אנשים , חדשות , סמיקונדקטורס