רכיבים ופתרונות אלקטרוניים

הכנס הווירטואלי PCB DESIGN יתקיים ביום ג', 16 בנובמבר 2021

קיידנס הכריזה על פלטפורמת התכנון Integrity 3D-IC

MicroSys הכריזה על כרטיס משובץ מבוסס היילו

אבנט פיתחה מודולי UltraZed ליישומים משובצים

Digi-Key פתחה אתר ייעודי לחברות סטארט-אפ בתחום האלקטרוניקה

Celeno פיתחה שבב Wi-Fi הכולל מכ"ם דופלר

TinyML משנה תפיסות יסוד בתחום ה-IoT

אינוויז הכריזה על חיישן הדור החדש, InnovizTwo

אנבידיה חשפה מעבד CPU למרכזי נתונים ושבב DPU שפותח בישראל

קיידנס הכריזה על מערכות לאימות התכנון של שבבי-ענק

טאואר הטמיעה קבלי-בידוד למתח גבוה בתוך השבב

Raspberry Pi פולשת לטריטוריה של ארדואינו

VisIC ו-AB Mikroelektronik יפתחו ביחד מתג הספק לסוללת רכב חשמלי

מעבדי טנסיליקה קיבלו הסמכת ASIL-B לתעשיית הרכב

אינטל פורצת אל שוק המעבדים הגרפיים

קיידנס הכריזה על סימולטור EMI המתאים לבדיקת מערכות שלמות

קיידנס ו-UMC התאימו חבילת תכנון ה-RF לתהליך 28 ננומטר

סינופסיס הכריזה על פלטפורמה לתכנון רכיבים מרובי-שבבים

TI הכריזה על בקרי טעינה למחברי USB-C ו-USB PD

קיסייט חשפה בישראל את האוסילוסקופ החדש, Infiniium MXR

אינטל הכריזה על מעבדי CPU המופיעים במארז תלת-מימדי

קיידנס הכריזה על תאימות לתהליכי 5/6/7 ננומטר של TSMC

Xilinx הכריזה על רכיב מיתכנת לתנאי חלל הכולל בינה מלאכותית

קיידנס הכריזה על עשרה פתרונות אימות חדשים עבור מודולי IP

TI הכריזה על מיקרו-בקר חדש ממשפחת C2000

ARM תספק קניין רוחני בחינם

חישה אולטראסונית נכנסת ל"נקודה העיוורת" של חישה אופטית

אפל שילבה חיישן LiDAR בתוך הטאבלט

Digi-Key: הסכם עם UnitedSiC להפצת רכיבי סיליקון קרביד

תקן COM-HPC יתפרסם ברבעון השלישי 2020