קואלקום ו-TDK מקימות חברת RF בשווי 3 מיליארד ד'

19 ינואר, 2016

החברה החדשה תהיה בבעלות קואלקום (51%) ותעסיק 4,200 עובדים שיגיעו מחטיבת ה-RF של TDK. היא תהיה אחראית על ייצור המודולים האלחוטיים ממשפחת RF360 של קואלקום

החברה החדשה תהיה בבעלות קואלקום (51%) ותעסיק 4,200 עובדים שיגיעו מחטיבת ה-RF של TDK. היא תהיה אחראית על ייצור המודולים האלחוטיים ממשפחת RF360

QUALCOMM-TDK

יומיים בלבד לאחר שהודיעה על השקעה בהקמת מיזם משותף לפיתוח שבבים בסין, מקימה חברת קואלקום (Qualcomm) חברה בת משותפת באסיה, הפעם עם תאגיד TDK היפני. אתמול היא דיווחה על חתימת הסכם להקמת חברה משותפת של מודולים ומסנני RF ביחד עם TDK, בשם RF360 Holdings. החברה תתבסס על חטיבת מסנני ה-RF של TDK אשר תוצא ממנה, ותתמקד באספקת פתרונות לשווקים צומחים כמו רכב, רחפנים ו-IoT.

חברת TDK תעביר לשותפות החדשה את חטיבת המסננים האלחוטיים שלה, אשר מעסיקה כיום כ-4,200 עובדים ומכירותיה מסתכמות בכמיליארד דולר בשנה. העיסקה תלויה בקבלת אישורים רגולטוריים, ולהערכת שתי החברות היא תושלם רק בתחילת 2017. היקף העיסקה לא נמסר, אולם ממצגת של TDK המסבירה את מבנה החברה בעקבות העיסקה, נמסר שהיא כוללת סעיף המאפשר לקואלקום לרכוש את חלקה TDK בחברה המשותפת (49%) לפי הערכת שווי כוללת של 3 מיליארד דולר.

מנכ"ל קואלקום, סטיב מלנקופף, הסביר שהעיסקה מיועדת לחזק את קו מוצרי RF360 של קואלקום, שהיא משפחה של רכיבים המספקים פתקון תקשורת ליישומים שונים בתחום ה-LTE, וכוללים את כל מרכיבי המערכת האלחוטית, החל ממגברי הספק וכליה במתגי אנטנות.

רכיבים מסוג חדש לגמרי

החברה החדשה תתמקד במספר תחומים. בהם ייצור מסננים ואבזרים המשמשים לתיזמון ולסינון תוך ניצול תופעות אקוסטיות (surface acoustic wave). הריבוי של אבזרים ניידים מביא להרחבת השימוש ברכיבים מבוססי SAW בתעשיית האלקטרוניקה, לצורך עיבוד אותות באמצעות ביצוע המרות בין רעדות פיסיקליות לבי אותות חשמליים (דוגמת חומרים פיאזו-אלקטריים). בנוסף, החברה תייצר ותשווק מודולים אלחוטיים המתוכננים על-ידי קואלקום, דוגמת מגברי הספק בטכנולוגיות CMOS ,SOI ו-GaAS, מתגים אלחוטיים, רכיבים לכיוונון אנטנות ופתרונות עקיבה אחר אותות אלחוטיים.

להערכת החברה, מדובר בשוק כולל שיגיע להיקף של 18 מיליארד דולר בשנת 2020. הקמת חברת RF360 Holdings היא רק מרכיב אחד בהסכם שיתוף הפעולה בין שתי החברות: הן החליטו על העמקת שיתוף הפעולה הטכנולוגי ופיתוח משותף של מוצרים חדשים לתחומי התקשורת הניידת עבור שוקי הרכב והאינטרנט של הדברים. בהם: רכיבים פסיביים, סוללות חדשות, מערכות טעינה אלחוטיות, חיישנים מסוג חדש, רכיבי MEMS ועוד.

האסטרטגיה החדשה של TDK

מעניין לציין שחברת TDK רואה בעיסקה הזדמנות לשנות את התמהיל העיסקי שלה. המטרה היא להגיע בתוך חמש שנים למצב שבו יותר מ-55% מהמכירות של הענק היפני יהיו בתחום הרכב והציוד התעשייתי (כמו רובוטים), שהיום מהווים רק כשליש מהמכירות.

הכיוון האסטרטגי החדש עומד גם מאחורי עיסקה אחרת, שנחתמה בנובמבר 2015 בינה לבין חברת Renesas, לרכישת קו ייצור השבבים של רנסאס מהעיר צורוקה המעסיק כ-280 עובדים. העברת הבעלות תתבצע בפברואר השנה. חברת TDK מתכננת להפעיל את קו הייצור כדי לייצר שבבים עבור שוק הרכב והרובוטים התעשייתיים. עבור TDK זו עיסקה קטנה: החברה מעסיקה 88,000 עובדים ומכירותיה ב-2015 הסתכמו בכ-9 מיליארד דולר.

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: השקעות והון סיכון , חדשות , סמיקונדקטורס