קיידנס השיקה ארכיטקטורת DSP חדשה עבור יישומי מובייל ובידור ביתי

26 יולי, 2017

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה על ליבת DSP החדשה Tensilica HiFi 3Z, המיועדת לשימוש במערכות על-גבי שבב (SoC) עבור יישומי מובייל ובידור ביתי כגון טלפונים חכמים, משקפי מציאות רבודה, מכשירי טלוויזיה דיגיטליים וממירים (STB). ארכיטקטורת HiFi 3z מספקת שיפור של יותר מפי 1.3 בביצועי עיבוד קול ואודיו בהשוואה לליבה הקודמת, HiFi 3 DSP. מעבד ה-HiFi 3z DSP מציע מספר חידושים ושיפורים בארכיטקטורה הכוללים:

        שתי קריאות/כתיבות מהזכרון במקביל

        שיפורים במבנה ובאפשרויות של ה-FLIX (גרסת ה-VLIW של ארכיטקטורת המעבדים של קיידנס)

        הכפלה לשמונה של מספר פעולות ההכפלה וחיבור ((MAC של 16X16

        שיפורים בביצוע פקודות המאיצות FFT, FIR  ו-IIR

        תוספת של פקודות המרחיבות תמיכה בקודקים למובייל כדוגמת ה-EVS

        תמיכה בפקודות גישה וקטוריות לזכרון עבור 8 ביטים, לתחום זיהוי הקול ולרשתות נוירונים מצומצמות

לארי פרזיווארה, מנהל קבוצת השיווק של ה-IP עבור קול ושמע בקיידנס, מסר שליבת HiFi 3z DSP כבר נמצאת ברישוי אצל לקוח מוביל שנמצא בשלב הסופי של פיתוח מערכת על-גבי שבב (SoC) לאבזר מובייל שהייצור שלו מתוכנן לתחילת 2018. מעבדי Tensilica HiFi DSP תומכים ביותר ממאתיים חבילות תוכנה מוכחות ויותר מ-95 שותפות תוכנה בתוכנית השותפות Tensilica Xtensions. יותר מ-75 יצרניות מוליכים למחצה מובילות וחברות OEM מתחום המערכות בחרו ב-Tensilica HiFi DSPs עבור מוצרי השמע, האודיו והדיבור שלהן.

עלייה של 6% במכירות

ברבעון השני של שנת 2017 הסתכמו ההכנסות של קיידנס בכ- 479 מיליון דולר, עלייה של כ-6% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. החברה דיווחה על רווח נקי של 69 מיליון דולר. לרבעון השלישי של שנת 2017, מצפה קיידנס כי ההכנסות יסתכמו בכ-485 מיליון דולר. צפי ההכנסות של החברה שנת 2017 כולה מסתכם בכ-1.9 מיליארד דולר. ליפ בו טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס העולמית, אמר שהשיפור בתוצאות של החברה נובע מצמיחה משמעותית בתחומי התוכנה וה-IP.

פורסם בקטגוריות: חדשות , רכיבים ופתרונות אלקטרוניים