קמטק שוב שוברת את שיא המכירות לרבעון
2 מאי, 2018
החברה דיווחה היום על גידול של 29% בהכנסות ל-27.3 מיליון דולר. מנכ"ל החברה: "המיקוד העסקי שלנו בסגמנטים מובילים בתעשיית המוליכים למחצה הוכיח את עצמו"
חברת קמטק (Camtek) ממגדל העמק הכריזה על מכירות שיא של 27.3 מיליון דולר ברבעון האחרון של 2017, גידול של 29% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. זה הרבעון השני ברציפות שבו שוברת קמטק את שיא המכירות הרבעוניות, והדבר מלמד על הצלחתה עד כה של האסטרטגיה של החברה להתמקד בלעדית בתחום המוליכים למחצה.
הדו"ח הנוכחי הצביע גם על עלייה ברווחיות שלה החברה. קמטק רשמה ברבעון הראשון רווח תפעולי של כ-3.6 מיליון דולר, שהיוו כ-13% מההכנסות), בהשוואה ל-1.4 מיליון דולר, שהיוו כ-6.8% ברבעון הראשון של 2017. קמטק גם כמעט ושילשה את הרווח הנקי שלה, שהסתכם ברבעון האחרון ב-3.5 מיליון דולר, בהשוואה ל-1.3 מיליון דולר ברבעון המקביל.
להערכת החברה, הכנסותיה ברבעון השני ישברו שיא נוסף וינועו בין 29-30 מיליון דולר, מה שישקף גידול של כ-30% בהכנסות יחסית לרבעון המקביל אשתקד. בתוך כך, הנהלת החברה מצפה להמשך צמיחה בשיעור דו-ספרתי ב-2018 כולה, שיתבטא גם בשיפור בשיעורי הרווחיות.
חדירה לשוק הסיני
רפי עמית, מנכ"ל קמטק אמר: "המיקוד העסקי שלנו בסגמנטים מובילים, שצמיחתם מהירה, בתעשיית המוליכים למחצה הוכיח את עצמו. אנו רואים מומנטום חזק בהזמנות, בעיקר למערכות הדור החדש שלנו. הדרישה הגבוהה למוצרינו רחבה ונפרשת על פני כל האזורים הגיאוגרפים בהם אנו פועלים."
עמית הוסיף: "מוקדם יותר השנה דיווחנו על הזמנה למספר מערכות לבדיקות מאקרו דו-ממדית ל-front-end מיצרן סיני מוביל. הזמנה זו תואמת את האסטרטגיה שלנו לחדור לשווקים חדשים וביניהם בדיקות מאקרו ויישומים מיוחדים לבדיקה דו-ממדיית, המהווים מנועי צמיחה נוספים בעבורנו."
חברת קמטק מפתחת מערכות בדיקה ומטרולוגיה לבקרת תהליכי ייצור שבבים. למעשה, רק השנה היא מגדירה את עצמה כחברת שבבים טהורה, זאת לאחר שבחודש אוקטובר האחרון היא מכרה את חטיבת ה-PCB שלה לקרן סינית תמורת כ-35 מיליון דולר. בעקבות העיסקה, היא מתמקדת בשני תחומים הקשורים לייצור שבבים: מדידות ובדיקת פרוסות סיליקון ושבבים בתהליך הייצור, ומדידות בתהליכי ייצור של מצעים מתקדמים למעגלים משולבים (שבבים).
בסוף ינואר השנה היא הכריזה על דגם חדש של מערכות הבדיקות המטרולוגיות Eagle אשר כולל טכנולוגיה ייחודית לזיהוי סדקים פנימיים בפרוסות סיליקון, המתרחשים בזמן חיתוך הפרוסות. הטכנולוגיה החדשה קיבלה את הכינוי Inner Crack Imaging, ולדברי החברה היא מאתרת חתכים זעירים שלא ניתן להבחין בהם בבדיקות רגילות ושעשויים לגרום לכשלים בייצור שבבים. עמית מעריך שלטכנולוגיה החדשה יש פוטנציאל להביא "להגדלה משמעותית בהיקף המכירות, מכיוון שלסדקים בסיליקון יש משקל מרכזי בשבבים המיוצרים ליישומים ממונעים בתעשיית הרכב".
פורסם בקטגוריות: דוחות רווח , סמיקונדקטורס
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
