ARM מרחיבה את פתרונות ה-POP ל-40 ו-28 ננומטר של TSMC
22 אפריל, 2012
במסגרת קו הפתרונות המורחב ייצאו לשוק לפחות 9 תצורות POP חדשות עבור ליבות העיבוד Cortex-A5 ,Cortex-A7 ,Cortex-A9 ו-Cortex-A15
חברת ARM הכריזה על הרחבת קו פתרונות Processor Optimization Pack והתאמתו ללתהליכי ייצור בגיאומטריות של 40 ננומטר ו-28 ננומטר של חברת TSMC, המיועדות למעבדי Cortex של החברה.
במסגרת קו הפתרונות המורחב ייצאו לשוק לפחות 9 תצורות POP חדשות עבור ליבות העיבוד Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A9 ו-Cortex-A15.ה-POPs מאפשרים לשותפות החברה לבצע סגירת תזמון מהירה של יישומי ליבה יחידה, שתי ליבות וארבע ליבות, בקשת רחבה של נקודות מיטוב בתחום ההספק, הביצועים והשטח. הפיתרון נועד להקטין את הסיכון ולשפר את זמן היציאה לשוק בפיתוח של מעבדים על-שבב (SoC) מבוססי Cortex.
פתרון מלא עבור big.LITTLE
בגרסאות המתקדמות ביותר של תהליכי 28nm HPM (רמת ביצועים גבוהה עבור יישומים ניידים) ו-28nm HP (רמת ביצועים גבוהה) משיקה ARM מספר POPs חדשים עבור ליבת Cortex-A9, כמו גם את ה-POPs הראשונים עבור המעבדים החדשים ביותר של ARM, ה-Cortex-A7 וה-Cortex-A15. כיוון שליבות ה-Cortex-A7 וה-Cortex-A15 משמשות זו לצד זו כפתרון ה-big.LITTLE של החברה לחסכון באנרגיה, התוספת החדשה מבטיחה פתרון מלא ליישומי big.LITTLE.
בתהליך ה-40nm LP (דל הספק) של TSMC קיימת הגדלה וחיזוק של מוצר ה-POP הקיים של ARM עבור המעבדים Cortex-A5 ו-Cortex-A9 באמצעות ה-Cortex-A7 POP החדשה. בנוסף, ARM עבדה בצמידות עם TSMC כדי להציע גרסאות POP חדשות שיתמכו באפשרויות החדשות והמהירות עבור תהליך TSMC 40nm LP, כך שאפשרויות התהליך הללו תוכלנה לנצל באופן מלא את היתרונות של יישום POP. פתרונות ה-POP של ARM עבור TSMC 40nm LP עבור Cortex-A5 ו-Cortex-A9 יוצאים לשוק בשבבי ייצור ליישומים כדוגמת מכשירי טלוויזיה חכמים, קופסאות ממיר, מחשוב נייד וטלפונים חכמים.
חברת ARM מפתחת את הטכנולוגיה הנמצאת בליבת המוצרים הדיגיטאליים המתקדמים בעולם, החל ממוצרים ניידים, מערכות עבור השוק הביתי והארגוני, יישומים משובצי מחשב ותחומים טכנולוגיים בצמיחה. המודל העסקי של החברה מבוסס על מכירת רשיונות שימוש בקניין הרוחני שלה.
פורסם בקטגוריות: MCU/MPU , חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , סמיקונדקטורס
