ARM תייצר השנה שבבי ניסיון בטכנולוגיית FinFET התלת-מימדית
7 מרץ, 2013
במהלך השנה היא תוציא מקו הייצור רכיבי ניסיון ראשונים בגיאומטריה של 20 ננומטר. הכוונה של ARM היא להמשיך במהלך, ולהוציא לשוק בשנת 2014 דוגמאות ראשונות של שבבי FinFET בגיאומטריות קטנות יותר של 16 ננומטר ו-14 ננומטר
הייצור נועד להבטיח שהקניין הרוחני של החברה תואם גם לטכנולוגיות החדשות
חברת ARM מתכננת להמשיך השנה בתהליך שדרוג הקניין הרוחני שלה לטכנולוגיות חדשות, ולייצר כבר ב-2013 שבבים ראשונים בגיאומטריה של 20 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורים תלת-מימדיים מסוג FinFET. כך עולה ממצגת שהחברה הראתה ללקוחות במהלך תערוכת MWC שהתקיימה בחודש הקודם בברצלונה.
במצגת מדווחת החברה שהמהלך יתפוס תאוצה לקראת סוף השנה, כאשר הכוונה היא להוציא לשוק דוגמאות ראשונות של שבבי FinFET בגיאומטריות קטנות יותר של 16 ננומטר ו-14 ננומטר. ראוי לציין ש-ARM לא מוכרת את השבבים. היא מספקת קניין רוחני של מעבדים וספריות דיגיטליות ללקוחות אשר משלבים אותם בשבבים שלהם. אולם כדי להבטיח את הפעילות של הקניין הרוחני, צריך להתאים את התכנון שלהם לטכנולוגיות הייצור הקיימות בשוק, והדבר מחייב את ARM לייצר שבבי הדגמה ביחד עם לקוחות ושותפים עיסקיים, דוגמת קיידנס, TSMC וסינופסיס.
סגן נשיא לשיווק ואסטרטגיה בחטיבת המעבדים של ARM, נואל הרלי, אמר ל-Techtime שלהערכתו שנת 2013 צפויה להיות "שנת ה-A-15". לדבריו, לפני שנה הכריזה החברה על ארכיטקטורת העיבוד מרובעת הליבות החדשה Cortex A-15, והשנה מתחילים לראות את החברות הראשונות המאמצות אותה בשוק הצרכני ההמוני. "השנה המעבד ממש נכנס לשוק, ואנחנו מתחילים לראות הכרזות של שותפים עסקיים דוגמת סמסונג, רנסאב, אנבידיה ועוד".
לדבריו, גם לרעיון של טכנולוגיית החסכון בהספק big.LITTLE, שהוצגה בתחילת 2012, נדרשה שנת שיווק כדי להיכנס לשוק. "השנה היא מתחילה להיכנס לשימוש נרחב בעקבות ההכרה שהאבזרים הניידים הפכו לאבזרי מחשוב, ולא רק לאבזרי פנאי".
