חברת CoreFlow הישראלית, המפתחת פתרונות מתקדמים לאחיזה, יישור והובלה של וופרים ופאנלים לתעשיית הסמיקונדקטור, הודיעה על השקת פתרון חדש: במת ואקום (vacuum stage) בגודל 310×310 מ״מ, שנועדה להתמודד עם אחת הבעיות המאתגרות ביותר באריזת שבבים מתקדמת – עיוותים מכניים (warpage) בפאנלים גדולים. למרות שמדובר ברכיב תשתיתי לכאורה, ההכרזה ממקמת את CoreFlow בלב אחת המגמות הקריטיות ביותר כיום: הרחבת יכולת הייצור של מארזי שבבים עבור בינה מלאכותית.
הפתרון החדש מיועד לעבוד עם תהליכי CoPoS – Chip-on-Panel-on-Substrate, גישה מתקדמת לשלב האריזה של שבבים — לא לשלב ייצור הטרנזיסטורים. בעוד שהטרנזיסטורים עצמם מיוצרים עדיין על פרוסות סיליקון עגולות של 300 מ״מ, בשלב האריזה מועברים ה-die-ים המוגמרים לפאנלים ריבועיים גדולים, לרוב מזכוכית או מחומרים אורגניים רב-שכבתיים. פאנלים אלה משמשים כמצע להרכבת מארזי שבבים מורכבים, שבהם משולבים מספר רכיבים וזיכרונות. המעבר לפאנלים מאפשר לנצל טוב יותר את שטח הייצור, להגדיל את מספר המארזים בכל מחזור ולהוזיל עלויות — יתרונות קריטיים בעידן שבו שבבי AI הופכים גדולים, מורכבים ויקרים יותר. עם זאת, ממדיהם הגדולים של הפאנלים גורמים לעיוותים תרמיים ומכניים, שפוגעים בדיוק התהליכים ומקשים על שילובם בתחנות ליתוגרפיה, מדידה ובדיקה.
כאן נכנסת CoreFlow לתמונה. במת הוואקום החדשה מבצעת יישור והחזקת הפאנל באמצעות ואקום סלקטיבי, ללא שימוש במהדקים מכניים. כך ניתן “לשטח” פאנלים מעוותים ולספק משטח עבודה יציב ואחיד, גם כאשר העיוותים משמעותיים. המשמעות התעשייתית ברורה: שיפור ב-yield, יציבות גבוהה יותר של התהליך, ואפשרות להפעיל קווי ייצור מתקדמים בקנה מידה גדול יותר.
הקשר לשבבי בינה מלאכותית ישיר. מאיצי AI מודרניים – כמו GPU ו-ASIC – אינם עוד שבב יחיד, אלא מערכות מורכבות הכוללות מספר die-ים, חיבורי I/O צפופים ולעיתים גם זיכרון HBM משולב. דרישות אלו דוחפות את התעשייה לפתרונות advanced packaging, שבהם האריזה עצמה הופכת לגורם מבדל בביצועים וביכולת הייצור. תהליכים כמו CoPoS נועדו לאפשר את הדור הבא של מארזי AI, אך הם תלויים ביכולת לשלוט בפאנלים גדולים בדיוק קיצוני. הפתרון של CoreFlow פועל בדיוק בנקודת החיכוך הזו.
CoreFlow עצמה הוקמה בשנת 1999 וממוקמת בדאלית אל-כרמל. החברה מפתחת ומייצרת פתרונות טיפול, אחיזה והובלה של וופרים ופאנלים לתעשיות הסמיקונדקטור והתצוגות. לאורך יותר משני עשורים בנתה CoreFlow מומחיות בתחום ה-aeromechanics – שילוב של זרימת אוויר, ואקום והנדסה מדויקת – עם מאות התקנות בקווי ייצור ברחבי העולם.
בראש החברה עומד אלון סגל, המשמש מנכ״ל ו-VP מו״פ, ולצידו ד״ר בועז נשרי כ-CTO. הנהלת החברה כוללת גם צוות מנוסה בתחומי המכירות, השיווק והתפעול, עם נוכחות משמעותית בשווקי אסיה, שבהם מרוכזת עיקר פעילות ייצור השבבים והפאנלים.
מבחינה טכנולוגית, CoreFlow מוכרת בעיקר בזכות פתרונות ה-Selective Vacuum וה-SmartNozzle, שמאפשרים אחיזה חכמה גם כאשר חלקים מהמשטח אינם מכוסים. יכולת זו הופכת קריטית ככל שהשוק עובר לוופרים דקים יותר ולפאנלים גדולים ומעוותים יותר.
בסופו של דבר, ההכרזה האחרונה של CoreFlow ממחישה כיצד גם רכיבי תשתית “שקטים” ממלאים תפקיד מרכזי במרוץ העולמי אחר שבבי AI. בעוד תשומת הלב הציבורית נתונה למעצבי השבבים ולמאיצים עצמם, חברות כמו CoreFlow פועלות מאחורי הקלעים – ומאפשרות לתעשייה כולה לעמוד בקצב הביקוש הגובר לבינה מלאכותית.