QuickLogic פיתחה מודל עיסקי חדש עבור שוק הרכיבים המיתכנתים
17 אפריל, 2013
לפי מודל CSSP, חברת QuickLogic מספקת ללקוחות שבבים מיתכנתים תפורים לפי צורכיהם, במתכונת דומה לרכיבי ASSP. הרעיון מעניין מנקודת ראות ישראלית, שכן מאפייני החברה דומים מאוד לחברות פאבלס ישראליות
פיס: "אנחנו לא חברת FPGA רגילה, ולא מוכרים ללקוחות את כלי-הפיתוח שלנו"
ביובל ה-25 להקמתה של חברת הרכיבים המיתכנתים הקטנה מסאניוויל, קליפורניה, QuickLogic, היא מציגה מודל פעילות חדש המאפשר לה לפעול במתכונת של חברת פאבלס המספקת רכיבים תפורים לצורכי הלקוח, ולא במתכונת של ספקית רכיבים מיתכנתים.
הטכנולוגיה הבסיסית של החברה מבוססית על רכיבים מיתכנתים בטכנולוגיית Anti-fuze (תיכנות חד-פעמי המבוסס על שינויי חומרה) המיוצרים ביחד עם מספר מודולי ASIC מוכנים מראש. מודולי ה-ASIC כוללים בלוקים עבור שוק המערכות הניידות שאותו החברה הגדירה כתחום הפעילות העיקרי שלה בשנים הבאות. כך למשל מודולים אלה כוללים LVDS, MIPI, RGB, מאיצי תמונה לצגים שונים ועוד.
לדברי נשיא ומנכ"ל החברה, אנדי פיס, המודל שהחברה המציאה מאפשר לה לבדל את עצמה משאר הספקיות בשוק ההיפר-תחרותי של הרכיבים המיתכנתים, ולהגיע אל השוק ההמוני המתפתח סביב אבזרים ניידים וטלפונים לרשתות LTE.
"אנחנו לא חברת FPGA רגילה, ולא מוכרים רכיב שהלקוח מבצע את התיכנות שלו באמצעות כלי-פיתוח שהוא רוכש מאיתנו. במקום זה כלי הפיתוח שלנו עברו התאמה מיוחדת לעולם הנייד ואנחנו מוכרים ללקוח רכיבים מוכנים המגיעים ביחד עם תוכנות ודרייברים. הוא מקבל רכיב סמיקונדקטור ייעודי, כמו רכיב ASIC התפור לצרכיו".
מהו השוק העיקרי שבו אתם מתמקדים?
פיס: "התחום המרכזי שבו אנחנו פועלים הוא מתן תמיכה במעבדי היישומים באבזרים ניידים. הדילמה של יצרני מעבדי היישומים היא עד כמה הם צריכים להיות ממוקדים ביישומים אנכיים, ועד כמה לספק פיתרון גנרי המכסה שווקים רבים. במקביל הם צריכים להחליט מתי לשלב תקנים חדשים, ולכמה זמן להעניק תמיכה בשבב לתקנים מתיישנים.
"חברת טקסס אינסטרומנטס (TI) למשל, נתנה לנו השבוע אישור לדווח שפיתחנו עבורה שבב עבור מעבדי Sitara. המעבדים האלה לא כוללים ממשק התחברות למצלמה, ולאחרונה הם גילו שהמעבד מתאים לשוק של מצלמות דיגיטליות, חיישנים אופטיים, סורקים ועוד. פיתחנו עבורה שבב המקשר בין המעבד לבין הערוץ הטורי של מצלמות, ביחד עם תכנון ייחוס מלא, וכיום אנשי המכירות של TI מוכרים את המעבד ביחד עם השבב שלנו".
אנדי פיס הציג את הגישה החדשה בפני קבוצה נבחרת של עורכים טכנולוגיים במהלך ארוע Electronics Global Press Summit המתקיים השבוע בסן-חוזה, קליפורניה. לדבריו, ממשק Secure Digital Input/Output מציג אתגר דומה בפני יצרני המעבדים. הוא מקשר את האבזר אל תת-מערכות היקפיות, ולמרות שהוא צובר תנופה בתחום הטלפונים הסלולריים, רוב מעבדי היישומים לא מעניקים תמיכה רחבה בממשק SDIO.
"מכיוון ששוק המערכות המשובצות מאמץ תקנים מתחום המערכות הניידות, נוצר צורך לפתח ממשק המאפשר למעבדים תקשורת לערוץ SDIO, מבלי להוציא לשוק מעבדים חדשים". בעקבות פנייה של יצרנית מוצרי צריכה גדולה, פיתחה קוויק-לוג'יק, שבב CSSP הכולל מארג מיתכנת ומעבד RISC, אשר מקשר את מעבדי היישומים אל ערוץ DSIO באמצעות USB 3.O.
"האסטרטגיה החדשה מסייעת לחברות ה-OEM לבדל את עצמן. גם הן מצויות בדילמה: הן יכולות להשתמש בפתרונות סטנדרטיים מבוססי אינטל או ARM, ואז אין להן ייחוד, או לפתח רכיבי ASIC יקרים. באמצעות פיתרון CSSP אנחנו מאפשרים להן לספק פיתרונות ייחודיים".
האסטרטגיה של קוויק-לוג'יק מעניינת במיוחד מנקודת מבט ישראלית. מדובר בחברה קטנה (90 עובדים) הנסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-100 מיליון דולר בלבד, ובעלת טכנולוגיה ייחודית אולם משאבי שיווק מצומצמים. כמעט מאפיינים של חברת פאבלס ישראלית, המספקת פיתרונות ליצרניות OEM גדולות. מכל מקום, בעקבות גיבוש האסטרטגיה החדשה היא זכתה בחוזה לאספקת שבב קישוריות בין מעבדי היישומים לבין שבבי ה-Baseband של הטלפונים מסוג PHS של חברת קיוסרה.
פורסם בקטגוריות: FPGA , חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , מערכות משובצות , סמיקונדקטורס
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
