סמינר איסטרוניקס: בינה מלאכותית במערכות משובצות

21 מרץ, 2024

יום העיון יתקיים ביום ה', ה-28 במרץ 2024, במלון דניאל בהרצליה. יוצגו מגוון פתרונות חומרה ותוכנה ליישום בינה מלאכותית במערכות משובצות, מעבדי Intel חדשים הכוללים תמיכה מובנית ביישומי בינה מלאכותית , הדור הבא של IoT מבוסס מודם סלולרי דור 5 בעלויות נמוכות (5G RedCap) ומודולים לתנאים מיוחדים

סמינר איסטרוניקס: בינה מלאכותית במערכות משובצות

ביום ה', ה-28 במרץ 2024 תקיים חברת איסטרוניקס את כנס Eastonics Embedded Technologies Multi Track Conference 2024. הכנס ייערך במלון דניאל בהרצליה ויימשך יום שלם: 09:00-15:00. אחד מהנושאים המרכזיים בכנס ובהרצאות הההדרכה המקצועיות יהיה כיצד לשלב יישומי בינה מלאכותית במערכות משובצות. במסגרת ההרצאות יוצגו פתרונות החומרה של Intel וחברות צד שלישי ליישומי אימון (Inference), הסקה (Training) ו-Generative AI.

יוצגו הפתרונות של Advantech ליישומי בינה מלאכותית ביחידות קצה המבוססות על מעבד NVIDIA Jetson AGX Orin לביצועי הסקה, בינה מלאכותית בסביבת העבודה של אלטרה: הוספת יכולות AI לרכיבי FPGA, יכולות AI של מערכות משובצות, שילוב תיכון רכיבי FPGA בסביבת פיתוח של אלטרה, מאיצי AI מבוססי FPGA של חברת BittWare ועוד.

בנוסף, יוצגו מודולים של Kontron Embedded במגוון Form Factors ייעודיים ליישומים משובצים: COMe ,SMARC ,Qseven ,OSM מבוססי מעבדי Intel Architecture וארכיטקטורות נוספות. פתרונות של DRAM ואחסון ב- Form Factors ייעודיים ליישומים משובצים המיוצרים על-ידי החברות Micron ו-Kingston, פתרונות מוקשחים בתנאי סביבה מאתגרים המבוססים על מעבדי x86 ו-ARM ויוצגו המגמות החדשות בתחום ה-IoT, בהן: שילוב רשתות סלולריות דור 5 ביישומי IoT בעלויות נמוכות בהשוואה ל-5G המסורתי, באמצעות מודמים המיוצרים, אבטחת והגנת יישומי IoT משובצים, ועוד.

במהלך הארוע יוצגו פתרונות של אינטל, אלטרה, Check Point ,Telit Cinterion, מיקרוסופט, Micron ,Solidigm ,Advantech ,Kontron ,BittWare ,HPE ,ASUS ,ארדואינו ,Kingston, נורדיק סמיקונדקטור, Taoglas ,MaxLinear, ועוד. הארוע מיועד לסמנכ"לי פיתוח, CTOs, מנהלי פיתוח, מנהלי פרויקטים, מהנדסי מערכת, מהנדסי רכיבים, מהנדסי חומרה ותוכנת Embedded.