Future חתמה על הסכם הפצה גלובלי עם Microsemi
10 יוני, 2013
קווי המוצר אשר ישווקו על-ידי חברת Future Electronics כוללים ASIC, SoC & FPGA Discretes Displays & Drivers Integrated Circuits Memory & Processors RF, Microwave & Millimeter Wave ועוד
המפיצה הגלובלית Future Electronics חתמה על הסכם הפצה גלובלי להפצת כל המוצרים של יצרנית השבבים האמריקאית Microsemi Corporation.
חברת מיקרוסמי פועלת מקליפורניה ומעסיקה כ-3,000 עובדים היא מספקת רכיבים עבור שווקים תובעניים הדורשים עמידה בדרישות מחמירות של הספק, אמינות, בטיחות וביצועים.
הלקוחות העיקריים של החברה מגיעים משוקי הביטחון, התעופה והחלל ומהשוק התעשייתי, ומוצריה מאופיינים בעמידה בדרישות הקשחה, כולל עמידה בפני קרינה ופתרונות לאותות מעורבים. המוצרים העיקריים של החברה כוללים רכיבים מיתכנתים (FPGA), מערכות על-גבי שבב (SoC) ורכיבי ASIC. פתרונות לניהול הספק, פתרונות RF, פתרונות לאספקת כוח על-גבי איתרנט ועוד. בנוסף, החברה מספקת שירותי תכנון רכיבים בהתאם לצורכי הלקוח.
בחודש שעבר היא חתמה על הסכם מיוחד במינו עם חברת אינטל, שלפיו אינטל תייצר במפעלה בארצות הברית את הרכיבים החדשים של מיקרוסמי בטכנולוגיית D Tri-Gate בתהליך של 22 ננומטר. מדובר בטכנולוגיה החשה ביותר של אינטל, המבוססת על שינוי בתבנית הייצור של טרנזיסטורים כדי להגדיל את האמינות ומהירות התגובה שלהם במימדים זעירים. מיקרוסמי היא אחת מהחברות היחידות בעולם המקבלות שירותי ייצור מאינטל.
קווי המוצר אשר ישווקו על-ידי חברת Future Electronics:
- ASIC, SoC & FPGA
- Discretes
- Displays & Drivers
- Integrated Circuits
- Memory & Processors
- Modules & Hybrids
- Relays & Contactors
- RF, Microwave & Millimeter Wave
- Software & IP
- Systems & Sub-Systems
פורסם בקטגוריות: חדשות , נציגויות , סמיקונדקטורס , רכיבים , שיווק והפצה
