אינטל חוברת לחברה סינית כדי לפתח את הדור הבא של מצעי הזכוכית לשבבים
29 יולי, 2026
החברה חתמה על מזכר הבנות עם Lens Technology הסינית לפיתוח מצעי זכוכית מתקדמים, שנועדו לאפשר את הדור הבא של אריזות השבבים ומאיצי הבינה המלאכותית
[בתמונה למעלה: מפעל אינטל באירלנד. צילום: Techtime]
אינטל הכריזה על שיתוף פעולה חדש עם חברת Lens Technology הסינית, במטרה לקדם את אחד התחומים המסקרנים ביותר בעולם השבבים: מצעי זכוכית (Glass Substrates) עבור אריזות שבבים מתקדמות. במסגרת מזכר ההבנות (MoU), שתי החברות ישתפו פעולה בפיתוח תהליכי ייצור לטכנולוגיה, הנחשבת למועמדת מובילה להחלפת המצעים האורגניים המשמשים כיום במעבדי AI עתירי ביצועים.
בניגוד לשבב עצמו, המיוצר מסיליקון, המצע (Substrate) הוא השכבה שעליה מורכבים השבבים והזיכרונות, וממנה מועברים החשמל והאותות אל לוח המעגל. ככל שמעבדי AI הופכים גדולים ומורכבים יותר – ומשלבים עשרות שבבים (Chiplets) לצד זיכרונות HBM מהירים – כך הופך המצע לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים מבחינת ביצועים, צריכת חשמל ויכולת הייצור.
כיום משתמשת התעשייה בעיקר במצעים אורגניים, אולם ככל שמארזי השבבים גדלים הם נוטים להתעוות תחת עומסי חום, ומגבילים את צפיפות החיבורים שניתן לשלב בהם. מצעי זכוכית מציעים חלופה בעלת יציבות מכנית ותרמית גבוהה יותר, המאפשרת לייצר מארזים גדולים יותר, לשלב מספר רב יותר של שבבים וזיכרונות, ולהגדיל משמעותית את צפיפות החיבורים החשמליים ביניהם. אינטל אף העריכה בעבר כי הטכנולוגיה עשויה לאפשר בעתיד צפיפות חיבורים גבוהה פי עשרה בהשוואה למצעים הקיימים.
שיתוף הפעולה יתמקד בפיתוח תהליכי ייצור קריטיים, ובהם יצירת Through Glass Vias (TGV) – חורים מיקרוסקופיים העוברים דרך ליבת הזכוכית וממולאים במתכת כדי להעביר אותות וחשמל – לצד טכנולוגיות חריטת לייזר, עיבוד זכוכית מדויק ותהליכי מטליזציה.
הבחירה ב-Lens Technology עשויה להפתיע במבט ראשון. החברה אינה יצרנית שבבים אלא אחת מיצרניות הזכוכית המדויקת הגדולות בעולם, המספקת במשך שנים רכיבי זכוכית לחברות כמו אפל, סמסונג, שיאומי ו-Huawei. עם זאת, היא צברה מומחיות ייחודית בחריטת לייזר, קידוח מיקרוסקופי, ליטוש ועיבוד המוני של זכוכית בדיוק גבוה במיוחד – יכולות הנחשבות חיוניות גם לייצור מצעי זכוכית לתעשיית השבבים.
מעבר להיבט הטכנולוגי, ההכרזה משתלבת היטב באסטרטגיה הרחבה של אינטל להפוך את חטיבת הייצור שלה, Intel Foundry, לספקית של כלל טכנולוגיות הייצור המתקדמות. בשנים האחרונות השקיעה החברה בפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמות כגון EMIB ו-Foveros, וכעת היא מבקשת להוסיף גם את מצעי הזכוכית כחוליה נוספת בשרשרת הייצור. המטרה היא להציע ללקוחות – בהם חברות המפתחות מאיצי AI – פתרון מלא, החל מייצור הסיליקון ועד לאריזת השבב הסופית.
המהלך מגיע גם על רקע התחרות הגוברת בתחום האריזה המתקדמת. בעוד TSMC מובילה כיום את השוק באמצעות טכנולוגיית CoWoS, גם היא בוחנת שילוב מצעי זכוכית בדורות עתידיים של פתרונות האריזה שלה. עם זאת, בתעשייה מעריכים כי המעבר לייצור המוני עדיין יימשך מספר שנים, ולכן שיתוף הפעולה של אינטל נתפס בעיקר כהשקעה ארוכת טווח בבניית שרשרת אספקה ובצבירת ניסיון תעשייתי – ולא כהכרזה על מוצר מסחרי מיידי.
עבור אינטל, מדובר בצעד נוסף בניסיון לבדל את פעילות הייצור שלה לא רק באמצעות תהליכי ליתוגרפיה, אלא גם באמצעות טכנולוגיות האריזה המתקדמות, שהופכות בעידן הבינה המלאכותית לגורם חשוב כמעט כמו השבב עצמו.
פורסם בקטגוריות: ייצור וקבלנות משנה , סמיקונדקטורס
פורסם בתגיות: Lens Technologies , אינטל , אינטל פאונדרי , מצעי זכוכית , סין