אינטל וקורנינג פיתחו מחבר לכבל MXC אופטי מהיר

19 מרץ, 2014

המחבר החדש מיועד לכבלי MXC הכוללים עד 64 סיבים אופטיים שכל אחד מהם הוא בעל קצב העברת נתונים של 25Gbps כל אחד

המחבר החדש מיועד לכבלי MXC הכוללים עד 64 בעלי קצב העברת נתונים של 25Gbps כל אחד

חברת אינטל (Intel) הכריזה על מחבר (Connector) חדש ומרובה סיבים שאותו היא פיתחה ביחד עם חברת Corning עבור מרכזי נתונים ומחשבים מהירים. המחבר החדש מיועד לכבלי MXC הכוללים עד 64 בעלי קצב העברת נתונים של 25Gbps כל אחד.

אינטל שיתפה פעולה בפיתוח ביחד עם חברת Corning, אשר פיתחה את הכבלים האופטיים הגמישים מסוג ClearCurve. בסך הכל, הכבל והמחבר החדש מאפשרים להעביר מידע בקצב מהר ביותר של  1.6Tbps.

אחת מהבעיות הקשות בפיתוח המחבר היתה נרגישות שלו לאבק. מכיוון שיש ריכוז גבוה של מקורות אור דקיקים על-פני ממשק קטן, כל גרגר אבק יכול לגרום לשיבור הערוץ האופטי באחד מ-64 הסיבים שבו. שתי החברות פיתחו טכנולוגיית ממשק ייחודית, שבה מתרחב שטח אלומת האור בנקודות החיבור, באופן שאם נכנסים גרגרי אבק למחבר, האור יכול לעקוף אותם לבלי לשבש את האות.

הפרוייקט נעשה במסגרת מרכז הפיתוח של טכנולוגיית Silicon Photonics באינטל, המיועדת לשלב רכיבים אופטיים בתוך השרתים ובאבזרים שבתוך מרכזי הנתונים, ולא רק לצורך קווי תקשורת אופטיים חיצוניים.

לפני כחצי שנה הציגה חברת אינטל את ארכיטקטורת המדף החדשה למרכזי נתונים, RSA, המיועדת לבניית שרתים מסוג חדש, הכוללים שימוש אינטנסיבי של כבלי MXC וטכנולוגיות Silicon Photonics. בתוך כך, חברות נוספות הודיעו שהן מצטרפות לרימת החברות שיפתחו מחברים לכבלי MXC. בהן: US Conec, TE Connectivity ו-Molex.

פורסם בקטגוריות: חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , תקשורת