EZChip פיתחה ארכיטקטורת עיבוד יוצאת דופן הכוללת 100 ליבות ARM
24 פברואר, 2015
ארכיטקטורת TILE-Mx החדשנית של EZchip תצא לשוק באמצע 2016. היא מבוססת על טכנולוגיית מעבדי התקשורת של החברה, ביחד עם טכנולוגיית ריבוי הליבות של Tilera שאותה היא רכשה ב-2014
ארכיטקטורת TILE-Mx החדשנית של EZchip תצא לשוק באמצע 2016. היא מבוססת על טכנולוגיית מעבדי התקשורת של החברה, ביחד עם טכנולוגיית ריבוי הליבות של Tilera שאותה היא רכשה ב-2014
חברת EZChip מיקנעם הכריזה על ארכיטקטורה חדשה לחלוטין בתחום המעבדים לציוד תקשורת, בשם TILE-Mx. ארכיטקטורה זו נחשבת לאחת מהחזקות מסוגה בעולם, מכיוון שהיא מאפשרת לחברת EZChip לייצר שבב תקשורת הכולל עד 100 ליבות ARMv8-A של חברת ARM בעלי 64 סיביות. המוצר החדש מבטא את כניסתה לשוק המעבדים מרובי-ליבות, בעקבות רכישת חברת Tilera אשר מספקת לה טכנולוגיית ריבוי ליבות.
משפחת המעבדים החדשה נועדה לאפשר יישומי ניהול פונקציות רשת באמצעות תוכנה (Network Functions Virtualization), שזו המגמה החדשה והבולטת ביותר בתחום תשתיות התקשורת. היעד העיקרי הוא לאפשר ניהול רשתות תקשורת באמצעות תוכנה שאינה תלויה בציוד החומרה המצוי ברשת.
השימוש במעבדים מרובי ליבות מתרחב בתעשייה. להערכת חברת המחקר Linley Group, בשנת 2013 צמח השוק ב-38%. בתחום אבזרי התקשורת הם משמשים לביצוע משימות דוגמת הסטת עומסים, אבטחה, ניטור רשתות, יישום רשתות מוגדרות תוכנה בטכנולוגיות SDN ו-NFV, עיבוד וידאו ועוד.
רכיבי משפחת TILE-Mx החדשה מתוכננים במיוחד להתמודד עם מטלות אלה באמצעות שילוב של טכנולוגיית מעבדי התקשורת של EZchip ביחד עם טכנולוגיית ריבוי הליבות של Tilera. המעבדים בנויים מסביב למערך של ליבות Cortex®-A53 של חברת ARM, כדי להבטיח ארכיטקטורת עיבוד סטנדרטית, חיסכון בהספק ויכולת עבודה מול תוכנות קודש פתוח.
החברה פיתחה ארכיטקטורת תקשורת פנימית (mesh architecture) המאפשרת להפעיל את כל 100 הליבות בשבב יחיד. החברה מסרה שהיא גם פיתחה ארכיטקטורת גישה לזיכרון המאפשרת גישה מהירה לזיכרון פנימי וחיצוני. המעבדים החדשים כוללים ממשקי תקשורת דוגמת 1GE, 10GbE, 25GbE, 40GbE, 50GbE ו-100-Gigabit Ethernet. כדי לתמוך בקהילת הקוד הפתוח, השבב עובד על-גבי מערכת ההפעלה לינוקס וכולל תמיכה בתוכנות Open Virtual Switch.
"אנחנו מביאים לשוק מעבד מרובה ליבות יוצא דופן אשר תוכנן עבור צורכי הדור הבא של בסיסי נתונים, תשתיות ענן ורשתות תקשורת", אמר מנכ"ל איזיצ'יפ, אלי פרוכטר. "בעוד שמעבדי NPS שלנו נחשבים למעבדי התקשורת החזקים ביותר בשוק, אנחנו מצפים שמעבדי TILE-Mx יהיו מעבדי ה-CPU מרובי הליבות החזקים ביותר בשוק. אנחנו מאמינים שהטכנולוגיה הייחודית שפיתחנו תגדיל את משקלנו בשוק המעבדים מרובי הליבות ובתוך מספר שנים נהיה החברה המובילה בתחום הזה".
מנהל שיווק חברת ARM, איאן הפרגוסון, אמר שמורגשת היום בשוק דרישה חזקה לפלטפורמות אשר תוכננו למטלות מוגדרות (optimized-for-purpose). "השימוש של EZchip באשכול של מעבדים בתוך שבב יחיד מאפשר לפתח פלטפורמות וירטואליות יעילות מאוד".
האנליסט הראשי של The Linley Group, תום הלפהיל, אמר שהשבב החדש מציג רף ביצועים חדש לגמרי בפני התעשייה. "המעבד ניתן לתכנות באופן מלא ומאפשר להריץ תוכנות קוד פתוח ולממש יישומי תקשורת עתירי ביצועים". חברת איזיצ'יפ מתכננת לספק דוגמאות ראשונות של השבב במהלך המחצית השנייה של 2016. הרכיבים ייצאו במספר גרסאות, כולל גרסאות מצומצמות של הארכיטקטורה, הכוללות 36 ו-64 ליבות.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תעשייה ישראלית
