Xilinx ו-TSMC מפתחות תהליך ייצור של 7 ננומטר
23 אוגוסט, 2015
זהו שיתוף הפעולה הרביעי של Xilinx ו-TSMC, לאחר שהשתיים פיתחו ביחד את את תהליכי הייצור לגאומטריות של 20 ננומטר, 18 ננומטר ו-16 ננומטר
זהו שיתוף הפעולה הרביעי של Xilinx ו-TSMC, לאחר שהשתיים פיתחו ביחד את את תהליכי הייצור לגאומטריות של 20 ננומטר, 18 ננומטר ו-16 ננומטר
חברת זיילינקס (Xilinx), המייצרת רכיבים מיתכנתים (FPGA), הכריזה על שיתוף פעולה עם חברת TSMC בפיתוח תהליך ייצור בגיאומטריה של 7 ננומטר ובפיתוח טכנולוגיה לייצור מעגלים משולבים תלת-מימדיים עבור הדור הבא של המוצרים שלה: רכיבי FPGA, מערכות על גבי-שבב מרובות מעבדים (MPSoC) ומעגלים משולבים תלת-ממדיים (3D-ICs).
שיתוף הפעולה החדש הוא ההסכם הרביעי בין שתי החברות. למעשה, זה הודר הרביעי ששתהן מפתחות ביחד. לפני-כן הן פיתחו ביחד את תהליכי הייצור לגאומטריות של 20 ננומטר, 18 ננומטר ו-16 ננומטר. ההסכם הנוכחי כולל גם פיתוח תהליכי CoWoS 3D – Chip on Wafer on Substrate. שיתוף הפעולה ישמש גם כבסיס עבור הדור הטכנולוגי הבא של FinFET TSMC. זיילינקס הודיעה שהיא מתכננת להשיק את מוצרי ה-7 ננומטר בשנת 2017.
חברת Xilinx מסן-חוזה, קליפורניה, הוקמה ב-1984 ומעסיקה כ-3,000 עובדים ברחבי העולם. פעילותה בישראל מתמקדת בשיווק ומכירות באופן ישיר ובאמצעות חברת אבנט ישראל. זאת, לאחר שאבנט רכשה ב-2013 את פעילות ההפצה מחברת ניסקו, שעסקה בעיקר בשיווק רכיבי Xilinx, תמורת כ-5 מיליון דולר. מנכ"ל Xilinx ישראל והודו הוא גדעון קדם.
פורסם בקטגוריות: FPGA , חדשות , סמיקונדקטורס
כתבות נוספות העשויות לעניין אותך
