פי.סי.בי טכנולוגיות פיתחה יכולת ייצור של מעגלי 1 מיל
26 ינואר, 2021
בשנתיים האחרונות החברה פיתחה יכולת ייצור מעגלים מודפסים מרובי שכבות ברוחב מוליך ובמירווח בין מוליכים של 25 מיקרון בלבד. בקרוב תכריז על ייצור מלא. "נהיה מהראשונים במערב שיש להם את הטכנולוגיה הזו"
חברת פי.סי.בי טכנולוגיות (PCB Technologies) ממגדל העמק מתכננת לשווק בישראל ובאירופה יכולת ייצור של מעגלים מודפסים ממוזערים מאוד, ברוחב מוליך ובמירווח בין מוליכים של 25 מיקרון בלבד (1 מיל). כך נודע ל-Techtime. הפרוייקט החל לפני פחות משנתיים וכלל בניית פיתוח טכנולוגי עצמי ורכש ציוד שעבר התאמה לפי מיפרטים של החברה, בהשקעה של כמעט 20 מיליון שקל.
המהלך יאפשר לה לספק שירותי ייצור בטכנולוגיה הקיימת אצל שני יצרנים בלבד באירופה, ועדיין אינה בישראל ובארה"ב. הוא מאפשר לה להיערך לקראת השלב הבא בפרוייקט פיתוח טכנולוגיות חדשניות: השמת שבבים ישירות על-גבי המעגל המודפס (Chip on Board). פי.סי.בי טכנולוגיות מספקת שירותי ייצור מעגלים מודפסים (PCB) מורכבים בסדרות קצרות ובינוניות, ושירותי הרכבת כרטיסים אלקטרוניים ומערכות. כיום היא מעסיקה כ-750 עובדים. רוב לקוחותיה מגיעים מתעשיות האלקטרוניקה הצבאית והרפואית בישראל. החברה נמצאת בשליטת קרן פימי (48%) ונסחרת בבורסה בתל אביב לפי שווי שוק של כ-360 מיליון שקל.
לקוחות נבחרים מתחילים לפתח מוצרים עתידיים ב-1 מיל
לדברי סמנכ"ל השיווק בחברה, אריק אינהורן, "בהגדרה שלנו אנחנו לא רק חברת High Mix Low Volume – אלא גם High Performance. ראינו שיש לנו טכנולוגיות מתקדמות מאוד ביחס לאירופה, ולכן החלטנו לחזק אותן ולהעמיק את דריסת הרגל שלנו בשוק האירופי ובארה"ב. אחד מהמרכיבים של המהלך הוא יצירת יכולת מיזעור מעגלים מודפסים ברמה של 1 מיל, שלא קיימת בארה"ב וכמעט של קיימת קיימת באירופה. למעשה, מצאנו שהיא קיימת היום בעיקר בסין בטאיוואן בגלל הייצור של טלפונים סלולריים, ורק עכשיו ממשלת ארה"ב החליטה שהיא צריכה לבצע השקעות כדי לייצר את היכולת הזאת גם בארה"ב.
"מהבחינה הזאת, פי.סי.בי תהיה מהראשונות במערב שיש לה טכנולוגיית 1 מיל". הוא סיפר שההחלטה התקבלה בעקבות תהליך מעמיק של חקר והתייעצות עם הלקוחות. "מפת הדרכים הטכנולוגית שלנו, שאחד ממוקדיה הוא טכנולוגיית 1 מיל, הוגדרה במסגרת סדרת מפגשים ממוקדים שעשינו עם לקוחות נבחרים כדי להבין את הצרכים והציפיות שלהם.
"מדובר בחברות בעלות טכנולוגיות עיליות, כמו למשל יצרנית מערכות מכ"ם מתקדמות, יצרנית מל"ט, יצרנית ציוד רפואי זעיר-פולשני ועוד. הצגנו בפניהן אופציות שונות להתקדמות ביכולות הטכנולוגיות שלנו, והן העניקו לנו משוב על הצרכים שלהן. מתוך המפגשים האלה הגדרנו את מטרות-העל שלנו. חלק מהם כבר מתחיל לתכנן מוצרים עתידיים המבוססים על היכולת שלנו לייצר מעגלי 1 מיל".
הטכנולוגיה מצמצמת את הפער בין ה-PCB לבין השבב
הטכנולוג הראשי של פי.סי.בי, יעד אליה, סיפר ל-Techtime שהחברה נמצאת בשלבים האחרונים של תהליך רכישת הטכנולוגיה. "כבר התחלנו בפתיחת חלון תהליך, שזהו מדד ליציבות שלו, קיבלנו הזמנות ראשוניות משני לקוחות נבחרים שאחד מהם מייצר חיישן רפואי פורץ דרך, ובחודשים הקרובים נבצע השקה של הטכנולוגיה ונכריז על יכולת מלאה של ייצור מעגלי 1 מיל". לדבריו, הפער בין הצפיפות של מעגלים מודפסים לבין הצפיפות של השבבים (סמיקונדוקטור) יצר את הצורך במארזים מתקדמים.
"המעבר ל-1 מיל מצמצם מאוד את הפער הזה ומקטין מספר המקרים שבהם יש צורך במארזים מתקדמים. כדי לייצר ב-1 מיל יש צורך להתגבר על אתגרים טכנולוגיים רבים. כך למשל, יש צורך לבצע רגיסטרציה של המעגל, קידוח וציפויי נחושת מאוד מדוייקים, מכיוון שכאשר מייצרים מעגלים מרובי שכבות, כל סטייה זעירה פוסלת את כל המעגל. במסגרת התהליך הקמנו לפני כשנתיים מחלקת פיתוח PCB מסוג שלא היה קודם בחברה, גייסנו אנשים, ביצענו איפיון של התהליכים וצורכי הציוד המיוחדים עבור התהליך, ובשנה האחרונה גם רכשנו ציוד שהותאם עבורנו וביצענו את כל הבדיקות".
"חשוב לציין שיכולת הייצור של מירווח 1מיל מגיעה עם סט יכולות משלימות, כגון קוטר קדח של 30-40 מיקרון, יישום שכבות דיאלקטריות בעובי של 30 מיקרון, יכולת מילוי MICRO VIAS מדויקת מאוד, ציפויי EPAG – Electroless Pd Autocatalytic Gold, ציפויי Ni Pd Au ועוד. במקביל, שיפרנו ושדרגנו את מערך האוטומציה ברצפת הייצור כך שברגע שנשיק רשמית את יכולות המזעור שלנו, לקוחותינו ייהנו מזמנים קצרים יותר, איכות מצוינת ועלות אטרקטיבית".
רכיבים קבורים בתוך המעגל
להערכתו, בקרוב תיפגש טכנולוגיית ה-1 מיל עם יכולת נוספת שהחברה בנתה בשנתיים האחרונות: "נכנסנו לטכנולוגיות חדשות המאפשרות לנו לקבור רכיבים פאסיביים בתוך מעגלים מודפסים מרובי שכבות וצפופים מאוד. אנחנו משתמשים בטכנולוגיות מעגלים מודפסים כדי לייצר נגדים קבורים, קבלים קבורים, צמדים תרמיים קבורים ועוד. כיום למשל, אנחנו מייצרים קווי חימום עבור לקוח בתחום האופטיקה, המאפשרים לו לתקן עיוותים אופטיים בעדשה שלו. בשלב הבא נייבא את היכולת הזאת גם אל המעגלים הצפופים, ונייצר רכיבים קבורים ברמת צפיפות של 1 מיל".
פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , תעשייה ישראלית
פורסם בתגיות: PCB , ייצור אלקטרוני , פי.סי.בי טכנולוגיות
