ניסטק ביצעה תכנון וייצור של "רכיבים קבורים"

2 יולי, 2024

המעגל תוכנן בחברה הבת Nistec Design עבור לקוח ביטחוני. הוא היה בגודל של 5×5 מ"מ והכיל דיודת לייזר ותא זכוכית זעיר. היישום של נגד קבור השיג התנגדות אחידה והביא את הדיודה לטמפרטורת ההפעלה הרצויה

בתמונה למעלה: מעגל שתוכנן בחברת ניסטק בגודל של 5 על 5 מ"מ, אשר מכיל נגד בטכנולוגיית "רכיבים קבורים"

קבוצת ניסטק (Nistec) ביצעה לאחרונה תכנון וייצור של מעגל בטכנולוגיית "רכיבים קבורים" (Embedded Components). המעגל תוכנן בחברה הבת Nistec Design עבור לקוח ביטחוני. הוא היה בגודל של 5×5 מ"מ והכיל דיודת לייזר ותא זכוכית זעיר. החברה יישמה נגד קבור בגודל של 0.15×0.47 מ"מ בשכבות הפנימיות של המעגל המודפס, במטרה לחמם את המעגל לטמפרטורת ההפעלה של דיודת הלייזר. שימוש בנגד סטנדרטי הממוקם על-פני שטח המעגל לא הצליח להשיג את הטמפרטורה הרצויה ופיזור חום אחיד על-פני שטח הדיודה. מנגד, היישום של נגד קבור בתוך המעגל, השיג התנגדות אחידה של 50 אוהם על-פני שטח הדיודה ובכך להביא אותה לטמפרטורת ההפעלה הרצויה.

בטכנולוגיית רכיבים אלקטרונים קבורים, הרכיבים ממוקמים בתוך שכבות המעגל המודפס, ולא על פניו כפי שנעשה בתהליך הייצור הסטנדרטי. אומנם הטכנולוגיה הזו מוכרת כבר מספר שנים, אך עלות הייצור שלה נחשבה לגבוהה והאמינות לא תמיד התאימה. לאחרונה פותחו חומרי גלם חדשים ותהליכי ייצור מתקדמים שהופכים אותה לזמינה ואטרקטיבית יותרבתהליך הייצור של רכיב קבור מסוג זה, ניתן להשתמש עבור הלמינה של השכבות ברוב חומרי הגלם הנפוצים, שבהם משבצים את חומר הגלם של ההתנגדות (כמו למשל חומרים מתוצרת Ticer האמריקאית).

היתרונות המיוחדים של נגדים קבורים

הנגד הקבור מתוכנן בתצורה של מוליך כאשר בתהליך ייצור המעגל מתבצעת חשיפה של המוליך ההופכת אותו לנגד ובאמצעותו ניתן להשיג התנגדות של 25 אום על פני שטח אחיד. כדי להגדיל את ההתנגדות, יש להגדיל את אורך המוליך. ניתן לתכנן בתהליך העריכה את ההתנגדות בכל שכבה במעגל. לתהליך הזה מספר יתרונות משמעותיים: מזעור והפחתת משקל באמצעות צמצום שטח הרכיבים במעגל, הפחתת עלויות המוצר באמצעות הקטנת מספר הרכיבים במעגל, וקבלת ביצועים פונקציונליים משופרים המושגים בזכות חיבורים קצרים יותר בין הרכיבים המפחיתים את העכבה ואת הרעש במעגל.

התהליך מאפשר להשיג אמינות ואיכות משופרים, מכיוון שכאשר הרכיב מכוסה בתוך ה-PCB, מתקבלים יעילות ויציבות תרמית גבוהים יותר בהשוואה לרכיב המורכב על-פני המעגל, ולכן מושגת הפחתה בסיכון לכשל ברכיב. ארבל ניסן, מנכ"ל ניסטק דיזיין, מסר ל-Techtime: "זו בשורה של ממש שבאמצעותה ניתן לייעל ולשפר מעגלים אלקטרוניים קיימים. הטכנולוגיה פותחת צוהר חדש לפיתוח מוצרים חדשים שיוכלו להיעזר בה. השילוב בין התכנון לייצור, מספק ערך טכנולוגי מוסף למהנדסי הפיתוח".

Share via Whatsapp

פורסם בקטגוריות: חדשות , ייצור וקבלנות משנה , תעשייה ישראלית

פורסם בתגיות: PCB , ניסטק