TI חשפה את המיקרו-בקר הקטן בעולם
13 מרץ, 2025
גודלו כ-1.38 מילימטר מרובע ועלותו כ-16 סנט. יאפשר לחסוך בשטח בפיתוח יישומים בעולם המכשור הרפואי והאביזרים האלקטרוניים
בתמונה למעלה: הבקר הזעיר בעולם. מקור: TI
חברת השבבים האמריקאית טקסס אינסטרומנטס (TI) חשפה בתערוכת Embedded World, המתקיימת בימים אלה בגרמניה, את המיקרו-בקר החדש מדגם MSPM0C1104, שלהערכתה הוא המיקרו-בקר (MCU) הקטן בעולם. גודלו כ-1.38 מילימטר מרובע, "כגודלו של גרגר פלפל שחור" וכ-38% קטן יותר מה-MCU הקטן ביותר בשוק כיום. ב-TI הסבירו כי הבקר הממוזער יאפשר למהנדסים לחסוך בשטח הכרטיס כאשר הם מפתחים רכיבים ומערכות לעולם המכשור הרפואי והאביזרים האלקטרוניים.
הבקר, שעלותו היא כ-16 סנט בלבד, מבוסס על ארכיטקטורת ARM ועובד במהירות שעון של 24MHz. הוא כולל זיכרון פלאש בנפח של של 16 קילו-בייט, ממיר ADC (אנלוג לדיגיטל) מסוג SAR ברזולוציה של 12 סיביות בשלושה ערוצים, שישה פיני קלט/פלט כלליים (GPIO) ותאימות עם ממשקי התקשורת הסטנדרטיים (UART, SPI ו-I2C). הרכיב מיוצר בטכנולוגיית המארזים WCSP, שלדברי TI איפשרה את המזעור, לצד אופטימיזציה בתמהיל הרכיבים שמרכיבים את הבקר.
חברת טקסס אינסטרומנטס הסבירה ש"במערכות זעירות כמו אוזניות ואנדוסקופים רפואיים, שטח הכרטיס הוא משאב מצומצם ויקר-ערך. הבקר הזעיר יספק אינספור אפשרויות בפיתוח יישומים מקושרים וחכמים לחיי היומיום".
פורסם בקטגוריות: MCU/MPU , חדשות , כתבות טכנולוגיות בחסות אבנט , סמיקונדקטורס
פורסם בתגיות: MCU , TI , מיקרו-בקר
