קיידנס ואנבידיה האיצו את האמולציה של שבבי AI

19 אוגוסט, 2025

השתמשו באפליקציית Cadence Dynamic Power Analysis (DPA) בפלטפורמת Palladium Z3, וביצעו בתוך מספר שעות ניתוח הספק דינמי בשבבי AI הכוללים עד מיליארד שערים לוגיים

חברת קיידנס (Cadence) הודיעה על פריצת דרך בתחום ניתוח ההספק של רכיבים רכיבים הנמצאים בשלב התכנון ולפני הרצת הסיליקון הראשונה. החברה מסרה שבמסגרת שיתוף הפעולה שלה עם אנבידיה (NVIDIA), שתי החברות השתמשו באפליקציית האמולציה Cadence Dynamic Power Analysis (DPA) בפלטפורמת Palladium Z3 של קיידנס, והצליחו לבצע ניתוח הספק דינמי בשבבי AI גדולים הכוללים עד מיליארד שערים לוגיים. הסימולציה ביצעה כמה מיליארדי מחזורים בפרק זמן של שעות ספורות וברמת דיוק של עד 97%. החברה מסרה שהאצת העיבוד הושג באמצעות חומרה מסוג חדש ושימוש בעיבוד מקבילי.

סגן נשיא קיידנס, דהיראג' גוסוואמי, אמר שהיכולת לבצע מיליארדי מחזורים בתוך שעתיים–שלוש בלבד, מאפשרת למהנדסים לוודא שהם עומדים ביעדי הביצועים ולקצר את זמן המעבר לסיליקון". פלטפורמת Palladium Z3 משתמשת באפליקציית ניתוח הספק (DPA) כדי להעריך את צריכת ההספק תחת עומסי עבודה בעולם האמיתי. הדבר מאפשר אימות פונקציונליות, צריכת הספק וביצועים עוד לפני שלב ה–Tapeout (מעבר מקבצי התכנון הסופיים לייצור בפועל), כאשר עדיין ניתן לשנות את התכנון.

לשימוש במידול הספק בשלבי התכנון המוקדמים חשיבות רבה בתכנון חומרת בינה מלאכותית (AI), למידת מכונה (ML) ויישומים מואצי–GPU, שכן הוא משפר את היעילות האנרגטית ומסייע למנוע עיכובים הנובעים מתכנון יתר או חסר של שבבים.

למידע נוסף: Cadence Palladium web page

פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס

פורסם בתגיות: קיידנס , תכנון אלקטרוני , תכנון שבבים