רנסאס שילבה קישוריות של סיוה במיקרו-בקרים החדשים
11 פברואר, 2026
טכנולוגיות Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE של סיוה שולבו במיקרו-בקרים החדשים מדגם RA6W1 ו-RA6W2. הם צורכים 200 ננו-אמפר עד 4 מיקרו-אמפר במצב שינה, וכוללים פונקציית Sleepy Connected
חברת סיוה (CEVA) דיווחה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם יצרנית השבבים היפנית רנסאס (Renesas). במסגרתו היא מספקת לה את טכנולוגיות הקישוריות Ceva-Waves Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE אשר שולבו במיקרו–בקרים החדשים של רנסאס, RA6W1 ו-RA6W2, המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה מקושרים. רנסאס שילבה את מודול Wi-Fi 6 dual-band של סיוה ברכיב RA6W1, ואת מודולי Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE ברכיב RA6W2.
סמנכ"ל ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, טל שלו, אמר ששיתוף הפעולה עם Renesas מחזק את מעמדה של סיוה כשותפה טכנולוגית בתחום ה-IoT וה-Smart Edge. חברת סיוה מספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה. מוצרי הקניין הרוחני של החברה כוללים טכנולוגיות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, ודור 5; מעבדי בינה מלאכותית; והיתוך חיישנים. חברת רנסאס מתמחה בפיתוח וייצור מיקרו–בקרים (MCUs), רכיבים אנלוגיים ו-SoC. החברה הוקמה ממיזוג חטיבות השבבים של היטאצ'י, מיצובישי ו-NEC, ומספקת פתרונות עבור תעשיות הרכב, התעשייה וה-IoT.
האתגר המרכזי: צריכת אנרגיה מזערית
חברת רנסאס הכריזה על המיקרו-בקרים החדשים בסוף שנת 2025. הם מיועדים לתת מענה לביקוש הגובר בהתקני IoT המחוברים תמיד ולכן צריכים להיות חסכוניים במיוחד באנרגיה. הם צורכים 200 ננו-אמפר עד 4 מיקרו-אמפר במצב שינה, ופחות מ-50 מיקרו-אמפר במצב DTIM10 – Delivery Traffic Indication Message. הרכיבים כוללים פונקציית sleepy connected, המאפשרת להם להישאר מחוברים באמצעות Wi-Fi, תוך צריכת אנרגיה מזערית.
הבקרים מבוססים על ליבת Cortex-M33 של Arm, הפועלת בתדר שעון של 160MHz וכוללים 704KB של זיכרון SRAM. הם מאפשרים למהנדסים לפתח יישומי IoT עצמאיים ללא צורך בבקר חיצוני. ניתן גם לתכנן מערכת עם בקר מארח מסוג RA של Renesas, ולחבר את RA6W1 ו-RA6W2 כהרחבות קישוריות ורשת. המיקרו-בקר RA6W1 זמין כעת במארזי FCQFN ו-WLCSP. בקר RA6W2 (מארז BGA) יהיה זמין ברבעון הראשון של 2026.
פורסם בקטגוריות: חדשות , סמיקונדקטורס , תעשייה ישראלית , תקשורת