סיוה

בתחרות מול Arm, סיוה מטילה את יהבה על RISC-V

פורסם בתאריך ע"י Techtime

למרות שחברת סיוה (CEVA) נכנסה החודש לתוכנית השותפים הטכנולוגיים של חברת Arm, פוטנציאל הצמיחה הגדול ביותר שלה נמצא ככל הנראה דווקא בתחרות מול Arm – אצל החברות אשר בוחרות בארכיטקטורת RISC-V המציעה פתרון תחליפי לארכיטקטורת העיבוד של Arm. כך העריך לאחרונה אנליסט northland, גאס ריצ'רד, אשר הוציא דו"ח מיוחד על סיוה בעקבות הסכם שיתוף הפעולה שלה עם Arm בתחום ה-5G.

לפני כשבוע הודיעה סיוה על הצטרפותה למערך ARM Total Design, שבמסגרתו שתי החברות ייוודאו פעולה משותפת חלקה של פלטפורמת הקישוריות הסלולרית PentaG-RAN של סיוה ושל פלטפורמת העיבוד Arm Neoverse, המיועדת למטלות עתירות עיבוד. שיתוף הפעולה יתמקד בפתרון מוכח עבור שבבי 5G SoC המיועדים לתחנות בסיס סלולריות בתצורת Open RAN, ולמערכות תקשורת לוויינית (NTN). תוכנית Arm Total Design היא מערך שיתוף פעולה שנועד לקדם את השימוש בפלטפורמת Neoverse של Arm, באמצעות אספקת מודולים ברמת בשלות גבוהה מהמקובל כאשר רוכשים IP לצורך תכנון שבבים.

תכנוני ייחוס ברמת ה-IP

הדבר מאפשר לספק ללקוחות קניין רוחני במתכונת קלה יותר לשימוש, כמו למשל תכנונים הכוללים מודולים שונים שעברו אימות בדרגות שונות. הדבר דומה במידה רבה לרעיון של תכנוני ייחוס שאותו מספקים יצרני רכיבים. להערכת נורת'לנד, יש בשיתוף הפעולה הזה פוטנציאל להגדלת המכירות של סיוה במשך מספר שנים. אלא שלהערכתו הסיכוי הגדול ביותר של יצרנית ה-IP הישראלית מצוי דווקא במקום אחר: Wi-Fi ובינה מלאכותית (AI). בתחום ה-Wi-Fi המגמה פשוטה: המעבר של התעשייה מתקשורת Wi-Fi 4 לתקשורת Wi-Fi 6 מגדיל את התמלוגים שסיוה תקבל עור כל יחידה שנמכרה.

בתחום הבינה המלאכותית התמונה מעניינת יותר: יצרני המיקרו-בקרים (MCU) נמצאים בתהליך מעבר מייצור שבבים בתהליכים של 28 ננומטר לתהליכים מתקדמים יותר של 12 ננומטר. הדבר מקטין את ההוצאות ואת צריכת ההספק, אולם גם מספק מקום לשילוב מעבדי בינה מלאכותית (NPU) בתוך המעבדים החסכוניים, המאפשרים לבצע היתוך מידע מהחיישנים ועיבוד מידע המגיע מהחיישנים. כלומר, בינה מלאכותית בקצות הרשת (Edge).

RISC-V נכנסה להגדרת המשימה של סיוה

כבר בסוף 2019 החלה סיוה בפיתוח מעבדי NPU, וכיום היא מציעה את ארכיטקטורת NeuPro-M לביצע פעולות הסקה של רשותת נוירונים קלאסיות ושל רשתות בינה יוצרת (Generative AI). להערכת נורת'לנד, מספר חברות שבבים בודקות כיום את מעבד ה-NPU של סיוה, והחברה מצפה להתחיל בסגירת עסקאות במחצית השנייה של 2024. מדובר בשוק חשוב גם עבור Arm, אשר מספקת מעבדי NPU משל עצמה ליצרני המיקרו-בקרים ולשוק העיבוד בקצות הרשת.

אלא שכעת מתחולל שינוי בשוק: חברת Arm העלתה מחירים, ודחפה חברות רבות להעדיף את ארכיטקטורת RISC-V הפתוחה והזולה בהרבה. במקרה הזה, עשויה סיוה להיות אחת מהמרוויחות הגדולות מכניסת RISC-V אל שוק ה-IP NPU AI. היא כבר נערכה לאפשרות הזאת: בינואר 2020 היא נכנסה לשיתוף פעולה עם חברת SiFive האמריקאית (שהוקמה על-ידי מפתחי RISC-V), לפיתוח משותף של שבבי בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים.

הפתרון מתבסס על רשת הנוירונים של סיוה ועל מעבדי RISC-V של סייפייב. באמצע 2021 היא הוסיפה שורה חדשה לפיסקה הסטנדרטית המתארת את פעילותה: "מוצרי החברה כוללים שילוב של מעבדי RISC-V". לאור זאת כתב גאס ריצ'רד בדו"ח: "אנחנו רואים תזוזה לכיוון RISC-V בעיקר בתחום היישומים המשובצים, ומצפים שסיוה תזכה בחלק ניכר מתכנוני ה-NPU האלה".

סיוה נכנסת לעולם ה-Wi-Fi 7

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה הכריזה על פלטפורמת Wi-Fi 7 עבור מוצרים ויישומים צרכניים ותעשייתיים הדורשים קצב העברת נתונים גבוה. מדובר במוצרים דוגמת שרתי גישה, טלוויזיות חכמות וממירים דיגיטליים, מכשירי מדיה לצפייה ישירה, משקפי מציאות רבודה ומדומה, מחשבים, סמארטפונים ועוד. הטכנולוגיה מבוססת על מפרטי תקן הקישוריות IEEE 802.11be. להערכת חברת המחקר ABI, שוק שבבי ה-Wi-Fi צפוי להגיע להיקף של יותר מ-5.1 מיליארד יחידות בשנה עד לשנת 2028, כאשר באותה שנה צפויים כ-1.7 מיליארד מהם לתמוך בתקן Wi-Fi 7. 

בעשור האחרון החברה מספקת מודולי IP עבור טכנולוגיות Wi-Fi 4/5/6, בעקבות רכישת חברת RivieraWaves הצרפתית בשנת 2014. עד היום היא מכרה רשיונות שימוש עבור מודולי Wi-Fi 6 לכ-40 לקוחות. מודולי Wi-Fi 7 החדשים מספקים את הדרישות המעודכנות ביותר של התקן, בהן: אפנון 4K QAM, ריבוי קישורים (Multi Link Operation – MLO), שידור וקליטה בו-זמניים של מספר אבזרים מקושרים (Multi Resource Units – MRU) באמצעות שימוש באפנון OFDM, טכנולוגיית עיצוב אלומה (Beamforming), תאימות לאחור לטכנולוגיות Wi-Fi 4/5/6/6E וחבילת תוכנה מלאה לצורך הפעלת המודול.

חברת סיוה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-500 מיליון דולר. בתשעה בחודשים הראשונים של 2023 הסכמו מכירותיה בכ-73 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-90 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד. הירידה במכירות קשורה ככל הנראה למכירת חברת אינטרינסיקס (Intrinsix), לחברת קיידנס (Cadence) תמורת 35 מיליון דולר במזומן, שנחתמה בספטמבר 2023. העיסקה הזאת החזירה את סיוה אל המתכונת המסורתית שלה: ספקית קניין רוחני (IP) בלבד. להערכת סמנכ"ל הכספים של החברה, יניב אריאלי, המהלך העלה את שולי הרווח הגולמי של החברה לרמה של כ-90%, המאפיין את שוק הקניין הרוחני לתעשיית השבבים.

סיוה ממתגת עצמה מחדש כיצרנית IP בלבד

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (Ceva) מהרצליה החלה במהלך מיתוג מחדש של זהותה כיצרנית של קניין רוחני (IP) כדי להתנתק מהניסוי הכושל שביצעה בתחום מתן שירותי הפיתוח של רכיבי ASIC עם רכישת ומכירת חברת אינטרינסיקס (Intrinsix) האמריקאית. השבוע (יום ד') היא ערכה כנס משקיעים ואנליסטים בבניין בורסת נסד"ק בניו יורק, ואף קיבלה את הזכות לצלצל בפעמון הנועל את המסחר היומי בבורסה. במהלך הארוע החברה הכריזה על עיצוב חדש של לוגו החברה שנועד להבליט את ההתמקדות שלה בתכנונים עבור אבזרים מקושרים, והסירה כל איזכור למוצאה המקורי כיצרנית מעבדי אותות (DSP). החברה אפילו שינתה את כתובת אתר האינטרנט שלה מ-ceva-dsp.com לכתובת החדשה ceva-ip.com.

כזכור, סיוה תמיד הייתה חברת קניין רוחני טהורה המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, עד שנת 2021 שבה היא רכשה את אינטרינסיקס תמורת כ-33 מיליון דולר. אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון ומבצעת פרוייקטים רבים אפילו עבור DARPA בארה"ב. המחשבה הייתה שהפעילות הזאת תסייע למכירות הקניין הרוחני ותייצר מקור הכנסה נוסף. אלא שהמהלך יצר בלבול בשוק ולקוחות רבים של סיוה חששו שהיא מתחילה להתחרות בהם. ההרפתקה הסתיימה לפני כחודשיים, כאשר אינטרינסיקס נמכרה לקיידנס תמורת 35 מיליון דולר.

שוק ה-Smart Edge נמצא בצמיחה

במסגרת החזון החדש, החברה מתמקדת בפיתוח מודולי קניין רוחני בתחומי הבינה המלאכותית והיתוך המידע בקצות הרשת, שהיא מכנה בשם Smart Edge. התחום הזה כולל פתרונות קישוריות אלחוטית, היתוך המידע המגיע מהחיישנים (תחום הכולל גם את הטכנולוגיות הקוליות של החברה), וניתוח המידע לצורך קבלת מסקנות (או הסקות במידה ומדובר במעגל עיבוד נוירוני). זהו שוק המצוי בצמיחה מהירה: להערכת החברה, שוק יעד הפוטנציאלי שלה יצמח מכ-1.5 מיליארד דולר ב-2022 לכ-2.2 מיליארד דולר ב-2027. סיוה הסבירה שהיא צפויה להגדיל את הריווחיות, מכיוון שיש לה ריבוי טכנולוגיות, ומתוך 160 לקוחותיה, יותר מ-60 לקוחות רוכשים ממנה מספר מודולים במספר טכנולוגיות שונות. כלומר, בחלק גדול מהמוצרים יש לה יותר ממקור הכנסה אחד.

החברה הכריזה על יעד שאפתני לשנת 2027: להגדיל את המכירות פי 1.5 ואת הריווחיות פי 10. המטרה היא להגיע לרווח מתואם למניה של דולר עד שנת 2027, בהשוואה לכ-6 סנט ברבעון השלישי 2023. ההכרזה כמעט שלא הורגשה במסחר במניית החברה בנסד"ק. היא עלתה בכ-1.1% וכעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של כ-513 מיליון דולר. ברבעון השלישי 2023 הסתכמו מכירות החברה (ללא אינטרינסיקס) בכ-24.1 מיליון דולר: ההכנסות מהסכמי רישוי ירדו ב-26% לעומת הרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-13.9 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-11% לעומת הרבעון המקביל והסתכמו בכ-10.1 מיליון דולר.

סיוה מוכרת לקיידנס את חברת אינטרינסיקס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה מוכרת את החברה הבת האמריקאית שלה, אינטרינסיקס (Intrinsix Corporation), לחברת קיידנס (Cadence) תמורת 35 מיליון דולר במזומן. חברת סיוה רכשה אותה ביוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר. שתי החברות הסכימו שהעיסקה צריכה להסתיים עד ל-4 בדצמבר 2023. אם היא תתעכב, כל אחד מהצדדים מורשה לסגת ממנה. עסקת מכירת החברה מהווה הכרה של סיוה כי הנסיון שלה לגוון את המודל העסקי אינו מצליח להתרומם, והיא חוזרת לעבודה במתכונת המסורתית של ספקית קניין רוחני (IP). 

סיוה היא חברת קניין רוחני המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, ואילו אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים (SoC ,ASIC ו-FPGA) לשוקי החלל, התעופה והביטחון. עד היום היא תכננה יותר מ-1,500 שבבים עבור לקוחות כמו אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. בין השאר, היא משתתפת חשובה במספר פרוייקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בהם תוכנית SSITH – System Security Interface Through Hardware and Firmware שבמסגרתו ההיא מעורבת בפיתוח ארכיטקטורות אבטחה חדשות ברמת החומרה וכלי פיתוח.

סיוה קיוותה שהיא תוכל לשלב בין שני המודלים. מנכ"ל סיוה דאז, גדעון ורטהייזר, הסביר את ההגיון מאחורי הרכישה: "אסטרטגיית הצמיחה שלנו בתחום הזה מבוססת על גישה אל הלקוחות הביטחוניים של אינטרינסיקס, והיכולת לשלב קניין רוחני של סיוה עם יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס – כדי להשיג הסכמים אסטרטגיים". יכול להיות שבמציאות התברר לה שמדובר במהלך קשה המסבך אותה בבעיות של ניגוד אינטרסים מול לקוחות וספקים.

העיסקה תזרים לקופתה מזומנים שהיא זקוקה להם בעקבות הירידה במכירות מתחילת 2023. ברבעון הראשון ירדו המכירות בכ-16% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-28.7 מיליון דולר. ברבעון השני 2023 ירדו המכירות בכ-21% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-26.2 מיליון דולר. בששת החודשים האחרונים איבדה מניית החברה כ-30% מערכה בנסד"ק, היא נסחרת לפי שווי שוק של כ-495 מיליון דולר.

סיוה ממנה את אירי טרשנסקי למנהל אסטרטגיה ראשי 

בתוך כך הודיעה סיוה על מינויו של הכיר לשעבר מחברת GlobalFoundries , אירי טרשנסקי, לתפקיד לתפקיד מנהל אסטרטגיה ראשי (CSO) של החברה. טרשנסקי אמור להוביל את אסטרטגיית הצמיחה, הפיתוח הארגוני והשיווק של סיוהץ הוא ידווח למנכ״ל החברה, אמיר פנוש. בתפקידו האחרון, שימש טרשנסקי כסגן–נשיא ומנהל פעילות מרכז הנתונים בחברת GlobalFoundries האמריקאית, שהיא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם. הוא גם הוביל את תהליך גיבוש האסטרטגיה של GlobalFoundries ואת צוות הפיתוח הארגוני. לפני כן, שימש כסגן–נשיא בכיר לפיתוח מוצרים ב-Hitachi Vantara, ומילא תפקידים בכירים בסמסונג סמיקונדקטור, מארוול וסנדיסק. מנכ״ל סיוה, אמיר פנוש, אמרשהניסיון המרשים והידע שצבר ב-20 שנה בתעשיית השבבים, "יהיו חיוניים בהגדרת האסטרטגיה העתידית של החברה ויסייעו במימוש צמיחה ארוכת טווח״.

סיוה הכריזה על מעבדי NeuPro-M לבינה מלאכותית גנרטיבית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הכריזה על משפחת המעבדים החדשה NeuPro-M, שהם מעבדים ייעודיים להרצת יישומי בינה מלאכותית (Neural Processing Unit – NPU) המבוססים על רשתות נוירוניות לומדות ורשתות נוירוניות יוצרות (Generative AI) אשר מייצרות אובייקטים חדשים על-בסיס מידע שכבר קיים בהן. יישומים מהסוג הזה נכנסים כיום למגוון רחב של מוצרים דוגמת מכוניות, תשתיות תקשורת, מחשבים אישיים, סמארטפונים, אבזרי מציאות רבודה ועוד.

המעבדים החדשים מופיעים בתצורה של קניין רוחני (IP) ומספקים יעילות הספק של עד 350TOPS/Watt כאשר הם מיוצרים בתהליך של 3 ננומטר. הנתון הזה מרמז שרכיבי נסיון יוצרו כבר על-ידי סמסונג או TSMC, שיש להן טכנולוגיית 3 ננומטר. מדובר בפתרון היברידי המבוסס על ריבוי ליבות בקומבינציות שונות. המארג הפנימי הוא היברידי ומאפשר הפעלת כל אחת מהליבות במקביל, וגם לייצר קישוריות פנימית בין הליבות ברכיב הסופי.

המעבדים הגיעו אל השוק

המשפחה כוללת סדרה של מעבדים: מעבד בעל מנוע בינה מלאכותית יחיד (NPM11) בעל עוצמה של עד 32TOPS, מעבד בעל שני מנועים בעוצמה של עד 64TOPS, מעבד עם ארבע מנועים (128TOPS) ומעבד 8 מנועים בעוצמה של 256TOPS. הלקוחות יכולים לשלב ליבות שונות ולהגיע לרמת מעבד מרובה ליבות המשמש כרכיב NPU בעל עוצמת עיבוד של עד 1200TOPS. מעבד הכניסה NPM11 כבר זמין לכל הלקוחות, ושאר המעבדים נמסרו ללקוחות נבחרים לצורך בדיקה.

בניגוד לאסטרטגיה המסורתית של סיוה, לאספקת קניין רוחני עבור אבזרי קצה, הפעם מדובר בפלטפורמה המתאימה גם למערכות גדולות, המיוצרות על-ידי חברות הטכנולוגיה המרכזיות. כך למשל, החברה מדגישה שהמשפחה החדשה מתאימה לשימוש גם ברכיבים קטנים דוגמת SoC וגם ברכיבים גדולים מבוססי Chiplet.

אנליסט בכיר ב-ABI Research, ריס היידן, אמר שמעבדי NeuPro-M, "מתאימים לשימוש גם במוצרים בעלי דרישות הספק וביצועים גבוהות מאוד, דוגמת ציוד תקשורת ומעבר לכך". מנהל חטיבת ראייה ממוחשבת ו-AI בסיוה, רן שניר, אמר: "המעבד הזה מביא את הבינה המלאכותית היוצרת לכל יישום מתקדם ובכל מכשיר – ממכשירי קצה זולים ועד למוצרים מבוססי ענן״.

סיוה רוכשת את פעילות RealSpace3D של VisiSonics

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) הודיעה היום על רכישת פעילות האודיו המרחבי RealSpace3D של חברת VisiSonics האמריקאית. התוכנה מאפשרת לזהות את הכיוון והגובה של מקורות הקול, ועל-ידי כך לספק התמצאות סביבתית משופרת. נודע שהפעילות נרכשה תמורת כ-4 מיליון דולר. היא תמוזג לתוך פעילות היתוך החיישנים של החברה, המבוססת על חברת Hillcrest Labs לשעבר, שסיוה רכשה ב-2019. שתי הפעילויות יושבות אחת ליד השניה במרילנד, ארה״ב.

שילוב תוכנת RealSpace3D עם טכנולוגיית היתוך החיישנים, יאפשר לסיוה להציע פתרון אודיו מרחבי מלא ליצרנים במגוון שווקים, דוגמת אוזניות סטריאופוניות, מכשירי שמיעה, אבזרי מציאות רבודה ומדומה, מערכות הביטחוניות ועוד. לאחרונה הודיעה VisiSonics על התאמת התוכנה לעבודה מול פלטפורמות DSP נפוצות, דוגמת אלה של  סיוה, של קואלקום ושל טנסיליקה. להערכתה, שוק האודיו התלת-מימדי, צפוי לצמוח פי ארבעה ולהגיע להיקף של כ-31.9 מיליארד דולר בשנת 2032.

בתוך כך, החברה דיווחה על ירידה של 16% במכירות ברבעון הראשון 2023, לנוכח המשבר בשוקי הסמארטפונים והמחשבים האישיים. הכנסות החברה ברבעון הסתכמו ב-28.7 מיליון דולר, כאשר ההכנסות ממכירת רישיונות, שירותים וכלי פיתוח לתכנון שבבים ירדו ב-7% להיקף של כ-20.7 מיליון דולר, כ-72% מסך ההכנסות; ואילו ההכנסות מתמלוגים ירדו ב-33% לעומת הרבעון המקביל ל-8 מיליון דולר, והיוו כ-28% מסך ההכנסות.

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, אמר עם פרסום התוצאות הכספיות: "פעילות הסכמי הרישוי המשיכה להיות איתנה ברבעון הראשון, וחתמנו על הסכמים אסטרטגיים לאספקת טכנולוגיות דור 5 ליצרן מכשירי אנדרואיד מוביל ולחברת שבבי תקשורת אלחוטית, וטכנולוגיית Wi-Fi 6 ליצרנית מובילה של נקודות גישה. ההכנסות מתמלוגים היו מתחת לציפיותינו בשל התאמת רמות המלאי בשווקים והביקושים הנמוכים לסמארטפונים ולמחשבים. במקביל, התמלוגים בשווקי ה-IoT הסלולריים וה-Wi-Fi הגיעו לשיא ברבעון הראשון״. סמנכ"ל הכספים, יניב אריאלי, אמר שבמהלך הרבעון הראשון החלו להתקבל תמלוגים משלושה לקוחות בשוק ה-Wi-Fi 6. "מדובר בשוק צומח ורווחי אשר צפוי להיות אחד ממנועי הצמיחה שלנו בתחום הקישוריות״.

סיוה סיפקה לאוטוטוקס מעבדי תקשורת ל-5G

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה סיפקה לחברת אוטוטוקס (Autotalks) מכפר נטר את מעבדי התקשורת CEVA-XC4500 ו-CEVA-BX1, אשר ישולבו בשבבי V2X החדשים של אוטוטוקס, TEKTON3 ו-SEKTON3, המאפשרים לנהגים לקבל מידע על כלי-רכב אחרים והולכי רגל. מעבדי התקשורת החדשים מביאים את שבבי אוטוטוקס לעולם רשתות הדור החמישי (5G). לאחרונה זכתה אוטוטוקס בהסכם לאספקת שבבי TEKTON3 ו-SECTON3 החדשים ליצרן רכב גדול, אשר צפוי לצאת עם המוצר החדש לשוק ב-2026.  סיוה מסרה שמעבדי התקשורת שלה משולבים גם בשבבי הדור הקודם של אוטוטוקס, SECTON ו-CRATON2.

חברת סיוה מספקת קניין רוחני (IP) בתחומים כמו מודולי תקשור, מעבדי אותות, בינה מלאכותית וכדומה. בשנה האחרונה החברה מתמודדת עם השלכות הירידה בהיקף מכירות הסמארטפונים בעולם, שהיו השוק המרכזי שלה. בחברהכ מקווים שהצמיחה בצפויה בשוק ה-IoT  תפצה על הירידה בתחום הטלפונים הניידים. לאחרונה דיווחה סיוה על מספר נצחונות תכנון בתחום ה-IoT: היא חתמה על הסכם רישוי עם LG לשילוב מעבד הראייה הממוחשבת CEVA-XM4 בשבב הבינה המלאכותית החדש LG8111, המיועד למוצרי חשמל ביתיים חכמים. בהם מקרר הדגל החדש MoodUP של LG, אשר נחשף בסוף השבוע בתערוכת CES 2023.

שיתוף פעולה עם טקסס אינסטרומנטס

במקביל, טכנולוגיית האודיו שלה אושרה לשימוש במוצרים מבוססי השירות הקולי Alexa של אמזון. הטכנולוגיה כוללת את תוכנת עיבוד הקול ClearVox לביטול הדים והפחתת רעשי רקע, ואת תוכנת WhisPro לתפעול קולי של מוצרים ביתיים ומכשירי IoT באמצעות מילות מפתח. בסוף השבוע דיווחה סיוה כי טכנולוגיית הבלוטות׳ שלה שולבה בסדרת המיקרו-בקרים SH87F881X של חברת השבבים הסינית Sino Wealth Electronic. הם מיועדים לשימוש במוצרי חשמל ביתיים ובמוצרי IoT תעשייתיים.

לפני כחודשיים היא חתמה על הסכם לשיתוף פעולה עם טקסס אינסטרומנטס (TI) בתחום הממשקים הקוליים למוצרי IoT. לפי ההסכם, תוכנת זיהוי הדיבור והשליטה הקולית WhisPro שלה תתמוך בבקרי SimpleLink Wi-Fi מסדרת CC3235x של TI, המבוססים על מעבד Cortex-M4 של ARM. היא תאפשר תפעול קולי של מכשירי IoT ללא חיבור לרשת. התוכנה מאפשרת להגדיר מילות הפעלה (Wake Words) לפי דרישת הלקוח ותומכת בעד 30 פקודות קוליות לתפעול מכשירים במגוון שפות. צריכת הזיכרון הנדרשת לתוכנה היא 50KB בלבד.

 

טכנולוגיות האודיו של סיווה ייכללו בסביבת פיתוח של אינטל למעבדי RISC-V 

פורסם בתאריך ע"י Techtime

[בתמונה למעלה: מוצרים המנוהלים באמצעות שבבים הכוללים קניין רוחני של חברת סיוה]

חברת סיוה (CEVA) הודיעה כי מעבדי האודיו BX1-CEVA ו-BX2-CEVA וחבילת התוכנה לעיבוד אודיו וקול ישולבו בתוכנית Pathfinder של אינטל, סביבת פיתוח שמציעה ענקית השבבים עבור מפתחים המפתחים שבבים הכוללים עיבוד מרכזי בארכיטקטורת קוד פתוח מסוג RISC-V. 

מעבד האודיו BX1 של סיוה ניתן לתכנות ומיועד למכשירי שמיעה, מכשירים לבישים ומוצרי אודיו נוספים המתאפיינים בצריכת הספק נמוכה. הוא מאפשר הפחתת רעשים וביטול הדים, ומתאים ליישומיי היתוך חיישנים. מעבד BX2 מיועד ליישומי אודיו בטלוויזיות חכמות, שיחות ועידה, דיבוריות חכמות, סאונד ברים, ומערכות בידור לרכב.  

סמנכ״ל השיווק של סיוה, משה שייר, הסביר: "עיבוד אותות היא טכנולוגיה חיונית ליישומי אודיו וקול מורכבים, ושילובה בתוכנית של אינטל יאפשר פיתוח וייצור  שבבים מורכבים הכוללים מעבדי RISC-V וכן טכנולוגיות אודיו שלנו״.  

האצת פיתוח העיבוד המרכזי  

מנהל מיזמי RISC-V באינטל, ויג׳אי קרישנאן, הוסיף: ״זמינות מעבדי ותוכנו ת האודיו של סיוה בתוכנית Pathfinder של אינטל היא צעד נוסף במחויבותנו לפישוט והאצת פיתוח שבבים מבוססי עיבוד מרכזי מסוג RISC-V. טכנולוגיות קניין רוחני משלימות ממלאות תפקיד חשוב בפיתוח האקוסיסטם של RISC-V ואנו מרוצים משיתוף הפעולה עם מובילת תעשייה כמו סיוה להרחבת סל הטכנולוגיות עבור המשתמשים שלנו".  

חברת סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ובינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ווטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth. ברבעון השלישי דיווחה סיוה על צמיחה של 3% במכירות ברבעון השלישי של 2022, להיקף של 33.7 מיליון דולר. לפני כחודש הודיע מנכ"ל החברה ב-17 השנים האחרונות, גדעון ורטהייזר, על פרישתו מניהול החברה בסוף השנה. מחליפו יהיה אמיר פאנוש, אשר מגיע מתפקיד מנכ״ל חטיבת החיישנים InvenSense, מקבוצת TDK.

גדעון ורטהייזר פורש מניהול סיוה לאחר 17 שנים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: המנכ"ל היוצא גדעון ורטהייזר (מימין) והמנכ"ל הנכנס אמיר פאנוש

מנכ"ל סיוה (CEVA) מהרצליה, גדעון ורטהייזר, החליט לפרוש מהחברה לאחר 20 שנה בסיוה, מתוכן 17 שנים בתפקיד המנכ"ל. במקומו ייכנס אמיר פאנוש לתפקיד המנכ"ל החל מה-1 בינואר 2023. ורטהייזר ימשיך לשמש כחבר דירקטוריון פעיל ויועסק בתפקיד יועץ. פאנוש מגיע מתפקיד מנכ״ל חטיבת החיישנים InvenSense, מקבוצת TDK, אשר מכירותיה הוכפלו מאז 2020. לפני הצטרפותו ל-InvenSense ב-2015, שימש בתפקידי ניהול שונים בקואלקום. בין השאר הוא הוביל את השיווק האסטרטגי ושיתופי הפעולה של Atheros, שנרכשה על-ידי קואלקום בשנת 2011.

בעקבות כניסתו לתפקיד המנכ"ל, פאנוש יחזור לישראל בחודשים הקרובים לאחר 17 שנים בארה״ב. לדבריו, ״סיוה ממוצבת באופן ייחודי למינוף סל מוצריה בתחומי הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה, בעיתוי בו ההזדמנויות בשוק מעולם לא היו גדולות יותר״. ורטהייזר אמר שאמיר מביא "ראייה אסטרטגית, מיומנויות ניהול והיכרות עם השוק שסיוה פועלת בו – תכונות שיסייעו בהמשך הצמיחה של סיוה בשנים הבאות. אני שמח מאוד על בחירת הדירקטוריון באמיר, ואתמוך בו כחבר דירקטוריון וכיועץ״.

סיוה מנקה את השולחן

במקביל להודעה על שינויי הגברי בחברה, סיוה דיווחה על צמיחה של 3% במכירות ברבעון השלישי של 2022, להיקף של 33.7 מיליון דולר, ועל הפסד נקי של כ-22.3 מיליון דולר, שנבע ממחיקה חד-פעמית של נכס מס נדחה בסך 15.7 מיליון דולר, ומחיקת נכסים לא-מוחשיים בסך 5.5 מיליון דולר הקשורות לחברת Immervision הקנדית, שבה היא השקיעה 10 מיליון דולר בשנת 2019. החברה מתמחה בפיתוח וייצור מכלולים אופטיים ועדשות בזווויות רחבות מאוד של 80°-260°, המוכרות בשם עדשות Panomorph. כיום יש בקופת החברה כ-144 מיליון דולר.

במהלך הרבעון השלישי חתמה סיוה על 18 הסכמים לרישוי טכנולוגיות ותכנון שבבים, מתוכם 9 הסכמים עם לקוחות בסין, 7 הסכמים בארה״ב, ו-2 ביפן. ורטהייזר אמר שהתמלוגים מתחנות בסיס דור 5 צמחו הודות לגידול בנתח השוק של לקוחותינו בסין ופריסה עקבית של תחנות בסיס חדשות בארה״ב – שתרמו לגידול של 16% בתמלוגים בקטגוריית תחנות הבסיס ומוצרי IoT בהשוואה לרבעון הקודם והגיעו ל-8.2 מיליון דולר. אנו צופים המשך הגידול בתמלוגים מתחנות בסיס בשנה הבאה, עם תחילת פריסת רשתות דור 5 בהודו. בנוסף, ברבעון השלישי הושק מכשיר לביש של יצרן מוביל המבוסס על הקישוריות הסלולרית של סיוה״.

התחזית ל-2022: הכנסות של עד 135 מיליון דולר

ורטהייזר אמר בשיחת הוועידה שהירידה בביקוש לסמארטפונים ומוצרי צריכה אלקטרוניים והגבלות הקורונה בסין דוחפים את היצרנים להקטין מלאים, ולכן החברה צופה ירידה של כ-10% בתמלוגים ברבעון הבא לעומת הרבעון השלישי, אוטלם פעילות הסכמי הרישוי צפויה להישאר איתנה (הכנסות של כ-22 מיליון דולר ברבעון). הרווח הגולמי צפוי להסתכם בכ-82%. ברמה שנתית, ההכנסות ב-2022 צפויות להסתכם ב-132.5-135 מיליון דולר, המשקפות צמיחה של 8%-10%.

סיוה נכנסת לשוק ה-O-RAN; תתחרה ב-AMD ואינטל

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: סכימת המלבנים של PentaG-RAN עבור Small Cells

חברת סיוה (CEVA) הכריזה על פלטפורמת הקניין הרוחני PentaG-RAN, אשר מספקת את כל התשתיות לפיתוח וייצור רכיבי SoC לתחנות ובסיס ותאים סלולריים ברשתות Open RAN מהדור החמישי. הפלטפורמה החדשה מספקת פתרון שלם – מעבדי אותות, מאיצי חומרה, ומודולי תוכנה – המאפשר לפתח שבב תקשורת מלא (SoC). למעשה, החברה מעריכה שהפתרון שלה חסכוני פי 10 במשאבי הספק ושטח סיליקון בהשוואה לפתרונות מבוססי FPGA, דוגמת שבבי Open RAN של החברות אינטל ו-AMD.

החברה מסרה שכדי לצמצם את הסיכונים ללקוחות הכרוכים בפיתוח ASIC חדש לגמרי, היא תספק סיוע בתכנון ופיתוח, עד לרמת פיתוח השבב המלא. היכולת הזאת אפשרית בזכות עסקת Intrinsix מחודש מאי 2021. כזכור, סיוה רכשה את חברת Intrinsix ממסצ’וסטס, ארה”ב, תמורת 33 מיליון דולר במזומן. אינטרינסיקס מתמחה בתכנון שבבים לשוק החלל והתעופה ולשוק הביטחוני. היא מספקת שירותי תכנון רכיבי ASIC מורכבים בטכנולוגיות Mixed Signal, דיגיטל, מעבדים ורכיבי תקשורת אלחוטית (RF/mmWave). היא פעילה בשווקים קריטיים כמו צבא, תעופה, חלל, השוק הרפואי ותעשיית הרכב.

מודל עסקי ייחודי

מנהל חטיבת הסלולר בסיוה, גיא קשת, אמר שהחברה התמחה עד היום בעיקר ברמת מעבדי ה-DSP. "פלטפורמת PentaG-RAN מביאה את סיוה לשלב הבא, רמת תחנות הבסיס והרשתות המבוזרות (Open RAN)״. הפלטפורמה תומכת בפיתוח שבבים עבור תאים קטנים, עבור תחנות בסיס, תאים גדולים ועבור יישומים מרובי אנטנות לעיצוב אלומה (Beamforming), הממלאים תפקיד מרכזי במערכות הדור החמישי. מדובר לא רק בשוק חדש מבחינת סיוה, אלא גם במודל עסקי חדש בתחום הקניין הרוחני, שבו סיוה מציעה גם קניין רוחני וגם שירותים של לשכת תכנון שבבים.

במחצית הראשונה של 2022 הסתכמו מכירות סיוה בכ-67.6 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של כ-55.9 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד. יחד עם זאת, התוצאות של 2021 לא כוללות את המכירות של חברת אינטרינסיקס, שמכירותיה ערב הרכישה הסתכמו בכ-20 מיליון דולר בשנה (כלומר 10 מיליון דולר בחציון). כיום החברה נסחרת בנסד"ק לפי שווי שוק של כ-651 מיליון דולר.

טכנולוגיית UWB של סיוה נכנסת למפתחות דיגיטליים ברכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) תספק ליצרנית שבבים גדולה מודולי קניין רוחני (IP) של תקשורת קצרת טווח ורחבת פס מסוג UWB, עבור פיתוח שבבים ליישום מפתחות דיגיטליים בכלי-רכב. הטכנולוגיה של סיוה עומדת בתקן תעשיית הרכב CCC 3.0. המודולים של החברה מספקים יכולת זיהוי מרחק (Time of Flight) באמצעות פולסים באורך של 2 ננו-שניות, וזיהוי כיוון (Angle-of-Arrival), הדרושים להפעלה בטוחה של מפתחות רכב דיגיטליים.

רוב הפתרונות היום בשוק מבוססים על טכנולוגיית בלוטות', אולם היא פחות בטוחה ויכולה להיפרץ על-ידי מכשיר האזנה המצוי בסביבת הרכב. מערכות UWB פועלות בדרך כלל בהספק נמוך מאוד הנמצא מתחת לרצפת הקליטה של מערכות בלוטות' ו-Wi-Fi, ולכן גם אינן דורשות רשיון שימוש בפסקטרום. ראוי לציין שטכנולוגיית UWB מדוייקת יותר מ-Bluetooth Low Energy, אולם היא צורכת יותר הספק מהסוללה. לכן נהוג להשתמש בשתיהן במפתחות רכב דיגיטליים (digital-key).

במתכונת המשולבת, מרכיב ה-Bluetooth Low Energy משמש להפעלה מרחוק וברמת דיוק נמוכה, וכאשר המשתמש מתקרב אל הרכב, השליטה עוברת אל מערכת ה-UWB קצרת הטווח. החל מהשקת האייפון 11, חברת אפל מובילה מהלך שנועד לקדם את השימוש בטכנולוגיית UWB במכשירי טלפון. כיום הדבר מאפשר שימוש מורכב יותר במפתחות הדיגיטליים, למשל להעניק אישור גישה לרכב למשתמשים שונים באמצעות אפליקציה בטלפון, במקום למסור להם מפתח פיסי.

התקשורת מתבצעת ברוחב פס של 500MHz ומעבירה מידע בקצב של עד 31.2Mbps. להערכת סיוה, שילוב UWB ובלוטות׳ מאפשר פתיחה מאובטחת של מכוניות באמצעות מכשירי סלולר מכל מקום. "הטכנולוגיה הזו צפויה להשתלב במרבית המפתחות הדיגיטליים למכוניות. להערכת חברת המחקר ABI, כ-25% מכלי-הרכב שיסופקו ללקוחות בשנת 2025 יצוידו במפתחות דיגיטליים".

פורסם תקן Auracast לשידורי אודיו קבוצתיים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

קבוצת העבודה התעשייתית המגדירה את תקני בלוטות' (The Bluetooth Special Interest Group – SIG), פירסמה בסוף השבוע את תקן Auracast, שבעבר כונה בשם Audio Sharing, אשר מאפשר לבצע שידורי אודיו קבוצתיים – ממקור אחד אל מספר רב של שומעים (broadcasting). התקן החדש הוא מרכיב שהתווסף אל תקן Bluetooth LE.

הוא מאפשר לאבזרים שונים, דוגמת סמארטפון, מכשיר טלוויזיה, מחשב נייד או מערכת כריזה ציבורית, לשדר את אותות האודיו למספר בלתי מוגבל של מאזינים סמוכים הקולטים האת השידור באמצעות מקלטי Bluetooth דוגמת רמקולים, אוזניות בלוטות' ואפילו מכשירי שמיעה. "השקת תקן Auracast תגרום שינוי מאסיבי בשוק האודיו האלחוטי", אמר מנכ"ל Bluetooth SIG, מרק פאוול. "היכולת לשתף אודיו באמצעות טכנולוגיית בלוטות' תאפשר מתן שירותי אודיו משופרים באתרים ציבוריים".

מנוף צמיחה לשוק הבלוטות'

ההתחברות אל שידור Auracast דומה להתחברות אל רשת Wi-Fi. כאשר משדר מתחיל בהפצת אודיו, הוא מבצע שידור בשלושה ערוצים במקביל. ערוץ אחד (advertisement) כולל פרטים כמו שם, תוכן, ופרטי הקידוד, ואילו שני הערוצים האחרים מתחילים בשידור אותות האודיו – אחד לאוזן שמאל ואחד לאוזן ימין. מקלט ה-Auracast מזהה את הערוץ ה-advertisement. כאשר המאזין מחליט להתחבר אל advertisement ספציפי, המקלט שלו מבצע תהליך השקה, ומתחיל להשמיע את ערוצי האודיו שנבחרו.

אחת מהחברות הראשונות אשר הכריזו על תמיכה בתקן החדש היא CEVA מהרצליה, אשר הודיעה כי חבילת הקניין הרוחני שלה, RivieraWaves Bluetooth 5.3 IP תומכת ב-Auracast. לדברי מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, סיוה תרמה להתפתחות תקן הבלוטות׳ החדש וכבר חתמה על הסכמים לאספקת הטכנולוגיה החדשה לכמה חברות שבבים ויצרנים גדולים בשוק אוזניות הסטריאו, מכשירי שמיעה, שעונים חכמים, רמקולים ומיקרופונים אלחוטיים. להערכת החברה, התקן החדש יאיץ את הצמיחה של שוק הבלוטות' להיקף של עד כ-1.8 מיליארד יחידות בשנת 2026.

המודל של סיוה למודמי דור חמש: IP ותכנון ASIC בחבילה אחת

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: משה שייר, סמנכ"ל שיווק חברת סיוה

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הכריזה על הדור החדש של פלטפורמת המודמים למערכות הדור החמישי, PentaG2, שהיא החלה לספק ללקוחות נבחרים. הפלטפורמה החדשה כוללת מאיצי חומרה רבים אשר מחליפים מאיצי תוכנה שאיפיינו את הדור הראשון, ויוצאת בשתי גרסאות: גרסת PentaG2-Max ליישומים עתירי עיבוד ותקשורת וגרסת PentaG2-Lite ליישומים חסכוניים באנרגיה ובעלי תעבורת נתונים נמוכה, דוגמת אבזרים לבישים ויישומי IoT. בשיחה עם Techtime, סיפר סמנכ"ל השיווק של החברה, משה שייר, שבניגוד לפלטפורמה הקודמת אשר יצאה בתקופה שבה רק החל השימוש בטכנולוגיות הדור החמישי, הפלטפורמה החדשה מותאמת גם לשינויים שהתחוללו בתחום הדור החמישי וגם לשינויים באופי שרשרת האספקה של היצרניות.

מאיצי חומרה להגברת היעילות

שייר: "כאשר הוצאנו את הפלטפורמה הראשונה רוב המאיצים שהשתמשנו בהם היו מבוססי תוכנה (SDR) מכיוון שהתקנים לא היו סגורים לגמרי והשימושים לא היו מוגדרים עד הסוף. התעשייה נזקקה לפלטפורמה גמישה. אולם בעקבות העידכונים האחרונים של קבוצת 3GPP לתקן 5G NR, עולם ה-5G הבשיל וכיום כבר ניתן לספק פתרונות ייעודיים ליישומים יציבים. לכן בגרסה החדשה רוב המאיצים הם מאיצי חומרה, אשר המהירות שלהם גבוהה יותר וצריכת ההספק שלהם נמוכה יותר.

"במקביל, התעשייה הגדירה בצורה ברורה יותר את סוגי הפתרונות השונים (use cases) שהיא מצפה ליישם בדור החמישי. התפתחו יישומים כמו אינטרנט ביתי, הבית החכם, ה-IoT, הביתי והתעשייתי ויישומים לבישים שניתן ליישם באמצעות הדור החמישי בלא צורך בהתחברות אל הטלפון. לכן הוצאנו שתי גרסאות שונות, גרסה חזקה הכוללת גם מעבד וקטורי וגרסה רזה יותר ליישומים המסתפקים במהירויות תקשורת נמוכות. שתי הגרסאות מבוססות על מאיצי חומרה זהים ועל מעבד האותות של סיוה".

יצרניות המערכות רוצות שבבים משל עצמן

הפתרון מוצע ללקוחות כתוכנה על-גבי FPGA ביחד עם סימולטור מבוסס C. החברה החלה לספק אותו ללקוחות נבחרים, כאשר הזמינות לכלל השוק מתוכננת למחצית השנייה של 2022. אחד מהמרכיבים המעניינים בהכרזה הוא שניתן לקבל ממנה גם שירותי תכנון שבבים מלאים עבור הפלטפורמה החדשה. לפני קצת פחות משנה סיוה רכשה את חברת אינטרינסיקס האמריקאית המספקת שירותי תכנון ASIC, וכעת היא מספקת באמצעותה שירותי תכנון שבבים עבור הדור החמישי – מעכשיו גם בישראל.

מדובר במודל ייחודי: כמעט ואין חברות קניין רוחני בעולם המספקות שירותי תכנון מלאים. לדברי שייר, המהלך מעניק לסיוה יכולת לספק פתרון מלא ללקוחות, ולהיענות למגמת שוק חדשה: "החברות רוצות לשלוט בשרשרת האספקה שלהן. המגמה הזאת החלה להתפתח בשנים האחרונות, אבל קיבלה תאוצה בעקבות מגיפת הקורונה. כיום למשל, אין אף יצרן סמארטפונים גדול שאינו מייצר או מתחיל לייצר שבבים משל עצמו. אנחנו רואים את המגמה הזאת גם בתחום ה-IoT. אומנם זהו תחום שפעילות בו הרבה מאוד חברות קטנות, אולם חברות רבות שבעבר עסקו בתחומים מוגבלים, כמו למשל שעונים חכמים והתבססו על רכישת רכיבי ליבה מספקים חיצוניים, מעוניינות כיום בפתרון עצמי התפור לצורכיהן".

ב-2021 סיוה צמחה ב-22%; צופה מכירות בהיקף של 144 מיליון דולר בשנת 2022

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר. 73 הסכמי רישוי חדשים

במהלך שנת 2021 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה בכ-22% והסתכמו בכ-122.7 מיליון דולר. מתוכן 72.8 מיליון דולר מכירת רשיונות לתכנון שבבים על-בסיס הקניין הרוחני של החברה, ותמלוגים בהיקף של 49.9 מיליון דולר ממכירת שבבים הכוללים קניין רוחני של החברה. לחברה אין חובות, ובקופתה יש כ-155 מיליון דולר.

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, הסביר שתוצאות השיא של 2021 נובעות מהתרחבות החברה אל תחומים חדשים, מעבר לתחום המסורתי שלה של תקשורת סלולרית וסמארטפונים. "הצמיחה החזקה בקטגוריית תחנות הבסיס וה-IoT מוכיחה זאת. מתוך 1.6 מיליארד מוצרים מבוססי סיוה שסופקו ב-2021, כ-1.3 מיליארד היו בקטגוריה זו. ההכנסות מתמלוגים בקטגוריית תחנות הבסיס וה-IoT צמחו ב-28% ל-28.6 מיליון דולר, וצמיחה זו נטרלה את הירידה בהכנסות ממכירת סמארטפונים דור 4 של יצרנית מובילה".

החברה סיפקה תחזית צמיחה של 17% בשנת 2022, להיקף מכירות של 141.5-145.5 מיליון דולר. "הפעילות צפויה להתרחב בעיקר בתחומי דור 5, Wi-Fi 6+7, מעבדי בינה מלאכותית למוצרי קצה, מכשירים לבישים ואוזניות אלחוטיות". להערכתה, צמיחה צפויה בתחום תחנות הבסיס וה-IoT, תנטרל את המשך הירידה בהכנסות עקב ירידה במכירות סמארטפונים 4G של יצרן גדול.

במהלך 2021 חתמה סיוה על מספר שיא של 73 הסכמי רישוי חדשים. במהלך הרבעון הרביעי נחתמו 20 הסכמים לאספקת טכנולוגיות בתחומי הדור החמישי, קישוריות Wi-Fi 7 לנקודות גישה, מעבדי בינה מלאכותית למערכות עזר לנהיגה, מעבדי אודיו לאוזניות בטכנולוגיית D3, קישוריות בלוטות׳ וקישוריות Wi-Fi ליישומי IoT. בעקבות הדו"ח עלתה מניית סיוה בנסד"ק בכ-8% וכיום היא נסחרת לפי שווי חברה של כ-919 מיליון דולר.

סיוה הכריזה על ערוץ תקשורת מאובטח ל-SoC מרובה-שבבים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA), הכריזה על הרחבת פתרונות אבטחת החומרה שלה באמצעות פיתוח ערוץ תקשורת מאובטח המקשר בין השבבים הנפרדים (chiplet) המאכלסים רכיב מרובה-שבבים (Heterogenous System on Chip – HSoC). הפתרון החדש, Fortrix SecureD2D, פותח בחברת Intrinsix האמריקאית שנירכשה על-ידי סיוה בחודש יוני 2021 תמורת כ-33 מיליון דולר.

השימוש ברכיבים המבוססים על מערכי שבבים שונים נמצא בצמיחה. להערכת גרטנר, היקף המכירות בתחום צפוי לצמוח מכ-3.3 מיליארד דולר ב-2020 לכ-50.5 מיליארד דולר ב-2024. הדחיפה העיקרית לשימוש במערכי שבבים (HSoC) היא הצורך לייצר שבבים גדולים מאוד שקשה ליישם באתום בפרוסת סיליקון אחת, והצורך לבנות מערכות על-גבי-שבב (SoC) הכוללות מרכיבים שונים, כמו רכיבים אנלוגיים, דיגיטליים, זכרונות, רכיבי הספק או רכיבי RF, שלכל אחד מהם יש טכנולוגיית ייצור אופטימלית שונה.

הקושי העיקרי נעוץ בכך שבמהלך פיתוח ה-HSoC, חברות משתמשות בשבבים נפרדים המגיעים ממקורות שונים ולכן אין להן שליטה מלאה על רמת האבטחה והביצועים שלהם. לכן תקשורת מאובטחת בין שבבים מהווה צורך חיוני בתעשיות החלל והביטחון, בשוק הרכב וביישומי IoT. פתרון Fortrix SecureD2D מתמודד עם הבעיה באמצעות סדרה של מיקרו-בקרים, בהם מעבד מבוסס RISC-V וערוץ SPI מאובטח, אשר מנהלים מארג תקשורת מאובטח ומוצפן בתוך הרכיב (Die-to-Die).

סיוה מסרה שהטכנולוגיה אומצה על-ידי לוקהיד מרטין ו"חברת שבבים מובילה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי". מכיוון שהתוכנית האמריקאית היא תוכנית State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging – SHIP, הרי מדובר בחברת אינטל אשר קיבלה תקציב של כ-173 מיליון דולר בסוף 2020 לפתח מדגים טכנולוגיים של מערכי HSoC מאובטחים.

״טכנולוגיית ה-Fortrix SecureD2D מאפשרת רמת אבטחה גבוהה בין מערכי שבבים וסוללת את הדרך למשרד ההגנה להאיץ תהליכי תכנון ולהפחית בעלויות הפיתוח של מערכי שבבים״, אמר מנהל הטכנולוגיות הראשי של חטיבת אינטרינסיקס בסיוה, מארק ביל. ״הטכנולוגיה שלנו זמינה במסגרת תוכנית פיתוח של משרד ההגנה האמריקאי, ותסייע באבטחת שבבי הדור הבא״.

עיסקת אינטרינסיקס משנה את אופייה של סיוה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר

ברבעון השלישי של 2021 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה ב-31% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בשיא של 32.8 מיליון דולר. בסך הכל, בתשעת החודשים הראשונים של השנה הסתכמו מכירות החברה בכ-87.7 מיליון דולר. החברה העלתה את תחזית המכירות השנתית שלה ל-122 מיליון דולר, ופירוש הדבר שהיא צופה מכירות של 34.3 מיליון דולר ברעון האחרון. קופת המזומנים וההון שבידי החברה הסתכמו בסוף הרבעון בכ-145 מיליון דולר.

"וויי-פיי הוא מנוע צמיחה משמעותי"

במהלך שיחת הוועדיה עם אנליסטים, אמר המנכ"ל גדעון ורטהייזר שהחברה נמצאת בנקודת תפנית לקראת צמיחה גדולה במהלך הרבעונים הבאים, הודות למוצרים של החברה הנמצאים בליבת מגמת הצמיחה בתעשייה, דוגמת קישוריות Wi-Fi 6, בלוטות, הדור החמישי, בינה מילאכותית ועוד. במהלך הרבעון סיוה החלה למכור רשיונות לטכנולוגיית Bluebud שהוכרזה בפברואר 2021. מדובר בחבילת קניין רוחני לחומרה ובתוכנה לפיתוח אוזניות אלחוטיות מקושרות באמצעות Bluetooth ובאמצעות Wi-Fi 6, אשר מספקות איכות שמע ברמת True Wireless Stereo – TWS.

"הוויי-פיי הפך למנוע צמיחה משמעותי במהלך הרבעון. הטכנולוגיות החדשות מרתיעות חברות רבות מכניסה אל התחום המורכב הזה. להערכתנו אנחנו מורכבות של התחומים האלה מרתיעה חברות רבות מכניסה אליו. אנחנו אחת מהחברות הבודדות המסוגלות לספק טכנולוגיית Wi-Fi 6 מוכחת ובעתיד גם טכנולוגיית Wi-Fi 7. לוויי-פיי יהיה תפקיד מרכזי בתחומי הרכב האוטונומי והרכב המקושר, בדור החמישי (5G), בבית החכם ובמפעל החכם. כיום יש לנו יותר מ-20 לקוחות בתחום ה-Wi-Fi 6".

האסטרטגיה הביטחונית מתחילה להביא תוצאות

אחת מההתפתחויות המעניינות ברבעון האחרון היא הכניסה של סיוה אל שוק חדש ואל מודל עסקי חדש בעקבות עסקת ה-33 מיליון דולר במזומן, שבה היא רכשה ביוני 2021 את חברת Intrinsix Corp ממסצ'וסטס, ארה"ב. סיוה היא חברת קניין רוחני המוכרת רשיונות שימוש בטכנולוגיה שלה, ואילו אינטרינסיקס מתמחה במתן שירותי תכנון שבבים לשוקי החלל, התעופה והביטחון. עד היום היא תכננה יותר מ-1,500 שבבים עבור לקוחות כמו אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. במהלך הרבעון היא קיבלה הזמנת פיתוח מחברת לוקהיד מרטין שיש לה חשיבות אסטרטגית.

בתמונה: סכימת הנושאים שבהם עוסק פרוייקט CHIPS של DARPA שבו שותפה אינטרינסיקס. מקור: CEVA

מדובר בפיתוח טכנולוגיית שבבים חדשה במסגרת פרוייקט של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARP). גדעון ורטהייזר: "קיבלנו הזמנה גדולה וחשובה עבור תוכנית SSITH של DARPA. פירוש ראשי התיבות של הפרוייקט: System Security Interface Through Hardware and Firmware. במסגרת הפרוייקט אנחנו מעורבים בפיתוח ארכיטקטורות אבטחה חדשות ברמת החומרה ובכלי פיתוח הקשורים לפרוייקט, אשר אשר מספקים הגנה בפני מגוון רחב של חולשות אבטחה. היכולות שפותחו במסגרת הפרוייקט הזה יעשירו את פתרונות Security and Assurance IP שלנו.

מ-DARPA אל השוק האזרחי

"בנוסף, אינטרינסיקס השלימה פיתוח ערכת שבבים בטכנולוגיית Chiplet בתהליך מתקדם (בדרך-כלל הכוונה לתהליך קטן מ-10 ננומטר) עבור חברת ביטחון אמריקאית גדולה מאוד. גם הפרוייקט הזה התבצע בגיבוי פיננסי של DARPA. בטכנולוגיית Chiplet משלבים מספר פיסות סיליקון שונות בתוך מארז יחיד. הטכנולוגיה הזאת כבר נכנסה לענן בשבבים של אינטל, ברודקום, AMD ומארוול. הצוות של אינטרינסיקס פיתח את השבבים עבור השוק הצבאי מתוך כוונה שבהמשך נביא אותה גם ליישומים מסחריים.

"אסטרטגיית הצמיחה בתחום מבוססת על גישה אל הלקוחות הביטחוניים של אינטרינסיקס, והיכולת לשלב קניין רוחני של סיוה עם יכולות תכנון השבבים של אינטרינסיקס – כדי להשיג הסכמים אסטרטגיים. הדבר גם יאפשר להביא רמה חדשה של אבטחה ויכולות לשווקים כמו הרכב והתעשייה. אנחנו נמצאים בתהליך שינוי מחברה הממוקדת בטכנולוגיות DSP לחברה המספקת פתרונות קישוריות לתעשיות רבות, ומאמינים שאנחנו נמצאים בנקודת תפנית לקראת צמיחה גדולה".

סיוה העלתה את תחזית המכירות ל-120 מיליון דולר ב-2021

פורסם בתאריך ע"י Techtime

המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה צמחו ברבעון השני של 2021 ב-29% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והגיעו לשיא של 30.5 מיליון דולר. התחזיות של החברה היו למכירות בהיקף של 25.4 מיליון דולר. מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר (בתמונה למעלה), אמר שברבעון השני היה גידול בביקוש לטכנולוגיות של החברה בקרב יצרני מערכות המיועדות לשוקי ה-IoT והדור החמישי. "רכישת Intrinsix במהלך הרבעון מרחיבה את שוקי היעד שלנו גם לתחומי החלל והביטחון".

שירותי תכנון שבבים

העיסקה הזאת ייצרה מקור הכנסה מסוג חדש לחברת סיוה: מכירת שירותי תכנון שבבים המתבצעים בחברת Intrinsix. בעקבות התוצאות מהמחצית הראשונה של השנה וההערכות להמשך השנה, העלתה סיוה את תחזית המכירות של 2021 להיקף של 119-121 מיליון דולר, אשר משקפת צמיחה של כ-20% בהשוואה לשנת 2020.

ברבעון השני חתמה סיוה על 17 הסכמים לרישוי טכנולוגיות לתכנון שבבים, מתוכם 6 עם לקוחות חדשים. ההסכמים היו לאספקת טכנולוגיות קישוריות עבור אוזניות סטריאו אלחוטיות (TWS), מוצרים מבוססי Wi-Fi 6 ודור 5, מצלמות ביטחון חכמות, ויישומי IoT לשוק הארגוני והתעשייתי, הצרכני והמכשור הרפואי. בפילוח גיאוגרפי, 9 מתוך 17 ההסכמים נחתמו עם לקוחות בסין, 2 הסכמים במדינות אחרות באסיה, 5 בארה"ב ואחד באירופה.

במהלך שיחת הוועידה לאחר פרסום הדו"ח, גילה ורטהייזר שבתחילת הרבעון השלישי חתמה סיוה על הסכם מקיף ומשמעותי לאספקת טכנולוגיות קישוריות לספקית גדולה של שבבי סלולר בסין, אשר דורגה לאחרונה כאחת מחמש ספקיות השבבים הגדולות בשוק הסמארטפונים הסיני. בין השאר, השבבים שלה שולבו בסמארטפונים של יצרניות מקומיות גדולות כמו Honor ו-Realme. הסכם זה צפוי להגדיל את התמלוגים של סיוה מסמארטפונים דור 4 ודור 5.

צמיחה בשוק האוזניות האלחוטיות

שוק אחר בו סיוה צפויה ליהנות מתמלוגים הוא של אוזניות סטריאו אלחוטיות (TWS). להערכת ורטהייזר, השוק הזה צפוי להיות השני בגודלו במונחי כמויות, אחרי סמארטפונים. סיוה מציעה בשוק זה את ה-Bluebud, פלטפורמת חומרה ותוכנה שפיתחה, המשלבת טכנולוגיות אודיו וקישוריות בלוטות' בפתרון משולב.

הפלטפורמה מאפשרת ליצרנים להפוך את האוזניות ממכשיר אודיו למכשיר חכם המשלב שירותים מבוססי בינה מלאכותית, סיוע וירטואלי ויישומי בריאות. למרות הדו"ח החיובי, מניית החברה איבדה אתמול בנסד"ק כ-4% ממחירה, וכעת החברה נסחרת לפי מחיר של 48.55 דולר, המעניק לה שווי שוק של כ-1.1 מיליארד דולר.

ברקליס מעלה את מחיר היעד של מניית סיוה

בעקבות הדו"ח העלתה ברקליס את המחיר המומלץ שלה עבור מניית סיוה מ-56 דולרים ל-60 דולרים. "סיוה ממוצבת במקום מצוין להרוויח מגידול השוק הודות לקו המוצרים והפטנטים שלה", אומר אנליסט ברקליס, טאבי רוזנר. בסקירה כותבת שהנהלת סיוה אופטימית לגבי האפשרויות שרכישת אינטרינסיקס פותחת עבור החברה בתחום תכנון השבבים. תחום תחנות הבסיס ומוצרי ה-IoT הוביל את הגידול בתמלוגים, כשברבעון השני סופק מספר שיא של 313 מיליון מוצרים בקטגוריה הזו, גידול של 137% בהשוואה רבעון 2020. יחד עם זאת היא מביעה חשש רכישת אינטרינסיקס תכביד על החברה בעתיד הנראה לעין מכיוון שהיא עשויה להשקיע בעלויות מכר במקום במחקר ופיתוח.

סיקוונס תפתח שבב 5G IoT מבוסס סיוה

CEVA DSP
פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) תספק טכנולוגיות תקשורת עבור יישומי IoT על-גבי רשתות הדור החמישי (5G) לחברת השבבים הצרפתית Sequans Communications. במסגרת ההסכם, סיוה תספק לסיקוונס את פלטפורמת PentaG, אשר כוללת פתרון קניין רוחני (IP) מלא לתכנון אבזרי IoT בעלי יכולת תקשורת נתונים רחבת פס (enhanced Mobile Broadband – eMBB).

הפלטפורמה מבוססת על מעבדי ה-DSP של סיוה, על טכנולוגיית המודמים שלה. סיוה שיבצה בפלטפורמה מעבד בינה מלאכותית (5G AI Processor), המבוסס על שימוש במתודות של לימוד מכונה כדי לממש פונקציות של עיצוב אלומת שידור וקליטה (beamforming) והתאמת המודם לשינויים במאפייני השידור והקליטה. להערכתה שימוש ברשתות נוירוניות במקום בגישה המסורתית של חיפוש בתוך מסד הנתונים, מגדילה את קיבול השידור והקליטה של המודם.

הפלטפורמה גם כוללת מאיצי חומרה ומודולי תוכנה התומכים ברוחב פס סלולרי משופר ובכל תדרי 5G. היא מופיעה ביחד עם סביבת חומרה ותוכנה מלאה, כולל כרטיס פיתוח מבוסס FPGA. ככל הנראה היא תספק את התשתית לפיתוח הדור הבא של שבבי 5G IoT של סיקוונס ליישומים קריטיים רחבי פס. חלק גדול מפרויקט הפיתוח הזה ממומן על-ידי ממשלת צרפת באמצעות קונסורציום חברות ייעודי בהשתתפות סיקוונס וחברת הרכבות הצרפתית SNCF.

חברת סיקוונס היא חברת פאבלס המפתחת רכיבי תקשורת ליישומי IoT הפועלים על-גבי תשתיות סלולר בטכנולוגיות LTE/4G ו-5G. לחברה יש מרכז פיתוח קטן בישראל אשר נפתח ברמת גן בתחילת 2020 ומתמקד בפיתוח טכנולוגיות הדור החמישי (5G) עבור יישומי IoT. בין לקוחותיה: אסוס, סיסקו, ורייזון, ו-D-link. מכירות החברה ב-2020 הסתכמו בכ-50.9 מיליון דולר, צמיחה של 65% בהשוואה למכירות בהיקף של 30.9 מיליון דולר ב-2019. בחודש אפריל 2021 היא גייסה 50 מיליון דולר מחברת ההשקעות Lynrock Lake אשר ישמשו להחזרת חובות בהיקף של כ-20 מיליון דולר ולמימון הפיתוח של שבב הדור הבא.

סיוה רוכשת את Intrinsix ב-33 מיליון דולר במזומן

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה רוכשת את חברת Intrinsix Corp ממסצ'וסטס, ארה"ב, תמורת 33 מיליון דולר במזומן. אינטרינסיקס מתמחה בתכנון שבבים לשוק החלל והתעופה ולשוק הביטחוני. העסקה צפויה להיסגר כבר בשבועות הקרובים. חברת Intrinsix הוקמה לפני 35 שנה, ומספקת שירותי תכנון רכיבי ASIC מורכבים בטכנולוגיות RF, mixed signal, דיגיטל, מעבדי אבטחת מידע ומעבדים המבוססים על ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה RISC-V. היא מספקת תכנונים של מערכי שבבים עבור שווקים קריטיים כמו תעופה וחלל, השוק הביטחוני, השוק הרפואי ותעשיית הרכב.

העיסקה מבטאת שינוי מעניין במודל העסקי של סיוה – מחברת קניין רוחני טהורה המספקת מודולים (IP) למתכנני שבבים וליצרני שבבים – היא הופכת בעקבות העיסקה גם לחברה המספקת שירותי תכנון מלאים – עם קשרים עמוקים בתעשיית הביטחון האמריקאית. עד היום תכננה Intrinsix יותר מ-1,500 שבבים. בין לקוחותיה: אינטל, IBM, Leidos, ולוקהיד מרטין. החברה גם מעורבת בפיתוח מערכי שבבים ומעבדים מאובטחים לפרויקטים של הסוכנות האמריקאית למחקרי ביטחון מתקדמים (DARPA). בין השאר היא משתתפת בפרוייקט DARPA CHIPS המתמקד בפיתוח מתודולוגיות תכנון שבבים יעילות ומאובטחות. היא תספק לפרוייקט ערכת שבבים מבוססת ארכיטקטורת המחשוב הפתוחה RISC-V, עבור שבבים ביטחוניים ויישומי IoT ותקשורת.

קירבה מבטיחה אל DARPA ואל אינטל

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, אמר: שרכישת Intrinsix תספק לסיוה מקורות צמיחה חדשים ותגדיל את שוקי היעד שלה. "נוכל להציע ללקוחותינו סל מוצרים רחב ומלא שיכלול יכולות RF, mixed signal, אבטחת מידע ועוד. ניסיונה של Intrinsix בפיתוח מעבדי אבטחת מידע ומערכי שבבים ללקוחותיה ולפרויקטים של DARPA צפוי להרחיב את נוכחותנו בשוק זה ולהגדיל את הכנסותינו". ורטהייזר הסביר בשיחת הוועידה עם אנליסטים, שהרכישה מוסיפה נדבכים נוספים לקניין הרוחני של סיוה, בעיקר מעבדים מאובטחים ליישומי IoT וממשקים המקילים על שילוב מודולי קניין רוחני בתוך תכנוני שבבים.

ורטהייזר: "שוק התעופה והביטחון הוא עתיר במעבדי DSP הדרושים לביצוע עיבוד ביישומים כמו מכ"ם ו-GPS, ואנחנו מחפשים זמן רב דרכים להיכנס אליו. המטרה היא לשלב את ה-DSP שלנו בתכנונים שאינטרינסיקס מבצעת עבור לקוחותיה בשוק הזה". לדבריו, העיסקה גם מביאה לסיוה טכנולוגיות Hybrid SoC, כלומר המתודולוגיה והממשקים המאפשרים לייצר רכיב הכולל מספר שבבים ייעודיים נפרדים (chiplets) בתוך מארז יחיד.  "לאינטרינסיקס יש שיתוף פעולה אסטרטגי עם אינטל בתחום הזה, שהוא אחד מהמרכיבים הבסיסיים באסטרטגיית שירותי הייצור (Foundry Strategy) של אינטל".

מנכ"ל Intrinsix, ג'ים גובס, אמר שיצרניות רבות עוברות לפיתוח עצמי של שבבים באמצעות טכנולוגיות קניין רוחני. "אנחנו שמחים לאחד את פתרונות הפיתוח שלנו עם טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה של סיוה". מכירות Intrinsix בשנה האחרונה הסתכמו בכ-20 מיליון דולר. מכירות סיוה ברבעון הראשון של 2021 צמחו בכ-8% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד והסתכמו בכ-25.4 מיליון דולר. העיסקה מחזקת את סיוה בשלושה תחומים צומחים: שוק השבבים לתעשיות החלל והביטחון המוערך בכ-6 מיליארד דולר בשנה, שילוב טכנולוגיות הקישוריות והחישה של סיוה עם יכולות התכנון של Intrinsix ליצירת פתרון כולל, והוספת טכנולוגיות עיבוד מאובטחות לסל המוצרים הקיים של סיוה.

תחזית צמיחה של 16% בשנת 2021

רכישת Intrinsix תמומן מקופת המזומנים של סיוה, הכוללת היום כ-174 מיליון דולר. היא צפויה לתרום 10-11 מיליון דולר להכנסות סיוה במחצית השנייה של 2021. בעקבות העיסקה, סיוה צופה לסיים את שנת 2021 עם מכירות בהיקף של 116-117 מיליון דולר (בכפוף למועד סגירת העסקה) בהשוואה לתחזית הקודמת של כ-106 מיליון דולר. התחזית החדשה משקפת צמיחה של כ-16% בהשוואה לשנת 2020. למרות זאת בשוק לא התרשמו מהעיסקה ומניית סיוה בנסד"ק ירדה בכ-18.7%. כעת החברה נסחרת לפי שווי שוק של 967.2 מיליון דולר.

מניית סיוה היכתה את המשקיעים בתדהמה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בתמונה למעלה: מניית סיוה בחודש האחרון בנסד"ק

מניית חברת סיוה (CEVA) זינקה השבוע בכמעט 20% במהלך המסחר בנסד"ק, למרות שהחברה לא דיווחה על עיסקה חדשה או התפתחות יוצאת דופן. בשוק עדיין תוהים מה עומד מאחורי התופעה שהזניקה את מחיר המנייה של סיוה מכ-54 דולר ליותר מ-63 דולרים, ולשווי שוק של כ-1.4 מיליארד דולר. זהו שיא במחיר של סיוה מאז החלה להיסחר בבורסה. חברת סיוה מספקת קניין רוחני וכלי פיתוח בטכנולוגיות DSP, בינה מלאכותית, Wi-Fi, עיבוד תמונה, הדור החמישי ו-Bloutooth, היתוך חיישנים, עיבוד קולי ועוד.

המסתורין האופף את התנהגות המניה, אפילו התגבר כאשר התברר שלפני יומיים פרסמה חברת Cowen Reaerch המלצת קנייה למניית סיוה, והגדירה מחיר יעד של 62 דולר. במקרים רבים, המלצת קנייה כזו מביאה להעוררות במניה של החברה הנסקרת, אולם במקרה הזה המחיר של המניה עבר את ההמלצה של קוון, והגיע ליותר מ-65 דולרים, שתוקנו מאוחד יותר כלפי מטה לכ-63.3 דולרים. בשנים האחרונות לא חוו המשקיעים בסיוה הרבה נחת: רוב שנויה היא נסחרה במחיר של קצת מעל 10 דולרים. בשנת 2011 היא זינקה למחיר של 34 דולרים למשך מספר שבועות ואז ירדה לתחום המוכר של 15 דולר.

בשנת 2017 היא הגיעה לשיא נוסף של כ-45 דולרים משל מספר חודשים, וירדה בתחילת 2018 למחיר של 22 דולרים. המפנה הנוכחי החל בחודש מרץ 2020, שבמהלכו התאוששו רוב מניות השבבים: מניית סיוה החלה את החודש במחיר של 25 דולרים, ומאז היא שומרת על עליה יחסית קבועה, מלבד הזינוק המפתיע של השבוע האחרון.

כניסה לתחומים חדשים והסכם רחב היקף עם DARPA

יכול להיות שהתופעה קשורה להרחבת חתימת הרגל שלה בתעשיית השבבים, בעקבות כניסה לתחומים כמו בינה מלאכותית, הדור החמישי, עיבוד קול ועיבוד תמונה. רק לפני שבוע היא הכריזה על סדרת המעבדים החדשה SensPro2, אשר מיועדת לניהול מערכות ברכב חשמלי ואוטונומי, בהן: מצלמות חכמות, חיישני מכ"ם ו-LiDAR, התנהגות רובוטית, מערכות הנעה ומערכות ניהול סוללה. מדובר בדור השני של משפחת מעבדי SensPro DSP אשר הותאמו ליישום מטלות בינה מלאכותית ומטלות עיבוד כבדות.

הסדרה החדשה כוללת שבעה מעבדי DSP שונים המותאמים לדרישות עיבוד שונות, החל ממיליון פעולות AI בשנייה ועד 3.2 פעולות עיבוד בשנייה (TOPS). במקביל לערכות הפקודות (ISA) המשותפת לכל המעבדים במשפחה, היא מאפשרת ניתן להגדיר לכל אחד מהמעבדים לעבוד באמצעות ערכת פקודות ייעודית המותאמת ליישומים שונים, דוגמת עיבוד אותות מכ"ם, עיבוד אודיו, ראיית מכונה, מיפוי והתמצאות (SLAM) או ביצוע פעולות עיבוד וקטורי מקבילי, הנדרשות ביישומים שבהם יש צורך בעיבוד מידע המגיע ממספר חיישנים בו-זמנית.

ההיקף הטכנולוגי של החברה זכה לפני שבועיים להכרה חשובה, כאשר סיוה חתמה על הסכם רישוי עם הסוכנות האמריקאית למחקרי בטחון מתקדמים (DARPA) המעניק לסוכנות גישה מלאה אל כל תיק הקניין הרוחני וכלי הפיתוח שלה: טכנולוגיות DSP, בינה מלאכותית, Wi-Fi, עיבוד תמונה, דור חמישי ו-Bloutooth, היתוך חיישנים, עיבוד קולי ועוד. סיוה היא מהחברות הראשונות בעולם החותמת על ההסכם עם דארפה. לפניה נחתם הסכם רק עם חברת Verific המספקת כלי EDA ועם חברת ARM.

מכאן שסיוה מזוהה עם שני שווקים צומחים – הדור החמישי והבינה המלאכותית – המתבטאים בעלייה במחיר המניות של החברות המזוהות עם השווקים האלה. וקיימת נקודה נוספת: יכול להיות שסיוה נהנית ממלחמת הסחר בין סין וארה"ב, אשר פוגעת קשה בוואווי הסינית הנחשבת לאחת מהחברות מובילות בעולם בתחום הדור החמישי. החרם על וואווי הופך את סיוה לאחת מהספקיות הבולטות של קניין רוחני לדור החמישי – עבור חברות מערביות וחברות המנועות מרכישת ידע או רכיבים מתוצרת וואווי.

המודם של סיוה נכנס לטלפון ה-5G של הייסנס

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת הייסנס (Hisense) הסינית הכריזה על סמארטפון הדור החמישי המצוייד בתצוגה יוצאת דופן: במקום צג צבעוני המבוסס על פיקסלים מבוססי לדים, היא הוציאה אותו לשוק עם צג שחור לבן המיוצר בטכנולוגיית E-ink החסכונית מאוד באנרגיה. אבזרי הקריאה קינדל של אמזון מבוססים על הצג הזה, אשר מאפשר להם להחזיק מעמד שבועות רבים ללא טעינת סוללה. הסיבה לכך היא שהצג צורך אנרגיה רק כאשר התצוגה מתחלפת, ולא במהלך הצגתה.

הצג המפתיע שהומצא בשנות ה-70 ועדיין מחפש שוק

הטכנולוגיה פותחה בסוף שנות ה-90 בחברת E-ink שהוקמה על-ידי חוקרים מ-MIT, על בסיס רעיון שגובש לראשונה בזירוקס באמצע שנות השבעים. מסכי E-ink בנויים ממערך של קפסולות שקופות שבתוכן יש שמן שקוף שצפים בו גרגרים לבנים ושחורים. הגרגרים השחורים הם בעלי מטען סטטי שלילי ולכן נמשכים אל מטען חיובי. הגרגרים הלבנים הם בעלי מטען חיובי, ולכן נמשכים אל מטען שלילי. מתחת לקפסולות קיימות אלקטרודות זעירות הנטענות במטען חיובי או שלילי, בהתאם למידע המוצג.

כאשר המטען החשמלי בכל אלקטרודה מהסוג הזה הוא חיובי – היא מושכת אליה את הגרגרים הכהים ודוחה אל פני השטח (הצג) את הגרגרים הבהירים. התוצאה היא הופעת נקודה לבנה על המסך. כאשר המטען מתחלף, הגרגרים הטעונים שבתוך הקפסולה משנים את מיקומם – והנקודה על המסך הופכת לנקודה כהה. יש גם מסכים צבעוניים מהסוג הזה, אולם מסכי שחור-לבן עדיין בשימוש בזכות היעילות האנרגטית ונוחיות הקריאה שלהם: בניגוד לצגים אלקטרוניים, מסכי E-ink אינם פולטים קרינת אור ולכן לא מעייפים את העין – ונשארים ברורים מאוד גם בתאורה סביבתית חזקה – ממש כפי שאור השמש אינו מפריע לקרוא ספר מודפס.

ממשלת סין מתחרה בקואלקום

הטלפון החדש, Hisense A7 5G, הוא טלפון הדור החמישי הראשון בעולם המצוייד בצג מהסוג הזה. הוא מבוסס על מעבד Tiger T7510 של חברת UNISOC הסינית (השם החדש של חברת Spreadtrum Communications). ספרדטרום היא חברת פאבלס שהוקמה כחברה פרטית ונרכשה על-ידי ממשלת סין. השנה היא הצליחה לסיים את פיתוח מעבד הדור החמישי שלה וממצבת את עצמה כמתחרה מרכזית של קואלקום. המעבד החדש יצא בתחילת 2020 וכולל מעבד יישומים המבוסס על ארבעה מעבדי ARM, ומודם המבוסס על ארכיטקטורת CEVA-XC של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה, אשר מיוצר בתהליך של 12 ננומטר.

ספרדטרום היא לקוחה ותיקה של סיוה, עוד מהעידן שבו היתה חברת סטארט-אפ קטנה. הייסנס הסינית מתמחה בציוד צרכני ומתמחרת את המכשיר במטרה להשיג מכירות בכמות גדולה. המכשיר החדש כולל מסך רחב מאוד (6.7 אינטש) ויימכר במחיר של כ-305 דולר בלבד. ככל הנראה הוא מיועד בעיקר לשווקים בסין ובאסיה. לאחרונה נכנסה סיוה לשוק המוני חדש נוסף: חברת SODAQ ההולנדית פיתחה אבזר IoT סלולרי למעקב אחר נכסים אשר מתקשר אל הרשת באמצעות ווי-פיי או תקשורת סלולרית ומבוסס על שבב ניהול של Nordic Semiconductor הנורווגית, המצוייד במודם סלולרי (NB-IoT) של סיוה.

"כללי הזהב" של ה-IoT"

מדובר באבזר קטן מאוד וזול מאוד. הוא אפילו כולל משטח סולארי זעיר על המארז אשר מספק את כל צורכי האנרגיה שלו. לכן הוא לא זקוק לסוללה. הפריסה הצפויה של מאות מיליארדי אבזרי IoT הופכת את סוגיית הסוללה למרכזית. לדברי מנכ"ל החברה, יאן וילם סמינק, המכשיר SODAQ TRACK SOLAR יכול לפעול בלא סוללה מכיוון זקוק להספק הפעלה נמוך מאוד ובזכות העובדה שהוא עונה לשלושת כללי הזהב של עולם ה-IoT החסכוני בהספק: "תיכנס בכל הזדמנות למצב שינה, תקצר למינימום את זמני הפעולה האקטיבית, ותבצע את תהליך התקשורת בפרק הזמן הקצר ביותר האפשרי".

 

וולמארט מוכרת טאבלטים עם טכנולוגיות קוליות של DSPG ו-CEVA הישראליות

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת DSP Group הישראלית חשפה הסכם ייצור שיש לה עם Lightcomm Technology הסינית, לייצור טאבלטים הכוללים את טכנולוגיית השליטה הקולית של DSPG. הטאבלטים כוללים את שבבי  DBMD5 SmartVoice ואת אלגוריתם HDClear של DSPG. השבבים האלה כוללים קניין רוחני של מעבדי DSP ייעודיים לעיבוד קולי מתוצרת חברת CEVA מהרצליה.

ל-Techtime נודע שמדובר במכשירי טאבלט הנמכרים על-ידי רשת וולמארט האמריקאית תחת שם המותג Onn, שהוא מותג פרטי של וולמארט הכולל מכשירי אלקטרוניקה ביתיים המיוצרים עבורה על-ידי Lightcomm Technology. קווין לי, סמנכ"ל שיווק לייטקום, אמר שהצלחת הטאבלט תלויה בקלות שבה המשתמשים יכולים לגשת ולנצל את הפוטנציאל המלא שלו, והממשק הקולי ממלא בכך תפקיד קריטי". מדובר בטאבלטים מבוססי מערכת ההפעלה אנדרואיד 10 ובעלי מסך מגע בגודל של 10.1 אינטש. הם כוללים מעבד Octa-Core מתוצרת סמסונג וזכרון בנפח של 32GB. הם נמכרים באתר הרשת במחיר של 129 דולרים ליחידה.

הקורונה בלמה את תנופת המכירות

חברת DSPG מתייחסת אל תחום העיבוד והשליטה הקולית כאל אחד ממנועי הצמיחה העתידיים שלה. השווקים המרכזיים שבהם היא מקדמת את הטכנולוגיה הם אבזרים ניידים, IoT, אלקטרוניקה צרכנית, אבזרים לבישים ומכשירי שמיעה. בשנת 2015 היא חתמה על הסכם המכירה הראשון של שבבי SmartVoice ומאז ועד 2019 צמחו מכירותיה בתחום בעשרות אחוזים לשנה. בשנת 2019 הסתכמו מכירות מוצרי SmartVoice בכ-19.3 מיליון דולר (16%) מהמכירות.

אלא שב-2020 התחום סובל מקיפאון, ככל הנראה עקב הפגיעה בשוק הצרכני שגרמה מגיפת הקורונה. במחצית הראשונה של 2020 הסתכמו המכירות של שבבי עיבוד קולי בכ-7.9 מיליון דולר, בהשוואה למכירות של 9.4 מיליון דולר בתקופה המקבילה אשתקד. בחודש שעבר (אוקטובר) הכריזה DSPG על ערכת פיתוח המאפשרת להריץ את מערכת הבינה המלאכותית TensorFlow Lite for Microcontrollers של חברת גוגל על שבבי העיבוד הקולי DBMD7 שלה.

המחרות המרכזיות: קיידנס, סינופסיס ו-Arm

טכנולוגיית SmartVoice של DSPG מבוססת על מעבדי ה-DSP של חברת CEVA מהרצליה. הם מבצעים ביטול אקטיבי של קולות רקע והפרעות (ANC) באמצעות סינון רעשים, ביטול הד חוזר והפרדת הקול היעיל מרעשי הרקע. השבבים מאפשרים לשפר את הביצועים של אוזניות, רמקולים חכמים וממשקים קוליים במחשבים, באבזרים ניידים ובאבזרים לבישים.

בחודש יוני השנה (2020) היא רכשה את חברת SoundChip השווייצרית אשר פיתחה תוכנה לביטול רעשים אקטיבית וטכנולוגיית סטריאו באיכות גבוהה (True Wireless Stereo) עבור אוזניות אלחוטיות. גם חברת סיוה מאמינה שתחום העיבוד הקולי הוא מנוע צמיחה עתידי בזכות השימוש הקולי בטלפונים ואבזרים אישיים דוגמת טאבלטים, ומכיוון שאבזרי IoT רבים ינוהלו בעיקר באמצעות פקודות קוליות. המתחרות המרכזיות שלה בתחום הזה הן קיידנס, סינופסיס, Verisilicon ו-Arm.

סיוה פרצה את מחסום ה-ADAS בכלי-רכב

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הצליחה לפרוץ את מחסום הכניסה אל שוק הרכב האוטונומי, באמצעות עסקה גדולה מאוד עם חברת רנסאס (Renesas) אשר תייצר ערכת שבבים למערכות ADAS של ענקית רכב יפנית. לדברי מנכ"ל החברה, גדעון ורטהייזר, "זהו הסכם מונומנטלי בתחום מערכות ה-ADAS לכלי רכב". הפרטים התבררו במהלך שיחת הוועידה שלאחר פרסום התוצאות הרבעוניות, שבהן החברה דיווחה על צמיחה של 6% במכירות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, להיקף של כ-25 מיליון דולר.

ורטהייזר סיפר שההסכם נחתם במהלך הרבעון, ושהוא קשור לרצון של היצרניות לפתח יכולת עצמית ולא להיות תלויות בספקיות חיצוניות. ורטהייזר: "הדיגיטליזציה של הרכב נדחפת על-ידי מערכות ADAS ומביאה לעלייה דרמטית בהיקף השימוש במעבדים ותוכנות בינה מלאכותית לעיבוד מידע המגיע מהחיישנים. אבל לצד חברות המספקות פתרונות סגורים כמו אנבידיה ומובילאיי, היצרנים מחפשים טכנולוגיות פתוחות, שיאפשרו להן לפתח את המערכות שלהן מבלי להיות נעולות בפתרונות הסגורים".

12 מצלמות ו-15 מערכות מכ"ם בכל מכונית

"היכולת שלנו לספק מעבדי DSP וטכנולוגיית לימוד עומק (CDNN AI compiler) היתה מרכיב מרכזי שהוביל להסכם רחב-היקף שחתמנו עם יצרנית שבבים גדולה מאוד הפעילה בתחום הרכב. היצרנית קיבלה פרוייקט גדול מאוד מענקית רכב יפנית, לפיתוח פתרונות ADAS אשר יספקו יכולת נהיגה כמעט אוטונומית (L2+ and L3)  למכוניות חדשות אשר ייכנסו לייצור בשנת 2025".

לדבריו, מדובר במערכת אשר צריכה לעבד עד 12 מצלמות רכב ועד 15 מערכות מכ"ם בו-זמנית כדי לקבל תמונת מצב מלאה של כל סביבת הרכב (360 מעלות). "לצורך הפרוייקט, הלקוח ישתמש במעבדי ה-DSP המתקדמים ביותר שלנו, ובתוכנת הבינה המלאכותית שלנו". ככל הנראה מדובר במעבדי SensPro, אשר הוכרזו באפריל 2020 ואשר יצאו אל השוק ברבעון השלישי. הם כוללים מעבדים וקטוריים ומעבדים סקלאריים המספקים עוצמת עיבוד של עד 400GFLOPS. כאשר מייצרים אותם בגיאומטריה של 7 ננומטר, הם יכולים לפעול במהירות שעון של עד 1.6GHz.

הכפלת המכירות בתחום ה-IoT

ורטהייזר גם גילה שמדובר ברכב מקטגוריית המכוניות המשפחתיות, כלומר לא רכב יוקרתי אולם לא רכב זול. פירוש הדבר שצפוי ייצור המוני של מספר גדול של מערכות, ויש לעובדה הזאת השפעה מהותית על היקף התמלוגים שסיוה צפויה לקבל. גם בתחום התקשורת האלחוטית סיוה נהנתה מהצלחה במהלך הרבעון, למרות פגיעה במכירות המעבדים למודמי סמארטפון מהדור החמישי, לאור החלטתה של אפל לצייד את מכשירי האייפון במודמים של קואלקום במקום במודמים שקיבלה בעבר מאינטל.

ורטהייזר: "התקדמותנו בשוקי תחנות הבסיס ומוצרי IoT היתה עצומה. התמלוגים בקטגוריה הזו גדלו ב-105% לעומת הרבעון המקביל, הודות לפריסה המהירה של תחנות בסיס דור 5 בסין, והשקת מוצרים חדשים המבוססים על בלוטות', Wi-Fi והיתוך החיישנים שלנו". להערכת חברת אופנהיימר העוקבת אחר סיוה, ההפסד הזה לא בא לידי ביטוי בתוצאות הרבעוניות מכיוון שהוא קוזז על-ידי עלייה של 10% בהיקף התמלוגים ממוצרים אחרים שיש בהם שבבים של החברה.

המודם של iPhone 13 יתבסס על מעבד של סיוה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת אפל (Apple) מפתחת מודם סלולרי עצמי, אשר ייכנס למכשירי הטלפון שלה המיועדים לרשתות הדור החמישי (5G). המודם יתבסס על טכנולוגיית ה-DSP של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה. על-פי התוכנית של אפל, המודם החדש ייצא לשוק במחצית השנייה של 2022 ביחד עם הטלפון iPhone 13, ויותקן בכל הדגמים שייצאו לאחריו. כך עולה מהדו"ח העדכני של גאס ריצ'רד, אנליסט Northland Capital Markets, שהגיע לידי Techtime.

ככל הנראה המודם של אפל יתבסס על פלטפורמת PentaG 5G של סיוה, אשר מספקת קניין רוחני ואלגוריתמיקה מלאים למערכות ניידות ונייחות של הדור החמישי. ארכיטקטורת PentaG כוללת מעבד DSP סקלרי, מעבד וקטורי, מעבדי-עזר, ומעבד בינה מלאכותית. היא תומכת בכל תדרי הדור החמישי, כולל תדרי sub-6 GHz וגלים מילימטריים (mmWave) ומאפשרת להגיע לקצב תקשורת של עד 10Gbps.

המהלך הזה של אפל החל בחודש יולי 2019, כאשר היא חתמה על הסכם לרכישת רוב חטיבת המודמים לטלפונים של חברת אינטל (Intel), תמורת סכום הנאמד בכ-1 מיליארד דולר. עם השלמת העיסקה הצטרפו לאפל כל 2,200 עובדי החטיבה. העיסקה יצאה לפועל בעקבות החלטתה של אינטל לצאת מתחום המודמים למכשירי סמארטפון מהדור החמישי, ולאחר מאבק משפטי מר בן שנתיים שהתנהל בין אפל וקואלקום ושהסתיים בפשרה חמוצה ובהחלטה אסטרטגית של אפל שלא להיות תלויה בקואלקום.

סיוה נהנית מהמורשת של אינטל

המודמים הסלולריים של אינטל התבססו שנים רבות על המעבד של סיוה, ובשנים האחרונות סיוה נהנתה וסבלה חליפות מהשינויים שביצעה אפל כאשר עברה בין מודמים של אינטל למודמים של קואלקום, ובחלק מהמקרים אפילו חילקה את קיבולת הייצור שלה בין השתיים. אולם כעת המצב שונה: אפל לא תרכוש מודם שסיוה מוטמעת בו – אלא רוכשת את הקניין הרוחני ישירות מסיוה עצמה.

ריצ'רד ניתח את תמהיל המכירות של סיוה, והגיע למסקנה שהעובדה שהיא לא מושפעת ממלחמת הסחר בין סין וארה"ב, והנוכחות הגוברת שלה בשוק הדור החמישי, מביאים אותה אל מסלול צמיחה. לכן הוא העניק למניית החברה מחיר יעד של 48 דולר – בהשוואה למחיר של 36.8 דולר שבו היא נסחרת כיום. לצד אפל, יש לסיוה מספר לקוחות מפתח סיניים, דוגמת ZTE וחברת Spreadtrum שהיא הלקוח הגדול ביותר שלה, ושמכירותיה צפויות לעלות ברבעון השלישי של השנה.

להערכתו, בשנה הבאה תגביר נוקיה את הייצור של תחנות בסיס לדור החמישי הכוללים את מעבדי סיוה. לצד אלה, הוא צופה עלייה של 30%-50% במכירות של סיוה ב-3-5 שנים הבאות בתחומים שאינם סלולריים, כמו Wi-Fi, Bluetooth ומוצרי בית חכם, טלוויזיות חכמות, נורות מקושרות, מערכות בקרה וכדומה. חברת סיוה מעסיקה כ-400 עובדים ובשנת 2019 הסתכמו מכירותיה בכ-87 מיליון דולר. ברבעון השני של 2020 צמחו המכירות בכ-28% בהשוואה לרבעון המקביל, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר.

סיוה הראשונה בעולם שקיבלה הסמכת-על עבור תקן Wi-Fi 6 החדש

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה (CEVA) מהרצליה היא החברה הראשונה בעולם שקיבלה את הסמכת Wi-Fi CERTIFIED 6 Status עבור חבילת הקניין הרוחני שלה, RivieraWaves Wi-Fi 6 IP. ההסמכה הזו ניתנת רק למערכות ולפתרונות אשר מספקים את הדרישות המחמירות ביותר של התקן החדש: מהירות תעבורת נתונים המהירה ביותר, היכולת לתמוך בסביבה מרובת משתמשים מקושרים, הוכחת יכולת השגת חסכון בהספק ואספקת חוויית משתמש טובה ויציבה.

תקן Wi-Fi 6 מבוסס על תקן IEEE 802.11ax. הסמכת CERTIFIED 6 כוללת גם את המרכיבים החדשים יותר של התקן המתגבש, בהם הוספת רצועה בתדר 6GHz, המאפשרת הוספה של 14 ערוצי תקשורת ברוחב פס של 80MHz ושבעה ערוצים רחבי-פס נוספים ברוחב פס של 160MHz, במיוחד עבור יישומים עתירי נתונים כמו הזרמת וידאו ויישומי מציאות מדומה ורבודה.

תאימות לרוב פלטפורמות העיבוד המשובץ

התקן החדש מספק רוחב פס גדול פי חמישה מאשר רוחב הפס המצרפי של מערכות Wi-Fi הקיימות בתדרי 2.4GHz ו-5GHz. לדברי מנהל חטיבת ה-IoT בחברה, אנגה אנסאר, ההסמכה מספקת נתיב נטול סיכונים לשילוב טכנולוגיות Wi-Fi 6 בתכנון שבבים חדשים. סיוה גם מסרה שהיא כבר מכרה מספר רשיונות של החבילה ללקוחות אשר משתמשים בה לתכנון מוצרי הדור הבא שלהם.

חבילת הקניין הרוחני RivieraWaves Wi-Fi מיועדת לשימוש בשבבים המצויים בציוד קצה צרכני כמו סמארטפונים, טאבלטים, מצלמות, פתרונות העיר החכמה ועוד. בנוסף, היא מיועדת למערכות גדולות על-גבי שבב (SoC) דוגמת מעבדי יישומים, מעבדי תקשורת פתרונות מרובי-תקנים וכדומה. פרוטוקולי התוכנה הנלווים לחבילה מאפשרים לממש אותה ברוב פלטפורמות העיבוד הנפוצות במערכות משובצות, כמו ARM, RISC-V, ARC, ANDES וכדומה.

מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים. מקור: yahoo! finance
מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים. מקור: yahoo! finance

מעניין לציין שהפעילות של סיוה לא מושפעת ממגיפת הקורונה, ואויל אפילו מצליחה יותר בהשפעת, לאור הדרישה הגוברת לפתרונות תקשורת חדשים ויעילים יותר. כך למשל, ברבעון השני של 2020 צמחו מכירות החברה ב-28% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. במאי אמר המנכ"ל גדעון ורטהייזר שהחברה נהנית מעלייה במכירות בעיקר בתחומים כמו הדור החמישי, Wi-Fi 6 וטכנולוגיות חישה.

הדבר גם בא לידי ביטוי במניית החברה בנסד"ק. מאז הירידה שאיפייינה את כל התעשייה במהלך חודש מרץ, מניית החברה נמצאת בעלייה רצופה, ונסחרת כעת במחיר של כ-43 דולרים – המעניק לחברה שווי שוק של 951 מיליון דולר.

הדור החמישי מכניס את סיוה אל שווקים חדשים

פורסם בתאריך ע"י Techtime

בשלושת החודשים האחרונים נהנית מניית חברת סיוה מהרצליה (CEVA) מעדנה: לאחר שפל שהביא אותה אל מתחת ל-25 דולר בתחילת חודש מרץ 2020, היא נמצאת בטיפוס יציב וחצתה השבוע את הגבול של 38 דולרים, אשר העניק לה שווי שוק של כ-843 מיליון דולר במסחר בנסד"ק. הפעם האחרונה שבה היא הגיעה אל המחיר הזה היתה בינואר 2018. בסוף השבוע פירסמה חברת הדירוג Roth Capital Partners עידכון למחיר היעד של מניית החברה, והעלתה את מחיר היעד שלה למניית סיוה מ-40 דולר ל-50 דולר. זוהי עלייה של כ-25% שיביא את החברה, אם רוט לא טועה, אל שווי שוק של יותר ממיליארד דולר.

מדוע המנייה צומחת כאשר כל התעשייה מתמודדת עם משבר הקורונה? הרמזים שהחברה מפזרת קשורים לעלייה גדולה בתמלוגים עקב עסקאות הקשורות לדור החמישי. בשבועות האחרונים החברה דיווחה על מכירות של מעבדי הדור החמישי לחברת ZTE הסינית, על מוצר של חברת נוקיה אשר צפוי לצאת לשוק בסוף 2020 או בתחילת 2021. ככל הנראה היא מתייחסת לנוקיה כאשר היא כותבת שהיא "מאמינה שצפויה התאוששות של סיוה אצל לקוח tier-1 בתחום התשתיות האלחוטיות שתתבטא במכירות ברבעונים הקרובים".

מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים, בהשוואה למדד נסד"ק
מניית סיוה בנסד"ק בששת החודשים האחרונים, בהשוואה למדד נסד"ק

בנוסף, הדו"ח מרמז על קיומו של לקוח גדול נוסף שעדיין לא דווח עליו: "יש לסיוה סיכוי לניצחונות תכנון אצל לקוח tier-1 נוסף בתחום התשתיות האלחוטיות". אלא שהטענה העיקרית של החברה היא שבגלל האופי המיוחד של הדור החמישי, הקשרים של סיוה עם יצרניות ציוד תקשורת מרחיבים את שוק היעד שלה אל תחומים חדשים: "היתרונות של סיוה מהרחבת הפריסה של תשתיות הדור החמישי חורגים הרבה מעבר לשוק המסורתי של סמארטפונים ותשתיות סלולריות. הם מביאים אותה את כל השוק של קישוריות IoT, הכולל תחומים כמו Bluetooth, WiFi 6E ו-cellular IoT, ואל תחומים מתפתחים כמו עיבוד קול, תמונה ובינה מלאכותית באבזרי הקצה (edge), היתוך חיישנים ותקשורת ישירה בין כלי-רכב (V2V).

סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ומעבדי בינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ועיבוד תמונה וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth. ברבעון הראשון של 2020 צמחו המכירות של סיוה בכ-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. בכך עקפה סיוה את התחזיות המוקדמות למכירות בהיקף של כ-21.5 מיליון דולר.

למרות הקורונה, מכירות סיוה צמחו ב-39%

פורסם בתאריך ע"י Techtime

ברבעון הראשון של 2020 צמחו המכירות של חברת סיוה (CEVA) מהרצליה ב-39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, והסתכמו בכ-23.6 מיליון דולר. בכך עקפה סיוה את התחזיות המוקדמות למכירות בהיקף של כ-21.5 מיליון דולר. סיוה מספקת ליצרני שבבים קניין רוחני (IP) של מעבדי DSP, טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, מעבדי ראייה ממוחשבת ומעבדי בינה מלאכותית, תוכנות להיתוך חיישנים ועיבוד תמונה וטכנולוגיות לקישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth.

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, הסביר שאחת מהסיבות לרבעון המוצלח נעוצה בתיזמון יוצא דופן: לפני כשנתיים החברה חתמה על מספר הסכמי רישוי טכנולוגיים ליצרנים של אבזרי IoT. בדרך-כלל ההסכמים האלה נחתמים בשלבים הראשונים של הפיתוח, וההכנסות העיקריות מגיעות רק כאשר המוצרים יוצאים לשוק והחברה מקבלת תמלוגים בהתאם להיקף המכירות. השנה החלו המוצרים האלה לצאת לשוק, וסיוה קיבלה תמלוגים עבור ההסכמים הוותיקים.

הסמארטפון החדש הגיע בדיוק בזמן

ורטהייזר: "הגידול במוצרי IoT מבוססי סיוה, והשקת סמארטפון מוזל של יצרן דגל, ניטרלו את השלכות השיבושים בשרשרת האספקה בסין במהלך הרבעון הראשון". להערכת Techtime מדובר בחברת אפל אשר החליטה להוציא לשוק את הטלפון המוזל ממשפחת SE, אשר מתחיל להסתמן כאחת מההצלחות השיווקיות הגדולות ביותר שלה בשנים האחרונות.

במהלך שיחת הוועידה שהתקיימה לאחר פרסום הדו"חות הכספיים, אמר ורטהייזר שבעידן הפוסט-קורונה צפויה סיוה ליהנות משתי מגמות מרכזיות: המעבר אל הדור ה-5 וקישוריות Wi-Fi 6, "אשר משרתות את המגמה המתרחבת של עבודה מהבית, הרחבת השימוש ברובוטיקה, וביצוע מרחוק של אבחנות רפואיות וטיפול בחולים".

במהלך הרבעון הראשון חתמה סיוה על 13 הסכמים חדשים לרישוי טכנולוגיות לתכנון שבבים: 3 הסכמים בתחום החישה החכמה, ו-10 הסכמים עבור טכנולוגיות קישוריות. ההסכמים נחתמו עם יצרנים בשווקים של תחנות בסיס סלולריות ונתבים סלולריים לדור ה-5,  קישוריות Wi-Fi 6 עבור מוצרי IoT בתחומים כמו אוזניות סטריאו אלחוטיות, עיבוד תמונה ובינה מלאכותית לרחפנים, וסיוע קולי למוצרי הבית החכם.

אחת מהלקוחות הגדולות ביותר של סיוה בתחום תחנות הבסיס הסלולריות היא חברת ZTE הסינית. לדברי ורטהייזר, עד עתה היא השיגה 45 חוזים לאספקת שבבים עבור תחנות הבסיס, ולאחרונה הגדילה את חלקה בפרוייקט הצטיידות של חברת צ'יינה מובייל: היא תזכה ל-29% מתוך הזמנה כוללת של כ-5.2 מיליארד דולר. גם תחום ה-Wi-Fi 6 נמצא בצמיחה מהירה: להערכת סיסקו, כ-60% מתעבורת הנתונים בעולם בשנת 2022, תתבצע באמצעות קישוריות Wi-Fi. חברת המחקר ABI מעריכה שהשוק הזה יגיע להיקף של כ-2.2 מיליארד יחידות ב-2024, בהשוואה לכ-300 מיליון יחידות ב-2019.

סיוה מצטרפת למהפיכת הבינה המלאכותית המיניאטורית

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) הכריזה כי פלטפורמת העיבוד שלה CEVA-BX DSP, ותוכנת זיהוי הקול WhisPro, תומכות בסביבת הבינה המלאכותית החדשה TensorFlow Lite for Microcontrollers, אשר מאפשרת להפעיל יישומי בינה מלאכותית זעירים במעבדים קטנים מאוד וחסכוניים מאוד בהספק. בכך היא מצטרפת למגמה חדשה בתעשייה: הבאת יכולות בינה מלאכותית מוגבלות אבל מוגדרות, אל מיקרו-בקרים ואבזרי קצה (Edge Devices) בעלי משאבים מועטים מאוד.

סביבת TensorFlow פותחה בגוגל בעשור האחרון במטרה לייעל את תהליכי הלימוד וההסקה של רשתות נוירוניות, באמצעות יכולת הסתמכות של תבניות מוכרות והתמקדות באתרים חיוניים באובייקט הנלמד. הסביבה פותחה על-ידי צוות Google Brain שהוקם כדי לסייע לגוגל לשנות את פניה מחברת חיפושים באינטרנט לחברת בינה מלאכותית. בשנת 2015 החברה שחררה את TensorFlow לקהילת הקוד הפתוח ועשתה אותה תוכנה חופשית לשימוש.

בינה מלאכותית ב-16KB בלבד

מאז פורסמו מספר עידכונים לתוכנה, אולם אחת מהגרסאות המעניינות שלה היא TensorFlow Lite המיועדת לאבזרים ניידים ומערכות משובצות, כאשר הגסה החדשה ביותר שלה, TensorFlow Lite for Microcontrollers, מיועדת לשימוש במעבדים הקטנים ביותר הקיימים היום בתעשייה: מיקרו-בקרים ומותאמת למעבדים שיש ברשותם זכרון זעיר בנפח של כמה קילו-בייט (KB).

כך למשל, כאשר מפעילים אותה על-גבי מעבדי Arm Cortex M3 קטנטנים, התוכנה עצמה זקוקה לזיכרון של 16KB, ומאפשרת ליישם יכולת זיהוי מילות מפתח בנפח זכרון כולל של 22KB בלבד. היא מותאמת למעבדים בעלי 32 סיביות, ובאתר התמיכה של התוכנה, ניתן למצוא יישומים הפועלים על-גבי מעבד Arduino Nano או כרטיס Adafruit (בתמונה למעלה). במשאבים המצומצמים האלו היא מסוגלת לזהות מילות מפתח, לזהות מחוות באמצעות מידע המגיע מחיישן התאוצה ולסווג תמונות ממצלמת האבזר.

הטכנולוג הראשי של סיוה, ארז בר-ניר, אמר שהדרישה ליכולות הבנת הקשר (contextual awareness) באבזרי קצה מייצרת אתגר קשה במיוחד, הן בביצועים והן בצריכת ההספק. "סביבת TensorFlow Lite for Microcontrollers מפשטת באופן דרמטי את הפיתוח של המערכות האלה". למעשה, מדובר במגמה חדשה שקיבלה בינתיים שני כינויים שונים: הכינוי הראשון הוא TinyML – Tiny machine learning, והכינוי השני הוא Artificial Intelligence of Things – AIoT.

על קו הזינוק: התחרות בשוק נעשית צפופה

שניהם מתארים את אותה המגמה, אשר מייצרת תחרות חדשה: לפני שבועיים הכריזה קיידנס שגם היא התאימה את תכנון המעבד שלה, Tensilica HiFi DSP, למערכת ה-TinyML של TensorFlow. בחודש פברואר 2020 הכריזה ARM על המעבד החדש Cortex-M55, אשר מיועד להחליף את השימוש ב-Cortex M3 ביישומים הדורשים בינה מלאכותית באבזרי קצה זעירים.

גם חברות הענק מתלהבות: חברת STMicroelectronics הכריזה על כרטיס פיתוח עבור המיקרו-בקר STM32F746NG, קואלקום, ARM, מיקרוסופט וגוגל ייסדו את ועידת tinyML Summit 2020 שהתקיימה בפברואר בסן פרנסיסקו, וחברת Lattice העניקה בינואר חסות לוועידת TinyML שהתקיימה בבניין סמסונג בסנטה קלרה, קליפורניה. בשבילה המגמה החדשה מייצרת שוק יעד מושלם לרכיבי ה-FPGA הזעירים ממשפחת iCE40 UltraPlus.

מודם 5G העתידי של אפל יתבסס על סיוה

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת CEVA מהרצליה תספק את מעבד האותות שלה (DSP) עבור המודם הסלולרי לדור החמישי של חברת אפל. כך עולה מדיווחי החברה על תוצאות הרבעון האחרון של שנת 2019. מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, מסר שבמהלך הרבעון האחרון היא חתמה על "הסכם אסטרטגי לאספקת מעבד אותות ליצרן סמארטפונים גדול מאוד, עבור פיתוח פנימי של מודם סלולרי". ל-Techtime נודע שמדובר בחברת אפל, אשר החליטה לפתח בעצמה את המודם הסלולרי למכשיריה, בעקבות סכסוך ארוך עם חברת קואלקום.

כדי לעשות זאת, היא רכשה ביולי 2019 את רוב חטיבת המודמים של חברת אינטל תמורת סכום הנאמד בכ-1 מיליארד דולר. אפל קיבלה לידיה כ-2,200 מעובדי החטיבה ואת כל הקניין הרוחני של אינטל בתחום המודמים לסמארטפונים. העיסקה מאפשרת לאינטל להמשיך לפתח מודמים ליישומים שאינם קשורים לסמארטפונים, כמו מחשבים אישיים, אבזרי IoT, ומכוניות אוטונומיות.

חברת סיוה היתה ספקית מעבדי ה-DSP למודמים הסלולריים של אינטל (במתכונת IP), ולכן היתה אחת מהחברות שנהנו מהסכסוך בן השנתיים בין אפל וקואלקום. בשוק ציפו שהיא תרוויח מעיסקת אינטל-אפל, ולכן מיד עם הדיווח על העיסקה, זינקה מנייתה של סיוה בנסד"ק בכ-14%. כעת מסתבר שההערכות המשקיעים היו נכונות. לאור העובדה שוורטהייזר הגדיר את ההסכם כ"אסטרטגי", נראה שמדובר בהסכם לטווח ארוך הממצב את החברה במקום הטוב ביותר שבו היא יכולה להיות בשוק הסמארטפונים.

שנת התפנית 2019

גם במגזרי הפעילות האחרים הדו"ח מציג תמונת מצב של חברה הנמצאת בשלב של תפנית עסקית: המכירות ברבעון הרביעי צמחו בכ-32% בהשוואה לרבעון המקביל 2018, והסתכמו בשיא של 28.3 מיליון דולר. המכירות בשנת 2019 כולה צמחו בכ-12% והגיעו להיקף של כ-87.2 מיליון דולר. ההכנסות ממכירת רישיונות וכלי פיתוח לתכנון שבבים גדלו ב-18% לשיא של 47.9 מיליון דולר, וההכנסות מתמלוגים גדלו ב-5% לכ-39.3 מיליון דולר.

בסך הכל, במהלך הרבעון הרביעי חתמה סיוה על 21 הסכמים חדשים לרישוי טכנולוגיות לתכנון שבבים. 6 הסכמים היו לאספקת טכנולוגיות בתחום החישה החכמה ו-15 הסכמים לאספקת טכנולוגיות קישוריות. 10 מההסכמים שנחתמו היו עם לקוחות חדשים. לדברי ורטהייזר, ההסכמים החדשים הניבו הכנסות של כ-14.8 מיליון דולר.

עם תחילת המסחר בנסד"ק זינקה מניית סיוה בכ-17% והעניקה לחברה שווי שוק של כ-767 מיליון דולר, בהשוואה לשווי שוק של כ-657 מיליון דולר אתמול. לחברה אין חובות ובקופתה יש כיום מזומנים, בטוחות סחירות ופיקדונות בנקאיים בהיקף של כ-150 מיליון דולר.

סיוה תפתח שבבי בינה מלאכותית עבור RISC-V

פורסם בתאריך ע"י Techtime

חברת סיוה מהרצליה (CEVA) מרחיבה את פעילותה בתחום המתפתח של שבבים המבוססים על ארכיטקטורת הקוד הפתוח RISC-V, עבור מעבדים מרכזיים (CPU). החברה חתמה על הסכם שיתוף פעולה עם חברת SiFive האמריקאית, הנחשבת לאחת מהחברות המובילות בייצור מעבדים מבוססי RISC-V. במסגרת ההסכם, שתי החברות יבצעו פיתוח משותף של שבבי בינה מלאכותית עבור עיבוד תמונה, ראייה ממוחשבת, זיהוי דיבור והיתוך חיישנים.

השבבים יתבססו על שילוב של רשת הנוירונים ללימוד עומק (CDNN) של סיוה, ביחד עם מעבדי RISC-V של סי-פייב. הם מיועדים ליישומי בית חכם, רכב, רובוטיקה, אבטחה ומעקב, מציאות רבודה, יישומים תעשייתיים ו-IoT. נשיא ומנכ"ל SiFive, נאוויד שרוואני, אמר ששיתוף הפעולה עם סיוה אמור לתת מענה לצורך בפתרונות בינה מלאכותית בעלי צריכת הספק נמוכה ורמת ביצועים גבוהה. חברת SiFive מחזיקה ב-16 מרכזי פיתוח בעולם ונחשבת לספקית מובילה של מעבדי RISC-V. בין המשקיעים בחברה: Sutter Hill Ventures, קואלקום ונצ'רס, ואינטל קפיטל.

המתחרה המפתיעה של ARM ו-MIPS

ארכיטקטורת RISC-V פותחה לפני כ-10 שנים באוניברסיטת ברקלי במתכונת של ממשק ISA שיכול להריץ מחשבים חזקים בעלי אורך מילה של עד 128 סיביות. בשנת 2016 התעשייה החלה לאמץ את הרעיון והוקם ארגון התמיכה התעשייתי RISC-V Foundation, שנועד לקדם את השימוש בארכיטקטורת המחשוב החופשית. מאחורי הפיתוח עומדות שתי מטרות מרכזיות. הראשונה: לספק אלטרנטיבה לארכיטקטורות ARM ו-MIPS הסגורות, אשר נשלטות כל אחת על-ידי ספקית יחידה.

השנייה: לבנות קהילה גדולה של ספקים ושל קוד פתוח, המעניקים גמישות גדולה יותר לחברות המשתמשות בליבת העיבוד הפתוחה. שוק הריסק-פייב מייצר תחרות מפתיעה ל-ARM ול-MIPS וכולל כיום ספקים של תכנוני ליבות חינם בקוד פתוח וספקים של תכנוני ליבות בתשלום. היתרון המרכזי שלו הוא שחברות הבוחרות בארכיטקטורה הזאת אינן קשורות לספק יחיד, ועובדות על ארכיטקטורה שהיא פתוחה בפניהן, שבה הן מכירות את מבנה המעבד ויכולות לבצע בו שינויים.

ארכיטקטורת RISC-V הופכת למשאב חשוב של סיוה

סיוה מתעניינת בארכיטקטורה הזאת זמן רב. היא חברה בארגון RISC-V Foundation, ובחודש פברואר 2018 היא הכריזה על התאמת מודולי הקניין הרוחני שלה עבור Bluetooth ו-Wi-Fi גם לתמיכה במעבדי RISC-V. מודולים אלה פותחו על-ידי חברת RivieraWaves הצרפתית שנירכשה על-ידי סיוה בשנת 2014 תמורת כ-19 מיליון דולר. בחודש יולי 2019 היא רכשה את חברת הילקרסט לאבס (Hillcrest Labs), מידי חברת InterDigital האמריקאית. הילקרסט לאבס מספקת תוכנה ורכיבי עיבוד להיתוך מידע מחיישנים. המודולים יכולים לרוץ על מעבדי ה-DSP של סיוה ועל מעבדים הבנויים בארכיטקטורות המיחשוב ARM ו-RISC-V.

בחודש יולי 2019 סיוה הכריזה על פתרון מלא עבור יצרנים המפתחים מערכות שיתחברו אל שירות ה-IoT של עליבאבא (Alibaba Cloud). הפתרון מבוסס על מודול Wi-Fi של סיוה הפועל על-גבי מערכת ההפעלה AliOS Things, שהיא מערכת הפעלה קלת משקל שפותחה על-ידי עליבאבא עבור שירות ה-IoT שלה. הפתרון מיועד להטמעה במעבדי RISC-V. להערכת עליבאבא, עד לשנת 2023 יתחברו כ-10 מיליארד אבזרים אל הענן שלה, Alibaba Cloud.