בלעדי: אינטל מתכננת לשלב InfiniBand בתוך מעבדים
11 פברואר, 2014
תחרות עזה ממתינה לחברת מלאנוקס הישראלית מעבר לאופק: חברת אינטל שוקדת כיום על שילוב של רכיבי זיכרון במעבדים החזקים שלה. לאחר מכן היא מתכננת לפתח דור חדש של מעבדים, הכוללים קישוריות InfiniBand
לאחר שתסיים את השילוב של רכיבי זיכרון במעבדים החזקים שלה, אינטל מתכננת לפתח דור חדש של מעבדים הכוללים קישוריות InfiniBand
שוק הקישוריות בין מעבדים במערכי הענק של מחשבי-על (HPC) הוא אחד ממקורות ההכנסה המרכזיים של חברת מלאנוקס (Mellanox). בשנת 2012 תפסו מכירות מתגי ה-InfiniBand המהירים שלה יותר משליש מהמכירות, חלקם הגדול עבור שוק מחשבי-העל העולמי.
אלא שייתכן שבקרוב היא תצטרך להתמודד עם איום חסר תקדים בהיקפו מצד אינטל: יצרנית המעבדים הגדולה ביותר בעולם החליטה לפתח מעבד מדור חדש עבור משבי-על, אשר כולל בתוכו את מערך התקשורת InfiniBand. אם השבב החדש של אינטל יעמוד בציפיות וייהפך לתקן דה-פקטו של מרכזי המיחשוב הגדולים, הוא עשוי לנגוס משמעותית במעמדה של מלאנוקס בשוק אשר בנה אותה.
פרטים על התוכניות של אינטל נחשפו במהלך היום הראשון לכינוס השנתי של מחב"א (מרכז החישובים הבינאוניברסיטאיים) ואירגון PRACE האירופי באוניברסיטת תל-אביב. מחב"א הצטרפה לפני כשנה לאירגון PRACE האירופי, המעניק לחוקרים ישראלים נגישות ל-6 מחשבי-על המצויים באירופה.
הפרטים על התוכניות של אינטל נמסרו במהלך הרצאתו של עופרי ווכטר מקבוצת המיחשוב הוויזואלי והמקבילי באינטל ישראל. ווכטר ניהל במשך שלוש שנים את פרוייקט פיתוח מעבדי Xeon Phi של אינטל. מדובר במעבדים המבוססים על ארכיטקטורת Xeon שפותחה בישראל ונמצאת כיום בשימוש נרחב במרכזי מיחשוב-על.
המעבדים בארכיטקטורת Xeon Phi כוללים עד 61 ליבות כל אחד ומיוצרים בתהליך של 22 נומטר. המעבד הראשון בארכיטקטורה זו היה Xeon Knights אשר התחבר אל המעבדים האחרים במערך באמצעות ערוץ PCI Express.
מעבד הדור הבא קיבל באינטל את שם הקוד Knights Landing. הייחוד שלו יהיה שאינטל מתכננת לשלב את הזיכרון בתוך השבב, ככל הנראה במתכונת של 2.5D, כלומר שהזיכרון יהיה בפיסת סיליקון נדפרדת אשר תתחבר אל המעבדים באמצעות מערך חיבוריות זעיר (Interconnects). "המטרה שלו להיות המעבד אשר מריץ את הקלאסטרים הגדולים ביותר בעולם", הסביר עופרי ל-Techtime.
מדובר בזיכרון מטמון אימתני בנפח של עד 16GB המתחבר אל המעבד באמצעות 16 ערוצי GDDR5 פועלים במהירות של 5.5 ג'יגה-טרנספרס לשנייה (GT/s). הדבר אומנם יאיץ את מהירות המעבדים, אבל לא ייתן פתרון מלא לצוואר הבקבוק האמיתי: התקשורת בתוך הקלאסטר. הבדיקות של חברת אינטל מראות שרק 45% מההספק של המעבדים מוקדש באמת לביצוע פעולות עיבוד. השאר מוקדש למשימות אחרות, כאשר הקישוריות אל מעבדים אחרים ואלה הזיכרון תופסת עוד 40% מתצרוכת ההספק שלהם.
הדרך היחידה להתמודד עם הבעיה היא באמצעות יצירת פיתרון קישוריות חדש. הפיתרון הזה צפוי להופיע במעבד חדש לגמרי, שעדיין לא קיבל כינוי. ווכטר: "מפת הדרכים של הדור הבא כוללת שילוב של תקשורת אינפיניבנד בתוך השבב, כאן כבר מלאנוקס צריכה להיות מודאגת".
פורסם בקטגוריות: חדשות , מחשבים ומערכות משובצות , סמיקונדקטורס
פורסם בתגיות: featured