אינטל ואלטרה הכריזו על משפחת רכיבים המשלבת מעבד Atom ומעגל FPGA

23 נובמבר, 2010

משפחת E600C החדשה תגיע לייצור המוני בתוך חודשיים. היא כוללת מעבד Atom ורכיב FPGA בשבב יחיד המקושרים ביניהם באמצעות ממשק PCI Express פנימי

חברת אינטל הכריזה משפחת מעבדים חדשה בשם E600C המהווה פריצת דרך בתחום המעבדים: המשפחה ממזגת בשבב יחיד את מעבדי Atom של אינטל ביחד עם רכיב מיתכנת (FPGA) של חברת Altera. חלק ממעבדי המשפחה יהיו זמינים בתוך 60 יום, והאחרים יהיו זמינים ברבעון הראשון של 2011.

הרכיבים החדשים מיוצרים בטכנולוגיית 45 ננומטר ומיועדים בעיקר ליישומים חסכוניים בהספק, שכן צריכת האנרגיה של הרכיב המשולב היא 5Watt ומטה.

שוק חדש

השילוב בין מעבד לרכיב מיתכנת מאפשר לבצע שינויים מהירים בתכנון המוצר הסופי, בלא צורך לבצע שינויים מורכבים בחומרה. המעבד המיתכנת החדש מאפשר ליצרנים לשלב במוצר הסופי, באמצעות ה-FPGA, ממשקי משתמש סטנדרטיים וייעודיים, ממשקי קלט/פלט, ממשקי זיכרון ואמצעי-עזר להאצת העיבוד.

אינטל התחייבה לספק תמיכה לאורך 7 שנים. המשפחה החדשה מופיעה ב-6 גרסאות לטמפרטורות עבודה שונות, כדי לתמוך במספר שווקים נפרדים: ציוד תעשייתי, מכשור רפואי נייד, ציוד תקשורת, מערכות הדמייה, אבזרי אינטרנט ובקרים תעשייתיים ומחשבים משובצים עתירי ביצועים.

המעבד המיתכנת החדש מאפשר ליצרנים לשלב במוצר הסופי, באמצעות ה-FPGA, ממשקי משתמש סטנדרטיים וייעודיים, ממשקי קלט/פלט, ממשקי זיכרון ואמצעי-עזר להאצת העיבוד. אינטל התחייבה לספק תמיכה לאורך 7 שנים. המשפחה החדשה מופיעה ב-6 גרסאות לטמפרטורות עבודה שונות, כדי לתמוך במספר שווקים נפרדים: ציוד תעשייתי, מכשור רפואי נייד, ציוד תקשורת, מערכות הדמייה, אבזרי אינטרנט ובקרים תעשייתיים ומחשבים משובצים עתירי ביצועים.

קושחת PCI Express

הפרויקט הוצג לראשונה בחודש ספטמבר בפורום המפתחים של אינטל (IDF) תחת שם הקוד Tunnel Creek. אז אינטל מסרה שהרכיב תואם ל-PCI Express ומאפשר לספק ברכיב יחיד (SoC) פתרון משולב הכולל מעבד Atom, בקרי זיכרון וגרפיקה ומפענחי וידאו וקול.

אלמנט ה-FPGA בתוך הרכיב כולל מקמ"שים מהירים בקצב של 3.125Gbps, בלוקים ייעודיים ל-DSP, יותר מ-64 אלף אלמנטים לוגיים וקושחת PCI Express המאפשרת קישוריות ישירה אל המעבד Atom.

מספר חברות כבר הודיעו על פיתוח מוצרים המבוססים על הרכיב החדש. קונטרון (Kontron) הכריזה על השלמת הפיתוח של מחשבים משובצים מבוססי E600C, אשר מתוכננים להיכנס לייצור המוני ברבעון הראשון של 2011. החברות OKI Semiconductor ו-STMicroelectronics פיתחו עבורו ערכת שבבים ליישומי בידור ברכב, ו-Realtek Semiconductor פיתחה ערכת שבבים למכשור רפואי.